TOP24【毕业设计】在高职类电子实习中引入SMT实践教学.doc文档免费在线阅读

同时，通过实习，是我们了解收音机的基本工作原理熟悉电子产品的整机装配过程训练装配机能能检验收音机的装配质量并排除些常见故障。

收音机电路介绍概述调频收音机，是块日本索尼公司生产的单片集成电路为主体，加上少量外围元件的微型低压收音机。

工作电源电压范围为，是的音频输出功率。

电路内处设有调谐指示驱动器，电子音量控制器外，还设有静噪功能。

收音机原理分析下图为集成电路原理图，见图。

图集成电路原理图调幅部分中波调幅广播信号由磁棒线圈和可变电容组成的谐调回路选择，送入的脚。

本振信号与振荡线圈和可变电容微调电容及与内部电路组成的本机振荡产生，并与由第脚送入的时抖动。

对策擦洗钢板换锡膏调整机器。

贴片及其缺陷分析贴片就是指用定的方法将片式元器件准确地放到指定的位置上，它包含吸取拾取和放置两个动作。

常见的贴片缺陷及产生的原因和解决对策元件。

锡膏量太多原因模板窗口尺寸过大钢板与之间的间隙太大。

对策检测模板窗口尺寸调节印刷参数，特别是模板的间隙。

图形沾污原因模板印刷次数多，未能及时擦干净锡膏质量差钢板离动钢板对位不当与焊盘偏移印刷机印刷精度不够。

对策调整钢板位置调整印刷机。

焊锡膏图形拉尖，有凹陷原因刮刀压力过大橡皮刮刀印度不够窗口特大。

对策调整印刷压力换金属刮刀改进模板窗口设计电路板的焊盘上。

优良的印刷图形应该是纵横方向均匀挺括饱满四周清洁，焊锡膏占满焊盘，但在印刷过程中常常会出现些问题，产生不良的印刷效果。

常见的印刷缺陷及产生的原因和解决对策焊锡膏图形错位原因时都会有焊接缺陷如桥连冷焊多锡少锡焊点有气泡元器件偏移等。

图焊锡膏再流焊工艺流程图图贴片胶波峰焊工艺流程图焊膏印刷及其缺陷分析焊膏印刷就是用印刷机把糊状焊膏漏印在需要贴装片状元器件的印制波峰工艺，见图。

在各个工艺流程中都会出现些常见地缺陷，例如，在印刷中会有焊锡膏图形错位偏移焊锡膏图形沾污塌陷粘连等在贴片时会有元器件偏移元器件贴错漏贴极性贴反等。

而在波峰焊回流焊封装应用日益广泛，主要用于引线多要求微型化的电路，下图为的封装图，见图。

图工艺流程及工艺中常见的缺陷分析工艺有两类最基本的工艺流程，类是焊锡膏再流焊工艺，另类是贴片胶。

以下是几种常见的外形图，见图图图图图图表面贴装集成电路常用和四列扁平封装封装。

见图和图。

这种封装属于有引线封装。

图图集成电路种成为。

表面贴装器件表面贴装器件包括表面贴装分立器件二极管三极管晶闸管等和和集成电路两大类。

表面贴装分立器件除了部分二极管采用无引线圆柱外形，主要外形封装为小外形封装型和型为。

下图为片式电阻外形图，见图。

图片状电阻片状电容下图为片状电容外形图，见图。

图片状电容片状电容主要是陶瓷叠片独石结构，其外形代码与片状电阻含义相同，主要有目前我国市场上片式电阻电容以公制代码表示外形尺寸，见表。

片状电阻表常用片状电阻尺寸等主要参数代码参数外形长宽功率电压注英制代号。

片装电阻厚度晶体管及四方扁平组件称之为。

片状阻容元件表面贴装元件包括表面贴装电阻电容电感开关连接器等。

使用最广泛的是片式电阻和电容。

元器件表面安装元器件俗称为无引脚元器件，问世于世纪年代，习惯上人们把表面安装无源元件，如片式电阻电容电感又称之为，而将有源器件，如小外形了高频特性。

高效率更适合自动化大规模生产，生产率大大提高。

低成本使面积减小，成本降低无引线省去了将引线打弯剪线等焊点可靠性的提高，减小了调试和维修成本。

小了的重量。

高可靠性无引线或短引线，重量轻，因而抗震能力强，焊点失效率降低，大大提高了产品的可靠性。

高性能密集安装减小了电磁干扰和射频干扰，提高了信号的传输速度，改善开始片式封装高质量自动贴片机波峰焊，再流焊主要特点高密度的体积只有创痛元器件的左右，可装在两面，有效利用了的面积，减方法焊接技术通孔安装世纪年代晶体管，轴向引线元件单双面手工半自动插装手工焊浸焊年代单双列直插，轴向引线元器件编带单面及多面自动插装波峰焊，浸焊，手工焊表面安装世纪年代开方法焊接技术通孔安装世纪年代晶体管，轴向引线元件单双面手工半自动插装手工焊浸焊年代单双列直插，轴向引线元器件编带单面及多面自动插装波峰焊，浸焊，手工焊表面安装世纪年代开始片式封装高质量自动贴片机波峰焊，再流焊主要特点高密度的体积只有创痛元器件的左右，可装在两面，有效利用了的面积，减小了的重量。

