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档资料。


未经允许,请勿外传,发光机理结的端电压构成定势垒,当加正向偏 置电压时势垒下降,区和区的多数载流子向对方扩散。


由于电子 迁移率比空穴迁移率大得多,所以会出现大量电子向区扩散,构成 对区少数载流子的注入。


这些电子与价带上的空穴复合,复合时得 到的能量以光能的形式释放出去。


这就是结发光的原理。


发光效率般称为组件的外部量子效率,其为组件 的内部量子效率与组件的取出效率的乘积。


所谓组件的内部量子效 率,其实就是组件本身的电光转换效率,主要与组件本身的特性如 组件材料的能带缺陷杂质组件的垒晶组成及结构等相关。


而 组件的取出效率则指的是组件内部产生的光子,在经过组件本身的吸 收折射反射后,实际在组件外部可测量到的光子数目。


因此,关 于取出效率的因素包括了组件材料本身的吸收组件的几何结彩的变色效果可变色温,并可由 波长及强度的选择得到较佳的演色性。


但这种办法的问题是绿 光的转换效率低,混光困难,驱动电路设计复杂。


另外,由于这三种 光色都是热源,散热问题更是其它封装形将三种超高亮度混合成白光,该 方法的优点是不需经过荧光粉的转换而直接配出白光,除了可避免荧 光粉转换的损失而得到较佳的发光效率外,更可以分开控制红绿 蓝光的发光强度,达成全是红色荧光粉的效率需要大幅度提高的问题。


这类 荧光粉发光稳定性差光衰较大配合荧光粉紫外光波长的选择 制作的难度及抗封装材料的开发也是需要克服的困难。


第三种是利用三基色原理不参与白光的配色,所以波长与强度的波动对于配出的白光而言不会特别地敏感,并可由各色荧光粉的选择和配 比,调制出可接受色温及演色性的白光。


但同样存在所用荧光粉有效 转化效率低,尤其指数为。


所以这种白光还需要改进,比如加多发光过程来改善光 谱,使之连续且足够宽。


第二种是紫外光或紫光芯片红蓝绿三 基色荧光粉来获得白光,发光原理类似于日光灯,该方法显色性更好, 而且粉涂布厚 度的改变均会影响白光的均匀度,而且光谱呈带状较窄,色彩不全, 色温偏高,显色性偏低,灯光对眼睛不柔和不协调。


人眼经过进化最 适应的是太阳光,白炽灯的连续光谱是最好的,色温为,显色 多的 有消出光。


白光类自然光谱白光主要有三种第种是比 较成熟且已商业化的蓝光芯片黄色荧光粉来获得白光,这种白光成 本最低,但是蓝光晶粒发光波长的偏移强度的变化及荧光面,用铜 基热衬,再连接到铝基散热器上,晶粒与热衬之间以锡片焊作为连接, 这种散热方式效果较好,性价比较高。


出光方面,采用芯片倒装技术, 并在底面和侧面增加反射面反射出浪费的光能,这样可以获得更,这样更有意义。


大功率封装主要寿命的终点是远远不够的,应该以的光衰 减百分比来规定的寿命,比如,这样更有意义。


大功率封装主要考虑散热和出光。


散热方间工作会光衰引起老化,尤其对大 功率来说,光衰问题更加严重。


在衡量的寿命时,仅仅以 灯的损坏来作为寿命的终点是远远不够的,应该以的光衰 减百分比来规定的寿命,比如。


若环境温度 较高,的主波长就会红移,亮度会下降,发光均匀性致性 变差。


尤其点阵大显示屏的温升对的可靠性稳定性影响更 为显著。


所以散热设计很关键。


寿命的长时 与正向电流近似成比例,为比例系数。


电流增大,发光亮度也 近似增大。


另外发光亮度也与环境温度有关,环境温度高时,复合效 率下降,发光强度减小。


热学特性小电流下,温升不明显示为。


光学特性提供的是半宽度很大的单色光,由于 半导体的能隙随温度的上升而减小,因此它所发射的峰值波长随温度 的上升而增长,即光谱红移,温度系数为。


发光亮度 反向击穿电压。


在实际使用中,应选 择。


正向电压随温度升高而变小,具有负温度系数。


消耗 功率,部分转化为光能,这是我们需要的。


剩下的就转化为热能, 使结温升高。


散发的热量功率可表晶粒外型的改变结构,表面粗化技术。


电气特性电流控制型器件,负载特性类似结的 曲线,正向导通电压的极小变化会引起正向电流的很大变化指 数级别,反向漏电流很小,有部量子效率,但是这样的内部量子效率几乎已经接近理论上的极 限。


在这样的状况下,光靠提高组件的内部量子效率是不可能提高组件的总光量的,因此提高组件的取出效率便成为重要的研究课题。


目 前的方法主要是是 组件的外部量子效率。


早期组件发展集中在提高其内部量子效率,主 要方法是通过提高垒晶的质量及改变垒晶的结构,使电能不易转换成 热能,进而间接提高的发光效率,从而可获得左右的理论 内部是 组件的外部量子效率。


早期组件发展集中在提高其内部量子效率,主 要方法是通过提高垒晶的质量及改变垒晶的结构,使电能不易转换成 热能,进而间接提高的发光效率,从而可获得左右的理论 内部量子效率,但是这样的内部量子效率几乎已经接近理论上的极 限。


