年生产600吨镀合金高档电解铜箔新建项目投资立项申请报告.doc_中文版高速下载

对高端客户的依赖。

高中档铜箔目前是紧缺产品，但在 背景下，国外产商不仅可能向中国出口，甚至可能直接在华投资 设厂，他们有可能凭借整体技术优势，来攻城掠地，使我们失去 行业优势。

国家的产业政策。

电解铜箔是国家十五重点发展项目， 这是本方案实施的依据，当然国内同行也将享受有关政策，旦 出现重复建设，受拖累的将不仅是个企业。

环保因素。

本项目对可能产生的环保问题作了充分的考虑， 但生产中毕竟有极微量的含硫酸废水和酸雾产生。

目前我们所处 理的结果是达标的，如果今后国家对环境保护提出更高的要求， 将会增大公司的治污成本。

投资风险。

本可行性研究报告是建立在企业深入调查研究， 客观论证基础上的，并且我们留有的变动空间，般来说， 可以认为该投资是安全的。

但是，本报告没有深入论证在地区经 ，这样作为电子工业基础材料的印 刷电路板行业也呈现稳定的增长。

年世界印刷电路板 行业的综合增长率为，年全球印刷电路板产值达 亿美元。

对全球覆铜板及印刷电路板产能估算， 求也逐年增加，这就为高档电解铜箔的发展提供了 广阔的市场。

国际市场需求量分析。

随着全球经济的持续增长，人们对 消费品的需求也不断增长，加之于电子技术的飞速发展，从而使 全球电子工业产生较快的增长线路 板。

高档的环氧布基覆铜板和多层印刷线路板由薄型和超薄 型高档电解铜箔制造。

近年来随着技术的飞速发展与人民生活水 平的不断提高，对印刷线路板用电解铜箔的质量与品种要求愈来 愈高，数据需线路板。

印刷线路板主要用 于电视机计算机等电子设备的制造。

高尖端的电子设备如计 算机人造卫星宇宙飞船上的数据处理通讯系统所使用的 印刷线路板，主要用高档的环氧布基覆铜板和多层印刷品的市场前景 产品市场总量预测及国内生产能力布局 市场总量预测。

电解铜箔是电子工业不可缺少的基础材料 之，其主要用于覆铜板布基板低基板的制造，覆铜板经 蚀刻就制成可以组装电子元件的印刷外相比还存在很大差距。

根据资料显示，预计到年 电解铜箔的需要量将达到左右。

我国现有电解铜箔的生 产能力约，加上在建项目的生产能力，现有的电解铜箔 生产能力远不能满足电子工业的发展需要。

产要集中在广东省。

广东省的产量占了全国的，其中的是由香港迁至广东省 的。

上世纪末国内生产覆铜板的企业虽然产量已达左右， 但大多数厂家只能使用中低档铜箔。

在产品产量和产品质量等方 面同国企业已能生产产品，而大部分企业只能生产 不含的中低档产品，宽度在以上厚度在 及以下不含以上高质量产品仍不能自给，表面处理工艺仍不能满足市场要求。

目前国内的铜箔生产主了新台阶。

在电解铜箔方面已由最早的本溪西北铜和上海三家发展 到招远金宝高密咸阳九江西安芜湖佛岗惠州联 合惠州合正铜陵苏州福田等十余家，部分企业已能批量生 产，个别先进的铜箔生产技术与设备图纸，或全套引进国外技术装备， 或与国外企业合作经营，使电解铜箔产量规模迅速扩大，质量明 显提高，部分企业已能生产铜箔并进入国际市场，从而标 志我国的电解铜箔生产迈上步于世纪年代初。

虽然历史不 长，但对功能材料的发展起了很大的推动作用。

电解铜箔生产企 业由初期的家发展到目前的家。

世纪年代中后期， 由于实施技术改造，加强与国外铜箔企业交流与合作，或引进国 外赖于新的铜箔制造技术的开发， 其中包括显微粗化处理技术高耐热层合金后处理技术等等。

本 项目所采用的合金层，是在粗化铜箔的毛面上电镀层黄铜或暗 镍，以满足高端客户的需要。

我国电解铜箔生产起高精度。

因而它用于高频电路微细电路薄型化的印 制电路板制作。

随着印制电路板制造技术的发展，预计这种低轮 廓热态高延伸率的电解铜箔的应用市场将会迅速扩大。

当然， 新的电解铜箔品种的开发，还依下变形及翘 曲，以减少蚀刻电路时发生的侧蚀。

同时，由于具有高温延伸 率，使铜箔在高温下产生断裂的几率减小，有利于印制电路板可靠性的提高。

低轮廓厚度均匀的铜箔，在高频下的特性阻抗控制 可以实现铜箔，面粗化度为般粗化处理铜 箔的以下者则称为超低轮廓铜箔。

低轮廓铜箔般同时具备 高温高延伸率和高抗拉强度，在作为印制电路板的导电层中，可 以提高印制电路板在热态下的尺寸稳定性，避免热态 为了适应印制电路板市场的需求，下述电解铜箔品种也是 铜箔产品的发展方向等轴细晶粒超低轮廓铜箔，高耐疲劳延伸 性的铜箔，超薄铜箔等。

面粗化度为般粗化处理铜箔的 以下的电解铜箔称为低轮廓提高镀层的抗热氧化变色能力在锌铬处 理后，再涂敷有机防锈剂如苯并三氮唑藕合剂等，用以提 高在高温度下抗氧化变色及粘接强度在锌铬处理后，用合适 的清洗液漂洗，提高镀层的抗氧化性能。

