大功率led节能照明产业化项目投资立项可行性研究报告.doc_中文版高速下载

中国现阶段的应用市场主要在建筑照明室内外显示屏，基于上 述原因，下波的主力可能还是目前这些市场，但在手机小尺寸液 晶背光汽车的渗透会加大，另外些零散市场如特种照明的开拓也 会更大特种照明对成本的要求没有通用照明那么苛刻。

经过前几年 的替换，交通指示灯已经非常普遍，由于的使用寿命较长， 短期内很难在出现大规模的替换工作，这就使得交通指示灯对于 的需求将出现段低潮期国内轿车市场庞大，但要求较高，认证周 期长，只要有过硬的产品质量，国内车用背光及车灯的市场需 求非常大，而且这市场的需求增长比较稳定而显示屏以其 易拼装低功耗高亮度等优点已经广泛应用到银行证券广场 车站体育场馆中，未来这市场仍有很大增长潜力在奥运会世 博会些城市夜景工程示范效应的带已经制定和正在制定半导体照明技 术的基础标准方法标准及产品标准约项。

国家半导体照明工程 研发及产业联盟的标准协调组在协调标准制定和收集境外半导体照 明技术标准等方面卓有成效。

我国相关协会还积极，其效果很好。

技术标准制定取得进展 国内近几年在制定半导体照明技术标准方面也取得了较大进展。

原信息产业部半导体照明技术标准工作组全国照明电器标准技术委 员会以及相关部委的标准化组织也有十几家企业正在研究和生产，已大量用 于白光封装，大连路明则开发了有自主产权的硅酸盐荧光粉。

另外，我国还开发了具有自主知识产权的蓝光激发红光和绿光的氮化 物荧光粉，可由三基色组成白光国内提供，主要有金丝硅铝丝环氧树脂硅胶 银胶导电胶支架条带塑料件封装模具和工夹具等，已形成 定规模，企业主要在珠江三角洲和宁波地区。

另外，对于封装白光 用的荧光粉，国内 功率封装产品，另外，还开发具有自主产权的垂直结构无焊线 功率封装新产品，为功率封装产业作出贡献。

国内封装材料和配件的配套能力是很强的，除个别材料外， 绝大部分材料均为发力量，在改进 封装结构提高散热性能提高出光效率提高抗光衰和可靠性等方面均取得很好成果，现可批量封装，其发光效率达， 热阻可控制在以内。

中电所开发出了具有自主产权的大 件品种齐全，包 含单管复合管像素管数码显示器各种背光源 微型矩阵显示器专用显示器白光功率和大功 率模块等，具有实力的封装企业投入较大的研江苏稳润广州鸿利宁波升谱江 西联创天津天星廊坊鑫谷深圳瑞丰深圳雷曼深圳光量子 珠海力丰等。

年全国封装的器件达亿只，加上外资企业， 国内的封装能力超过亿只年。

可封装的器绿芯片约为亿只，增长率为 。

器件封装及配套能力突出 国内封装企业的特点是规模小数量多，约家， 具有定规模，年销售额在万元以上的企业约家，主要封 装企业有厦门华联佛山国星芯片结构和工艺改进方面做了大量的工作，在提高产品性 能成品率工艺重复性提高抗光衰能力和可靠性等方面均取得较 大成果，保障了芯片的批量生产。

年国内生产高亮度芯片超过 亿只，增长率为，其中蓝上海宇体深圳世纪晶源深圳奥伦德扬州华夏集成廊坊清芯 甘肃新天电武汉迪源西安中为广州普光东莞福地，以及外资 企业武汉华灿厦门晶宇厦门明达和晋江晶蓝等共计多家企业， 这些企业在。

国内外延生长和芯片制造的主要企业有厦门三安大连路 美上海蓝光上海蓝宝华光士兰明芯江西晶能光电 河北同辉沈阳方大厦门乾照江西联创南昌欣磊上海大晨 的发光效率超过，并研制出 四元系红光功率器件，发光效率约。

南昌大学 研制出具有自主知识产权的在衬底上生长，并做出蓝绿 芯片，已实现产业化接电极表面粗化和光子晶体等等，提 高内量子效率和外量子效率，均取得很好的研究成果。

另外，我国已 研发出深紫外发光二极管，还研发出的 蓝光芯片，做成白光。

在外延生长芯片制造方面开展多项 研究并取得成果，如在不同衬底上外延 生长材料有图形化衬底外延非极性或半极性外延衬底转 移激光剥离共晶焊要研究机构有北大清华南昌大学北京工大 大学南京大学华南师范大学厦门大学深圳大学中南理 工大学，中科院半导体所物理所，中电所所以及新成立的 中科院半导体照明研发中心等器件的增长十分迅 速。

外延及芯片技术取得突破 的核心技术是的外延生长和芯片制造技术，近几年政 府和相关研究机构对此高度重视，投入了大量资金和人力加以研究 开发和产业化。

主要器件的增长十分迅 速。

外延及芯片技术取得突破 的核心技术是的外延生长和芯片制造技术，近几年政 府和相关研究机构对此高度重视，投入了大量资金和人力加以研究 开发和产业化。

主要研究机构有北大清华南昌大学北京工大 大学南京大学华南师范大学厦门大学深圳大学中南理 工大学，中科院半导体所物理所，中电所所以及新成立的 中科院半导体照明研发中心等。

