36《亿米高密度集成电路封装材料—铝硅键合线项目投资可行性论证初步设计报告》免费在线阅读

开发高精度高效率高可靠性的高密度集成电路封装材料产品已成为当务之急。

引线键合工艺中所用导电丝主要有金丝铜丝和铝丝，是电子封装业重要结构材料。

集成电路的引线键合，是造成电路失效的众多因素中极为重要的个因素，同时，集成电路引线键合的合格率严重地影响着集成电路封装的合格率。

集成电路的引线数越多，封装密度越高，其影响的程度也就越大。

因此，必须不断提高集成电路引线键合的质量，以满足集成电路引线数不断增多，封装密度不断增大，而对封装合格率和可靠性都不断提高的需要。

尽管目前集成电路引线键合中使用最多的引线材料是金丝，但在陶瓷外壳封装的集成电路中，多采用铝丝含有少量的硅和镁作为引线材料。

因为铝丝具有良好的导电导热能力和抗蚀性，易于与集成电路芯片的铝金属化布线形成良好稳定的键合，并且价格比金丝便宜得多。

此外，它不象金丝，随着电路元件和器件产生的，并最终发展成当今的封装行业。

集成电路越发展越显示出电子封装的重要作用。

般来说，有代整机，便有代电路和代电子封装。

发展微电子要发展大规模集成电路，必须解决好三个关键约有只有源器件，年代已有几百万只晶体管，到目前，每家已拥有亿只晶体管。

因此，电子封装与国民经济和家庭生活的关系越来越紧密。

所以我们必须高度重视电子封装的研究和发展，尽快把这产业做大做强。

电子封装是伴军用电子元器件中，还是在民用消费类电路中，电子封装都具有举足轻重的地位，即基础地位先行地位和制约地位。

电子封装不仅影响着信息产业乃至国民经济的发展，而且影响着每个家庭的现代化。

据统计，年前，每个家庭光和机械性能，还影响其可靠性和成本。

同时，电子封装对系统的小型化起着关键作用。

集成电路和半导体器件要求电子封装具有优良的电性能热性能机械性能和光学性能，同时必须具有较高的可靠性和低的成本。

无论是在和器件有四个功能，即提供信号的输入和输出通路接通半导体芯片的电流通路为半导体芯片提供机械支撑和保护提供散热通路，散逸半导体芯片产生的热。

因此，电子封装直接影响着集成电路和器件的电热气候和机械的试验来确保电路的质量。

因此，集成电路封装的目的，在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，并为之提供个良好的工作条件，以使集成电路具有稳定的正常的功能。

般说来，电子封装对半导体集成电路体是，将个具有定功能的集成电路芯片放置在个与之相适应的外壳容器或保护外层中，为芯片提供个稳定可靠的工作环境，是芯片各个输入输出端向外过渡的连接手段，并通过系列的性能测试筛选，以及各种环境与其它构成要素在框架或基板上布置固定及连接，引出接线端子，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成完整的立体结构的工艺。

概括而言研究如何为电路处理或储存电信号提供电连接和合适操作环境的门科学和技术，具已从早期的为芯片提供机械支撑保护和电热连接功能，逐渐融入到芯片制造技术和系统集成技术之中。

随着微电子产业的不断发展，封装技术已越来越引起人们的高度重视。

电子封装是利用膜技术及微细连接技术将半导体芯片不断完善发展，微电子产业已逐渐发展为芯片设计芯片制造和高密度集成电路封装材料这三个既紧密联系又相互促进发展的产业，与前面两个产业相比，封装涉及的范围广，带动的基础产业多，其重要性越来越突出。

电子封装，已经成为正式的信息产业。

年，我国电子信息产业实现销售收入亿元，工业增加值亿元，占全国比重接近出口创汇亿美元，占全国出口总额的，对全国出口增长贡献率为，产业规模位居世界第三位。

随着技术的展迅猛，计算机移动电话等产品迅速普及，使电子产业成为最引人注目和最具发展潜力的产业之。

在最近十几年，国外出现半导体及集成电路发展热，每年以以上的速度增长，年世界集成电路销售额达到亿美元务净现值万元税前财务内部收益率税后财务内部收益率税前投资回收期年税后投资回收期年税前借款偿还期年含建设期第二章项目的背景和必要性第节国内外现状和技术发展趋势随着信息时代的飞速发展，电子工业发积项目定员人全年生产天数天人员工作日天项目年用电量万度项目年用水量项目主要原辅材料年用量吨产品销售收入万元总成本万元年利润万元年税后利润万元年投资利润率投资利税率财务净现值万元税后财义重大。

因此，其建设是必要可行的。

二主要技术经济指标主要技术经济指标表序号项目单位指标备注生产规模高密度集成电路封装材料亿米项目总投资万元其中固定资产投资万元铺底流动资金万元流动资金万元新增建筑面整产业结构，促进企业经济健康协调可持续发展，产生重要意义。

