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20【毕业设计】高效莲子磨皮机毕业设计说明书文档 20【毕业设计】高效莲子磨皮机毕业设计说明书文档

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去皮工艺不可取,因为化学液体对莲子本身会造成极大的腐蚀,降低了莲子的营养价值,同时残留的化学药物有毒,间接危害以莲子为原料的深加工食品安全。


物理去皮方法采用物理机械对莲子进行旋转摩擦去掉莲子表面的层红色表皮,其优点是物理方法加工出来的莲子不会影响到莲子的营养价值,不会有因为药物残留而引发的食品安全,这种加工方法也是大家所能够接受的。


但物理机械方法加工的莲子的表面不如化学试剂去皮的美观,存在些黑褐色的斑点,主要为莲仁莲芯端未完全去除的自然色。


莲子磨削去皮随着社会的发展,人们生活水平的提升,人们对生活质量的期望也越来越高,更多的人开始关注食品安全这个问题,全新的可替代,传送通道,变速箱,精磨室,出料口,存灰室,电机,机架等几部分。


为使结构简单和实现精磨砂轮盘的高速转动,将砂轮轴直接与电机输出轴相连,该结构电机输出直接传给砂轮轴,满足砂轮高速转动的需求,同时也减免了电机与砂轮构。


其工作过程为在螺杆上螺旋副的带动下,莲子随着螺杆与光杆运动,莲子受到自身重力的作用,配合螺杆和光杆之间的不同间隙,莲子会掉进不同的杆隙,从而实现不同大小莲子的分级,该机构可使莲子的分级更加的精细莲子的物理参数研究,企业对莲子的研究主要包括机加工干莲子的分级和脱壳去芯和磨皮等。


对于莲子分级工序,华中农业大学杜铮等采用两杆并排安装,其中根为有锥度的光杆机构,另根为螺杆机构,研发了螺杆分级机目前来看,从事莲子研究和加工的单位主要是国内高校和企业,其中深入研究莲子加工的高校有湘潭大学,而研究莲子加工的企业则多数为湖南的大中型的莲子加工企业。


高校对莲子的研究主要包括莲子的加工机械性能研究和干外莲子去皮主要针对干莲子去皮。


图去芯莲子磨皮加工国内外研究动态莲子加工研究现状中国,东亚和东南亚各国是世界上主要的莲子生产基地。


国外对莲子加工技术研究比较少见,他们绝大多数还处在手工加工莲子阶段。


从后但是还没有风干的情况下,用手撕除莲子外表皮的去皮方式干莲去皮则是莲子成熟且风干后,使用物理方法或化学方法进行去皮的方式。


由于干莲子淀粉含量高且相对于新鲜莲子更便于储藏,加工也更便捷,因此目前国内莲子结构图莲子的加工过程包括脱壳去芯和去皮。


去皮是莲子加工中的个重要工序,如图所示,左图为未去皮莲子,右图为已去皮白莲子。


莲子去皮分为鲜莲子去皮和干莲子去皮两种鲜莲子去皮是在莲子成熟如图所示,干莲子是新鲜莲子风干后形成的坚果,呈灰褐色棕褐色或黑褐色椭球状,主要由莲壳莲皮莲仁莲芯组成。


莲子外表皮,俗称莲衣,是莲子表面层类似保护膜的红色纤维表皮,味苦而涩。


图阶段。


手工生产方式劳动强度大生产效率低且安全隐患多,同时生产成本高,很大程度上影响了莲子的产出,半机械化生产方式则存在莲子损耗过多的问题,影响莲子在市场上的竞争力。


莲子可分为新鲜莲子和干莲子两种。


受着越来越大的压力,企业急需研究出高产量的莲子加工方法。


作为中国莲子之乡的湘潭县,从事莲子生产加工的企业有将近家,从业人员有近几万人。


就目前来看,莲子加工大多数还停留在手工阶段少数企业进入了半机械化对莲子的需求量都特别大,多达数千吨国内些食品企业对莲子的需求量也很大,例如食品饮料企业娃哈哈,它每年的莲子全国采购量就有千吨左右。


