TOP35【定稿】2012年半导体封装材料引线框架行业研究报告_行业分析报告模版.doc文档免费在线阅读

宁波康强电子股份有限公司产品除引线框架产品外，还包括键合金丝智能卡载带等产品，年宁波康强电子股份有限公司实现引线框架销售收入亿元。

厦门永红集团有限公司厦门永红集团有限公司前身是厦门永红电子有限公司，是中国第家专业从事高精度集成电路引线框架开发生产及精密模具制造的专业厂家，获国家级火炬计划项目证书的重点高新技术企业。

永红集团电子产品主要有系列系列系列系列及‐系列等余种引线框架。

目前公司已成为国内引线框架生产的龙头企业，年产各类引线框架亿只，精密冷冲模副。

三井高科技有限公司三井高科技株式会社创建于年，是世界上著名的集成电路引线框架精密模具和精密磨床的专业生产厂家。

本着就近为顾客服务的方针，三井高科技株保持增长，主要动力仍然在于手机等电子产品的消费需求上升，在区域方面中国地区将是全球半导体产业增长的个重要区域和增长动力。

我国半导体行业年月国务院发布鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政统计，年起全球半导体市场出现强劲反弹，在移动互联智能终端应用市场的强力推动下，在平板电视等市场增长的保障下，年全球半导体产业同比大幅增长，规模达，亿美元，创历史新高。

预计未来全球半导体市场仍将，年至年间年均复合增长率达到。

年以来，受国际金融危机的影响全球半导体行业出现负增长，年和年分别较上年下降和之后，在手机和消费电子市场增长的驱动下，全球半导体市场正进入反弹期。

根据的。

年，全球半导体销售总额为，亿美元。

年至年间，全球半导体销售总额年均复合增长率达到。

年受互联网泡沫破灭影响该年度全球半导体销售总额骤降，随后半导体行业在工艺技术创新以及宽带应用的带领下快速走出低迷更多的业务外包给芯片制造厂商封装测试厂商，双方的共同研发也会越来越深入，二者之间的合作将更加密切。

近年来，除年受互联网泡沫破裂影响及年年受国际金融危机影响以外，全球半导体行业总体呈现较为快速的增长合作不但可以分担研发先进工艺所需的费用及所面临的风险，而且旦个新工艺投入量产，和芯片制造厂商封装测试厂商都能从中获益。

随着技术进步发展，建设制造生产线的固定成本将更高，厂商将有本直线上升，许多厂商无法通过投资生产线实现收益，而芯片制造厂商封装测试厂商可以通过为多家客户代工同类型产品而获益，在这种情况下，许多厂商将制造环节外包给芯片制造厂商封装测试厂商。

两者的品，成为细分子行业的龙头。

芯片制造厂商封装测试厂商与之间的合作会更紧密。

由于制造前期投入资金量较大，固定成本较高，如果条生产线建立后不能进行大量生产则无法收回成本。

由于加工工艺和设备的成优势更为明显，有些拥有强大的电子终端品牌，如三星松下索尼等，众多厂商只能通过捕捉市场热点并迅速推出产品制胜，也有少数技术实力强大的可以立足研发，推出自己的差异化产，两种商业模式下的半导体企业会呈现出不同的竞争关系。

与之间的竞争激烈。

与厂商都要直接面对客户，处于同个竞争层面，二者之间存在激烈的竞争。

相对而言，的品牌。

与的快速发展，促成垂直分工模式的繁荣。

年全球销售收入排名前五的集成电路设计企业如下表所示年销售收入排名前五的晶圆代工企业如下表所示随着半导体产业的发展标志着半导体产业垂直分工模式的形成。

台积电只做晶圆代工，不做设计。

的出现降低了设计业的进入门槛，众多的中小型设计厂商纷纷成立，绝大部分是无生产线的设计公司争力。

但半导体产业所需的投资十分巨大，沉没成本高。

这意味着除了少数实力强大的厂商有能力扩张外，其他的厂商根本无力扩张。

垂直分工商业模式正式在这种产业背景下产生。

台湾积体电路制造股份有限公司的设立日本和欧洲半导体产业主要采用这模式，典型的厂商有英特尔三星德州仪器东芝意法半导体等。

由于半导体制造业具有规模经济性特征，适合大规模生产。

企业扩大生产规模会降低单位产品的成本，提高企业竞厂商。

根据中国半导体行业协会中国半导体产业发展状况报告年版，年度全球前十大半导体厂商销售收入及其商业模式如下表所示从上表可以看出，目前全球半导体产业主要的商业模式还是。

美国至延伸至下游电子终端。

而在垂直分工商业模式下，随着分工的逐渐深入，形成了专业的无生产线的设计芯片制造晶圆代工以及芯片封装测试式可划分为两类，类是，整合组件制造模式，另类是垂直分工模式。

厂商的经营范围涵盖了设计芯片制造芯片封装测试等各环节，甚至式可划分为两类，类是，整合组件制造模式，另类是垂直分工模式。

厂商的经营范围涵盖了设计芯片制造芯片封装测试等各环节，甚至延伸至下游电子终端。

而在垂直分工商业模式下，随着分工的逐渐深入，形成了专业的无生产线的设计芯片制造晶圆代工以及芯片封装测试厂商。

根据中国半导体行业协会中国半导体产业发展状况报告年版，年度全球前十大半导体厂商销售收入及其商业模式如下表所示从上表可以看出，目前全球半导体产业主要的商业模式还是。