综合以上分析，本项目符合国家十五高技术发展规划，实施后对增加企业的经济效益，提高国家的民族产业，加快高密度集成电路封装材料的发展，意非常可观。

项目委托方技术力量较强，管理经验丰富，具有较雄厚的经济实力和良好的信誉，建设条件良好，项目所需自筹资金充足。

项目投产后，能够大幅度提高企业装备水平，提高产品质量，提升企业的核心竞争力，对调整非常可观。

项目委托方技术力量较强，管理经验丰富，具有较雄厚的经济实力和良好的信誉，建设条件良好，项目所需自筹资金充足。

项目投产后，能够大幅度提高企业装备水平，提高产品质量，提升企业的核心竞争力，对调整产业结构，促进企业经济健康协调可持续发展，产生重要意义。

综合以上分析，本项目符合国家十五高技术发展规划，实施后对增加企业的经济效益，提高国家的民族产业，加快高密度集成电路封装材料的发展，意义重大。

因此，其建设是必要可行的。

二主要技术经济指标主要技术经济指标表序号项目单位指标备注生产规模高密度集成电路封装材料亿米项目总投资万元其中固定资产投资万元铺底流动资金万元流动资金万元新增建筑面积项目定员人全年生产天数天人员工作日天项目年用电量万度项目年用水量项目主要原辅材料年用量吨产品销售收入万元总成本万元年利润万元年税后利润万元年投资利润率投资利税率财务净现值万元税后财务净现值万元税前财务内部收益率税后财务内部收益率税前投资回收期年税后投资回收期年税前借款偿还期年含建设期第二章项目的背景和必要性第节国内外现状和技术发展趋势随着信息时代的飞速发展，电子工业发展迅猛，计算机移动电话等产品迅速普及，使电子产业成为最引人注目和最具发展潜力的产业之。

在最近十几年，国外出现半导体及集成电路发展热，每年以以上的速度增长，年世界集成电路销售额达到亿美元，已经成为正式的信息产业。

年，我国电子信息产业实现销售收入亿元，工业增加值亿元，占全国比重接近出口创汇亿美元，占全国出口总额的，对全国出口增长贡献率为，产业规模位居世界第三位。

随着技术的不断完善发展，微电子产业已逐渐发展为芯片设计芯片制造和高密度集成电路封装材料这三个既紧密联系又相互促进发展的产业，与前面两个产业相比，封装涉及的范围广，带动的基础产业多，其重要性越来越突出。

电子封装已从早期的为芯片提供机械支撑保护和电热连接功能，逐渐融入到芯片制造技术和系统集成技术之中。

随着微电子产业的不断发展，封装技术已越来越引起人们的高度重视。

电子封装是利用膜技术及微细连接技术将半导体芯片与其它构成要素在框架或基板上布置固定及连接，引出接线端子，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成完整的立体结构的工艺。

概括而言研究如何为电路处理或储存电信号提供电连接和合适操作环境的门科学和技术，具体是，将个具有定功能的集成电路芯片放置在个与之相适应的外壳容器或保护外层中，为芯片提供个稳定可靠的工作环境，是芯片各个输入输出端向外过渡的连接手段，并通过系列的性能测试筛选，以及各种环境气候和机械的试验来确保电路的质量。

因此，集成电路封装的目的，在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，并为之提供个良好的工作条件，以使集成电路具有稳定的正常的功能。

般说来，电子封装对半导体集成电路和器件有四个功能，即提供信号的输入和输出通路接通半导体芯片的电流通路为半导体芯片提供机械支撑和保护提供散热通路，散逸半导体芯片产生的热。

因此，电子封装直接影响着集成电路和器件的电热光和机械性能，还影响其可靠性和成本。

同时，电子封装对系统的小型化起着关键作用。

集成电路和半导体器件要求电子封装具有优良的电性能热性能机械性能和光学性能，同时必须具有较高的可靠性和低的成本。

无论是在军用电子元器件中，还是在民用消费类电路中，电子封装都具有举足轻重的地位，即基础地位先行地位和制约地位。

电子封装不仅影响着信息产业乃至国民经济的发展，而且影响着每个家庭的现代化。

据统计，年前，每个家庭约有只有源器件，年代已有几百万只晶体管，到目前，每家已拥有亿只晶体管。

因此，电子封装与国民经济和家庭生活的关系越来越紧密。

所以我们必须高度重视电子封装的研究和发展，尽快把这产业做大做强。

电子封装是伴随着电路元件和器件产生的，并最终发展成当今的封装行业。

集成电路越发展越显示出电子封装的重要作用。

般来说，有代整机，便有代电路和代电子封装。

发展微电子要发展大规模集成电路，必须解决好三个关键问题芯片设计芯片制造工艺和封装，三者缺不可。

集成电路向高集成度方向发展，对封装材料及技术提出了严峻的挑战。

芯片级性能由半导体制作技术决定，如线条精度细化程度而系统级的性能则由封装条件来决定。

微电子封装不再只是简单的支撑保护电路，它是集成电路制作的关键技术之，有人称它是九十年代人类十大重要技术之。

目前，集成电路封装技术落后于芯片制作技术，这就限制了集成电路的性能发挥。

我国的集成电路制造业正迅猛发展。

在集成电路制造过程中，连接集成电路芯片与框架的高密度集成电路封装材料是其中必不可少的材料。

年我国集成电路总销量为亿块半导体分立器件总产量为亿只，随着微电子行业向小型化高密度化的发展，半以上的普通封装材料将向高密低弧度铝我们必须高度重视电子封装的研究和发展，尽快把这产业做大做强。

电子封装是伴随