。产品主要应用范围•挠性电路板刚性电路板刚挠结合电路板分板加工•已安装元件的刚性挠性电路板的分板加工•厚度以下的陶瓷精密切割划片•薄铜箔压感粘接片丙烯酸片聚酰科技发展研究计划计划高精度蒸镀用板的研制课题研究组组长。年担任国家十五计划用高精密蒸镀掩模板规模化生产技术研究课题组长。曾发表以下论文模板制造工艺国防科技大学内部文件银河Ⅱ银河Ⅲ巨型计算机组装工艺规范国防科技大学内部文件再流焊技术评介方法电子学会组装分会论文集模板开口设计电子工艺技术杂志板关键技术参数的科学界定及其控制方法概论中国高峰论坛宁军至，在中国人民解放军南京通信工程学院攻读无线电通信工程专业学士学位年月至年月在太原卫星发射中心通信团任通信技师年月至年月在中国人民完全自主研发完成的柔性电路板激光钻孔设备，相关技术指标达到国际先进水平。高精密激光微加工系统项目商业计划书技术参数产品型号加工面积〞〞精度平台重复精度大大提高生产效率。更为重要的是，该系统是针对目前电子产品周期短品种多的特点而研制的。与大批量少品种的量产产品不矛盾，而且在各种经济环境下都必不可少，因而受外部经济环境的影响较小。该系统为国内第台和覆盖膜，干净无炭化，包括常见的制造电路板的材料和制造元部件的材料。切割刚柔结合材料也相当容易，可以次完成，设备本身有定位系统，没有对位问题，也不会产生毛刺。且柔性化程度高，图形设计修改方便，十倍。否则容易产生分层和毛刺现象，达不到质量要求。由于需要制作高精度模具，在制作样品和中小批量生产时耗时较长，并且高精度的模具价格相当昂贵。而采用激光切割则可以避免这些问题。切割各种柔性线路板材料企业加工线路板，特别是柔性和刚柔结合线路板的轮廓外形内形精密切割，也用于覆盖膜的切割。柔性线路板成型传统采用机械冲床的方式，由于其柔性，所以对磨具精度要求极高，其价格是普通硬电路板成型磨具的几项目商业计划书高精密激光微加工系统项目商业计划书思拓产品高精密柔性电路板激光钻孔设备柔性电路板专用激光切割钻孔系统是集光机电材料加工体化的激光加工成套设备。激光切割系统主要应用于有机玻璃木板塑料陶瓷等非金属板材。产品制造流程机械总体设计及优化电控总体设计及优化平台制造与装配运动平台集成调试设备工艺集成设备总体性能测试产品包装高精密激光微加工系统刺加工精度高，重复度好，不损伤材料表面数控编程，可加工任意的平面图，可以对幅面很大的整板切割，无须开模具，经济省时。激光可切割的材料有很多，包括不锈钢碳钢合金钢铝板等多种金属材料，也可以切割千到上万摄氏度，使材料熔化或气化，再用高压气体将物质从切缝中吹走，达到切割材料的目的。其特点具有速度快，切口光滑平整，般无需后续加工切割热影响区小，板材变形小，切缝窄切口没有机械应力，无剪切毛子又会撞击其它原子，激发更多的原子放出光子，引发连串的连锁反应，并且都到同个方向前进，形成强烈而且集中朝向个方向的光。激光切割就是利用高功率密度的激光束扫描材料表面，在极短的时间内将材料加热到几的光。在电管中以光或电流的能量来撞击些晶体或原子易受激发的物质，以使其原子的电子达到受激发的高能量状态，当这些电子要回复到平静的低能量状态时，原子就会射出光子，以放出多余的能量。然后，这些被放出的光项目商业计划书第三章产品与技术产品基本技术原理激光全英文名为，是种因刺激产生辐射而强化柔性板激光钻孔成形设备等现代精密激光加工装备。公司研发高精密激光设备除了在集成电路领域的应用外，还将投入在其它高新技术领域的应用开发，从而形成整套高精密激光微加工设备体系。高精密激光微加工系统山清华科技园，是专业从事光机电体设备研制的高科技企业。思拓公司拥有完全自主开发的系统和控制软件，拥有高精密激光微加工系统的系列发明专利和软件版权等自主知识产权。公司目前产品主要有高精密激光切割机个系统的开发工作。经过长期的研发和准备，现在该系统已经研发成功，完全达到甚至在些技术指标上超过了国外同类机型的水平。为了实现高精密激光微加工系统产品的产业化，于年成立昆山思拓机器有限公司，公司位于昆有限公司成立之前，以魏志凌宁军等为首的研发团队在深圳从事该项目研发已经多年，首先在软件系统已经完成了该项目所必须的数据接口处理平台的开发，以及相关精密机械光学自动控制等领域的准备，并于年开始整山市苇城路号清华科技园经营范围精密光机电体设备的生产和销售公司类型有限责任公司法人代表魏志凌注册时间年注册资金万元人民币公司股东昆山允升吉光电科技有限公司昆山思拓机器系统有限公司昆山思拓机器系统有山市苇城路号清华科技园经营范围精密光机电体设备的生产和销售公司类型有限责任公司法人代表魏志凌注册时间年注册资金万元人民币公司股东昆山允升吉光电科技有限公司昆山思拓机器系统有限公司昆山思拓机器系统有限公司成立之前，以魏志凌宁军等为首的研发团队在深圳从事该项目研发已经多年，首先在软件系统已经完成了该项目所必须的数据接口处理平台的开发，以及相关精密机械光学自动控制等领域的准备，并于年开始整个系统的开发工作。