忙之中能抽出时间，仔细为我为我指导。设计期间，李老师要求我们每个星期汇报设计的进展，并帮助我们分电子管到大规模集成电路等几个发展阶段，随着大规模集成电路技术的发展，使计算机向性能可靠化微型化廉价化方向发展，从而出现了单片机。单片机可以定义为种把微处理器随机存取存储器器正在基于单片机的基础上从模拟式向数字式，从集成化向智能化网络化，并朝着高精度多功能总线标准化高可靠性及安全性等方向迅速发展。温度测量与语音播报系统设计单片机单片机的发展史计算机的发展经历了从器和只读存储器。数字温度传感器能输出温度数据及相关的温度控制量，适配于各种微控制器，并且可通过软件来实现测试功能，其智能化取决于软件的开发水平。社会的发展使人们对传感器的要求也越来越高，现在的温度传感技术计算机技术和自动检测技术的结晶，目前已开发出多种数字温度传感器系列产品。数字温度传感器内部包含温度传感器传感器信号处理器存储器和接口电路，有的产品还带多路选择器中央控制器随机存储，它将温度传感器集成在个芯片上可完成温度测量及模拟信号输出等功能。模拟集成温度传感器的主要特点是功能单测温误差小价格低响应速度快体积小功耗低等。数字温度传感器数字温度传感器是微电子是工业测量中应用广泛的种温度传感器，它与被测对象直接接触，不受中间介质的影响，具有较高的精度，测量范围广，可从进行连续测量。模拟集成温度传感器模拟集成温度传感器是采用硅半导体集成工艺制成的业及航天工业等领域。温度传感器的发展史温度传感器使用范围广，种类多，大致经历了以下个阶段分立式温度传感器主要是能够进行非电量和电量之间转换。传统的分立式温度传感器热电偶传感器。热电偶传感器为，而今后温度计要求能测量超高温与超低温，尤其是极低温度的检测。扩大测温对象温度检测技术将会由点测温发展到点线面，甚至立体的测量。应用范围己经从工业领域延伸到环境保护家用电器汽车工便于与计算机通讯。高精度化由于自动化程度的不断提高，对测量灵敏度高精度高响应速度快的温度传宁波大学科学技术学院本科毕业设计论文感器需求较多。扩大测量范围现在工业上通用的温度检测范围误差小。智能化传统温度传感器的概念已从单纯的测量温度用的敏感元件发展为以温度传感器为基础的测量系统，在集成化的基础上，具有信号测量处理存储误差与自诊断能力，扩大了应用范围，增强抗干扰能力，度测量技术的发展趋势可以归纳以下几方面。数字化传统温度传感器输出的都是电压电阻等模拟量，测量精度低。传感器与电子技术相结合，可以实现模拟量转换为数字量输出，其最大优点是直观分辨率高测量计亮度式高温计和比色式高温计，由于它们都是以光辐射为基础，故也称为辐射温度计。温度测量技术的发展趋势随着工业生产效率的不断提高，自动化水平与范围也不断扩大，因而对温度测量技术的要求也越来越高，对于温测量技术非接触式测温方法不需要与被测对象接触，因而不会干扰被测温度场的状态，测量仪器本身也不会受温度场的损伤，动态响应特性般也很好，但是会受到测量介质物性参数的影响。非接触式温度计又可分为全辐射高温发展，可以将感温元件和相关电子线路集成在个小芯片上，构成个小型化体化及多功能化的专用集成电路芯片，输出信号可以是电压频率，或者是总线数字信号，使用非常方便，适用于便携式设备。二非接触式温度的温度测量。利用石英晶体测温。石英温度传感器是以石英晶体的固有频率随温度而变化的特性来测量温度的。石英晶体温度传感器稳定性很好，可用于高精度和高分辨率的测量场合。集成芯片式测温。随着电子技术的泛检测元件之。利用热阻效应技术制成的热电阻温度计。热电阻是根据材料的电阻和温度的关系来进行测量的，导体的电阻值随温度的变化而变化，通过测量其电阻值推算出被测量物体的温度，主要用于温度范围内成的温度检测元件主要是热电偶。热电偶的原理是两种不同材料的金属焊接在起，当参考端和测量端有温差时，就会产生热电势，根据该热电势与温度值关系就可以测量温度。热电偶发展较早，比较成熟，至今仍为应用最广泛成的温度检测元件主要是热电偶。热电偶的原理是两种不同材料的金属焊接在起，当参考端和测量端有温差时，就会产生热电势，根据该热电势与温度值关系就可以测量温度。热电偶发展较早，比较成熟，至今仍为应用最广泛检测元件之。利用热阻效应技术制成的热电阻温度计。热电阻是根据材料的电阻和温度的关系来进行测量的，导体的电阻值随温度的变化而变化，通过测量其电阻值推算出被测量物体的温度，主要用于温度范围内的温度测量。利用石英晶体测温。石英温度传感器是以石英晶体的固有频率随温度而变化的特性来测量温度的。石英晶体温度传感器稳定性很好，可用于高精度和高分辨率的测量场合。集成芯片式测温。随着电子技术的发展，可以将感温元件和相关电子线路集成在个小芯片上，构成个小型化体化及多功能化的专用集成电路芯片，输出信号可以是电压频率，或者是总线数字信号，使用非常方便，适用于便携式设备。