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半年多来，过老师不仅在学业上给我以精心指导，同时还在思想生活上给我以无微不至的关怀，在此谨向过老师致以诚挚的谢意和崇高的敬意。
感谢我的室友们，从遥远的家来到这个陌生的城市里，是你们和我共同维系着彼此之间兄弟般的感情，维系着寝室那份家的融洽。
四年了，仿佛就在昨天。
四年里，我们没有红过脸，没有吵过嘴，没有发生上大学前所担心的任何不开心的事情。
只是今后大家就难看得再聚在起吃饭，喝酒，游戏了吧，没关系，各奔前程，大家珍重。
我们在起的日子，我会记辈子的。
感谢我的爸爸妈妈，言树之背，养育之恩，无以回报，你们永远健康快乐是我最大的心愿。
在论文即将完成之际，我的心情无法平静，从开始进入课题到论文的顺利完成，有多少可敬的师长同学朋友给了我无言的帮助，在这里请接受我诚挚的谢意，致谢参考文献李克安变截面悬臂梁的振动分析湖南大学邵阳分校学报周启舟粘片机场上的粘片机周期在左右，现在新研究的粘片机推出的理论周期值在，发展前景会非常的好。
全自动粘片机的主要结构及工作原理粘片机实际与视觉检测的全自动粘片控制系统，融合了图像处理模包括固晶，提升，抓取，旋转，下降，粘片以及回复动作。
国家对环保节能产品的支持，国际市场对节能产品的追逐，必将迎来产业的大发展。
企业将在提高效率方面下大功夫，效率的提高必定大大提升产能。
针对国际市上。
未来年内，将是产业大发展时期，中国将会成为世界后封装的最大生产基地，这将会有大批规模年产亿只以上型企业诞生注我国目前只有两三家年产亿只以上的企业。
发展方向与前景个固晶周期的方向。
国内产业的发展状况目前国内的生产厂家在线的粘片机大约有台以上，我国产量从年亿只增加到年的亿只，平均每年新增粘片机在台以上，业内预计年产量可突破亿只，新增粘片机将会在台以外全自动粘片机的主要生产厂家是位于新加坡的公司，另外我国的香港，马来西亚也有的分公司。
其生产的等机型占据了大部分市场份额，其技术形式也基本代表了粘片机设备发展在这方面做出了努力，为封装产业做出了定的贡献，比如四十五所也能自主的生产高水平的全自动粘片机另外在广州深圳等地方也有几家企业能够自主的研发相关设备。
全自动粘片机的国外发展状况国的封装技术及设备发展水平还不是很高。
目前国产设备领域粘片机还属于开发研究的初期阶段，各厂家都在使用的产品或者是仿制的的全自动粘片机，设备昂贵，企业压力大。
但是近年来也有不少单位企业引线焊接机测试机编带机等几乎全部依赖进口，即使有小部分企业在做封装设备的研究，但是主要还是通过测绘国外仪器进行复制，精度差，效率低四是照明需要高效率低成本大功率的产品，目前而言我国二是产业综合竞争力不强产品都集中在传统支架式且主要是低端产品，在，领域几乎不成规模，三是主要封装设备像全自动粘片机在封装产业中要占全球市场的左右，封装规模生产线及设备的需求将会剧增。
但我国的封装产业中存在很多问题，是企业虽有所增多但生产线规模很小，还有很大部分企业是手工或者说半自动生产作业，产量也有限率半导体照明产业，重点在大功率高亮度半导体发光体芯片制造及封装产业化，照明系统技术及重大应用产品开发等俩各个方面。
我国封装产业发展较快，目前从业企业已超过多家，封装能力超过亿只，预计在今后我国部等部委和个地方政府共同实施的国家半导体照明工程相关项目已经正式启动。
另外国家还设立了半导体照明产业化技术开发专项，以产业化为目标，解决市场急需半导体照明应用产品低成本产业化技术，培育新型大功而且废弃物可以回收，无污染，被称为绿色光源。
因此近年来，美国日本韩国欧盟等国家和地区都在制定相关的发展计划以抢占半导体照明产业的制高点。
半导体照明也引起了我国相部门的高度重视。
由科技部，信息产业体照明技术采用半导体发光二级管作为新光源。
在同样的亮度下，半导体灯的耗电量仅为普通白炽灯的，而寿命却可延长倍。
此外，由于的光谱中只有少量的紫外线或红外线，半导体灯辐射很低，热量很小，在。
本课题来源于工程实际，以封装着眼于解决企业中的实际工程问题，落脚点在于解决半导体制造装备中高速度与高精度之间的矛盾。
课题背景封装技术的国内外发展状况国内封装产业的发展状况半导入的研究。
经研究发现芯片拾取机构，即固晶臂在整个粘片工作过程伴随着高速高效精密的特点，它是全自动粘片机的核心部件，也是粘片机的设计关键所在，还是解决高速和精密这对矛盾的关键所之后即可知道，作为极端制造技术的分支，微电子制造技术存在着高效高速与精密之间不可调和的矛盾，封装同样面临此问题。
要解决此问题必须对封装设备，即现在市场主流产品全自动粘片机作深入之后即可知道，作为极端制造技术的分支，微电子制造技术存在着高效高速与精密之间不可调和的矛盾，封装同样面临此问题。
要解决此问题必须对封装设备，即现在市场主流产品全自动粘片机作深入的研究。
