1、“.....实现连续纤维晶组织与丝材织构的精确控制高密度集成电路封装材料高效热处理工艺与复绕工艺的确定。打破了制约开发高密度集成电路封装材料铝硅键合线的瓶颈，成功采用真空熔炼连续定向凝固等方法，通过改进微量元素的添加方案，通过熔铸微拉复绕等技术的创新，提高了铝硅键合线的致性稳定性表面光洁度洁净度，使国产高密度集成电路封装材料铝硅键合线的力学性能键合性能正圆度球颈部强度弧高等电性能等达到国际先进水平，部分技术指标处于国际领先水平详见下表，使中国大规模生产用于自动封装机高密度集成电路封装材料铝硅键合线成为现实。本项目的实施和完成对推动集成电路封装材料的发展提高我国电子家电通讯等企业的生产技术水平使有关产品的档次跃上新的台阶提高生产效益具有非常现实和重要的意义。性能致性比较制造商数量标术应用的科技投入，取得了显著的成效，仅每年投入的新产品研究开发费用达余万元，占销售收入的......”。

2、“.....二近三年财务指标近三年财务指标表年份销售收入万元利税万元总资产万元固定标准及质量管理体系要求组织生产经营活动，确保产品性能的稳定可靠。公司非常重视技术开发工作，坚持走科技兴业之路，以大专院校科研单位为技术依托，走产学研联合创新的路子，不断加大新产品开发与新技及华莹牌键合线等微电子材料系列产品。银行信用等级级，资产负债率。公司贯坚持以科技为先导，以流的产品，流的服务，开拓国内外市场，不断满足顾客需求的方针，严格按照国家标准行业，注册资本万元，拥有总资产亿元，拥有平方米的现代化办公研发和生产经营场所，现有髙素质的员工人，其中高中级职称专业技术人员名，管理人员人，主导产品为级级级改性聚酯漆包铜线和直焊性聚氨酯漆包线，以密排光亮或密排光亮或第三章项目法人基本情况和财务状况第节项目法人基本情况项目法人所有制性质主营业务华宏微电子材料科技有限公司......”。

3、“.....得到用户的认可，普遍反应良好，产品供不应求。其延伸率拉断力及表面质量见下表产品规格表面质量性能要求单丝长度英尺拉断力延伸率产品市场竞争力产品定位于替代进口产品使用在自动封装机上。当前国内其他生产厂家产品的质量不过硬，在自动封装机上使用的全部是进口铝硅键合线。我公司的产品质量已达到国外同类产品质量标准，替代进口，东莞市志佳平晶电子深圳有限公司等十余家用户。扩大规模后，将为天津摩托逻拉公司步步高集团福建德新电子集团金高威集成电路集团台商绍兴欧柏斯光电公司等年用量分别为数亿米的大公司供货，已有合作意向。四中在江苏浙江福建广东上海深圳湖南等省市。我公司已有年产高密度集成电路封装材料铝硅键合线亿米的中试生产线，产品已销往深圳新嘉达科技有限公司三星电子华益光电，东莞市志佳达电子化工有限公司表面质量方面要比国产铝硅键合线明显要好，目前大型企业与三资企业基本使用进口的封装材料......”。

4、“.....所以铝硅高密度集成电路封装材料的市场也主要集十分广阔。三目标市场分析国内目前铝硅键合线的生产厂家主要有广东振邦电子有限公司北京达博公司天津有色所天津超强微电子有限公司，原料靠进口解决而且只能用于半自动封装机上。国外产品在延伸率拉断力及材料售价为元米用于自动封装机上，其它国产铝硅高密度集成电路封装材料平均售价为元米只能够用于手动封装机上。本项目产品平均售价为元米用于自动封装机上，价格优势十分明显，竞争力强，市场前景匀不稳定。国内铝硅键合线线大多只能用于低速手动和半自动焊机上，高速自动焊机要用进口铝硅键合线。因而，生产高品质的铝硅键合线的空间和份额极大，每年近亿米。二价格预测目前进口铝硅高密度集成电路封装合线用量约占引线总量的，年我国铝硅键合线用量预计约为亿米，年可增加到亿米。目前，国内铝硅键合线年生产量约亿米......”。

