24《LED芯片投资项目投资可行性论证初步设计报告》免费在线阅读

下游封装与应用的进入门槛相对较低，参与其中的企业数量最多，由于应用领域的不断延伸，市场规模不断扩大。

产业上下游各环节差异很大。

上游产品技术难度极高，具有高难度高投入高风险的特点，在些环节技术难度极大工艺精度要求极高对技术和设备的依赖极强中下游的应用进入壁垒很低，缺乏核心技术。

封装技术经过了年的快速发展已经非常成熟。

封装设备包括焊线机分选机的价格也大幅下降，各种配套如环氧树脂金丝支架荧光粉等产品的价格也已不高。

应用主要指灯具制造和控制系统，基本不存在技术难度。

技术更多地体现在系统设计结构设计散热处理以及二三次光学设计等。

故整个产业链中外延片与芯片是关键，约占行业利润，封装约占，应用约占。

产业市场前景照明市场规模中国的照明蒸镀金属电极制作衬底减薄抛光划片等系列集成电路制造工艺组成，最后再经过测试和筛选，根据芯片的性能进行分类。

芯片生产技术主要体现在芯片制造这系列流程上的工艺技术，工艺技术的高低直接影响长完成后，在外延晶片上进行光罩蚀刻及热处理而制作出两端的金属电极，接着将衬底磨薄抛光后，切割为细小的芯片。

芯片的生产过程就是把外延片生产成单个芯片的过程，这过程主要是由金属设备完成安装后，都会对机器进行调试以达到最优的产出率与性能。

由于设备非常复杂，每片晶圆的结构不尽相同，生产过程具有定的制造变异性，会导致良品率下降，厂商因此需要对芯片进行分选。

外延生蓝宝石衬底由于在大尺寸衬底上良好的性能，随着厂商不断努力向大尺寸衬底工艺发展，将逐步占据更大比重。

外延生长是制造的关键技术，目前普遍采用金属有机化学气相沉积方法实现。

通常厂商在购买片所用的衬底材料通常是高质量的蓝宝石或碳化硅，是外延生长出各种复合半导体的晶种。

当前，在衬底上生长是项相对成熟的技术，预计未来衬底仍会是衬底材料可靠的选择。

而虽然产业业环节不多，但其涉及及的技术领域广泛，技技术工艺多样化，上下游之间的的差异巨大，上游环节节进入壁垒大大高于下下游环节上上游外延片片制备的投资规模比些下游应应用环节高出上千倍。

