TOP20沪教版品社一上《我的小书包》ppt课件2.ppt文档免费在线阅读

本项目符合国家产业技术政策，技术含量高，创新性强，可满足微电子封装行业发展需要，不但能够为微电子行业提供高新技术产品，而且还能够替代同类进口产品，提高我国微电子行业的国际竞争力，缩短与先进国家的技术差距，具有十分明显的经济意义和社会意义。

研究范围本报告的研究范围是主要是投资必要性。

根据市场调查及预测的结果，以及有关的产业政策等因素，论证项目投资建设的必要性。

技术可行性。

从本项目实施的技术角度，合理设计技术方案，并进行比选和评价。

财务可行性。

从本项目及投资者的角度，设计合理财务方案，从企业理财的角度进行资本预算，评价项目的财务盈利能力，进行投资决策。

组织可行性。

制定合理的本项目实施进度计划设计合理的组织机构选择经验丰富的管理人员建立良好的协作关系制定合适的培训计划等，保证项目顺利执行。

经济可行性。

从资源配置的角度衡量项目的价值，评价本项目在实现区域经济发展目标有效配置经济资源增加供应创造就业改善环境提高人民生活等方面的效益。

社会可行性。

分析本项目对社会的影响，包括政治体制方针政策经济结构法律道德宗教民族妇女儿童及社会稳定性等。

风险因素及对策。

本项目的市场风险技术风险财务风险组织风险法律风险经济及社会风险等风险因素进行评价，制定规避风险的对策，为项目全过程的风险管理提供依据。

二项目区位基本情况区域位置我县地处西部，为闽赣两省的边陲要冲，相邻文化教育卫生设施完善。

三项目承办单位概况中国大陆先生共同出资兴建，现已正式稳步生产。

主要生产各类二极管肖特基桥式镇流器等电子元器件，产品主要用于与三星索尼松下等大公司产品配套。

四项目建设背景国家的改革开放，促进了国民经济的稳步发展。

随着我国高技术产业发展规划的不断推进，我公司依托高校的科研基础，研究和开发了系列的工业化技术项目，部分项目技术已得到了充分的推广和转化。

单晶铜键合引线替代键合金丝新项目的又突破，更进步体现了我公司研发项目的专业水准和技术实力。

经过多年的探索和研究，在技术工艺和工艺装备上都得到了初步的推广和完善。

使单晶铜键合引线走向实现引线框架全铜化，全面替代半导体分立器件集成电路封装材料中键合金丝的关键产品同时单金铜丝在高保真音视频传输线网络传输线缆方面也是最顶级的材料，目前单晶铜键合引线正逐步向产业化推广和拓展。

集成电路时信息产品的发展基础，信息产品是集成电路的应用和发展的动力。

伴随着集成电路制造业和封装业的兴起，必然将带动相关产业，特别是上游基础产业的蓬勃发展。

作为半导体封装的四大基础材料之的键合金丝，多年来虽然是芯片与框架之间的内引线，是集成电路封装的专用材料，但是随着微电子工业的蓬勃发展，集成电路电子封装业正快速的向体积小，高性能，高密集，多芯片方向推进，从而对集成电路封装引线材料的要求特细，而超细的键合金丝在键合工艺中已不能胜任窄间距长距离键合技术指标的要求。

在超细间距球形键合工艺中，由于封装引脚数的增多，引脚间距的减小，超细的键合金丝在键合过程中常常造成键合引线的摆动键合断裂和踏丝现象对器件包封密度的强度也越来越差成弧能力的稳定性也随之下降，从而加大了操作难度。

另外，近几年来，黄金市值路飚升，十年时间黄金价格增长了多，给使用键合金丝的厂家，增加了沉重的原材料成本，同事也加大了生产及流动成本，生产厂商的毛利润由降到了，从而导致了资金周转缓慢，制约了整个行业的技术提升及规模发展。

由此表明，传统的键合金丝根据自身的特点已经达到了其能力极限，再也不能满足细线径高强度低弧度长弧形并保持良好导电性的要求。

因此，随着半导体集成电路和分立器件产业的发展，键合金丝无论从质量上数量上和成本上都不能满足国内市场的发展要求。

特别是低弧度超细金丝，大部份主要依赖于进口，占总进口量的以上。

所以国家在新的五年计划期间，提出把提高新型电子器件创新技术和工艺研发水平纳入国家专项实施重点规划项目来抓，大力开发高科技高尖端节能降耗绿色环保型半导体集成电路封装新材料。

随着电子信息时代的飞速发展，其应用基础与核心的大规模集成电路超大集成电路和甚大规模集成电路的特征间距尺寸已走过了的路程，直至当今的生产水平。

其集成度也达到数千万只晶体管至数亿只晶体管，布线层数由几层发展至层，布线总长度可高达。

这样来，硅芯片上原由铝布线实现多层互连，由于铝的高电阻率制约，显然难以得到发挥。

所以在芯片特征间距尺寸达到或更小时，根据研究我们采用了电阻率低电气性能和机械性能俱佳，以及价格低廉的单晶铜丝进行了多次的键合试验，结果解决了多层布线多年要解决的难题。

同样情况，由于芯片输入已高达数千输入引脚的大量增加，使原来的金铝键合丝的数量及长度也大大增加，致使引项目的排放量很小，对汀江的造成的影响轻微，因此从经济的角度上，不适合建造污水二级生化处理设施。