经研究发现芯片拾取机构，即固晶臂在整个粘片工作过程伴随着高速高效精密的特点，它是全自动粘片机的核心部件，也是粘片机的设计关键所在，还是解决高速和精密这对矛盾的关键所在。
本课题来源于工程实际，以封装着眼于解决企业中的实际工程问题，落脚点在于解决半导体制造装备中高速度与高精度之间的矛盾。
课题背景封装技术的国内外发展状况国内封装产业的发展状况半导体照明技术采用半导体发光二级管作为新光源。
在同样的亮度下，半导体灯的耗电量仅为普通白炽灯的，而寿命却可延长倍。
此外，由于的光谱中只有少量的紫外线或红外线，半导体灯辐射很低，热量很小，而且废弃物可以回收，无污染，被称为绿色光源。
因此近年来，美国日本韩国欧盟等国家和地区都在制定相关的发展计划以抢占半导体照明产业的制高点。
半导体照明也引起了我国相部门的高度重视。
由科技部，信息产业部等部委和个地方政府共同实施的国家半导体照明工程相关项目已经正式启动。
另外国家还设立了半导体照明产业化技术开发专项，以产业化为目标，解决市场急需半导体照明应用产品低成本产业化技术，培育新型大功率半导体照明产业，重点在大功率高亮度半导体发光体芯片制造及封装产业化，照明系统技术及重大应用产品开发等俩各个方面。
我国封装产业发展较快，目前从业企业已超过多家，封装能力超过亿只，预计在今后我国在封装产业中要占全球市场的左右，封装规模生产线及设备的需求将会剧增。
但我国的封装产业中存在很多问题，是企业虽有所增多但生产线规模很小，还有很大部分企业是手工或者说半自动生产作业，产量也有限二是产业综合竞争力不强产品都集中在传统支架式且主要是低端产品，在，领域几乎不成规模，三是主要封装设备像全自动粘片机引线焊接机测试机编带机等几乎全部依赖进口，即使有小部分企业在做封装设备的研究，但是主要还是通过测绘国外仪器进行复制，精度差，效率低四是照明需要高效率低成本大功率的产品，目前而言我国的封装技术及设备发展水平还不是很高。
目前国产设备领域粘片机还属于开发研究的初期阶段，各厂家都在使用的产品或者是仿制的的全自动粘片机，设备昂贵，企业压力大。
但是近年来也有不少单位企业在这方面做出了努力，为封装产业做出了定的贡献，比如四十五所也能自主的生产高水平的全自动粘片机另外在广州深圳等地方也有几家企业能够自主的研发相关设备。
全自动粘片机的国外发展状况国外全自动粘片机的主要生产厂家是位于新加坡的公司，另外我国的香港，马来西亚也有的分公司。
其生产的等机型占据了大部分市场份额，其技术形式也基本代表了粘片机设备发展的方向。
国内产业的发展状况目前国内的生产厂家在线的粘片机大约有台以上，我国产量从年亿只增加到年的亿只，平均每年新增粘片机在台以上，业内预计年产量可突破亿只，新增粘片机将会在台以上。
未来年内，将是产业大发展时期，中国将会成为世界后封装的最大生产基地，这将会有大批规模年产亿只以上型企业诞生注我国目前只有两三家年产亿只以上的企业。
发展方向与前景个固晶周期包括固晶，提升，抓取，旋转，下降，粘片以及回复动作。
国家对环保节能产品的支持，国际市场对节能产品的追逐，必将迎来产业的大发展。
企业将在提高效率方面下大功夫，效率的提高必定大大提升产能。
针对国际市场上的粘片机周期在左右，现在新研究的粘片机推出的理论周期值在，发展前景会非常的好。
全自动粘片机的主要结构及工作原理粘片机实际与视觉检测的全自动粘片控制系统，融合了图像处理模式识别光电检测控制理论机电体化等多门学科的知识理论。
但是整机的设计是在固晶臂用于粘片的核心部件设计研究基础上进行的，所有的软件电气控制部件机械部件的设计都是围绕固晶臂的设计而展开的。
粘片机的主要机构如下图所示图粘片机主要机构图整个工作过程在图像识别系统的监控下进行，通过控制系统对传输机构的控制配合点胶机构及拾取粘片机构的工作。
工作流程如下图图粘片机工作过程现有的比较高端的粘片机固晶臂回转时，峰值加速度达到，峰值速度达到，封装度的达到次。
另外，由上图可见固晶过程中固晶臂的作用十分重要，它是粘片机的核心部件。
封装工艺流程简述封装工艺流程如下所述排支架前站扩晶温度调整摄氏度这样的非线性行为的分析都局限在时间域，而模态分析等频率域仿真则完全基于线性理论的前提。
因此物体间非线性界面力学的理论无法应用到结构的有限元模态分析中。
在实际建模分析中必须在有限元频率域理论允许的范围内策略地处理结构中零件间界面的交互作用。
般情况下零件间界面分两种情况处理采用刚性连接的零件之间直接融为体，不考虑界面的交互作用导轨等界面简化为与每个滚动体对应的高刚度压缩弹簧，这简化对于通常的导轨在预压下进入线性弹性变形区的情况是有效的，准确的弹簧刚度需要通过实验方法获得。
基于有限元方法的结构模态理论模型必须与实体样机的实验模态分析结果两相对比参照，不断完善理论模型的网格划分约束条件设置等重要因素，使理论模型逐步接近实际情况。
脉冲激光电子散斑干涉仪是结构
39【毕业设计】LED粘片机芯片取放机构的结构设计及固晶臂的分析研究毕业设计说明书文档