制造芯应用。

行业是种上游主宰下游的状态。

在产业变局中，上游企业受到的冲击小于下游企业。

产产业具有典型的不均衡衡产业链结构，般按按照材料制备芯片制制备和器件封装与应用分为上中下游，为制造和应用两个环节。

制造环节又可细分为上游的单芯片衬底制作制造中游的外延芯片生长芯片电极制作切割和测试分选下游的产品封装。

应用领域又可大致分为三部分照明应用显示屏背光源多数企业可以找到自己的生存空间。

不过，相对于兼并重组数量少的情况，中国每年行业进入和退出的企业非常多。

图我国半导体照明产业上中下游优劣势比较产业链行业从产业链角度来化分，可大致分企业间兼并情况很少。

目前市场上很少有企业间相互兼并情况，各企业基本靠自身力量进行扩大规模。

相对于市场上数千家的企业而言，企业间的兼并比例可以忽略不计。

主要原因是市场仍然未成熟和充分竞争，三角地区的企业，不少企业出口占据了以上的比例。

主要是因为产品价格相对于中国消费者而言仍然偏高，中国应用产品销售主要集中在商业照明和市政工程，普通消费者接受程度仍处于较低水平。

封装显示屏灯饰等产品都维持较好的利润水平。

特别是显示屏市场已经开始成熟，大部分显示屏有实力的企业近两三年销售额及利润的增长率都维持在以上。

出口占据重要位置。

特别是珠达个，随着芯片企业大规模投入和台湾等地的技术引进，预计未来几年中国芯片将会有非常大的发展。

利润主要集中在封装和应用企业。

中国封装和应用企业数量众多，整体产值达数百亿。

目前，品已经可以和国际厂商同台竞技。

芯片企业整体利润低。

芯片企业目前整体上投入很大，但年芯片行业销售额仅多亿元人民币，并且大部分芯片企业为负利润或没有利润。

芯片企业年底于市场竞争激烈大部分企业以价格佔领市场，却牺牲了产品的质量，也导致了产品利润率逐渐下降。

不过已有不少企业开始提高研发投入，往高技术高附加值智能化产品方向发展。

在封装和应用端，个别企业的部分产已经很少，大部分做封装的企业已经开始研发和生产照明产品。

应用领域的企业界限已越来越模糊，各企业产品线越拉越长。

技术水平不断进步。

与前几年相比产品技术水平已经有了很大的提高，由是以生产显示屏为主。

照明行业发展迅速。

年照明已经开始发酵，与年相比市场需求量大增，做封装显示屏的企业也纷纷进入照明领域。

目前中国市场上只做封装的企业数量已是以生产显示屏为主。

照明行业发展迅速。

年照明已经开始发酵，与年相比市场需求量大增，做封装显示屏的企业也纷纷进入照明领域。

目前中国市场上只做封装的企业数量已经很少，大部分做封装的企业已经开始研发和生产照明产品。

应用领域的企业界限已越来越模糊，各企业产品线越拉越长。

技术水平不断进步。

与前几年相比产品技术水平已经有了很大的提高，由于市场竞争激烈大部分企业以价格佔领市场，却牺牲了产品的质量，也导致了产品利润率逐渐下降。

不过已有不少企业开始提高研发投入，往高技术高附加值智能化产品方向发展。

在封装和应用端，个别企业的部分产品已经可以和国际厂商同台竞技。

芯片企业整体利润低。

芯片企业目前整体上投入很大，但年芯片行业销售额仅多亿元人民币，并且大部分芯片企业为负利润或没有利润。

芯片企业年底达个，随着芯片企业大规模投入和台湾等地的技术引进，预计未来几年中国芯片将会有非常大的发展。

利润主要集中在封装和应用企业。

中国封装和应用企业数量众多，整体产值达数百亿。

目前，封装显示屏灯饰等产品都维持较好的利润水平。

特别是显示屏市场已经开始成熟，大部分显示屏有实力的企业近两三年销售额及利润的增长率都维持在以上。

出口占据重要位置。

特别是珠三角地区的企业，不少企业出口占据了以上的比例。

主要是因为产品价格相对于中国消费者而言仍然偏高，中国应用产品销售主要集中在商业照明和市政工程，普通消费者接受程度仍处于较低水平。

企业间兼并情况很少。

目前市场上很少有企业间相互兼并情况，各企业基本靠自身力量进行扩大规模。

相对于市场上数千家的企业而言，企业间的兼并比例可以忽略不计。

主要原因是市场仍然未成熟和充分竞争，多数企业可以找到自己的生存空间。

不过，相对于兼并重组数量少的情况，中国每年行业进入和退出的企业非常多。

图我国半导体照明产业上中下游优劣势比较产业链行业从产业链角度来化分，可大致分为制造和应用两个环节。

制造环节又可细分为上游的单芯片衬底制作制造中游的外延芯片生长芯片电极制作切割和测试分选下游的产品封装。

应用领域又可大致分为三部分照明应用显示屏背光源应用。

行业是种上游主宰下游的状态。

在产业变局中，上游企业受到的冲击小于下游企业。

产产业具有典型的不均衡衡产业链结构，般按按照材料制备芯片制制备和器件封装与应用分为上中下游，虽然产业业环节不多，但其涉及及的技术领域广泛，技技术工艺多样化，上下游之间的的差异巨大，上游环节节进入壁垒大大高于下下游环节上上游外延片片制备的投资规模比些下游应应用环节高出上千倍。

制造芯片所用的衬底材料通常是高质量的蓝宝石或碳化硅，是外延生长出各种复合半导体的晶种。

当前，在衬底上生长是项相对成熟的技术，预计未来衬底仍会是衬底材料可靠的选择。

而蓝宝石衬底由于在大尺寸衬底上良好的性能，随着厂商不断努力向大尺寸衬底工艺发展，将逐步占据更大比重。

外延生长是制造的关键技术，目前普遍采用金属有机化学气相沉积方法实现。

通常厂商在购买设备完成安装后，都会对机器进行调试以达到最优的产出率与性能。

由于设备非常复杂，每片晶圆的结构不尽相同，生产过程具有定的制造变异性，会导致良品率下降，厂商因此需要对芯片进行分选。

外延生长完成后，在外延晶片上进行光罩蚀刻及热处理而制作出两端的金属电极，接着将衬底磨薄抛光后，切割为细小的芯片。

芯片的生产过程就是把外延片生产成单个芯片的过程，这过程主要是由金属蒸镀金属电极制作衬底减薄抛光划片等系列集成电路制造工艺组成，最后再经过测试和筛选，根据芯片的性能进行分类。

芯片生产技术主要体现在芯片制造这系列流程上的工艺技术，工艺技术的高低直接影响到芯片的质量和成品率。

芯片封装即将芯片粘贴并焊接导线架，经由测试封胶后，封装成各种不同的产品。

白光芯片还需要在密封胶内注入磷才能产生白光。

原则上芯片越小封装的技术难度越高。

芯片封装方式根据产品用途不同变化很大。

封装后的产品经过测试分选，装配进分系统供照明器材使用。

照明器材如信号灯屏幕商用或民用照明设备除了芯片外，还包括其它的光学器件驱动电路等。

产品经过经销商销售，照明设计工程师建筑师，生产过程具有定的制造变异性，会导致良品率下降，厂商因此需要对芯片进行分选。

外延生长完成后，在外延晶片上进行光罩蚀刻及热处理而制作出两端的金属电极，接着将衬底磨薄抛光后，切割为细小的芯片。

芯片的生产过程就是把外延片生产成单个芯片的过程，这过程主要是由金属蒸镀金属电极制作衬底减薄抛光划片等系列集成电路制造工艺组成，最后再经过测试和筛选，根据芯片的性能进行分类。

芯片生产技术主要体现在芯片制造这系列流程上的工艺技术，工艺技术的高低直接影响到芯片的质量和成品率。

芯片封装即将芯片粘贴并焊接导线架，经由测试封胶后，封装成各种不同的产品。

白光芯片还需要在密封胶内注入磷才能产生白光。

原则上芯片越小封装的技术难度越高