项目废水中其他污染物均达标排放，排放的废水对汀江的总体影响较小，新材料。

随着电子信息时代的飞速发展，其应用基础与核心的大规模集成电路超大集成电路和甚大规模集成电路的特征间距尺寸已走过了的路程，直至当今的生产水平。

其集成度也达到数千万只晶体管至数亿只晶体管，布线层数由几层发展至层，布线总长度可高达。

这样来，硅芯片上原由铝布线实现多层互连，由于铝的高电阻率制约，显然难以得到发挥。

所以在芯片特征间距尺寸达到或更小时，根据研究我们采用了电阻率低电气性能和机械性能俱佳，以及价格低廉的单晶铜丝进行了多次的键合试验，结果解决了多层布线多年要解决的难题。

同样情况，由于芯片输入已高达数千输入引脚的大量增加，使原来的金铝键合丝的数量及长度也大大增加，致使引项目的排放量很小，对汀江的造成的影响轻微，因此从经济的角度上，不适合建造污水二级生化处理设施。

项目废水中其他污染物均达标排放，排放的废水对汀江的总体影响较小，不改变河段的份主要依赖于进口，占总进口量的以上。

所以国家在新的五年计划期间，提出把提高新型电子器件创新技术和工艺研发水平纳入国家专项实施重点规划项目来抓，大力开发高科技高尖端节能降耗绿色环保型半导体集成电能满足细线径高强度低弧度长弧形并保持良好导电性的要求。

因此，随着半导体集成电路和分立器件产业的发展，键合金丝无论从质量上数量上和成本上都不能满足国内市场的发展要求。

特别是低弧度超细金丝，大部重的原材料成本，同事也加大了生产及流动成本，生产厂商的毛利润由降到了，从而导致了资金周转缓慢，制约了整个行业的技术提升及规模发展。

由此表明，传统的键合金丝根据自身的特点已经达到了其能力极限，再也不的摆动键合断裂和踏丝现象对器件包封密度的强度也越来越差成弧能力的稳定性也随之下降，从而加大了操作难度。

另外，近几年来，黄金市值路飚升，十年时间黄金价格增长了多，给使用键合金丝的厂家，增加了沉的要求特细，而超细的键合金丝在键合工艺中已不能胜任窄间距长距离键合技术指标的要求。

在超细间距球形键合工艺中，由于封装引脚数的增多，引脚间距的减小，超细的键合金丝在键合过程中常常造成键合引线的键合金丝，多年来虽然是芯片与框架之间的内引线，是集成电路封装的专用材料，但是随着微电子工业的蓬勃发展，集成电路电子封装业正快速的向体积小，高性能，高密集，多芯片方向推进，从而对集成电路封装引线材料业化推广和拓展。

集成电路时信息产品的发展基础，信息产品是集成电路的应用和发展的动力。

伴随着集成电路制造业和封装业的兴起，必然将带动相关产业，特别是上游基础产业的蓬勃发展。

作为半导体封装的四大基础材料之使单晶铜键合引线走向实现引线框架全铜化，全面替代半导体分立器件集成电路封装材料中键合金丝的关键产品同时单金铜丝在高保真音视频传输线网络传输线缆方面也是最顶级的材料，目前单晶铜键合引线正逐步向产分项目技术已得到了充分的推广和转化。

单晶铜键合引线替代键合金丝新项目的又突破，更进步体现了我公司研发项目的专业水准和技术实力。

经过多年的探索和研究，在技术工艺和工艺装备上都得到了初步的推广和完善。

用于与三星索尼松下等大公司产品配套。

四项目建设背景国家的改革开放，促进了国民经济的稳步发展。

随着我国高技术产业发展规划的不断推进，我公司依托高校的科研基础，研究和开发了系列的工业化技术项目，部我县地处西部，为闽赣两省的边陲要冲，相邻文化教育卫生设施完善。

三项目承办单位概况中国大陆先生共同出资兴建，现已正式稳步生产。

主要生产各类二极管肖特基桥式镇流器等电子元器件，产品主要性等。

风险因素及对策。

本项目的市场风险技术风险财务风险组织风险法律风险经济及社会风险等风险因素进行评价，制定规避风险的对策，为项目全过程的风险管理提供依据。

二项目区位基本情况区域位置经济发展目标有效配置经济资源增加供应创造就业改善环境提高人民生活等方面的效益。

社会可行性。

分析本项目对社会的影响，包括政治体制方针政策经济结构法律道德宗教民族妇女儿童及社会稳定定合理的本项目实施进度计划设计合理的组织机构选择经验丰富的管理人员建立良好的协作关系制定合适的培训计划等，保证项目顺利执行。

经济可行性。

从资源配置的角度衡量项目的价值，评价本项目在实现区域项目实施的技术角度，合理设计技术方案，并进行比选和评价。

财务可行性。

从本项目及投资者的角度，设计合理财务方案，从企业理财的角度进行资本预算，评价项目的财务盈利能力，进行投资决策。

组织可行性。

制国家的技术差距，具有十分明显的经济意义和社会意义。

研究范围本报告的研究范围是主要是投资必要性。

根据市场调查及预测的结果，以及有关的产业政策等因素，论证项目投资建设的必要性。

技术可行性。

从本十分显著。

本项目符合国家产业技术政策，技术含量高，创新性强，可满足微电子封装行业发展需要，不但能够为微电子行业提供高新技术产品，而且还能够替代同类进口产品，提高我国微电子行业的国际竞争力，缩短与动，施工机械必须指定专人操作，特殊工种必须持证上岗。

施工现场用电要规范化，设置标准配电箱，所有的电动机具必须安装漏电保护器，井架必须安装限位器。

所有的配电箱必须要有防雨措施。

施工现场休息室作业棚仓库