TOP32发光二极管LED蓝宝石衬底的加工制造工业企业项目投资立项申报材料.doc文档免费在线阅读

但是制备体单晶非常困难，到目前为止还未有行之有效的办法。

氧化锌之所以能成为外延的候选衬底，是因为两者晶体结构相同晶格失配度非常小，禁带宽度接近能带不连续值小，接触势垒小。

但是，作为外延衬底的致命弱点是在外延生长的温度和气氛中易分解和腐蚀。

目前，半导体材料尚不能用来制造光电子器件或高温电子器件，主要是材料质量达不到器件水平和型掺杂问题没有得到真正解决，适合基半导体材料生长的设备尚未研制成功。

用基片衬底的选择外延片衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。

不同的衬底材料，需要不同的外延片生长技术芯片加工技术和器件封装技术，衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。

用于氮化镓研究的衬底材料比较多，但是能用于大量生产的衬底目前只有二种，即蓝宝石和碳化硅衬底。

如下图中所示不同半导体化硅单晶片是种战略性材料，其功能是蓝宝石衬底无法胜任的，些军事或高端应用，非碳化硅不可。

下游背光源应用市场的爆发使得上游单晶片衬底出现短缺，蓝宝石衬底价格路看涨，从年初的美元涨至目前的美元均场使用蓝光，照明市场白光使用红绿蓝融合或涂有荧光粉的蓝光。

因为碳化硅衬底比蓝宝石衬底价格高出倍以上，这制约了其发展，所以蓝宝石晶片成为应用最广的衬底。

这还不是故事的全部，碳底。

商业化大量应用的单晶片衬底有蓝宝石晶片碳化硅晶片和砷化镓衬底等。

砷化镓在生长磷化镓等外延材料后可以用来生产红光，蓝宝石晶片和碳化硅晶片在生产氮化镓外延材料后可以用来生产蓝光。

背光源市展仍将以背光源应用市场为主，远期发展则要依赖照明市场的启动。

见图表。

图表年全球应用结构对比数据来源图表全球应用趋势数量资料来源台湾工研院衬炽灯和荧光灯注发光强度，光通量的空间密度，即单位立体角的光通量光通量，单位时间里通过面积的光能。

年背光源应用市场的突然爆发引发了行业的快速发展，市场预计未来年的市场发光源景观照明特种工作照明如强调安全生产特殊用途的矿灯警示灯防爆灯救援灯野外工作灯等军事及其它应用玩具礼品轻工产品等超高亮度通用照明各种民用及工业用照明替代现有白途具体应用普通亮度指示灯仪器仪表的指示光源发光点阵组成的小型字符或数字显示器，用于计算器测试仪器指示牌等电子设备上高亮度特殊照明全彩显示屏交通信号灯汽车车灯背景为普通亮度，间的为高亮度，达到或超过的称超高亮度。

普通亮度主要用于指示灯高亮度用于特殊照明而超高亮度则可以进步用于通用照明。

图表的应用领域按发光强度分分类发光强度用发光强度，毫坎德拉和发光效率，流明瓦决定。

发光强度越大发光效率越高，则应用越发广泛。

芯片按发光强度分为普通亮度高亮度和超高亮度，发光强度底蓝宝石衬底碳化硅衬底等制作中游的外延晶片生长芯片电极制作切割和测试分选下游的产品封装。

应用领域又可大致分为三部分照明应用显示屏背光源应用。

应用。

的应用范围主要由芯片渗透，市场容量可能从几百亿美元，跃升为上千亿美元，前景看好。

图表分类及应用按波长分资料来源中国半导体照明网产业链。

产业链大致分为制造和应用两个环节。

制造环节又可细分为上游的单晶片衬。

的应用范围随着其色彩丰富发光效率提升，逐步从年代的指示灯市场，发展到年代的手机背光源市场，直至当前的显示屏中型尺寸背光源等市场，未来还可能向大尺寸背光源通用照明车头灯等市场部整理发展历程。

照明技术的发展路径可以从两个维度来拆解色彩丰富，从年代的红色，到年代的黄绿色，直至年代以来的蓝白色发光效率提升，从年代，到年代的，直至当前的以上炽灯中国国家发改委年与联合国开发计划署全球环境基金合作共同开展中国逐步淘汰白炽灯加快推广节能灯项目，开始研究编制中国逐步淘汰白炽灯加快推广节能灯行动计划资料来源灯泡，年起禁用所有瓦数的传统灯泡加拿大加拿大定于年开始禁止销售白炽灯澳大利亚澳大利亚年停止生产最晚在年逐步禁止使用传统的白炽灯日本到年止，停止制造销售高能耗白炽灯，全面禁用白炽灯韩国韩国年底前禁用白力推广的使用。

目前的主要政策是白炽灯禁用政策。

见图表图表全球各国禁用白炽灯情况区域内容美国从年月到年月间，美国要逐步淘汰和的白炽灯泡，以节能灯泡取代替换欧盟欧盟于年月起禁止销售传统是个热销和肥利产品。

集团管理层发起此项目，并有意愿投资。

行业发展概况图表与其他光源的总成本对比资料来源日信证券研发部监管。

因为有着显著的节能效应，所以世界各国都在通过实施各种政策来大力是个热销和肥利产品。

集团管理层发起此项目，并有意愿投资。

行业发展概况图表与其他光源的总成本对比资料来源日信证券研发部监管。

因为有着显著的节能效应，所以世界各国都在通过实施各种政策来大力推广的使用。

目前的主要政策是白炽灯禁用政策。

见图表图表全球各国禁用白炽灯情况区域内容美国从年月到年月间，美国要逐步淘汰和的白炽灯泡，以节能灯泡取代替换欧盟欧盟于年月起禁止销售传统灯泡，年起禁用所有瓦数的传统灯泡加拿大加拿大定于年开始禁止销售白炽灯澳大利亚澳大利亚年停止生产最晚在年逐步禁止使用传统的白炽灯日本到年止，停止制造销售高能耗白炽灯，全面禁用白炽灯韩国韩国年底前禁用白炽灯中国国家发改委年与联合国开发计划署全球环境基金合作共同开展中国逐步淘汰白炽灯加快推广节能灯项目，开始研究编制中国逐步淘汰白炽灯加快推广节能灯行动计划资料来源部整理发展历程。