提高镀层的抗热氧化变色能力在锌铬处 理后，再涂敷有机防锈剂如苯并三氮唑藕合剂等，用以提 高在高温度下抗氧化变色及粘接强度在锌铬处理后，用合适 的清洗液漂洗，提高镀层的抗氧化性能。

为了适应印制电路板市场的需求，下述电解铜箔品种也是 铜箔产品的发展方向等轴细晶粒超低轮廓铜箔，高耐疲劳延伸 性的铜箔，超薄铜箔等。

面粗化度为般粗化处理铜箔的 以下的电解铜箔称为低轮廓铜箔，面粗化度为般粗化处理铜 箔的以下者则称为超低轮廓铜箔。

低轮廓铜箔般同时具备 高温高延伸率和高抗拉强度，在作为印制电路板的导电层中，可 以提高印制电路板在热态下的尺寸稳定性，避免热态下变形及翘 曲，以减少蚀刻电路时发生的侧蚀。

同时，由于具有高温延伸 率，使铜箔在高温下产生断裂的几率减小，有利于印制电路板可靠性的提高。

低轮廓厚度均匀的铜箔，在高频下的特性阻抗控制 可以实现高精度。

因而它用于高频电路微细电路薄型化的印 制电路板制作。

随着印制电路板制造技术的发展，预计这种低轮 廓热态高延伸率的电解铜箔的应用市场将会迅速扩大。

当然， 新的电解铜箔品种的开发，还依赖于新的铜箔制造技术的开发， 其中包括显微粗化处理技术高耐热层合金后处理技术等等。

本 项目所采用的合金层，是在粗化铜箔的毛面上电镀层黄铜或暗 镍，以满足高端客户的需要。

我国电解铜箔生产起步于世纪年代初。

虽然历史不 长，但对功能材料的发展起了很大的推动作用。

电解铜箔生产企 业由初期的家发展到目前的家。

世纪年代中后期， 由于实施技术改造，加强与国外铜箔企业交流与合作，或引进国 外先进的铜箔生产技术与设备图纸，或全套引进国外技术装备， 或与国外企业合作经营，使电解铜箔产量规模迅速扩大，质量明 显提高，部分企业已能生产铜箔并进入国际市场，从而标 志我国的电解铜箔生产迈上了新台阶。

在电解铜箔方面已由最早的本溪西北铜和上海三家发展 到招远金宝高密咸阳九江西安芜湖佛岗惠州联 合惠州合正铜陵苏州福田等十余家，部分企业已能批量生 产，个别企业已能生产产品，而大部分企业只能生产 不含的中低档产品，宽度在以上厚度在 及以下不含以上高质量产品仍不能自给，表面处理工艺仍不能满足市场要求。

目前国内的铜箔生产主要集中在广东省。

广东省的产量占了全国的，其中的是由香港迁至广东省 的。

上世纪末国内生产覆铜板的企业虽然产量已达左右， 但大多数厂家只能使用中低档铜箔。

在产品产量和产品质量等方 面同国外相比还存在很大差距。

根据资料显示，预计到年 电解铜箔的需要量将达到左右。

我国现有电解铜箔的生 产能力约，加上在建项目的生产能力，现有的电解铜箔 生产能力远不能满足电子工业的发展需要。

产品的市场前景 产品市场总量预测及国内生产能力布局 市场总量预测。

电解铜箔是电子工业不可缺少的基础材料 之，其主要用于覆铜板布基板低基板的制造，覆铜板经 蚀刻就制成可以组装电子元件的印刷线路板。

印刷线路板主要用 于电视机计算机等电子设备的制造。

高尖端的电子设备如计 算机人造卫星宇宙飞船上的数据处理通讯系统所使用的 印刷线路板，主要用高档的环氧布基覆铜板和多层印刷线路 板。

高档的环氧布基覆铜板和多层印刷线路板由薄型和超薄 型高档电解铜箔制造。

近年来随着技术的飞速发展与人民生活水 平的不断提高，对印刷线路板用电解铜箔的质量与品种要求愈来 愈高，数据需求也逐年增加，这就为高档电解铜箔的发展提供了 广阔的市场。

国际市场需求量分析。

随着全球经济的持续增长，人们对 消费品的需求也不断增长，加之于电子技术的飞速发展，从而使 全球电子工业产生较快的增长，这样作为电子工业基础材料的印 刷电路板行业也呈现稳定的增长。

年世界印刷电路板 行业的综合增长率为，年全球印刷电路板产值达 亿美元。

对全球覆铜板及印刷电路板产能估算， 年全球电解铜箔的需求量为万吨，年全球电解铜 箔的生产能力为万吨，按产量能力测算供需缺口约吨 年。

有文章预测，年全球电解铜箔的生产能力只增长， 而全球的电解铜箔需求预计增长，供需缺口约达吨 月。

因此未来数年内电解铜箔仍为供方市场。

国内市场需求预测。

在九五期间我国信息产业以年均 的以上速度增长，现已成为我国最大的支柱产业之。

作为 电子信息产业基础的印刷线路板速度增长，现已成为我国最大的支柱产业之。

作为 电子信息产业基础的印刷线路板也得以迅猛的发展。

到 年我国的产量已达万平方米，产量居世界第四位 前三位为美国日本台湾。

预计在十五期间仍得以 高速增。

由此可见，随着产量的增加，电解铜箔的需求也随 之增加。

近年来，由于电子工业技术的飞速发展，高档电解铜箔 的需求在快速增长，年对高档电解铜箔的需求量为 吨，年预计需求高