期待作为磁流体发电以及 高温气体透平等耐蚀部件使用 由于真空中蒸气压低，所以被用作金等蒸发器 非氧化气氛下直到是稳定的，所以可用作非氧化气氛下 使用的耐火材料的骨料使用。 其他应用 红外线，雷达透过材料 系可机加工陶瓷 等陶瓷烧结用添加剂 树脂体料中高导热填料 五项目的特色 资源优势氮化铝工业化生产项目投资立项资金申请报告，立项资金申请报告，项目资金申请报告，项目资金申请报告表，项目资金申请报告书，工业制得的氮化铝，氮化铝，氮化铝陶瓷，氮化铝具有耐高温，氮化铝陶瓷基板，氮化铝粉末 制备氮化铝的主要原料是铝和稀土元素，由复合氮化铝粉体烧结 制备的陶瓷是种稀土功能陶瓷材料。从资源角度考虑，铝及稀 土元素都是我国的富有资源，从产品的技术先进性方面考虑，陶 开了杂质氧源，因而合成粉体的含氧量会大大降低 的生成与烧结助剂的复合是同时完成，因而烧结助剂与粉的 混合均匀性增加，这对于提高粉体的易烧结性十分有利，另外，由于氮化铝工业化生产项目上通过合金掺杂方法开发的种新的粉体制 备技术，反应原理如下 液态疏松产物 同传统的碳热还原法相比，这种方法具备三方面的优势采用 合金原料，避增加，总的结果是使合成 粉体成本提高。 种新的粉体合成技术自反应合成含有烧结助剂的粉体 本项目是在美国技术公司发明的金属直接氧化法制备陶 瓷基块体复合材料基础烧碳工艺去除，即，在的氧化气氛中烧 掉多余的，因此这个过程又使粉体的氧含量增加，造成粉体质 量下降，并且工艺复杂。在的高温条件下进行， 方面对设备的要求提高，另方面造成能耗有两方面的缺点属于固固反应类型，很难充分进行。 可以看出，这种方法控制产物的氧含量较为困难，如果配碳量少，则 还原不完全，成为产物的杂质氧源如果配碳量多，则残存的 必须要由后续的粉体， 同时严格控制粉体中的氧含量。 目前，国际上的些大的粉体原料供应商，如德山公司，主 要是由碳热还原法生产，其反应方程式为 这方法目资金申请报告，项目资金申请报告表，项目资金申请报告书，工业制得的氮化铝，氮化铝，氮化铝陶瓷，氮化铝具有耐高温，氮化铝陶瓷基板，氮化铝粉末 个技术问题，即，采用什么方法来合成低成本易烧结的成本过高限 制了它的实际应用，其原因可主要归结为两个方面原料粉 价格高，陶瓷烧结成本高。实际上，这两方面归根结蒂属同氮化铝工业化生产项目投资立项资金申请报告，立项资金申请报告，项有较强竞争力的粉体生产厂商，因此进口粉体 价格居高不下。在这种情况下，开发国产粉体资源显得尤为必要。 三创新性和技术路线 陶瓷的应用有赖于粉体制造技术的提高，陶瓷陶瓷基板生产线竣工，陶瓷基板正在试生产过 程中。随着国内陶瓷产量的不断提高，对高质量粉体的需求 也进步增大。目前，我国电子级粉体原料还主要依赖于进口， 又由于国内没 重点攻关项目高导热氮化铝陶瓷已于去年通过鉴定。电子信息产 业部在石家庄市建立了具有相当规模的陶瓷生产基地。珠海市已 将氮化铝陶瓷基片的生产列为国家个火炬计划项目之，年 月日珠海的 氮化铝陶瓷质量较低，这极大地影响了陶瓷在许多行业特别是 电子行业的应用。近些年来，我国科研人员进行了大量的研究 工作，极大地促进了我国氮化铝陶瓷的开发生产能力。江苏省八五几年世界 市场需求会达到亿美元，存在个很大的粉体原料供给缺口。 我国从七五期间开始立项研究氮化铝，起步较晚。目前国内 已有几家工厂可以生产，但大多是乡镇企业，技术不太成熟，生产高温，氮化铝陶瓷基板，氮化铝粉末 上最大的氮化铝生产商日本德山公司年开始生产氮化铝，到 年生产能力达到吨。然而，氮化铝的使用量在不断增长， 今年世界氮化铝市场需求出现短缺。统计资料表明，近的计数装置。世界氮化铝工业化生产项目投资立项资金申请报告，立项资金申请报告，项目资金申请报告，项目资金申请报告表，项目资金申请报告书，工业制得的氮化铝，氮化铝，氮化铝陶瓷，氮化铝具有耐的。主要用于计算机 的冷却元件铁路电气化机车的电源基板新型燃气汽车的控制模 激光通信的二极管的基片，半导体元件等，最新用途是用于高容量的 能源装置和光储系统电子元件多采用陶瓷作为 基板材料，这种基板材料已不能满足元件高散热性的要求，急需开发 新型高导热基板及封装材料，在这种情况下，陶瓷材料应运而生。 据报道，日本的氮化铝产量占世界产量的电子元件多采用陶瓷作为 基板材料，这种基板材料已不能满足元件高散热性的要求，急需开发 新型高导热基板及封装材料，在这种情况下，陶瓷材料应运而生。 据报道，日本的氮化铝产量占世界产量的。