27半导体光器件与照明工程技术研究中心项目立项申报申请报告免费在线阅读

对超高亮发光二极管芯片生产工艺进行改进，大幅提高生产效率和成品率，满足了产业化的需求。

项目负责人陈以刚，所高级工程师，男，年毕业于华南理工大学电子材料与元器件专业。

进所工作后从事微波半导体器件与集成电路封装研究工作，历任研究室主任三中心副总等职。

年至今从事半导体发光器件的研发工作，曾获国家科技进步三等奖，电子工业部科技进步二三等奖等。

承担过的主要研究课题有微波谐振器研究微波电容器研究微波功率器件封装研究微波毫米波集成电路封装研究新产品应用研究等。

先后发表论文数十篇，是半导体器件封装研究学科带头人。

项目负责人黄杰，男，年出生，高级工程师，现任中国电子科技集团公司第研究所试验中心主任该中心为中国实验室国家认可委员会认可实验室国家半导体器件质量监督检验中心形成产业技术人才的集聚优势。

在下游应用业因国内持续升温的城市建设市场拉动，国内应用市场目前是全球最大规模的市场，而且绝大部分是本土企业的自有市场，但最大的问题是市场较混乱恶性竞争的相当规模，大小封装厂家超过家，产业化能力较强，而且因大部分具有定规模的台资企业均在国内设厂从而带来了技术和人才的本地化，所以国内的产业技术也基本与国际先进水平保持同步，差距在于产业过于分散没有方面取得了些进展，能小批量提供外延片和芯片，但总产量很少，而且绝大部分是进口外延做切割。

在中游封装业，技术上大抵同芯片业，但在该领域日本的技术封锁政策已遭突破。

产业规模上台湾占优势，国内也已有前到后的专利技术，但在产业上基本只做高端产品，总体市场份额并不大。

产业规模上台湾领先，目前外延和芯片产量约占全球以上。

国内刚起步，虽然有几家公司在的材料外延和芯片制造产业化各国发展各有专长，而封装技术是应用的关键根据产品特点，业间般又将行业分为上游芯片制造中游封装和下游应用三大部分。

在上游芯片业，技术上日美德领先，并在很多专业领域掌握从日亚化学针对德国欧司朗和台湾亿光的侵权诉讼最后以调解和交叉授权的方式收场相当程度上印证了其专利封锁政策的失败，这样其实对代表半导体照明未来的全球白光产品的产业化市场化是起到了积极的促进作用。

行性报告可行性研究报告可研报告项目可行性分析报告在线分享平台分同业者认为其策略将使日本在蓝光及白光竞争中逐步被欧美及其他国家的业者抢得先机，从而对日本产业造成严重伤害。

本世纪初，众多基本专利后，坚持不对外提供授权，仅采自行生产策略，意图独占市场，使得蓝光价格高昂。

但各国已具备生产能力的业者对此相当不以为然，即使日本本土也有住友电工丰田合成东芝夏普等相当部照明项目可学关键技术的知识产权突破。

日本的日亚化学是全球业界握有蓝光专利权的重量级业者，最早运用基于蓝光芯片的荧光粉激发混合白光的工艺研发出不同波长的高亮度，在其取得蓝色生产及电极构造等带来了业发展真正意义上的春天，以全色化为基础的配套技术辅助技术新应用技术纷纷推出，市场应用进入高速增长。

这个阶段还有件值得提的对全球产业发展将产生潜在但却影响深远的事情是对日亚化独资的方式发展这个产业，在其岛内也有上游的芯片厂家全力冲刺蓝芯技术，并在此阶段举奠定了其后来全球产业规模第的地位。

第四个阶段年前后至今。

业在余年历练后尽显峥嵘，蓝芯的产业化技术突破。

这阶段，国内世纪年代初成立的余家合资厂纷纷倒闭至今已是硕果仅存。

但也有相当部分台资企业因从业经验更丰富国际化视野更宽而通过当时并不成熟的蓝芯技术突破继续看好此市场，在年年前后改以在国内场空间拓宽的余地在缩小。

年前后，日本技术的蓝芯片推向市场也没有当时就发挥出效应，因采用新技术制蓝芯片成品率非常低，导致价格昂贵相当于普通芯片的倍左右，而且致性很差，很多专业人士认为这种技术路线走不通多关于业的悲观论调也是这阶段出现的，甚至出现夕阳行业的说法。

究其原因是当时业长期在发光颜色的全色化上没有突破，三基色中只有红黄，没有蓝色，导致应用受限，而传统市场经过多年发展后市大照明项目可行性报告可行性研究报告可研报告项目可行性分析报告在线分享平台制造业重点。

日美德等国则继续在高端研究上下工夫。

第三个阶段世纪年代初期到年前后。

这阶段是业比较低谷的段。

很公司在年的成立就是这背景的产物。

国内原始的封装业则因技术落后全面退出。

同时台湾岛内上游的芯片业也开始起步，其时台湾行政当局在政策上给予了业极大的扶持，把它作为岛内除计算机与配件业外的第二儿童对安全要求更高的特点，所以举取代了原来的霓虹灯，并且以此为突破口在其它领域也开始取代。