照明技术的发展路径可以从两个维度来拆解色彩丰富，从年代的红色，到年代的黄绿色，直至年代以来的蓝白色发光效率提升，从年代，到年代的，直至当前的以上。

的应用范围随着其色彩丰富发光效率提升，逐步从年代的指示灯市场，发展到年代的手机背光源市场，直至当前的显示屏中型尺寸背光源等市场，未来还可能向大尺寸背光源通用照明车头灯等市场渗透，市场容量可能从几百亿美元，跃升为上千亿美元，前景看好。

图表分类及应用按波长分资料来源中国半导体照明网产业链。

产业链大致分为制造和应用两个环节。

制造环节又可细分为上游的单晶片衬底蓝宝石衬底碳化硅衬底等制作中游的外延晶片生长芯片电极制作切割和测试分选下游的产品封装。

应用领域又可大致分为三部分照明应用显示屏背光源应用。

应用。

的应用范围主要由芯片发光强度，毫坎德拉和发光效率，流明瓦决定。

发光强度越大发光效率越高，则应用越发广泛。

芯片按发光强度分为普通亮度高亮度和超高亮度，发光强度为普通亮度，间的为高亮度，达到或超过的称超高亮度。

普通亮度主要用于指示灯高亮度用于特殊照明而超高亮度则可以进步用于通用照明。

图表的应用领域按发光强度分分类发光强度用途具体应用普通亮度指示灯仪器仪表的指示光源发光点阵组成的小型字符或数字显示器，用于计算器测试仪器指示牌等电子设备上高亮度特殊照明全彩显示屏交通信号灯汽车车灯背景光源景观照明特种工作照明如强调安全生产特殊用途的矿灯警示灯防爆灯救援灯野外工作灯等军事及其它应用玩具礼品轻工产品等超高亮度通用照明各种民用及工业用照明替代现有白炽灯和荧光灯注发光强度，光通量的空间密度，即单位立体角的光通量光通量，单位时间里通过面积的光能。

年背光源应用市场的突然爆发引发了行业的快速发展，市场预计未来年的市场发展仍将以背光源应用市场为主，远期发展则要依赖照明市场的启动。

见图表。

图表年全球应用结构对比数据来源图表全球应用趋势数量资料来源台湾工研院衬底。

商业化大量应用的单晶片衬底有蓝宝石晶片碳化硅晶片和砷化镓衬底等。

砷化镓在生长磷化镓等外延材料后可以用来生产红光，蓝宝石晶片和碳化硅晶片在生产氮化镓外延材料后可以用来生产蓝光。

背光源市场使用蓝光，照明市场白光使用红绿蓝融合或涂有荧光粉的蓝光。

因为碳化硅衬底比蓝宝石衬底价格高出倍以上，这制约了其发展，所以蓝宝石晶片成为应用最广的衬底。

这还不是故事的全部，碳化硅单晶片是种战略性材料，其功能是蓝宝石衬底无法胜任的，些军事或高端应用，非碳化硅不可。

下游背光源应用市场的爆发使得上游单晶片衬底出现短缺，蓝宝石衬底价格路看涨，从年初的美元涨至目前的美元均指直径为英寸的薄片。

市场预计年衬底短缺的情况仍将持续，衬底价格仍将在高位缓慢上行。

长期来看，的价格会逐渐下降，衬底的价格也随着相应下降，但价格的下降将会启动天量照明市场的发展，这又反过来促进衬底的广泛使用，所以，衬底市场前景非常远大。

投资的必要性项目综合利润情况年净利润万元，平均毛利率项目对提高公司综合竞争力的贡献提高集团的高科技形象，提升集团品牌价值丰富集团的节能产品和优化集团产品结构项目对现有业务与集团现有业务关联性较小，但未来该项目下的协同效应游产品太阳能电池储能装置，可能会结合形成蓝海产品扩大产能，提高市场占有率该项目可以增加蓝宝石衬底的供给，定程度缓解行业的需求和瓶颈采用新技术新工艺节约资能源减少环境污染，提高劳动生产率情况采用世界最新工艺技术泡生法长晶技术和目前国际上最好的设备，以英寸产品技术为主，走高质量路线，提升劳动生产率及产能利用率。

取代进口或出口国际市场起先主要提供给国内市场，待工艺完全稳定成熟和扩产后将销往国外市场社会价值纳税就业环保科技进步等为社会提供节能产品的上游部件壮大和提升国内产业的力量和水平提供个就业岗位每年产生万元利税第三章行业和市场分析与建设规模行业分析行业规模行业年产值约亿元蓝宝石衬底行业预计年产值达到亿行业复合平均增长率行业年约蓝宝石衬底行业年约行业结构上游衬底市场集中度非常又要增加笔较大的投资。

蓝宝石的导热性能不是很好在约为。

器件工作时，会传导出大量的热量，特别是对面积较大的大功率器件，导热性能是个非常重要的考虑因素。

为了克服以上困难，很多人试图将光电器件直接生长在硅衬底上，从而改善导热和导电性能。

硅衬底目前有部分芯片采用硅衬底。

硅衬底的芯片电极可采用两种接触方式，分别是接触，水平接触和接触，垂直接触，以下简称为型电极和型电极。

通过这两种接触方式，