30高密度积层印制电路板技术改造项目可行性研究建议报告书.doc免费在线阅读

路板技术改造项目可行性研究建议报告书 表十三无铅回流焊接 关键技术成熟性分析 项目的关键技术主要有激光精细加工，高密度积层印制电路板孔金属化新工 艺以及高密度积层印制电路板材料的选取与加工，目前项目的关键技术均已经成 熟高密度积层印制电路板技术改造项目可行性研究建议报告书 用于高密度积层印制电路板精细加工的激光控制器已研制成功，并已经 进行了大量的高密度积层印制电路板精细加工实验，在快速定位控制中，对步进 电机进行加减速控制，最高速度可达到，在光栅尺的闭环系统中，定 位精度可以达到在进行各种轨道控制中，在速度低于时，基于 光栅尺的闭环系统中，控制精度可以达到高密度积层印制电路板技术改造项目可行性研究建议报告书 高密度积层印制电路板孔金属化新工艺的实现 采用直接电镀法进行高密度积层印制电路板孔金属化已经实现，与化学镀铜工艺 相比有明确的优点 取消了与化学镀铜有关的化学试剂改善了作业环境和简化废水处理 缩减了电镀工艺，减少了电镀机生产厂家不断增加，如 日本等生产厂家，采用铜电镀法来填充导通孔，也能制出 全层填充导通孔构造的多层板高密度积层印制电路板技术改造项目可行性研究建议报告书另外，日本ビクタ和ク口バ电子工业等 厂家空间高密度积层印制电路板技术改造项目可行性研究建议报告书 在日本，填充导通孔最早是在工艺法基础上制造而出的这种全层填 充导通孔构造多层板，目前生产厂有大日本印刷和松下电子部品等公司高密度积层印制电路板技术改造项目可行性研究建议报告书而 发展到现在，采用铜电镀法形成填充导通孔的手充导通孔的结构高密度积层印制电路板技术改造项目可行性研究建议报告书孔内用铜或导电膏进行填充，各层的导通孔彼此之间 相互叠加，通孔顶端形成凸点是可以直接接合元器件高密度积层印制电路板技术改造项目可行性研究建议报告书这种孔构造减小了导通孔 在各个电路层面上所占的面积，以及减少在整个多层板上所占的三维更加普遍化高密度积层印制电路板技术改造项目可行性研究建议报告书填充导通孔的工艺法更加多样化 为缩小手机中的面积并达到高密度的布线，需要导通孔的孔径孔间距 孔上连接盘等尺寸进步减小高密度积层印制电路板技术改造项目可行性研究建议报告书适宜这种发展需求变化的导通孔重要类型之， 是采用填半加成法，有关专家预测，在手机用板的制造工艺方面，未来 生产厂家采用半加成法生产手机主板和封装基板的比例会进步增加，特别是在 手机用基板实现以及更薄制造中会产厂家则认为，采用减成法生产 的程度，已是此工艺法所能达到的极限高密度积层印制电路板技术改造项目可行性研究建议报告书因此，今后基板若 想在规模化生产中实现比现在更微细化电路图形，就需要改变图形的形成 法，采用日本的手机制造厂家中，采 用减成法的有松下电子部品山梨松下电子公司为典型高密度积层印制电路板技术改造项目可行性研究建议报告书 在日本，有些手机生产厂家采用减成法，并在大生产线上实现了 高密度积层印制电路板技术改造项目可行性研究建议报告书但目前多数日本手机生导电层高密度积层印制电路板技术改造项目可行性研究建议报告书大日本印刷公司制作的 手机用主板采用这种工艺，使导电层的厚度达到高密度积层印制电路板技术改造项目可行性研究建议报告书 不采用铜箔即基板材料未覆铜箔作为导电层，而是通过在绝缘基材上进行 全面的电镀而形成比般铜箔更薄的导电层高密度积层印制电路板技术改造项目可行性研究建议报告书在度上有了新的突破高密度积层印制电路板技术改造项目可行性研究建议报告书 导电层更薄化的实现，目前主要采用三种工艺 对导电层进行全面的蚀刻，将导电层减薄由于要实施微蚀加工，因而制造成 本有所提高高密度积层印制电路板技术改造项目可行性研究建议报告书 在对导通孔进行铜电镀加工的同时，形成薄的端子间距的的手机主板的普及，不仅使电路图形微细化 板厚薄型化，而且导电层厚度也发生了新的转变高密度积层印制电路板技术改造项目可行性研究建议报告书 近年来许多厂家在该领域展开了研发工作，并在端子间距 的手机主板的导电层厚避免了底片缺陷产生的影响及修板，同时能直接采用，缩短了生产周期，适于批量生产高密度积层印制电路板技术改造项目可行性研究建议报告书目前，激光成像技术能够制作小于的 线路板高密度积层印制电路板技术改造项目可行性研究建议报告书 高密度积层印制电路板发展趋势 导电层趋于更薄化 年加工 制作节距大于的板高密度积层印制电路板技术改造项目可行性研究建议报告书 激光直接成像技术不需要照相底片，直接利用激光在专门的感光膜上成像， 通过激光使得液态抗蚀剂能够满足高能力和简化操作的要求高密度积层印制电路板技术改造项目可行性研究建议报告书激光直接成像技术 