1、“.....系统采用光栅尺的测量精度为 控制原理 在控制系统中，控制器读入位置目标函数，并与光栅尺采样到的位置数据值 相比较，得到位置偏差，然后根据位置偏差的大小和方向，通过控制 算法计算出相应的输出控制量，并经输出通道作用于执行机构，以拖动 平台运动，产生相应的位移，从而使位置偏差减小，反复执行反馈比较调节程序，直到位置偏差满足要求。 图 孔金属化新工艺 项目产品采用导电性有机聚合物直接金属化工艺，新工艺分为前处理生成 导电性聚合物膜和酸性硫酸铜电镀三个主要阶段。工艺流程图如下 钻孔后的覆铜箔板水洗整平水洗氧化 水洗单体溶液催化水洗干燥板面电镀。 项目产品技术创新点论述 日本等生产厂家，采用铜电镀法来填充导通孔，也能制出 全层填充导通孔构造的多层板。另外，日本ビクタ和ク口バ电子工业等 厂家是使用全层填充导通孔的手机主板......”。

2、“.....目前生产厂有大日本印刷和松下电子部品等公司。而 发展到现在，采用铜电镀法形成填充导通孔的手机生产厂家不断增加，如 进行填充，各层的导通孔彼此之间 相互叠加，通孔顶端形成凸点是可以直接接合元器件。这种孔构造减小了导通孔 在各个电路层面上所占的面积，以及减少在整个多层板上所占的三维空间。 在日本，填充导通孔最早加多样化 为缩小手机中的面积并达到高密度的布线，需要导通孔的孔径孔间距 孔上连接盘等尺寸进步减小。适宜这种发展需求变化的导通孔重要类型之， 是采用填充导通孔的结构。孔内用铜或导电膏板的制造工艺方面，未来 生产厂家采用半加成法生产手机主板和封装基板的比例会进步增加，特别是在 手机用基板实现以及更薄制造中会更加普遍化。填充导通孔的工艺法更 的程度，已是此工艺法所能达到的极限。因此......”。

3、“.....就需要改变图形的形成 法，采用半加成法，有关专家预测，在手机用 用减成法的有松下电子部品山梨松下电子公司为典型。 在日本，有些手机生产厂家采用减成法，并在大生产线上实现了 。但目前多数日本手机生产厂家则认为，采用减成法生产手机用主板采用这种工艺，使导电层的厚度达到。 不采用铜箔即基板材料未覆铜箔作为导电层，而是通过在绝缘基材上进行 全面的电镀而形成比般铜箔更薄的导电层。在日本的手机制造厂家中，采 化的实现，目前主要采用三种工艺 对导电层进行全面的蚀刻，将导电层减薄由于要实施微蚀加工，因而制造成 本有所提高。 在对导通孔进行铜电镀加工的同时，形成薄的导电层。大日本印刷公司制作的 及，不仅使电路图形微细化 板厚薄型化，而且导电层厚度也发生了新的转变。 近年来许多厂家在该领域展开了研发工作，并在端子间距 的手机主板的导电层厚度上有了新的突破......”。

4、“.....缩短了生产周期，适于批量生产。目前，激光成像技术能够制作小于的 线路板。 高密度积层印制电路板发展趋势 导电层趋于更薄化 年端子间距的的手机主板的普板。 激光直接成像技术不需要照相底片，直接利用激光在专门的感光膜上成像， 通过激光使得液态抗蚀剂能够满足高能力和简化操作的要求。激光直接成像技术 不仅不需要底片，避免了底片缺陷产生的影响及修板，接成像法。传统图形转移法 是在覆铜箔的铜面上涂覆层感光膜，然后进行曝光处理，显影掉未感光部分， 最后用药液腐蚀出电路。这种化学蚀刻法的成本低，目前用于大批量生产可加工 制作节距大于的深镀的种方法，直接电镀技术是把导电膜涂覆在非导体的 表面，然后进行直接电镀。在金属化方面，实现线路还有填充导电胶，或导电柱 等方式。 精细线路制作 精细线路的实现方法有传统图形转移法和激光直个孔内达到镀层均匀比较困难......”。