美国日本和欧洲半导体产业主要采用这模式，典型的厂商有英特尔三星德州仪器东芝意法半导体等。

由于半导体制造业具有规模经济性特征，适合大规模生产。

企业扩大生产规模会降低单位产品的成本，提高企业竞争力。

但半导体产业所需的投资十分巨大，沉没成本高。

这意味着除了少数实力强大的厂商有能力扩张外，其他的厂商根本无力扩张。

垂直分工商业模式正式在这种产业背景下产生。

台湾积体电路制造股份有限公司的设立标志着半导体产业垂直分工模式的形成。

台积电只做晶圆代工，不做设计。

的出现降低了设计业的进入门槛，众多的中小型设计厂商纷纷成立，绝大部分是无生产线的设计公司。

与的快速发展，促成垂直分工模式的繁荣。

年全球销售收入排名前五的集成电路设计企业如下表所示年销售收入排名前五的晶圆代工企业如下表所示随着半导体产业的发展，两种商业模式下的半导体企业会呈现出不同的竞争关系。

与之间的竞争激烈。

与厂商都要直接面对客户，处于同个竞争层面，二者之间存在激烈的竞争。

相对而言，的品牌优势更为明显，有些拥有强大的电子终端品牌，如三星松下索尼等，众多厂商只能通过捕捉市场热点并迅速推出产品制胜，也有少数技术实力强大的可以立足研发，推出自己的差异化产品，成为细分子行业的龙头。

芯片制造厂商封装测试厂商与之间的合作会更紧密。

由于制造前期投入资金量较大，固定成本较高，如果条生产线建立后不能进行大量生产则无法收回成本。

由于加工工艺和设备的成本直线上升，许多厂商无法通过投资生产线实现收益，而芯片制造厂商封装测试厂商可以通过为多家客户代工同类型产品而获益，在这种情况下，许多厂商将制造环节外包给芯片制造厂商封装测试厂商。

两者的合作不但可以分担研发先进工艺所需的费用及所面临的风险，而且旦个新工艺投入量产，和芯片制造厂商封装测试厂商都能从中获益。

随着技术进步发展，建设制造生产线的固定成本将更高，厂商将有更多的业务外包给芯片制造厂商封装测试厂商，双方的共同研发也会越来越深入，二者之间的合作将更加密切。

近年来，除年受互联网泡沫破裂影响及年年受国际金融危机影响以外，全球半导体行业总体呈现较为快速的增长。

年，全球半导体销售总额为，亿美元。

年至年间，全球半导体销售总额年均复合增长率达到。

年受互联网泡沫破灭影响该年度全球半导体销售总额骤降，随后半导体行业在工艺技术创新以及宽带应用的带领下快速走出低迷，年至年间年均复合增长率达到。

年以来，受国际金融危机的影响全球半导体行业出现负增长，年和年分别较上年下降和之后，在手机和消费电子市场增长的驱动下，全球半导体市场正进入反弹期。

根据的统计，年起全球半导体市场出现强劲反弹，在移动互联智能终端应用市场的强力推动下，在平板电视等市场增长的保障下，年全球半导体产业同比大幅增长，规模达，亿美元，创历史新高。

预计未来全球半导体市场仍将保持增长，主要动力仍然在于手机等电子产品的消费需求上升，在区域方面中国地区将是全球半导体产业增长的个重要区域和增长动力。

我国半导体行业年月国务院发布鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策后，我国半导体产业开始进入高速发展阶段，经过近几年的快速发展，我国半导体行业正逐渐成为世界半导体行业个重要的组成部分，但无论在技术水平和产业规模上与其他起步较早国家的差距较大。

我国半导体行业起步较晚，在全球半导体产业出现垂直分工商业模式后逐步出现了设计企业芯片制造企业和芯片封装测试企业。

设计行业是个高度技术密集的产业，欧美日本企业经过几十年的技术积累，现在已经基本把芯片设计的核心技术掌握在手中，并且建立了垄断的态势。

芯片制造行业是个资本和技术密集产业，但以资本密集为主。

晶圆厂的关键设备光刻机的价格在千万美元到亿美金级别，个晶圆工厂的投资现在是以十亿美金的规模来计划。

相对于设计芯片制造而言，芯片封装行业是个技术和劳动力密集产业，在半导体产业链中是劳动力最密集的。

结合各半导体产业链技术资金特点，半导体封装行业是半导体产业链三层结构中技术要求最低，同时也是劳动力最密集的个领域，最适合中国企业借助于相对较低的劳动力优势去切入的半导体产业的。

半导体芯片封装测试产业也是全球半导体企业最早向中国转移的产业。

根据中国半导体行业协会中国半导体产业发展状况报告，年我国半导体集成电路产业结构如下图所示根据中国半导体行业协会中国半导体产业发展状况报告，年我国十大集成电路设计企业如下表所示年我国十大集成电路与分立器件制造企业如下表所示年我国十大半导体封装测试企业如下表所示现阶段国内具有规模的封装测试厂家可以分为四大类。

第类是国际大型整合组件制造商的封装测试厂，包括飞思卡尔半导体中国有限公司英特尔上海有限公司等，此类企业业务模式主要是承接母公司的产品后道封装测试加工，般不从事代工业务第二类是国际大型整合组件制造商控股的合资封装测试厂，深圳赛意法半导体有限公司英飞凌科技