1、“.....禁止停车 出租汽车, 足 工艺流程说明 硅料分选装篮浸泡腐蚀超声波清洗冲洗。其工序与前述酸洗腐蚀工艺起完成， 除酸洗腐蚀外的部分硅料，采用碱腐蚀酸洗工艺。 腐蚀清洗超声波清洗。将冲洗后的硅料放入碱腐蚀槽个，规格为内进行 腐蚀，硅料放入后腐蚀时间在不等，腐蚀温度约，主要去除硅料表面的等非 金属杂质另外，腐蚀槽上方设置集气抽风装置，进出料时开启抽风装置，产生的碱雾进入废气处 理设施处理腐蚀完毕后的硅料利用高纯水进行清洗共道......”。

2、“..... 酸洗浸泡。将超声波清洗完毕的硅料送入酸洗槽，个内进行酸洗，硅料放入 后浸泡后即酸洗完毕，进步去除硅料表面的杂质及金属杂质酸洗完毕后将硅料放 入氢氟酸浓度为浸泡槽个，面积为内进行浸泡使硅料表面的金属 非金属杂质基本上清除完毕运作时间约为。 ④冲洗超声波清洗高纯水浸泡甩干烘干包装入库。上述工序说明具体见前述酸洗腐 蚀工艺流程说明。 单晶硅生产工艺 图单晶硅生产工艺流程图 工艺流程说明 硅料。单晶硅生产过程中使用的硅料......”。

3、“.....其余均由外单位进行腐蚀加工即可投炉加工。 配比装炉拉晶冷炉拆炉。即将成品硅料根据要求与相应的母合金主要是等元素 含量多点的硅片，加入量约为硅料加入量的百万分之进行混合装入单晶炉内拉晶控制温度 约为，时间约为批，每批生产量约为炉拉晶过程中单晶炉内采用液氩作为 保护气体该过程主要是利用高温使高纯硅在单晶炉内熔融并使原子进行有序排列，待有序排列完 毕后由单晶炉上方拉晶成柱状硅棒硅棒生长完毕后对单晶炉进行冷却，之后将硅棒从单晶炉内 卸下......”。

4、“..... 测试分段。利用各类检测设备对成规则柱状硅棒进行电阻率氧碳等成分进行测试，经 测试合格后测试不合格的硅棒则送单晶炉或结晶炉作回炉重新拉晶处理送入切断机内进行分段 处理般直径为，长度以不等便得到成品硅棒，分段的目的主要是使硅棒能够 顺利进入切片机内进行切片处理分段过程采用自来水对设备进行冷却，经冷却后排入厂区内污水 处理设施......”。

5、“.....去头尾切方，即利用切断机对硅棒进行去头尾处理，之后利用切方机对其进行切方 处理使其成为规则柱状然后进行分段。其头尾切料及废硅料回炉利用。该过程采用自来水对设备 进行冷却，经冷却后排入厂区内污水处理设施。 切片......”。

6、“.....从世纪科学家们发现了晶体硅的半导体特性后，它几 乎改变了切，甚至人类的思维。直到上世纪年代开始，硅材料就取代了原有锗材料。硅材料 因其具有耐高温和抗辐射性能较好，特别适宜制作大功率器件的特性而成为应用最多的种半导体 材料，目前的集成电路半导体器件大多数是用硅材料制造的。 现在，我们的生活中处处可见硅的身影和作用，晶体硅太阳能电池是近年来形成产业 化最快的。 熔融的单质硅在凝固时硅原子以金刚石晶格排列成许多晶核......”。

7、“.....则这些晶粒平行结合起来便结晶成单晶硅。 单晶硅的制法通常是先制得多晶硅或无定形硅，然后用直拉法或悬浮区熔法从熔体中生长出棒 状单晶硅。 单晶硅棒是生产单晶硅片的原材料，随着国内和国际市场对单晶硅片需求量的快速增加，单晶 硅棒的市场需求也呈快速增长的趋势。 单晶硅圆片按其直径分为英寸英寸英寸毫米及英寸毫米等。直 径越大的圆片，所能刻制的集成电路越多，芯片的成本也就越低。但大尺寸晶片对材料和技术的要 求也越高。单晶硅按晶体生长方法的不同......”。

8、“.....直拉法 区熔法生长单晶硅棒材，外延法生长单晶硅薄膜。直拉法生长的单晶硅主要用于半导体集成电路 二极管外延片衬底太阳能电池。目前晶体直径可控制在英寸。区熔法单晶主要用于高压 大功率可控整流器件领域，广泛用于大功率输变电电力机车整流变频机电体化节能灯 电视机等系列产品。目前晶体直径可控制在英寸。外延片主要用于集成电路领域。 由于成本和性能的原因，直拉法单晶硅材料应用最广。在工业中所用的材料主要是 抛光片和外延片。存储器电路通常使用抛光片，因成本较低......”。

9、“.....因其在制造中有更好的适用性并具有消除的能力。 单晶硅也称硅单晶，是电子信息材料中最基础性材料，属半导体材料类。单晶硅已渗透到国民 经济和国防科技中各个领域，当今全球超过亿美元的电子通信半导体市场中以上的半导体 器件及以上的集成电路用硅。 高纯的单晶硅棒是单晶硅太阳电池的原料，硅纯度要求。单晶硅太阳电池是当前开发 得最快的种太阳电池，它的构和生产工艺已定型，产品已广泛用于空间和地面。为了降低生产成 本，现在地面应用的太阳电池等采用太阳能级的单晶硅棒......”。