在这样的状况下,光靠提高组件的内部量子效率是不可能提高组件的总光量的,因此提高组件的取出效率便成为重要的研究课题。


目 前的方法主要是晶粒外型的改变结构,表面粗化技术。


电气特性电流控制型器件,负载特性类似结的 曲线,正向导通电压的极小变化会引起正向电流的很大变化指 数级别,反向漏电流很小,有反向击穿电压。


在实际使用中,应选 择。


正向电压随温度升高而变小,具有负温度系数。


消耗 功率,部分转化为光能,这是我们需要的。


剩下的就转化为热能, 使结温升高。


散发的热量功率可表示为。


光学特性提供的是半宽度很大的单色光,由于 半导体的能隙随温度的上升而减小,因此它所发射的峰值波长随温度 的上升而增长,即光谱红移,温度系数为。


发光亮度 与正向电流近似成比例,为比例系数。


电流增大,发光亮度也 近似增大。


另外发光亮度也与环境温度有关,环境温度高时,复合效 率下降,发光强度减小。


热学特性小电流下,温升不明显。


若环境温度 较高,的主波长就会红移,亮度会下降,发光均匀性致性 变差。


尤其点阵大显示屏的温升对的可靠性稳定性影响更 为显著。


所以散热设计很关键。


寿命的长时间工作会光衰引起老化,尤其对大 功率来说,光衰问题更加严重。


在衡量的寿命时,仅仅以 灯的损坏来作为寿命的终点是远远不够的,应该以的光衰 减百分比来规定的寿命,比如,这样更有意义。


大功率封装主要寿命的终点是远远不够的,应该以的光衰 减百分比来规定的寿命,比如,这样更有意义。


大功率封装主要考虑散热和出光。


散热方面,用铜 基热衬,再连接到铝基散热器上,晶粒与热衬之间以锡片焊作为连接, 这种散热方式效果较好,性价比较高。


出光方面,采用芯片倒装技术, 并在底面和侧面增加反射面反射出浪费的光能,这样可以获得更多的 有消出光。


白光类自然光谱白光主要有三种第种是比 较成熟且已商业化的蓝光芯片黄色荧光粉来获得白光,这种白光成 本最低,但是蓝光晶粒发光波长的偏移强度的变化及荧光粉涂布厚 度的改变均会影响白光的均匀度,而且光谱呈带状较窄,色彩不全, 色温偏高,显色性偏低,灯光对眼睛不柔和不协调。


人眼经过进化最 适应的是太阳光,白炽灯的连续光谱是最好的,色温为,显色 指数为。


所以这种白光还需要改进,比如加多发光过程来改善光 谱,使之连续且足够宽。


第二种是紫外光或紫光芯片红蓝绿三 基色荧光粉来获得白光,发光原理类似于日光灯,该方法显色性更好, 而且不参与白光的配色,所以波长与强度的波动对于配出的白光而言不会特别地敏感,并可由各色荧光粉的选择和配 比,调制出可接受色温及演色性的白光。


但同样存在所用荧光粉有效 转化效率低,尤其是红色荧光粉的效率需要大幅度提高的问题。


这类 荧光粉发光稳定性差光衰较大配合荧光粉紫外光波长的选择 制作的难度及抗封装材料的开发也是需要克服的困难。


第三种是利用三基色原理将三种超高亮度混合成白光,该 方法的优点是不需经过荧光粉的转换而直接配出白光,除了可避免荧 光粉转换的损失而得到较佳的发光效率外,更可以分开控制红绿 蓝光的发光强度,达成全彩的变色效果可变色温,并可由 波长及强度的选择得到较佳的演色性。


但这种办法的问题是绿 光的转换效率低,混光困难,驱动电路设计复杂。


另外,由于这三种 光色都是热源,散热问题更是其它封装形式的倍,增加了使用上的 困难。


偏振和三波长全彩化的白光将是未来的发展方向。


三投资估算和资金筹措 整个灯饰项目的投产,前期预计需要五百万元左右。


这个资金 由四部分组成湖南汨罗亮通电子有限公司用原研发的已有技术和 生产厂区作价二百八十万元各位股东出资百万元剩余的百 二十万元向银行筹措。


四亮通电子现有财务状况和灯饰的经济前景评价现有财务状况 表◇资产负债简表◇单位万元 项目年度 应收帐款余额 存货余额 流动资产合计 固定资产合计 资产总计 应付帐款 流动负债合计 长期负债合计 负债总计 表二◇利润分配简表◇单位万元 项目年度 主营业务收入 主营业务成本 主营业务利润 其他业务利润 管理费用 财务费用 营业利润 利润总额 净利润 灯饰的经济前景评价 你自己配上具体的数据 第二部分节能灯饰的相关特性 节能白光的能耗仅为白炽灯的,节能灯的 长寿寿命可达万小时以上,对普通家庭照明可谓 劳永逸 第部分节能灯饰项目总论 节能灯项目背景 项目名称亮通节能灯饰 二项目承办单位湖南汨罗亮通电子有限公司 三项目拟建地区和地点湖南汨罗亮通电子有限公司现有的厂 区 二节能灯项目可行性研究结论 市

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