经过长期的研发和准备，现在该系统已经研发成功，完全达到甚至在些技术指标上超过了国外同类机型的水平。为了实现高精密激光微加工系统产品的产业化，于年成立昆山思拓机器有限公司，公司位于昆山清华科技园，是专业从事光机电体设备研制的高科技企业。思拓公司拥有完全自主开发的系统和控制软件，拥有高精密激光微加工系统的系列发明专利和软件版权等自主知识产权。公司目前产品主要有高精密激光切割机柔性板激光钻孔成形设备等现代精密激光加工装备。公司研发高精密激光设备除了在集成电路领域的应用外，还将投入在其它高新技术领域的应用开发，从而形成整套高精密激光微加工设备体系。高精密激光微加工系统项目商业计划书第三章产品与技术产品基本技术原理激光全英文名为，是种因刺激产生辐射而强化的光。在电管中以光或电流的能量来撞击些晶体或原子易受激发的物质，以使其原子的电子达到受激发的高能量状态，当这些电子要回复到平静的低能量状态时，原子就会射出光子，以放出多余的能量。然后，这些被放出的光子又会撞击其它原子，激发更多的原子放出光子，引发连串的连锁反应，并且都到同个方向前进，形成强烈而且集中朝向个方向的光。激光切割就是利用高功率密度的激光束扫描材料表面，在极短的时间内将材料加热到几千到上万摄氏度，使材料熔化或气化，再用高压气体将物质从切缝中吹走，达到切割材料的目的。其特点具有速度快，切口光滑平整，般无需后续加工切割热影响区小，板材变形小，切缝窄切口没有机械应力，无剪切毛刺加工精度高，重复度好，不损伤材料表面数控编程，可加工任意的平面图，可以对幅面很大的整板切割，无须开模具，经济省时。激光可切割的材料有很多，包括不锈钢碳钢合金钢铝板等多种金属材料，也可以切割有机玻璃木板塑料陶瓷等非金属板材。产品制造流程机械总体设计及优化电控总体设计及优化平台制造与装配运动平台集成调试设备工艺集成设备总体性能测试产品包装高精密激光微加工系统项目商业计划书高精密激光微加工系统项目商业计划书思拓产品高精密柔性电路板激光钻孔设备柔性电路板专用激光切割钻孔系统是集光机电材料加工体化的激光加工成套设备。激光切割系统主要应用于企业加工线路板，特别是柔性和刚柔结合线路板的轮廓外形内形精密切割，也用于覆盖膜的切割。柔性线路板成型传统采用机械冲床的方式，由于其柔性，所以对磨具精度要求极高，其价格是普通硬电路板成型磨具的几十倍。否则容易产生分层和毛刺现象，达不到质量要求。由于需要制作高精度模具，在制作样品和中小批量生产时耗时较长，并且高精度的模具价格相当昂贵。而采用激光切割则可以避免这些问题。切割各种柔性线路板材料和覆盖膜，干净无炭化，包括常见的制造电路板的材料和制造元部件的材料。切割刚柔结合材料也相当容易，可以次完成，设备本身有定位系统，没有对位问题，也不会产生毛刺。且柔性化程度高，图形设计修改方便，大大提高生产效率。更为重要的是，该系统是针对目前电子产品周期短品种多的特点而研制的。与大批量少品种的量产产品不矛盾，而且在各种经济环境下都必不可少，因而受外部经济环境的影响较小。该系统为国内第台完全自主研发完成的柔性电路板激光钻孔设备，相关技术指标达到国际先进水平。高精密激光微加工系统项目商业计划书技术参数产品型号加工面积〞〞精度平台重复精度轴定位精度轴重复精度激光波长激光频率电功率消耗输入电压，压缩空气外形规格宽高〞〞〞重量性能特点高性能紫外激光器采用高光束质量高峰值功率窄脉宽高脉冲稳定度的全固态紫外激光器，保证加工质量和稳定性优化设计的光学系统保证高的光束质量，减小功率损耗，减小聚焦光斑大小，确保紫外激光加工精度，焦点位置可调整采用精密三轴工作台和全闭环数控系统提高光栅尺分辨率，保证机床的定位和重复精度采用位置传感器和影像定位技术激光基准点与机床基准点高精度重合高精密激光微加工系统项目商业计划书全气浮式导轨设计精度高，长期稳定，摩擦力小，易于维护具有自主知识产权的控制软件人性化界面，功能完备，操作简捷，易于开发。可输入和等格式文件。产品主要应用范围•挠性电路板刚性电路板刚挠结合电路板分板加工•已安装元件的刚性挠性电路板的分板加工•厚度以下的陶瓷精密切割划片•薄铜箔压感粘接片丙烯酸片聚酰科技发展研究计划计划高精度蒸镀用板的研制课题研究组组长。年担任国家十五计划用高精密蒸镀掩模板规模化生产技术研究课题组长。曾发表以下论文模板制造工艺国防科技大学内部文件银河Ⅱ银河Ⅲ巨型计算机组装工艺规范国防科技大学内部文件再流焊技术评介方法电子学会组装分会论文集模板开口设计电子工艺技术杂志板关键技术