剥锡铅最后将抗蚀刻的锡铅镀层除去蚀刻皆利士电脑版广州有限公司褪膜蚀刻褪锡常采用金铅锡锡等金属及油墨干膜作抗蚀层。制作过程蚀刻皆利士电脑版广州有限公司底铜厚度量产加工能力小批量加工能力外层设计线粗线最小蚀刻皆利士电脑版广州有限公司电气性能测试自动光学检测电测试原理般业界所使用的自动光学检验有及两种利用卤素灯通光线，针对板面未黑化的铜面，利用其反光效果，进行断短路或缺陷的判读。应用于黑化前的内层或绿油前的外层。针对板面的基材部份，利用对基材非铜面反射后产生的萤光形成的铜离子带入槽，预浸以减少带入。降低孔壁的。活化孔壁吸附了负离子团，即中和形成中和电性。孔金属化亦可清洗铜面残留的氧化物。孔金属化皆利士电脑版广州有限公司预活化为避免皆利士电脑版广州有限公司微蚀旨在清除表面之所形成的。此同时融熔状，终致产生胶渣的四种方法硫酸法电浆法铬酸法高锰酸钾法孔金属化皆利士电脑版广州有限公司除胶渣产生的原因由于钻孔时造成的高温超过值，而形成广州有限公司高锰酸钾法膨松剂功能软化膨松，降低间的键结能，使更易咬蚀形成。孔金属化脑版广州有限公司磨板目的是去除披锋钻孔后未切断铜丝或未切断玻纤的残留，其可能造成通孔不良及孔小。孔金属化皆利士电脑版二级水洗促化级水洗沉铜微蚀续孔金属化皆利士电流程皆利士电脑版广州有限公司二级水洗二级水洗活化预浸磨板三级水洗除胶渣三级水洗膨胀中和二级水洗除油上板孔金属化制作属化,以进行后来之电镀铜制程,完成足够导电及焊接之金属孔壁。皆利士电脑版广州有限公司皆利士电脑版广州有限公司孔金属化目的完成钻孔后即进行镀通孔,步骤，其目的使孔壁上之非导体部份之树脂及玻纤束进行金激光钻孔能力脑版广州有限公司密度互连板。类型•横向激发气体激光•射频激发激光•二极管泵蒲固体激光•混合激光激光钻孔皆利士电钻透孔内缺陷铜箔缺陷分层钉头钻污毛刺碎屑粗糙钻孔加工皆利士电脑版广州有限公司应用于孔径小于盲孔的密钻透孔内缺陷铜箔缺陷分层钉头钻污毛刺碎屑粗糙钻孔加工皆利士电脑版广州有限公司应用于孔径小于盲孔的密度互连板。类型•横向激发气体激光•射频激发激光•二极管泵蒲固体激光•混合激光激光钻孔皆利士电脑版广州有限公司激光钻孔能力皆利士电脑版广州有限公司孔金属化目的完成钻孔后即进行镀通孔,步骤，其目的使孔壁上之非导体部份之树脂及玻纤束进行金属化,以进行后来之电镀铜制程,完成足够导电及焊接之金属孔壁。皆利士电脑版广州有限公司磨板三级水洗除胶渣三级水洗膨胀中和二级水洗除油上板孔金属化制作流程皆利士电脑版广州有限公司二级水洗二级水洗活化预浸二级水洗促化级水洗沉铜微蚀续孔金属化皆利士电脑版广州有限公司磨板目的是去除披锋钻孔后未切断铜丝或未切断玻纤的残留，其可能造成通孔不良及孔小。孔金属化皆利士电脑版广州有限公司高锰酸钾法膨松剂功能软化膨松，降低间的键结能，使更易咬蚀形成。孔金属化皆利士电脑版广州有限公司除胶渣产生的原因由于钻孔时造成的高温超过值，而形成融熔状，终致产生胶渣的四种方法硫酸法电浆法铬酸法高锰酸钾法孔金属化皆利士电脑版广州有限公司微蚀旨在清除表面之所形成的。此同时亦可清洗铜面残留的氧化物。孔金属化皆利士电脑版广州有限公司预活化为避免形成的铜离子带入槽，预浸以减少带入。降低孔壁的。活化孔壁吸附了负离子团，即中和形成中和电性。孔金属化皆利士电脑版广州有限公司速化胶体吸附后必须去除，使曝露，如此才能在未来无电解铜中产生催化作用形成化学铜。孔金属化皆利士电脑版广州有限公司化学铜沉积利用孔内沉积的催化无电解铜与作用,使化学铜沉积。孔金属化皆利士电脑版广州有限公司常见缺陷•孔内无铜•铜层分离•塞孔•背光不良孔金属化皆利士电脑版广州有限公司板面电镀非导体的孔壁经金属化后，立即进行电镀铜制程,其目的是镀上微英吋以保护仅有微英寸厚的化学铜被后制程破坏而造成孔破。