KY15氮化铝工业化生产项目投资立项建议书模板.doc文档

实际上，这两方面归根结蒂属同个技术问题，即，采用什么方法来合成低成本易烧结粉体，同时体生产厂商，因此进口粉体价格居高不下。

在这种情况下，开发国产粉体资源显得尤为必要。

三创新性和技术路线陶瓷应用有赖于粉体制造技术提高，陶瓷成本过高限制了它陶瓷基板生产线竣工，陶瓷基板正在试生产过程中。

随着国内陶瓷产量不断提高，对高质量粉体需求也进步增大。

目前，我国电子级粉体原料还主要依赖于进口，又由于国内没有较强竞争力粉。

江苏省八五重点攻关项目高导热氮化铝陶瓷已于去年通过鉴定。

电子信息产业部在石家庄市建立了具有相当规模陶瓷生产基地。

珠海市已将氮化铝陶瓷基片生产列为国家个火炬计划项目之，年月日珠海但大多是乡镇企业，技术不太成熟，生产氮化铝陶瓷质量较低，这极大地影响了陶瓷在许多行业特别是电子行业应用。

近些年来，我国科研人员进行了大量研究工作，极大地促进了我国氮化铝陶瓷开发生产能力，今年世界氮化铝市场需求出现短缺。

统计资料表明，近几年世界市场需求会达到亿美元，存在个很大粉体原料供给缺口。

我国从七五期间开始立项研究氮化铝，起步较晚。

目前国内已有几家工厂可以生产，项目特色资源优势制备氮化铝主要原料是铝和稀土元素，由复合氮化铝粉体烧计数装置。

世界上最大氮化铝生产商日本德山公司年开始生产氮化铝，到年生产能力达到吨。

然而，氮化铝使用量在不断增长稳定，所以可用作非氧化气氛下使用耐火材料骨料使用。

其他应用红外线，雷达透过材料系可机加工陶瓷等陶瓷烧结用添加剂树脂体料中高导热填料五埚保护管以及烧结用器具由于对熔融盐是稳定，所以期待作为磁流体发电以及高温气体透平等耐蚀部件使用由于真空中蒸气压低，所以被用作金等蒸发器非氧化气氛下直到是应用绝缘散热板合金配置疏松产物密封装罐粉化粒度分级原位复合耐热材料由于与等金属熔融液难以浸润，所以适用于作坩声表面器件材料等方面均有广阔应用前景。

电子基板和封装材料换向组件基板超高频功率增幅器基板点火器基板厚膜混合组件基板大规模集成电路包封激光二极管等方面路线四应用领域陶瓷材料在电子封装和基板高温绝缘材料红外窗口材料施地点沙洋高新技术开发区项目建设项目期限年月日到年月日建设项目内容及规模埚保护管以及烧结用器具由于对熔融盐是稳定，所以期待作为磁流体发电以及高温气体透平等耐蚀部件使用由于真空中蒸气压低，所以被用作金等蒸发器非氧化气氛下直到是应用绝缘散热板合金配置疏松产物密封装罐粉化粒度分级原位复合耐热材料由于与等金属熔融液难以浸润，所以适用于作坩氮化铝陶瓷生产项目承办单位福建合成材料科技有限公司项目负责人赵鑫纯联系电话项目技术负责人张群项目实项目概况项目名称氮化铝工业化生产建设项目投资导向稀有稀土金属深加工及其应用项目合作方式资金技术合作项目建设性质氮化铝粉末氮化铝陶瓷生产项目承办单位福建合成材料科技有限公司项目负责人赵鑫纯联系电话项目技术负责人张群项目实施地点沙洋高新技术开发区项目建设项目期限年月日到年月日建设项目内容及规模路线四应用领域陶瓷材料在电子封装和基板实际应用，其原因可主要归结为两个方面原料粉价格高，陶瓷烧结成本高。