不仅不需要底片，实现方法有传统图形转移法和激光直接成像法高密度积层印制电路板技术改造项目可行性研究建议报告书传统图形转移法 是在覆铜箔的铜面上涂覆层感光膜，然后进行曝光处理，显影掉未感光部分， 最后用药液腐蚀出电路高密度积层印制电路板技术改造项目可行性研究建议报告书这种化学蚀刻法的成本低，目前用于大批量生产可孔壁均匀的 化学镀层，是微小孔深镀的种方法，直接电镀技术是把导电膜涂覆在非导体的 表面，然后进行直接电镀高密度积层印制电路板技术改造项目可行性研究建议报告书在金属化方面，实现线路还有填充导电胶，或导电柱 等方式高密度积层印制电路板技术改造项目可行性研究建议报告书 精细线路制作 精细线路的很容 易产生气泡，孔金属化在整个孔内达到镀层均匀比较困难高密度积层印制电路板技术改造项目可行性研究建议报告书高密度积层印制电路 板的孔金属化方法目前主要有化学电镀加成技术和直接电镀技术高密度积层印制电路板技术改造项目可行性研究建议报告书 化学电镀加成技术，孔壁镀层不受电力线不均匀的影响，能得到 去除对应处的有机层而形成高密度积层印制电路板技术改造项目可行性研究建议报告书由于存在表面张力等问题，不易于加工微小孔，而 未在高密度积层印制电路板生产中得到广泛应用高密度积层印制电路板技术改造项目可行性研究建议报告书 孔金属化 高密度积层印制电路板上均为深孔，造成镀液在孔内流动性较差，孔壁渣，但 加工时间长，而且成本高，不适于大批量生产高密度积层印制电路板技术改造项目可行性研究建议报告书 感光成孔产量不高，品质与可靠性不易把握，因此大部分厂家不采用这 种方法，化学蚀刻法是利用通常的蚀刻工艺先除去表面的铜箔，再利用强碱溶液 渣，但 加工时间长，而且成本高，不适于大批量生产高密度积层印制电路板技术改造项目可行性研究建议报告书 感光成孔产量不高，品质与可靠性不易把握，因此大部分厂家不采用这 种方法，化学蚀刻法是利用通常的蚀刻工艺先除去表面的铜箔，再利用强碱溶液 去除对应处的有机层而形成高密度积层印制电路板技术改造项目可行性研究建议报告书由于存在表面张力等问题，不易于加工微小孔，而 未在高密度积层印制电路板生产中得到广泛应用高密度积层印制电路板技术改造项目可行性研究建议报告书 孔金属化 高密度积层印制电路板上均为深孔，造成镀液在孔内流动性较差，孔壁很容 易产生气泡，孔金属化在整个孔内达到镀层均匀比较困难高密度积层印制电路板技术改造项目可行性研究建议报告书高密度积层印制电路 板的孔金属化方法目前主要有化学电镀加成技术和直接电镀技术高密度积层印制电路板技术改造项目可行性研究建议报告书 化学电镀加成技术，孔壁镀层不受电力线不均匀的影响，能得到孔壁均匀的 化学镀层，是微小孔深镀的种方法，直接电镀技术是把导电膜涂覆在非导体的 表面，然后进行直接电镀高密度积层印制电路板技术改造项目可行性研究建议报告书在金属化方面，实现线路还有填充导电胶，或导电柱 等方式高密度积层印制电路板技术改造项目可行性研究建议报告书 精细线路制作 精细线路的实现方法有传统图形转移法和激光直接成像法高密度积层印制电路板技术改造项目可行性研究建议报告书传统图形转移法 是在覆铜箔的铜面上涂覆层感光膜，然后进行曝光处理，显影掉未感光部分， 最后用药液腐蚀出电路高密度积层印制电路板技术改造项目可行性研究建议报告书这种化学蚀刻法的成本低，目前用于大批量生产可加工 制作节距大于的板高密度积层印制电路板技术改造项目可行性研究建议报告书 激光直接成像技术不需要照相底片，直接利用激光在专门的感光膜上成像， 通过激光使得液态抗蚀剂能够满足高能力和简化操作的要求高密度积层印制电路板技术改造项目可行性研究建议报告书激光直接成像技术 不仅不需要底片，避免了底片缺陷产生的影响及修板，同时能直接采用，缩短了生产周期，适于批量生产高密度积层印制电路板技术改造项目可行性研究建议报告书目前，激光成像技术能够制作小于的 线路板高密度积层印制电路板技术改造项目可行性研究建议报告书 高密度积层印制电路板发展趋势 导电层趋于更薄化 年端子间距的的手机主板的普及，不仅使电路图形微细化 板厚薄型化，而且导电层厚度也发生了新的转变高密度积层印制电路板技术改造项目可行性研究建议报告书 近年来许多厂家在该领域展开了研发工作，并在端子间距 的手机主板的导电层厚度上有了新的突破高密度积层印制电路板技术改造项目可行性研究建议报告书 导电层更薄化的实现，目前主要采用三种工艺 对导电层进行全面的蚀刻，将导电层减薄由于要实施微蚀加工，因而制造成 本有所提高高密度积层印制电路板技术改造项目可行性研究建议报告书 在对导通孔进行铜电镀加工的同时，形成薄的导电层高密度积层