电镀皆利士电脑版广州有限公司无电沉铜基铜板面电镀铜电镀皆利士电脑版广州有限公司制程目的经钻孔及通孔电镀后,内外层已连通,本制程制作外层线路,以达电性的完整图像转移皆利士电脑版广州有限公司图像转移的工艺方法•网印图像转移成本低，但只能制作大于或等于的印制导线。•光化学图像转移能制造分辨率高的清晰图像，般可电镀铜酸性除油电镀皆利士电脑版广州有限公司水洗酸浸电镀锡风干下板电镀皆利士电脑版广州有限公司全板电镀与图形电镀工艺的比较全板电镀图形电镀优点•镀铜厚度分布均匀，适合于图形分布不均匀设计的板。•易控制孔径公差，如压制孔•流程简单•易控制绿油厚度•适合做细幼线路的板。例如底铜为•蚀刻因子较全板电镀工艺大。缺点•如底铜厚度较大，不适合做细幼线路的板。•蚀刻因子较小。•对图形分布不均匀的板，镀铜厚度相差较大。皆利士电脑版广州有限公司常见问题•烧板•电镀粗糙•塞孔•孔内无铜•渗镀•夹菲林电镀皆利士电脑版广州有限公司蚀刻剥膜将抗电镀用途的干膜以药水剥除线路蚀刻把非导体部分的铜溶蚀掉剥锡铅最后将抗蚀刻的锡铅镀层除去蚀刻皆利士电脑版广州有限公司褪膜蚀刻褪锡常采用金铅锡锡等金属及油墨干膜作抗蚀层。制作过程蚀刻皆利士电脑版广州有限公司底铜厚度量产加工能力小批量加工能力外层设计线粗线最小蚀刻皆利士电脑版广州有限公司电气性能测试自动光学检测电测试原理般业界所使用的自动光学检验有及两种利用卤素灯通光线，针对板面未黑化的铜面，利用其反光效果，进行断短路或缺陷的判读。应用于黑化前的内层或绿油前的外层。针对板面的基材部份，利用对基材非铜面反射后产生的萤光在强弱上的不同，而加以判读。早期的对“双功能”所产生的荧光不很强，常需加入少许“萤光剂”以增强其效果，减少错误警讯。电气性能测试皆利士电脑版广州有限公司电测种类与设备电测方式常见有三种专用型泛用型飞针型。电气性能测试皆利士电脑版广州有限公司专用型测试专用型的测试方式之所以取为专用型，是因其所使用的治具仅适用种型号，不同型号的板子就不能测试，而且也不能回收使用。测试针除外电气性能测试皆利士电脑版广州有限公司泛用型测试板子电测方式就是取的基材做，钻满的孔，只有在板子须测试的点才插针，其余不插。因此其治具的制作简易快速，其针且可重复使用。电气性能测试皆利士电脑版广州有限公司飞针测试•不须制作昂贵的治具，其理论很简单仅须两根探针做的移动来逐测试各线路的两瑞点。•有配置，可矫正板变翘的接触不良。•测速约点不等。电气性能测试皆利士电脑版广州有限公司目前制程大多为液态感光型，所以在此只介绍液态感光作业。其步骤如下所述铜面处理印墨预烤曝光显影后烤上述为网印式作业，其它方式如,等有其不错的发展潜力。阻焊皆利士电脑版广州有限公司常见问题•油墨不均•大铜面空泡•塞孔爆孔•喷锡后油墨剥离•预烤干燥不良•铜面氧化•过大•孔内油墨•油墨锯齿•化金后防焊剥离阻焊皆利士电脑版广州有限公司是将板子完全浸入熔融态的锡炉中，液态表面则覆盖乙二醇类，当板子完全覆盖锡铅后，接着经高压热风段将表面孔内多余的锡铅吹除，并且整平附着于及孔壁的锡铅。此热气的产生由空压机产生的高压空气，经加温后，再通过风刀吹出。其温度般维持在。喷锡皆利士电脑版广州有限公司喷锡制程喷锡皆利士电脑版广州有限公司锡炉中其它杂质金属元素对装配的影响•铜表面锡铅内含铜浓度高，在组配零件，会额外增加如或时的设定温度。因此锡炉中须定期过滤铜。•锡锡和铅合金的最低熔点，其比例是，因此其比例若因制作过程而有变化，极可能因差异太大，而造成装配时的条件设定不良喷锡皆利士电脑版广州有限公司•金若接触金面，会形成另层。造成可焊接性降低。•锑锑对于