TOP18单晶铜键合引线项目可行性立项申报材料.doc文档免费在线阅读

美日欧等发达国家，经过对单晶铜布线及其引线键合的多年研发工艺，技术已日渐成熟，近几年少数高校及科研院所如哈工大和些公司开展了对单晶铜引线可靠性的探索和研究，并取得了可喜的成果。

单晶铜丝用于键合引线的优势主要表现在以下几个方面其特性单晶粒相对目前的普通铜材多晶粒，而单晶铜丝只有个晶粒，内部无晶界。

而单晶铜杆有致密的定向凝固组织，消除了横向晶界，很少有缩孔气孔等铸造缺陷且结晶方向拉丝方向相同，能承受更大的塑性变形能力。

此外，单晶铜丝没有阻碍位错滑移的晶界，变形冷作硬化回复快，所以是拉制键合引线理想材料。

高纯度目前，在我国的单晶铜丝原材料可以做到或的纯度机械性能好与同纯度的金丝相比具有良好的拉伸剪切强度和延展性。

单晶铜丝因其优异的机械电气性能和加工性能，可满足封装新技术工艺，将其加工至单晶距尺寸达到更小时，根据研究我们采用了电阻率低电气性能和机械性能俱佳，以及价格低廉的单晶铜丝进行了多次的键合试验，结果解决了多层布线多年要解决的难题。

同样情况，由于芯片输入已高达数千输入引脚的大量增加，直至当今的产水平。

其集成度也达到数千万只晶体管至数亿只晶体管，布线层数由几层发展至层，布线总长度可高达样来，硅芯片上原由铝布线实现多层互连，由于铝的高电阻率制约，显然难以得到发挥。

所以在芯片特征间电子器件创新技术和工艺研发水平纳入国家专项实施重点规划项目来抓，大力开发高科技高尖端节能降耗绿色环保型半导体集成电路封装新材料。

随着电子信息时代的飞速发展，其应用基础与核心的大规模集成电路路程成电路和分立器件产业的发展，键合金丝无论从质量上数量上和成本上都不能满足国内市场的发展要求。

特别是低弧度超细金丝，大部份主要依赖于进口，占总进口量的以上。

所以国家在新的五年计划期间，提出把提高新型致了资金周转缓慢，制约了整个行业的技术提升及规模发展。

由此表明，传统的键合金丝根据自身的特点已经达到了其能力极限，再也不能满足细线径高强度低弧度长弧形并保持良好导电性的要求。

因此，随着半导体集之下降，从而加大了操作难度。

另外，近几年来，黄金市值路飚升，十年时间黄金价格增长了多，给使用键合金丝的厂家，增加了沉重的原材料成本，同事也加大了生产及流动成本，生产厂商的毛利润由降到了，从而导术指标的要求。

在超细间距球形键合工艺中，由于封装引脚数的增多，引脚间距的减小，超细的键合金丝在键合过程中常常造成键合引线的摆动键合断裂和踏丝现象对器件包封密度的强度也越来越差成弧能力的稳定性也随，但是随着微电子工业的蓬勃发展，集成电路电子封装业正快速的向体积小，高性能，高密集，多芯片方向推进，从而对集成电路封装引线材料的要求特细而超细的键合金丝在键合工艺中已不能胜任窄间距长距离键合技展的动力。

伴随着集成电路制造业和封装业的兴起，必然将带动相关产业，特别是上游基础产业的蓬勃发展。

作为半导体封装的四大基础材料之的键合金丝，多年来虽然是芯片与框架之间的内引线，是集成电路封装的专用材料装材料中键合金丝的关键产品同时单金铜丝在高保真音视频传输线网络传输线缆方面也是最顶级的材料，目前单晶铜键合引线正逐步向产业化推广和拓展。

集成电路时信息产品的发展基础，信息产品是集成电路的应用和发突破，更进步体现了我公司研发项目的专业水准和技术实力。

经过多年的探索和研究，在技术工艺和工艺装备上都得到了初步的推广和完善。

使单晶铜键合引线走向实现引线框架全铜化，全面替代半导体分立器件集成电路封促进了国民经济的稳步发展。

随着我国高技术产业发展规划的不断推进，我公司依托高校的科研基础，研究和开发了系列的工业化技术项目，部分项目技术已得到了充分的推广和转化。

单晶铜键合引线替代键合金丝新项目的又项目承办单位概况中国大陆先生共同出资兴建，现已正式稳步生产。

主要生产各类二极管肖特基桥式镇流器等电子元器件，产品主要用于与三星索尼松下等大公司产品配套。

四项目建设背景国家的改革开放，法律风险经济及社会风险等风险因素进行评价，制定规避风险的对策，为项目全过程的风险管理提供依据。

二项目区位基本情况区域位置我县地处西部，为闽赣两省的边陲要冲，相邻文化教育卫生设施完善。

三等方面的效益。

社会可行性。

分析本项目对社会的影响，包括政治体制方针政策经济结构法律道德宗教民族妇女儿童及社会稳定性等。

风险因素及对策。

本项目的市场风险技术风险财务风险组织风险立良好的协作关系制定合适的培训计划等，保证项目顺利执行。

经济可行性。

从资源配置的角度衡量项目的价值，评价本项目在实现区域经济发展目标有效配置经济资源增加供应创造就业改善环境提高人民生活项目及投资者的角度，设计合理财务方案，从企业理财的角度进行资本预算，评价项目的财务盈利能力，进行投资决策。