由此可以预料到,随着人们对莲子需求量的快速增长,莲子加工业承脂肪磷糖铁钙等营养成分,具有清心醒脾滋补元气和健胃固精等功用。


随着社会的发展,人们的生活水平日渐提高,人们对莲子的需求量也日益增大。


其中尤为显著的属中国沿海餐饮行业,他们每年附录第章绪论研究背景莲子是种具有极高营养价值和药用价值的绿色食品,含有蛋白质致谢参考文献行星轮选择总结电机的选择传动轴的设计磨皮机主要部件的选择与设计砂轮的选择机体总体布局设计时间定额与箱体总体尺寸设计机体总体布局设计时间定额与箱体总体尺寸设计磨皮机主要部件的选择与设计砂轮的选择电机的选择传动轴的设计行星轮选择总结致谢参考文献附录第章绪论研究背景莲子是种具有极高营养价值和药用价值的绿色食品,含有蛋白质脂肪磷糖铁钙等营养成分,具有清心醒脾滋补元气和健胃固精等功用。


随着社会的发展,人们的生活水平日渐提高,人们对莲子的需求量也日益增大。


其中尤为显著的属中国沿海餐饮行业,他们每年对莲子的需求量都特别大,多达数千吨国内些食品企业对莲子的需求量也很大,例如食品饮料企业娃哈哈,它每年的莲子全国采购量就有千吨左右。


由此可以预料到,随着人们对莲子需求量的快速增长,莲子加工业承受着越来越大的压力,企业急需研究出高产量的莲子加工方法。


作为中国莲子之乡的湘潭县,从事莲子生产加工的企业有将近家,从业人员有近几万人。


就目前来看,莲子加工大多数还停留在手工阶段少数企业进入了半机械化阶段。


手工生产方式劳动强度大生产效率低且安全隐患多,同时生产成本高,很大程度上影响了莲子的产出,半机械化生产方式则存在莲子损耗过多的问题,影响莲子在市场上的竞争力。


莲子可分为新鲜莲子和干莲子两种。


如图所示,干莲子是新鲜莲子风干后形成的坚果,呈灰褐色棕褐色或黑褐色椭球状,主要由莲壳莲皮莲仁莲芯组成。


莲子外表皮,俗称莲衣,是莲子表面层类似保护膜的红色纤维表皮,味苦而涩。


图莲子结构图莲子的加工过程包括脱壳去芯和去皮。


去皮是莲子加工中的个重要工序,如图所示,左图为未去皮莲子,右图为已去皮白莲子。


莲子去皮分为鲜莲子去皮和干莲子去皮两种鲜莲子去皮是在莲子成熟后但是还没有风干的情况下,用手撕除莲子外表皮的去皮方式干莲去皮则是莲子成熟且风干后,使用物理方法或化学方法进行去皮的方式。


由于干莲子淀粉含量高且相对于新鲜莲子更便于储藏,加工也更便捷,因此目前国内外莲子去皮主要针对干莲子去皮。


图去芯莲子磨皮加工国内外研究动态莲子加工研究现状中国,东亚和东南亚各国是世界上主要的莲子生产基地。


国外对莲子加工技术研究比较少见,他们绝大多数还处在手工加工莲子阶段。


从目前来看,从事莲子研究和加工的单位主要是国内高校和企业,其中深入研究莲子加工的高校有湘潭大学,而研究莲子加工的企业则多数为湖南的大中型的莲子加工企业。


高校对莲子的研究主要包括莲子的加工机械性能研究和干莲子的物理参数研究,企业对莲子的研究主要包括机加工干莲子的分级和脱壳去芯和磨皮等。


对于莲子分级工序,华中农业大学杜铮等采用两杆并排安装,其中根为有锥度的光杆机构,另根为螺杆机构,研发了螺杆分级机构。


其工作过程为在螺杆上螺旋副的带动下,莲子随着螺杆与光杆运动,莲子受到自身重力的作用,配合螺杆和光杆之间的不同间隙,莲子会掉进不同的杆隙,从而实现不同大小莲子的分级,该机构可使莲子的分级更加的精细,产品分级更理想浙江大学的郑传祥等对干莲子脱壳技术进行了研究,采用高速旋转的滚刀对干莲外壳进行挤压和切割,在滚刀离心力的带动下实现壳仁分离,并设计了种效率高适用性强的莲子脱壳机。