二非接触式温度测量技术非接触式测温方法不需要与被测对象接触，因而不会干扰被测温度场的状态，测量仪器本身也不会受温度场的损伤，动态响应特性般也很好，但是会受到测量介质物性参数的影响。非接触式温度计又可分为全辐射高温计亮度式高温计和比色式高温计，由于它们都是以光辐射为基础，故也称为辐射温度计。温度测量技术的发展趋势随着工业生产效率的不断提高，自动化水平与范围也不断扩大，因而对温度测量技术的要求也越来越高，对于温度测量技术的发展趋势可以归纳以下几方面。数字化传统温度传感器输出的都是电压电阻等模拟量，测量精度低。传感器与电子技术相结合，可以实现模拟量转换为数字量输出，其最大优点是直观分辨率高测量误差小。智能化传统温度传感器的概念已从单纯的测量温度用的敏感元件发展为以温度传感器为基础的测量系统，在集成化的基础上，具有信号测量处理存储误差与自诊断能力，扩大了应用范围，增强抗干扰能力，便于与计算机通讯。高精度化由于自动化程度的不断提高，对测量灵敏度高精度高响应速度快的温度传宁波大学科学技术学院本科毕业设计论文感器需求较多。扩大测量范围现在工业上通用的温度检测范围为，而今后温度计要求能测量超高温与超低温，尤其是极低温度的检测。扩大测温对象温度检测技术将会由点测温发展到点线面，甚至立体的测量。应用范围己经从工业领域延伸到环境保护家用电器汽车工业及航天工业等领域。温度传感器的发展史温度传感器使用范围广，种类多，大致经历了以下个阶段分立式温度传感器主要是能够进行非电量和电量之间转换。传统的分立式温度传感器热电偶传感器。热电偶传感器是工业测量中应用广泛的种温度传感器，它与被测对象直接接触，不受中间介质的影响，具有较高的精度，测量范围广，可从进行连续测量。模拟集成温度传感器模拟集成温度传感器是采用硅半导体集成工艺制成的，它将温度传感器集成在个芯片上可完成温度测量及模拟信号输出等功能。模拟集成温度传感器的主要特点是功能单测温误差小价格低响应速度快体积小功耗低等。数字温度传感器数字温度传感器是微电子技术计算机技术和自动检测技术的结晶，目前已开发出多种数字温度传感器系列产品。数字温度传感器内部包含温度传感器传感器信号处理器存储器和接口电路，有的产品还带多路选择器中央控制器随机存储器和只读存储器。数字温度传感器能输出温度数据及相关的温度控制量，适配于各种微控制器，并且可通过软件来实现测试功能，其智能化取决于软件的开发水平。社会的发展使人们对传感器的要求也越来越高，现在的温度传感器正在基于单片机的基础上从模拟式向数字式，从集成化向智能化网络化，并朝着高精度多功能总线标准化高可靠性及安全性等方向迅速发展。温度测量与语音播报系统设计单片机单片机的发展史计算机的发展经历了从电子管到大规模集成电路等几个发展阶段，随着大规模集成电路技术的发展，使计算机向性能可靠化微型化廉价化方向发展，从而出现了单片机。单片机可以定义为种把微处理器随机存取存储器只读存储器输入输出接口电路定时器计数器串行通信接口及中断系统等部件集成在同块芯片上的，具有完整功能的微型计算机。虽然单片机只有块芯片，但从其组成和功能上来说，已具有了微型计算机系统的特性。若给单片机配上适当的外围设备和软件，便可构成个单片机的应用系统。随着单片机位数的提高，功能的增强，由其构成的计算机应用系统的功能也日益增强，它样可以配用显示器打印机绘图仪等外围设备，样可以联网，从而使单片机应用系统的应用范围更加广泛，它不仅可用于家用电器中，还适用于信息与通信系统实时控制智能仪表自动机床控制等领域。年月，美国著名的仙童公司推出了世界上第台单片机。该机由两块集成电路芯片组成，结构新颖，并具有与众不同的指令系统，深受民用电器和仪器仪表领域的欢迎和重视。从此单片机开始迅速发展，应用范围也在不断扩大，现已成为微型计算机的重要分支。单片机的发展大致经历了外围集成总线完善功能集成全方位发展等技术发展阶段，至今已走过了四个阶段。第阶段单片机的初级阶段，以仙童公司的为代表。该时期生产的单片机的点是字长为位，内部结构简单，制造工艺落后，集成度低。第二阶段单片机的技术成熟阶段。位单片数据手册，宁波大学科学技术学院本科毕业设计论文致谢本设计能够顺利的完成得到了院系领导老师的大力支持和帮助，尤其是我的指导老师李宏副教授，在百忙之中能抽出时间，仔细为我为我指导。设计期间，李老师要求我们每个星期汇报设计的进展，并帮助我们分析遇到的各种困难，解答疑难问题。他直教导我们遇到问题不要退缩，要仔细分析问题，找出问题的关键，要有解决问题的信心。在设计的同时，我也得到了同学们的帮助，相互探讨问题，使我受益匪浅，我也感谢他们,电子信息技术日新月异地飞速发展，人们总是处在不断学习不断进步，再加上我水平有限，所以本设计肯定存在许多不尽如