组织可行性。

制定合理的本项目实施进度计划设计合理的组织机构选择经验丰富的管理人员建立项目及投资者的角度，设计合理财务方案，从企业理财的角度进行资本预算，评价项目的财务盈利能力，进行投资决策。

组织可行性。

制定合理的本项目实施进度计划设计合理的组织机构选择经验丰富的管理人员建立良好的协作关系制定合适的培训计划等，保证项目顺利执行。

经济可行性。

从资源配置的角度衡量项目的价值，评价本项目在实现区域经济发展目标有效配置经济资源增加供应创造就业改善环境提高人民生活等方面的效益。

社会可行性。

分析本项目对社会的影响，包括政治体制方针政策经济结构法律道德宗教民族妇女儿童及社会稳定性等。

风险因素及对策。

本项目的市场风险技术风险财务风险组织风险法律风险经济及社会风险等风险因素进行评价，制定规避风险的对策，为项目全过程的风险管理提供依据。

二项目区位基本情况区域位置我县地处西部，为闽赣两省的边陲要冲，相邻文化教育卫生设施完善。

三项目承办单位概况中国大陆先生共同出资兴建，现已正式稳步生产。

主要生产各类二极管肖特基桥式镇流器等电子元器件，产品主要用于与三星索尼松下等大公司产品配套。

四项目建设背景国家的改革开放，促进了国民经济的稳步发展。

随着我国高技术产业发展规划的不断推进，我公司依托高校的科研基础，研究和开发了系列的工业化技术项目，部分项目技术已得到了充分的推广和转化。

单晶铜键合引线替代键合金丝新项目的又突破，更进步体现了我公司研发项目的专业水准和技术实力。

经过多年的探索和研究，在技术工艺和工艺装备上都得到了初步的推广和完善。

使单晶铜键合引线走向实现引线框架全铜化，全面替代半导体分立器件集成电路封装材料中键合金丝的关键产品同时单金铜丝在高保真音视频传输线网络传输线缆方面也是最顶级的材料，目前单晶铜键合引线正逐步向产业化推广和拓展。

集成电路时信息产品的发展基础，信息产品是集成电路的应用和发展的动力。

伴随着集成电路制造业和封装业的兴起，必然将带动相关产业，特别是上游基础产业的蓬勃发展。

作为半导体封装的四大基础材料之的键合金丝，多年来虽然是芯片与框架之间的内引线，是集成电路封装的专用材料，但是随着微电子工业的蓬勃发展，集成电路电子封装业正快速的向体积小，高性能，高密集，多芯片方向推进，从而对集成电路封装引线材料的要求特细而超细的键合金丝在键合工艺中已不能胜任窄间距长距离键合技术指标的要求。

在超细间距球形键合工艺中，由于封装引脚数的增多，引脚间距的减小，超细的键合金丝在键合过程中常常造成键合引线的摆动键合断裂和踏丝现象对器件包封密度的强度也越来越差成弧能力的稳定性也随之下降，从而加大了操作难度。

另外，近几年来，黄金市值路飚升，十年时间黄金价格增长了多，给使用键合金丝的厂家，增加了沉重的原材料成本，同事也加大了生产及流动成本，生产厂商的毛利润由降到了，从而导致了资金周转缓慢，制约了整个行业的技术提升及规模发展。

由此表明，传统的键合金丝根据自身的特点已经达到了其能力极限，再也不能满足细线径高强度低弧度长弧形并保持良好导电性的要求。

因此，随着半导体集成电路和分立器件产业的发展，键合金丝无论从质量上数量上和成本上都不能满足国内市场的发展要求。

特别是低弧度超细金丝，大部份主要依赖于进口，占总进口量的以上。

所以国家在新的五年计划期间，提出把提高新型电子器件创新技术和工艺研发水平纳入国家专项实施重点规划项目来抓，大力开发高科技高尖端节能降耗绿色环保型半导体集成电路封装新材料。

随着电子信息时代的飞速发展，其应用基础与核心的大规模集成电路路程，直至当今的产水平。

其集成度也达到数千万只晶体管至数亿只晶体管，布线层数由几层发展至层，布线总长度可高达样来，硅芯片上原由铝布线实现多层互连，由于铝的高电阻率制约，显然难以得到发挥。

所以在芯片特征间距尺寸达到更小时，根据研究我们采用了电阻率低电气性能和机械性能俱佳，以及价格低廉的单晶铜丝进行了多次的键合试验，结果解决了多层布线多年要解决的难题。

同样情况，由于芯片输入已高达数千输入引脚的大量增加，使原来的金铝键合丝的数量及长度也大大增加，致使引线电感电阻很高，从而也难以适应高频高速性能的要求，在这种情况下，我们同样采取了性价比都优于金丝的单晶铜键合丝行了引线键合，值得可贺的是键合后结果取得了预想不到的成功。

从此改变了传统键合金丝的市场垄断，实现了单晶铜丝键合引线在我国集成电路微电子封装产业系统中的应用未来发展前景十分广阔。

同时也填补了我国在这领域的空白，节省货币金属黄金消耗，增加了我国黄金战略储备具有定重大的意义。

美日欧等发达国家，经过对单晶铜布线及其引线键合的多年研发工艺，技术已日渐成熟，近几年少数高校及科研院所如哈工大和些公司开展了对单晶铜引线可靠性的探索和研究，并取得了可喜的成果。

单晶铜丝用于键合引线的优势主要表现在以下几个方面其特性单晶粒相对目前的普通铜材多晶粒，而单晶铜丝只有个晶粒，内部无晶界。

而单晶铜杆有致密的