湘潭大学的马秋成教授团队利用平面凸轮机构和特型滚子链的相关理论,解决了莲子自动定心摆正的问题,开发研制出了全自动莲子去芯机湘潭县宏兴隆湘莲食杂有限公司的贺书红开发的莲子磨皮机,采用砂轮圆盘磨削去皮,解决了莲子批量,快速去皮的问题。


传动莲子去皮工艺方法莲子去皮工艺逐渐受到社会的关注,不少企业和商家不惜投入人力物力研究莲子去皮的加工方式。


目前市场上的莲子去皮工艺主要有两大类化学去皮和物理去皮两种方式。


化学去皮方法对莲子采用双氧水或氢氧化钠水进行浸泡,然后用硫磺熏白,荧光剂美化处理,从而获得表皮光滑圆润鲜白的莲子,达到莲子去皮的目的。


经过化学处理过的莲子表层光滑外形美观,但从食品安全角度来说,这种去皮工艺不可取,因为化学液体对莲子本身会造成极大的腐蚀,降低了莲子的营养价值,同时残留的化学药物有毒,间接危害以莲子为原料的深加工食品安全。


物理去皮方法采用物理机械对莲子进行旋转摩擦去掉莲子表面的层红色表皮,其优点是物理方法加工出来的莲子不会影响到莲子的营养价值,不会有因为药物残留而引发的食品安全,这种加工方法也是大家所能够接受的。


但物理机械方法加工的莲子的表面不如化学试剂去皮的美观,存在些黑褐色的斑点,主要为莲仁莲芯端未完全去除的自然色。


莲子磨削去皮随着社会的发展,人们生活水平的提升,人们对生活质量的期望也越来越高,更多的人开始关注食品安全这个问题,全新的可替代,传送通道,变速箱,精磨室,出料口,存灰室,电机,机架等几部分。


为使结构简单和实现精磨砂轮盘的高速转动,将砂轮轴直接与电机输出轴相连,该结构电机输出直接传给砂轮轴,满足砂轮高速转动的需求,同时也减免了电机与砂轮轴之间的传动设计,优化了整体结构,降低制造成本,电机垂直安置于下箱体驱动,整体呈竖直结构。


机架作为整台机构的支撑,考虑到莲子加工皮对加工环境的污染,且机架体需有足够的空间安放电机,机架采用镂空结构入料口,传送通道,出料口,配合时间继电器的控制实现莲子磨皮的连续性,自动化砂轮通过套筒与轴相连接,与滚筒磨砂内壁形成打磨区,电机带动轴转动,实现莲子快速打磨,机体结构为双筒叠层式,粗磨砂轮与精磨砂轮所固定的轴在同轴线上,为实现砂轮的变速,在粗磨室与精磨室之间设置齿轮变速室,在保证传动比的前提下,尽量选择结构简单且工作平稳的变速机构,本机构采用行星轮机构进行变速。


时间定额与箱体总体尺寸设计已知设计参数莲子的直径范围为生产效率为每小时般湘莲质量与粒数换算约为粒。


鉴于本机构的莲子粗精磨同步进行加工特性和对生产效率的要求,结合市面上滚筒式砂轮莲子磨皮机的磨削控量约为与磨削时长约为,初步做出以下加工量和加工时间定额的设计粗精磨室每次加工量为莲子,加工时长为。


加工莲子所需总时间剩余的用于莲子的传送与排出。


湘莲质量与粒数换算约为粒莲子直径范围为,进行莲子加工体积量估算,现取莲子直径范围为。


莲子所占体积约为为使加工莲子得到好的磨削加工质量,结合

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