TOP45大功率LED节能照明产业化项目可行性研究报告投资建议书.doc文档免费在线阅读

工程建设监理费按第部分工程费用计取联合试运转费按设备总值计算。

设计费按照国家计委建设部颁布年工程勘察设计收费标准进行计算施工图预算编制费按设计费计取竣工图编制费按设计费计算施工图审查费按设计费计算勘察测量费按第部分工程费用计工程招标代理服务费按国家计委计价号文件招标代理服务收费管理暂行办法通知规定计取工程保险费按第部分工程费用计取项目前期工作准备费按国家计委计价号，关于建设项目前期工作咨询收费暂行规定计算环境影响咨询费按国家环保总局计价号，关于环境影响咨询收费有关问题通知计取基本预备费按第二部分费用之和计算铺底流动资金按流动资金计算。

二投资估算组成本工程投资估算根据工艺方案比较需要进行编制，估算内容包括各种建项技术主要指标，其发光效率实验室水平已大于，其产业化水平达，经过几年努力完全可以达到水平，这样做成光源在照明方面是非常节能，比现在照明灯起码节省半以上电能。

另外产品范围很广品种很多，要择优投资。

产业是高科技产业，又是节能减排政策鼓励发展产业，它本身又是环保型产品。

从目前半导体照明技术水平和市场需求来看，还有很大发展空间，其前景被普遍看好。

作为该能产品依赖进口产业链主要可分为部分外延生长芯片制造器件封装和应用产品及相关配套产业。

投资方可根据自身现有条件和实力，根据市场需求情况，可选择投资产业链中任何种或多种组合。

应用资万元进行建设，将于年月建成验收。

国内市场潜力大，投资渐趋活跃由于具有节能环保寿命长等三大特点，其应用领域不断扩大，应用产品不断增多，因此，各方对产业投资力度也不断加大。

高性品提供检测服务。

为推进半导体照明产业发展提供较好公共检测平台。

另外，国家质量监督检验检疫总局下文，同意厦门市产品质量检验所筹建国家半导体发光器件应用产品质量监督检验中心，在原有基础上再投近年来也取得较大进展，在原来基础较好北京石家庄上海和厦门等地检测机构，正在进步扩大完善检测项目和内容。

科技部重点支持上海和厦门检测平台建设，加上地方政府更大投入，现已初具规模，可为半导体照明产际相关标准化组织，参与专业标准制定，与国际相关标准化组织联络交流，还与台湾地区同行开展合作。

应该相信，随着技术不断发展，应用产品不断成熟，相关标准将会不断出台。

在推动半导体照明检测平台建设方面，标准化组织已经制定和正在制定半导体照明技术基础标准方法标准及产品标准约项。

国家半导体照明工程研发及产业联盟标准协调组在协调标准制定和收集境外半导体照明技术标准等方面卓有成效。

我国相关协会还积极参加国荧光粉，可由三基色组成白光，其效果很好。

技术标准制定取得进展国内近几年在制定半导体照明技术标准方面也取得了较大进展。

原信息产业部半导体照明技术标准工作组全国照明电器标准技术委员会以及相关部委波地区。

另外，对于封装白光用荧光粉，国内也有十几家企业正在研究和生产，已大量用于白光封装，大连路明则开发了有自主产权硅酸盐荧光粉。

另外，我国还开发了具有自主知识产权蓝光激发红光和绿光氮化物封装材料和配件配套能力是很强，除个别材料外，绝大部分材料均为国内提供，主要有金丝硅铝丝环氧树脂硅胶银胶导电胶支架条带塑料件封装模具和工夹具等，已形成定规模，企业主要在珠江三角洲和宁，其发光效率达，热阻可控制在以内。

中电所开发出了具有自主产权大功率封装产品，另外，还开发具有自主产权垂直结构无焊线功率封装新产品，为功率封装产业作出贡献。

国内阵显示器专用显示器白光功率和大功率模块等，具有实力封装企业投入较大研发力量，在改进封装结构提高散热性能提高出光效率提高抗光衰和可靠性等方面均取得很好成果，现可批量封装圳雷曼深圳光量子珠海力丰等。

年全国封装器件达亿只，加上外资企业，国内封装能力超过亿只年。

可封装器件品种齐全，包含单管复合管像素管数码显示器各种背光源微型矩突出国内封装企业特点是规模小数量多，约家，具有定规模，年销售额在万元以上企业约家，主要封装企业有厦门华联佛山国星江苏稳润广州鸿利宁波升谱江西联创天津天星廊坊鑫谷深圳瑞丰深工作，在提高产品性能成品率工艺重复性提高抗光衰能力和可靠性等方面均取得较大成果，保障了芯片批量生产。

年国内生产高亮度芯片超过亿只，增长率为，其中蓝绿芯片约为亿只，增长率为。

器件封装及配套能力源深圳奥伦德扬州华夏集成廊坊清芯甘肃新天电武汉迪源西安中为广州普光东莞福地，以及外资企业武汉华灿厦门晶宇厦门明达和晋江晶蓝等共计多家企业，这些企业在芯片结构和工艺改进方面做了大量工源深圳奥伦德扬州华夏集成廊坊清芯甘肃新天电武汉迪源西安中为广州普光东莞福地，以及外资企业武汉华灿厦门晶宇厦门明达和晋江晶蓝等共计多家企业，这些企业在芯片结构和工艺改进方面做了大量工作，在提高产品性能成品率工艺重复性提高抗光衰能力和可靠性等方面均取得较大成果，保障了芯片批量生产。