在外延生长芯片制造方面开展多项 研究并取得成果，如在不同衬底上外延 生长材料有图形化衬底外延非极性或半极性外延衬底转 移激光剥离共晶焊接电极表面粗化和光子晶体等等，提 高内量子效率和外量子效率，均取得很好的研究成果。

另外，我国已 研发出深紫外发光二极管，还研发出的 蓝光芯片，做成白光的发光效率超过，并研制出 四元系红光功率器件，发光效率约。

南昌大学 研制出具有自主知识产权的在衬底上生长，并做出蓝绿 芯片，已实现产业化。

国内外延生长和芯片制造的主要企业有厦门三安大连路 美上海蓝光上海蓝宝华光士兰明芯江西晶能光电 河北同辉沈阳方大厦门乾照江西联创南昌欣磊上海大晨 上海宇体深圳世纪晶源深圳奥伦德扬州华夏集成廊坊清芯 甘肃新天电武汉迪源西安中为广州普光东莞福地，以及外资 企业武汉华灿厦门晶宇厦门明达和晋江晶蓝等共计多家企业， 这些企业在芯片结构和工艺改进方面做了大量的工作，在提高产品性 能成品率工艺重复性提高抗光衰能力和可靠性等方面均取得较 大成果，保障了芯片的批量生产。

年国内生产高亮度芯片超过 亿只，增长率为，其中蓝绿芯片约为亿只，增长率为 。

器件封装及配套能力突出 国内封装企业的特点是规模小数量多，约家， 具有定规模，年销售额在万元以上的企业约家，主要封 装企业有厦门华联佛山国星江苏稳润广州鸿利宁波升谱江 西联创天津天星廊坊鑫谷深圳瑞丰深圳雷曼深圳光量子 珠海力丰等。

年全国封装的器件达亿只，加上外资企业， 国内的封装能力超过亿只年。

可封装的器件品种齐全，包 含单管复合管像素管数码显示器各种背光源 微型矩阵显示器专用显示器白光功率和大功 率模块等，具有实力的封装企业投入较大的研发力量，在改进 封装结构提高散热性能提高出光效率提高抗光衰和可靠性等方面均取得很好成果，现可批量封装，其发光效率达， 热阻可控制在以内。

中电所开发出了具有自主产权的大 功率封装产品，另外，还开发具有自主产权的垂直结构无焊线 功率封装新产品，为功率封装产业作出贡献。

国内封装材料和配件的配套能力是很强的，除个别材料外， 绝大部分材料均为国内提供，主要有金丝硅铝丝环氧树脂硅胶 银胶导电胶支架条带塑料件封装模具和工夹具等，已形成 定规模，企业主要在珠江三角洲和宁波地区。

另外，对于封装白光 用的荧光粉，国内也有十几家企业正在研究和生产，已大量用 于白光封装，大连路明则开发了有自主产权的硅酸盐荧光粉。

另外，我国还开发了具有自主知识产权的蓝光激发红光和绿光的氮化 物荧光粉，可由三基色组成白光，其效果很好。

技术标准制定取得进展 国内近几年在制定半导体照明技术标准方面也取得了较大进展。

原信息产业部半导体照明技术标准工作组全国照明电器标准技术委 员会以及相关部委的标准化组织已经制定和正在制定半导体照明技 术的基础标准方法标准及产品标准约项。

国家半导体照明工程 研发及产业联盟的标准协调组在协调标准制定和收集境外半导体照 明技术标准等方面卓有成效。

我国相关协会还积极参加国际相关标准 化组织，参与专业标准的制定，与国际相关标准化组织联络交流，还 与台湾地区同行开展合作。

应该相信，随着技术的不断发展， 应用产品不断成熟，相关标准将会不断出台。

在推动半导体照明检测平台的建设方面，近年来也取得较大进 展，在原来基础较好的北京石家庄上海和厦门等地的检测机构， 正在进步扩大完善检测项目和内容。

科技部重点支持上海和厦门 的检测平台建设，加上地方政府的更大投入，现已初具规模，可为半 导体照明产品提供检测服务。

为推进半导体照明产业发展提供较好的 公共检测平台。

另外，国家质量监督检验检疫总局下文，同意厦门市 产品质量检验所筹建国家半导体发光器件应用产品质量监督 检验中心，在原有基础上再投资万元进行建设，将于年 月建成验收。

国内市场潜力大，投资渐趋活跃 由于具有节能环保寿命长等三大特点，其应用领域不 断扩大，应用产品不断增多，因此，各方对产业的投资力度也 不断加大。

高性能产品依赖进口 产业链主要可分为部分外延生长芯片制造器 件封装和应用产品及相关配套产业。

投资方可根据自身的现有条件和 实力，根据市场需求情况，可选择投资产业链中的任何种或多种组 合。

的应用产品范围很广品种很多，要择优投资。

产业是高科技产业，又是节能减排政策鼓励发展的产业， 它本身又是环保型产品。

从目前的半导体照明技术水平和市场需求来 看，还有很大的发展空间，其前景被普遍看好。

作为该项技术 的主要指标，其发断取得 突破，国内好的企业技术水平已经与台湾大厂的技术水平相差不大， 与国际大厂的整体差距也在不断拉近 二的投资额比较小，初始投资亿就可建厂，国内企 业进入门槛低，容易实现滚动发展，这与集