高可靠性无引线或短引线，重量轻，因而抗震能力强，焊点失效率降低，大大提高了产品的可靠性。

高性能密集安装减小了电磁干扰和射频干扰，提高了信号的传输速度，改善了高频特性。

高效率更适合自动化大规模生产，生产率大大提高。

低成本使面积减小，成本降低无引线省去了将引线打弯剪线等焊点可靠性的提高，减小了调试和维修成本。

元器件表面安装元器件俗称为无引脚元器件，问世于世纪年代，习惯上人们把表面安装无源元件，如片式电阻电容电感又称之为，而将有源器件，如小外形晶体管及四方扁平组件称之为。

片状阻容元件表面贴装元件包括表面贴装电阻电容电感开关连接器等。

使用最广泛的是片式电阻和电容。

目前我国市场上片式电阻电容以公制代码表示外形尺寸，见表。

片状电阻表常用片状电阻尺寸等主要参数代码参数外形长宽功率电压注英制代号。

片装电阻厚度为。

下图为片式电阻外形图，见图。

图片状电阻片状电容下图为片状电容外形图，见图。

图片状电容片状电容主要是陶瓷叠片独石结构，其外形代码与片状电阻含义相同，主要有。

表面贴装器件表面贴装器件包括表面贴装分立器件二极管三极管晶闸管等和和集成电路两大类。

表面贴装分立器件除了部分二极管采用无引线圆柱外形，主要外形封装为小外形封装型和型。

以下是几种常见的外形图，见图图图图图图表面贴装集成电路常用和四列扁平封装封装。

见图和图。

这种封装属于有引线封装。

图图集成电路种成为封装应用日益广泛，主要用于引线多要求微型化的电路，下图为的封装图，见图。

图工艺流程及工艺中常见的缺陷分析工艺有两类最基本的工艺流程，类是焊锡膏再流焊工艺，另类是贴片胶波峰工艺，见图。

在各个工艺流程中都会出现些常见地缺陷，例如，在印刷中会有焊锡膏图形错位偏移焊锡膏图形沾污塌陷粘连等在贴片时会有元器件偏移元器件贴错漏贴极性贴反等。

而在波峰焊回流焊时都会有焊接缺陷如桥连冷焊多锡少锡焊点有气泡元器件偏移等。

图焊锡膏再流焊工艺流程图图贴片胶波峰焊工艺流程图焊膏印刷及其缺陷分析焊膏印刷就是用印刷机把糊状焊膏漏印在需要贴装片状元器件的印制电路板的焊盘上。

优良的印刷图形应该是纵横方向均匀挺括饱满四周清洁，焊锡膏占满焊盘，但在印刷过程中常常会出现些问题，产生不良的印刷效果。

常见的印刷缺陷及产生的原因和解决对策焊锡膏图形错位原因钢板对位不当与焊盘偏移印刷机印刷精度不够。

对策调整钢板位置调整印刷机。

焊锡膏图形拉尖，有凹陷原因刮刀压力过大橡皮刮刀印度不够窗口特大。

对策调整印刷压力换金属刮刀改进模板窗口设计。

锡膏量太多原因模板窗口尺寸过大钢板与之间的间隙太大。

对策检测模板窗口尺寸调节印刷参数，特别是模板的间隙。

图形沾污原因模板印刷次数多，未能及时擦干净锡膏质量差钢板离动时抖动。

对策擦洗钢板换锡膏调整机器。

贴片及其缺陷分析贴片就是指用定的方法将片式元器件准确地放到指定的位置上，它包含吸取拾取和放置两个动作。

常见的贴片缺陷及产生的原因和解决对策元件漏贴原因元件吸取太偏不稳定飞达故障真空过滤器太脏真空不够等。

对策更换飞达更换或清洗真空过滤器查看元件吸取状况。

元件移位原因影像处理中心补偿出错拼板中小板间距不致元件坐标不准。

对策查看设定的影像处理中心修正元件坐标查看拼板大小。

元件翻面原因元件在料内较松，进料过程中被震翻来料已翻。

对策检查来料。

元件侧立原因元件数据中本体的尺寸公差给的过大飞达故障元件厚度设定不对吸嘴弹性不良来料已有破损。

对策检查修改元件尺寸公差更换飞达更换吸嘴检查来料等。

波峰焊及其缺陷分析波峰焊就是利用熔融焊料循环流动的波峰面与装有元器件的焊接面相接触，使熔融焊料不断共给和的焊盘焊接面而进行的种成组焊接工艺。

常见的波峰焊缺陷及解决对策焊点缺陷桥连两焊点连接原因过板速度过快上焊盘设计近预热温度低助焊剂失效或不足。

对策调整过板速度预热温度更改上焊盘的设计换助焊剂。

沾锡不良原因元器件引脚和焊盘被氧化有污染，可焊性差预热温度低助焊剂活性低板速过快锡锅温度低等。

对策调整预热温度过板速度锡锅温度清洁焊盘和元器件引脚等。

锡尖原因锡锅温度低过板速度快，吃锡时间短板上有散热块结构。

对策调整锡锅温度板速，更改设计等。

焊点有气孔原因内有不易挥发物质预热温度低过板速度快。

对策调整预热温度过板速度预先烘干。

二缺陷板变形，弯曲原因预热温度高过锡时间长锡锅温度高有质量问题耐温性差波峰焊后不冷却或采用聚冷的方式。

对策调整预热温度锡锅温度板速等检查把回流焊炉两端的盖板移开，这时方可从导轨入口处摆放，进行焊接。

在导轨出口处，等待板传出，并及时移走。

产品生产实习在本次实习中