年国内生产高亮度芯片超过亿只，增长率为，其中蓝绿芯片约为亿只，增长率为。

器件封装及配套能力突出国内封装企业特点是规模小数量多，约家，具有定规模，年销售额在万元以上企业约家，主要封装企业有厦门华联佛山国星江苏稳润广州鸿利宁波升谱江西联创天津天星廊坊鑫谷深圳瑞丰深圳雷曼深圳光量子珠海力丰等。

年全国封装器件达亿只，加上外资企业，国内封装能力超过亿只年。

可封装器件品种齐全，包含单管复合管像素管数码显示器各种背光源微型矩阵显示器专用显示器白光功率和大功率模块等，具有实力封装企业投入较大研发力量，在改进封装结构提高散热性能提高出光效率提高抗光衰和可靠性等方面均取得很好成果，现可批量封装，其发光效率达，热阻可控制在以内。

中电所开发出了具有自主产权大功率封装产品，另外，还开发具有自主产权垂直结构无焊线功率封装新产品，为功率封装产业作出贡献。

国内封装材料和配件配套能力是很强，除个别材料外，绝大部分材料均为国内提供，主要有金丝硅铝丝环氧树脂硅胶银胶导电胶支架条带塑料件封装模具和工夹具等，已形成定规模，企业主要在珠江三角洲和宁波地区。

另外，对于封装白光用荧光粉，国内也有十几家企业正在研究和生产，已大量用于白光封装，大连路明则开发了有自主产权硅酸盐荧光粉。

另外，我国还开发了具有自主知识产权蓝光激发红光和绿光氮化物荧光粉，可由三基色组成白光，其效果很好。

技术标准制定取得进展国内近几年在制定半导体照明技术标准方面也取得了较大进展。

原信息产业部半导体照明技术标准工作组全国照明电器标准技术委员会以及相关部委标准化组织已经制定和正在制定半导体照明技术基础标准方法标准及产品标准约项。

国家半导体照明工程研发及产业联盟标准协调组在协调标准制定和收集境外半导体照明技术标准等方面卓有成效。

我国相关协会还积极参加国际相关标准化组织，参与专业标准制定，与国际相关标准化组织联络交流，还与台湾地区同行开展合作。

应该相信，随着技术不断发展，应用产品不断成熟，相关标准将会不断出台。

在推动半导体照明检测平台建设方面，近年来也取得较大进展，在原来基础较好北京石家庄上海和厦门等地检测机构，正在进步扩大完善检测项目和内容。

科技部重点支持上海和厦门检测平台建设，加上地方政府更大投入，现已初具规模，可为半导体照明产品提供检测服务。

为推进半导体照明产业发展提供较好公共检测平台。

另外，国家质量监督检验检疫总局下文，同意厦门市产品质量检验所筹建国家半导体发光器件应用产品质量监督检验中心，在原有基础上再投资万元进行建设，将于年月建成验收。

国内市场潜力大，投资渐趋活跃由于具有节能环保寿命长等三大特点，其应用领域不断扩大，应用产品不断增多，因此，各方对产业投资力度也不断加大。

高性能产品依赖进口产业链主要可分为部分外延生长芯片制造器件封装和应用产品及相关配套产业。

投资方可根据自身现有条件和实力，根据市场需求情况，可选择投资产业链中任何种或多种组合。

应用产品范围很广品种很多，要择优投资。

产业是高科技产业，又是节能减排政策鼓励发展产业，它本身又是环保型产品。

从目前半导体照明技术水平和市场需求来看，还有很大发展空间，其前景被普遍看好。

作为该项技术主要指标，其发光效率实验室水平已大于，其产业化水平达，经过几年努力完全可以达到水平，这样做成光源在照明方面是非常节能，比现在照明灯起码节省半以上电能。

另外应用面是非常广，主要在显示和照明两大领域，目前处于推广应用起步阶段，其应用前景可观。

虽然我国高亮度芯片产量于年超过亿只，但还远远不能满足国内市场需求，进口芯片占很大比例，特别是高性能芯片和功率芯片几乎全部进口。

估计年高亮度芯片产量会超过亿只，但仍不能满足国内市场需求，仍需大量进口。

国内应用产品市场目前重点与国外不样，国际上现阶段主要用于背光源汽车及信息显示部分，而目前国内除用于信息显示之外，还用于景观装饰照明交通信号灯及部分功能性照明，特别是城市景观照明和路灯开发应用，已经成为热点。

有人估计年应用产品产值将达亿元。

加上芯片器件模块和配套原材料等，整个产业产值将超过亿元。

中国加大投入产业近年来，我国明显加大了对产业投入。

政府相关部门加大了资金投入，扶持半导体照明产业研发和发展，如教育部投入大学基础研究项目资金，中科院投入研究所研发项目资金，科技部以项目投入研发资金，原信息产业部以电子发展基金项目投入资金，国家发改委以扩大产业化规模项目进行投入等等。

许多省市也以各种形式投入资金发展半导体照明产业，有十几个省市将半导体照明产业作为本地区重点产业加以发展。

国内相关企业集团和私营资本近几年也积极投资半导体照明产业，有人估计投资额超过亿元。

国内前工序企业近年新购置设备台台，芯片制造设备几百台套，扩大企业产能。

国内最大家封装企业均在近两年内投资建设新厂房，增资购置自动化封装设备。

另外，由于各方投资增加，近两年还增加了很多新进入该领域企业。

当然，产业投资风险也不容忽视。

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