主要用于计算机 的冷却元件铁路电气化机车的电源基板新型燃气汽车的控制模 激光通信的二极管的基片，半导体元件等，最新用途是用于高容量的 能源装置和光储系统的计数装置。世界氮化铝工业化生产项目投资立项资金申请报告，立项资金申请报告，项目资金申请报告，项目资金申请报告表，项目资金申请报告书，工业制得的氮化铝，氮化铝，氮化铝陶瓷，氮化铝具有耐高温，氮化铝陶瓷基板，氮化铝粉末 上最大的氮化铝生产商日本德山公司年开始生产氮化铝，到 年生产能力达到吨。然而，氮化铝的使用量在不断增长， 今年世界氮化铝市场需求出现短缺。统计资料表明，近几年世界 市场需求会达到亿美元，存在个很大的粉体原料供给缺口。 我国从七五期间开始立项研究氮化铝，起步较晚。目前国内 已有几家工厂可以生产，但大多是乡镇企业，技术不太成熟，生产的 氮化铝陶瓷质量较低，这极大地影响了陶瓷在许多行业特别是 电子行业的应用。近些年来，我国科研人员进行了大量的研究 工作，极大地促进了我国氮化铝陶瓷的开发生产能力。江苏省八五 重点攻关项目高导热氮化铝陶瓷已于去年通过鉴定。电子信息产 业部在石家庄市建立了具有相当规模的陶瓷生产基地。珠海市已 将氮化铝陶瓷基片的生产列为国家个火炬计划项目之，年 月日珠海陶瓷基板生产线竣工，陶瓷基板正在试生产过 程中。随着国内陶瓷产量的不断提高，对高质量粉体的需求 也进步增大。目前，我国电子级粉体原料还主要依赖于进口， 又由于国内没有较强竞争力的粉体生产厂商，因此进口粉体 价格居高不下。在这种情况下，开发国产粉体资源显得尤为必要。 三创新性和技术路线 陶瓷的应用有赖于粉体制造技术的提高，陶瓷成本过高限 制了它的实际应用，其原因可主要归结为两个方面原料粉 价格高，陶瓷烧结成本高。实际上，这两方面归根结蒂属同氮化铝工业化生产项目投资立项资金申请报告，立项资金申请报告，项目资金申请报告，项目资金申请报告表，项目资金申请报告书，工业制得的氮化铝，氮化铝，氮化铝陶瓷，氮化铝具有耐高温，氮化铝陶瓷基板，氮化铝粉末 个技术问题，即，采用什么方法来合成低成本易烧结的粉体， 同时严格控制粉体中的氧含量。 目前，国际上的些大的粉体原料供应商，如德山公司，主 要是由碳热还原法生产，其反应方程式为 这方法有两方面的缺点属于固固反应类型，很难充分进行。 可以看出，这种方法控制产物的氧含量较为困难，如果配碳量少，则 还原不完全，成为产物的杂质氧源如果配碳量多，则残存的 必须要由后续的烧碳工艺去除，即，在的氧化气氛中烧 掉多余的，因此这个过程又使粉体的氧含量增加，造成粉体质 量下降，并且工艺复杂。在的高温条件下进行， 方面对设备的要求提高，另方面造成能耗增加，总的结果是使合成 粉体成本提高。 种新的粉体合成技术自反应合成含有烧结助剂的粉体 本项目是在美国技术公司发明的金属直接氧化法制备陶 瓷基块体复合材料基础上通过合金掺杂方法开发的种新的粉体制 备技术，反应原理如下 液态疏松产物 同传统的碳热还原法相比，这种方法具备三方面的优势采用 合金原料，避开了杂质氧源，因而合成粉体的含氧量会大大降低 的生成与烧结助剂的复合是同时完成，因而烧结助剂与粉的 混合均匀性增加，这对于提高粉体的易烧结性十分有利，另外，由于氮化铝工业化生产项目投资立项资金申请报告，立项资金申请报告，项目资金申请报告，项目资金申请报告表，项目资金申请报告书，工业制得的氮化铝，氮化铝，氮化铝陶瓷，氮化铝具有耐高温，氮化铝陶瓷基板，氮化铝粉末 省去了后续的烧结助剂混料过程，因此避免了氧元素的进入整 个合成过程在低于的温度下进行，同碳热还原法的相 比低了，仅此项就能极大地降低的合成成本。 表不同方法合成粉的主要化学组成 合成方法 含量氮铝原子 比 研究者 碳热还原 法 粉直接氮化 法 粉直接氮化 法 粉直接氮化 法 碳热还原 法 碳热还原 法 原位合成法北京工业大学 原位复合法 北京工业大学氮化铝工业化生产项目投资立项资金申请报告，立项资金申请报告，项目资金申请报告，项目资金申请报告表，项目资金申请报告书，工业制得的氮化铝，氮化铝，氮化铝陶瓷，氮化铝具有耐高温，氮化铝陶瓷基板，氮化铝粉末 激光粒度衍射分析仪粒径分布结果粉的平均粒径为 ，粒径分布曲线呈现双峰现象。 技术路线 合组件基板 大规模集成电路包封 激光二极管等方面的应用 绝缘散热板 合金配置疏松产物 密封装罐 粉化 粒度分级 原位复合氮化铝工业化生产项目投资立项资金申请报告，立项资金申请报告，项目资金申请报告，项目资金申请报告表，项目资金申请报告书，工业制得的氮化铝，氮化铝，氮化铝陶瓷，氮化铝具有耐高温，氮化铝陶