5、“.....而且由于铝线坯在冶金方面缺陷多加工性能不好，机械性能不均场迅速崛起，珠江三角洲长江三角洲地区封装产业的迅速膨胀，台湾香港等地的封装企业迅速向大陆转移，年，我国键合引线总用量预计为亿米，价值亿美元。到年，可达亿米，价值亿美元。高密度集成电路封装材料铝硅键到亿只。由于我国逐渐成为世界上最大的消费类电子信息产品的生产国，电子信息产品制造业对提出了巨大的市场需求，因此铝硅高密度集成电路封装材料产品有着广阔的市场前景。随着北京天津浙江等地封装市材料重克百米，封装材料用量吨。年，中国市场需求数量将达到亿块，需求额超过亿元人民币。同时，年我国半导体分立器件市场的需求量达到亿只，规格为，每万只用米，封装材料重克百米，材料用量吨，年已达到材料重克百米，封装材料用量吨。年，中国市场需求数量将达到亿块，需求额超过亿元人民币。同时，年我国半导体分立器件市场的需求量达到亿只，规格为，每万只用米......”。

6、“.....材料用量吨，年已达到亿只。由于我国逐渐成为世界上最大的消费类电子信息产品的生产国，电子信息产品制造业对提出了巨大的市场需求，因此铝硅高密度集成电路封装材料产品有着广阔的市场前景。随着北京天津浙江等地封装市场迅速崛起，珠江三角洲长江三角洲地区封装产业的迅速膨胀，台湾香港等地的封装企业迅速向大陆转移，年，我国键合引线总用量预计为亿米，价值亿美元。到年，可达亿米，价值亿美元。高密度集成电路封装材料铝硅键合线用量约占引线总量的，年我国铝硅键合线用量预计约为亿米，年可增加到亿米。目前，国内铝硅键合线年生产量约亿米，仅占我国铝硅键合线总用量的，而且由于铝线坯在冶金方面缺陷多加工性能不好，机械性能不均匀不稳定。国内铝硅键合线线大多只能用于低速手动和半自动焊机上，高速自动焊机要用进口铝硅键合线。因而，生产高品质的铝硅键合线的空间和份额极大，每年近亿米......”。

7、“.....其它国产铝硅高密度集成电路封装材料平均售价为元米只能够用于手动封装机上。本项目产品平均售价为元米用于自动封装机上，价格优势十分明显，竞争力强，市场前景十分广阔。三目标市场分析国内目前铝硅键合线的生产厂家主要有广东振邦电子有限公司北京达博公司天津有色所天津超强微电子有限公司，原料靠进口解决而且只能用于半自动封装机上。国外产品在延伸率拉断力及表面质量方面要比国产铝硅键合线明显要好，目前大型企业与三资企业基本使用进口的封装材料。我国半导体封装行业的厂家多分布在东南沿海长江三角洲和珠江三角洲带，所以铝硅高密度集成电路封装材料的市场也主要集中在江苏浙江福建广东上海深圳湖南等省市。我公司已有年产高密度集成电路封装材料铝硅键合线亿米的中试生产线，产品已销往深圳新嘉达科技有限公司三星电子华益光电，东莞市志佳达电子化工有限公司平晶电子深圳有限公司等十余家用户。扩大规模后......”。

8、“.....已有合作意向。四产品市场竞争力产品定位于替代进口产品使用在自动封装机上。当前国内其他生产厂家产品的质量不过硬，在自动封装机上使用的全部是进口铝硅键合线。我公司的产品质量已达到国外同类产品质量标准，替代进口，东莞市志佳达电子化工有限公司平晶电子深圳有限公司多家用户使用，得到用户的认可，普遍反应良好，产品供不应求。其延伸率拉断力及表面质量见下表产品规格表面质量性能要求单丝长度英尺拉断力延伸率密排光亮或密排光亮或第三章项目法人基本情况和财务状况第节项目法人基本情况项目法人所有制性质主营业务华宏微电子材料科技有限公司，成立于年，注册资本万元，拥有总资产亿元，拥有平方米的现代化办公研发和生产经营场所，现有髙素质的员工人，其中高中级职称专业技术人员名，管理人员人......”。

9、“.....以及华莹牌键合线等微电子材料系列产品。银行信用等级级，资产负债率。公司贯坚持以科技为先导，以流的产品，流的服务，开拓国内外市场，不断满足顾客需求的方针，严格按照国家标准行业标准及质量管理体系要求组织生产经营活动，确保产品性能的稳定可靠。公司非常重视技术开发工作，坚持走科技兴业之路，以大专院校科研单位为技术依托，走产学研联合创新的路子，不断加大新产品开发与新技术应用的科技投入，取得了显著的成效，仅每年投入的新产品研究开发费用达余万元，占销售收入的。现为省高新技术企业。二近三年财务指标近三年财务指标表年份销售收入万元利税万元总资产万元固定资产净值万元资产负债率银行信用等级第二节技术依托单位概况北京科技大学，年由北洋大学等所国内著名大学的部分系科组建而成，现已发展成为以工为主，工理管文经法相结合的多科性全国重点大学，是全国正式成立研究生院的所高等学校之......”。