5、“..... 化学电镀加成技术，孔壁镀层不受电力线不均匀的影响，能得到孔壁均匀的 化学镀层，是微小孔于存在表面张力等问题，不易于加工微小孔，而 未在高密度积层印制电路板生产中得到广泛应用。 孔金属化 高密度积层印制电路板上均为深孔，造成镀液在孔内流动性较差，孔壁很容 易产生气泡，孔金属化在整，不适于大批量生产。 感光成孔产量不高，品质与可靠性不易把握，因此大部分厂家不采用这 种方法，化学蚀刻法是利用通常的蚀刻工艺先除去表面的铜箔，再利用强碱溶液 去除对应处的有机层而形成。由于，不适于大批量生产。 感光成孔产量不高，品质与可靠性不易把握，因此大部分厂家不采用这 种方法，化学蚀刻法是利用通常的蚀刻工艺先除去表面的铜箔，再利用强碱溶液 去除对应处的有机层而形成。由于存在表面张力等问题，不易于加工微小孔......”。

6、“..... 孔金属化 高密度积层印制电路板上均为深孔，造成镀液在孔内流动性较差，孔壁很容 易产生气泡，孔金属化在整个孔内达到镀层均匀比较困难。高密度积层印制电路 板的孔金属化方法目前主要有化学电镀加成技术和直接电镀技术。 化学电镀加成技术，孔壁镀层不受电力线不均匀的影响，能得到孔壁均匀的 化学镀层，是微小孔深镀的种方法，直接电镀技术是把导电膜涂覆在非导体的 表面，然后进行直接电镀。在金属化方面，实现线路还有填充导电胶，或导电柱 等方式。 精细线路制作 精细线路的实现方法有传统图形转移法和激光直接成像法。传统图形转移法 是在覆铜箔的铜面上涂覆层感光膜，然后进行曝光处理，显影掉未感光部分， 最后用药液腐蚀出电路。这种化学蚀刻法的成本低，目前用于大批量生产可加工 制作节距大于的板。 激光直接成像技术不需要照相底片......”。

7、“..... 通过激光使得液态抗蚀剂能够满足高能力和简化操作的要求。激光直接成像技术 不仅不需要底片，避免了底片缺陷产生的影响及修板，同时能直接采用，缩短了生产周期，适于批量生产。目前，激光成像技术能够制作小于的 线路板。 高密度积层印制电路板发展趋势 导电层趋于更薄化 年端子间距的的手机主板的普及，不仅使电路图形微细化 板厚薄型化，而且导电层厚度也发生了新的转变。 近年来许多厂家在该领域展开了研发工作，并在端子间距 的手机主板的导电层厚度上有了新的突破。 导电层更薄化的实现，目前主要采用三种工艺 对导电层进行全面的蚀刻，将导电层减薄由于要实施微蚀加工，因而制造成 本有所提高。 在对导通孔进行铜电镀加工的同时，形成薄的导电层。大日本印刷公司制作的 手机用主板采用这种工艺，使导电层的厚度达到。 不采用铜箔即基板材料未覆铜箔作为导电层......”。

8、“.....在日本的手机制造厂家中，采 用减成法的有松下电子部品山梨松下电子公司为典型。 在日本，有些手机生产厂家采用减成法，并在大生产线上实现了 。但目前多数日本手机生产厂家则认为，采用减成法生产 的程度，已是此工艺法所能达到的极限。因此，今后基板若 想在规模化生产中实现比现在更微细化电路图形，就需要改变图形的形成 法，采用半加成法，有关专家预测，在手机用板的制造工艺方面，未来 生产厂家采用半加成法生产手机主板和封装基板的比例会进步增加，特别是在 手机用基板实现以及更薄制造中会更加普遍化。填充导通孔的工艺法更加多样化 为缩小手机中的面积并达到高密度的布线，需要导通孔的孔径孔间距 孔上连接盘等尺寸进步减小。适宜这种发展需求变化的导通孔重要类型之， 是采用填充导通孔的结构。孔内用铜或导电膏进行填充，各层的导通孔彼此之间 相互叠加......”。

9、“.....这种孔构造减小了导通孔 在各个电路层面上所占的面积，以及减少在整个多层板上所占的三维空间。 在日本，填充导通孔最早是在工艺法基础上制造而出的这种全层填 充导通孔构造多层板，目前生产厂有大日本印刷和松下电子部品等公司。而 发展到现在，采用铜电镀法形成填充导通孔的手机生产厂家不断增加，如 日本等生产厂家，采用铜电镀法来填充导通孔，也能制出 全层填充导通孔构造的多层板。另外，日本ビクタ和ク口バ电子工业等 厂家是使用全层填充导通孔的手机主板。表列出了项目产品国内外比较情况 表项目产品国内外比较 指标国内国外本项目 线宽微米微米微米 线距微米微米微米 微米微米微米微米微米微米 对产业发展的作用与影响 高密度积层印制电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。 在制成最终产品时......”。