这阶段，台湾的业发展非常快，其中的封装业并且因竞争激烈开始在世纪年代初向国内转移以谋求降低成本。

我公儿童对安全要求更高的特点，所以举取代了原来的霓虹灯，并且以此为突破口在其它领域也开始取代。

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国内原始的封装业则因技术落后全面退出。

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日美德等国则继续在高端研究上下工夫。

第三个阶段世纪年代初期到年前后。

这阶段是业比较低谷的段。

很多关于业的悲观论调也是这阶段出现的，甚至出现夕阳行业的说法。

究其原因是当时业长期在发光颜色的全色化上没有突破，三基色中只有红黄，没有蓝色，导致应用受限，而传统市场经过多年发展后市场空间拓宽的余地在缩小。

年前后，日本技术的蓝芯片推向市场也没有当时就发挥出效应，因采用新技术制蓝芯片成品率非常低，导致价格昂贵相当于普通芯片的倍左右，而且致性很差，很多专业人士认为这种技术路线走不通。

这阶段，国内世纪年代初成立的余家合资厂纷纷倒闭至今已是硕果仅存。

但也有相当部分台资企业因从业经验更丰富国际化视野更宽而通过当时并不成熟的蓝芯技术突破继续看好此市场，在年年前后改以在国内独资的方式发展这个产业，在其岛内也有上游的芯片厂家全力冲刺蓝芯技术，并在此阶段举奠定了其后来全球产业规模第的地位。

第四个阶段年前后至今。

业在余年历练后尽显峥嵘，蓝芯的产业化技术突破带来了业发展真正意义上的春天，以全色化为基础的配套技术辅助技术新应用技术纷纷推出，市场应用进入高速增长。

这个阶段还有件值得提的对全球产业发展将产生潜在但却影响深远的事情是对日亚化学关键技术的知识产权突破。

日本的日亚化学是全球业界握有蓝光专利权的重量级业者，最早运用基于蓝光芯片的荧光粉激发混合白光的工艺研发出不同波长的高亮度，在其取得蓝色生产及电极构造等众多基本专利后，坚持不对外提供授权，仅采自行生产策略，意图独占市场，使得蓝光价格高昂。

但各国已具备生产能力的业者对此相当不以为然，即使日本本土也有住友电工丰田合成东芝夏普等相当部照明项目可行性报告可行性研究报告可研报告项目可行性分析报告在线分享平台分同业者认为其策略将使日本在蓝光及白光竞争中逐步被欧美及其他国家的业者抢得先机，从而对日本产业造成严重伤害。

本世纪初，日亚化学针对德国欧司朗和台湾亿光的侵权诉讼最后以调解和交叉授权的方式收场相当程度上印证了其专利封锁政策的失败，这样其实对代表半导体照明未来的全球白光产品的产业化市场化是起到了积极的促进作用。

各国发展各有专长，而封装技术是应用的关键根据产品特点，业间般又将行业分为上游芯片制造中游封装和下游应用三大部分。

在上游芯片业，技术上日美德领先，并在很多专业领域掌握从前到后的专利技术，但在产业上基本只做高端产品，总体市场份额并不大。

产业规模上台湾领先，目前外延和芯片产量约占全球以上。

国内刚起步，虽然有几家公司在的材料外延和芯片制造产业化方面取得了些进展，能小批量提供外延片和芯片，但总产量很少，而且绝大部分是进口外延做切割。

在中游封装业，技术上大抵同芯片业，但在该领域日本的技术封锁政策已遭突破。

产业规模上台湾占优势，国内也已有相当规模，大小封装厂家超过家，产业化能力较强，而且因大部分具有定规模的台资企业均在国内设厂从而带来了技术和人才的本地化，所以国内的产业技术也基本与国际先进水平保持同步，差距在于产业过于分散没有形成产业技术人才的集聚优势。

在下游应用业因国内持续升温的城市建设市场拉动，国内应用市场目前是全球最大规模的市场，而且绝大部分是本土企业的自有市场，但最大的问题是市场较混乱恶性竞争的现象非常普遍，目前国内企业数量超过家，绝大部分投资规模较小。

由于缺乏必要的技术基础和质量控制手段，产品主要以低价竞争，产品附加值低，照明项目可行性报告可行性研究报告可研报告项目可行性分析报告在线分享平台缺乏国际市场竞争力。

业间公认，业的未来发展将继续以高亮度和微型化为主线。

因为高亮度代表取代普通照明的半导体照明技术发展，进步的微型化则为适合更广泛领域的应用服务及扩大半导体照明的适合应用领域，目前很多的特殊场合照明应用是通过封装微型化后的多器件组合来实现，所以封装微型化也仍然是实现特殊照明乃至普通照明的重要途径之。

通过以上的分析也可以看出，从推广应用和产业规模发展的角度讲，中游的封装业作用非常关键。

因为上游的芯片业尽管技术很集中，但相对而言变数也最大，专业要求非常高，技术路线各不相同下游的应用则又体现出很大程度的多样化，技术上并不以专有技术为重点，而是要结合到电路光学设计控制系统等方面去封装是个把高技术的芯片通过特定工艺技术转化为可简单应用的元器件的过程，形象点说，就是担负着把化繁为简的责任，然后直接面向终端消费品的应用，从这个意义上讲，封装技术不定能代表的未来技术目标，但封装产业能代表半导体照明产业的未来应用目标。

本领域存在的主要问题尽管我国在