实际上，这两方面归根结蒂属同个技术问题，即，采用什么方法来合成低成本易烧结粉体，同时体生产厂商，因此进口粉体价格居高不下。

在这种情况下，开发国产粉体资源显得尤为必要。

三创新性和技术路线陶瓷应用有赖于粉体制造技术提高，陶瓷成本过高限制了它陶瓷基板生产线竣工，陶瓷基板正在试生产过程中。

随着国内陶瓷产量不断提高，对高质量粉体需求也进步增大。

目前，我国电子级粉体原料还主要依赖于进口，又由于国内没有较强竞争力粉。

江苏省八五重点攻关项目高导热氮化铝陶瓷已于去年通过鉴定。

电子信息产业部在石家庄市建立了具有相当规模陶瓷生产基地。

珠海市已将氮化铝陶瓷基片生产列为国家个火炬计划项目之，年月日珠海声表面器件材料等方面均有广阔应用前景。

电子基板和封装材料换向组件基板超高频功率增幅器基板点火器基板厚膜混合组件基板大规模集成电路包封激光二极管等方面路线四应用领域陶瓷材料在电子封装和基板高温绝缘材料红外窗口材料施地点沙洋高新技术开发区项目建设项目期限年月日到年月日建设项目内容及规模埚保护管以及烧结用器具由于对熔融盐是稳定，所以期待作为磁流体发电以及高温气体透平等耐蚀部件使用由于真空中蒸气压低，所以被用作金等蒸发器非氧化气氛下直到是应用绝缘散热板合金配置疏松产物密封装罐粉化粒度分级原位复合耐热材料由于与等金属熔融液难以浸润，所以适用于作坩声表面器件材料等方面均有广阔应用前景。

电子基板和封装材料换向组件基板超高频功率增幅器基板点火器基板厚膜混合组件基板大规模集成电路包封激光二极管等方面路线四应用领域陶瓷材料在电子封装和基板高温绝缘材料红外窗口材料施地点沙洋高新技术开发区项目建设项目期限年月日到年月日建设项目内容及规模氮化铝陶瓷生产项目承办单位福建合成材料科技有限公司项目负责人赵鑫纯联系电话项目技术负责人张群项目实氮化铝陶瓷生产项目承办单位福建合成材料科技有限公司项目负责人赵鑫纯联系电话项目技术负责人张群项目实建设项目投资导向稀有稀土金属深加工及其应用项目合作方式资金技术合作项目建设性质氮化铝粉末项目概况项目名称氮化铝工业化生产项目概况项目名称氮化铝工业化生产建设项目投资导向稀有稀土金属深加工及其应用项目合作方式资金技术合作项目建设性质氮化铝粉末氮化铝陶瓷生产项目承办单位福建合成材料科技有限公司项目负责人赵鑫纯联系电话项目技术负责人张群项目实施地点沙洋高新技术开发区项目建设项目期限年月日到年月日建设项目内容及规模路线四应用领域陶瓷材料在电子封装和基板高温绝缘材料红外窗口材料声表面器件材料等方面均有广阔应用前景。

电子基板和封装材料换向组件基板超高频功率增幅器基板点火器基板厚膜混合组件基板大规模集成电路包封激光二极管等方面应用绝缘散热板合金配置疏松产物密封装罐粉化粒度分级原位复合耐热材料由于与等金属熔融液难以浸润，所以适用于作坩埚保护管以及烧结用器具由于对熔融盐是稳定，所以期待作为磁流体发电以及高温气体透平等耐蚀部件使用由于真空中蒸气压低，所以被用作金等蒸发器非氧化气氛下直到是稳定，所以可用作非氧化气氛下使用耐火材料骨料使用。

其他应用红外线，雷达透过材料系可机加工陶瓷等陶瓷烧结用添加剂树脂体料中高导热填料五项目特色资源优势制备氮化铝主要原料是铝和稀土元素，由复合氮化铝粉体烧计数装置。

世界上最大氮化铝生产商日本德山公司年开始生产氮化铝，到年生产能力达到吨。

然而，氮化铝使用量在不断增长，今年世界氮化铝市场需求出现短缺。

统计资料表明，近几年世界市场需求会达到亿美元，存在个很大粉体原料供给缺口。

我国从七五期间开始立项研究氮化铝，起步较晚。

目前国内已有几家工厂可以生产，但大多是乡镇企业，技术不太成熟，生产氮化铝陶瓷质量较低，这极大地影响了陶瓷在许多行业特别是电子行业应用。

近些年来，我国科研人员进行了大量研究工作，极大地促进了我国氮化铝陶瓷开发生产能力。

江苏省八五重点攻关项目高导热氮化铝陶瓷已于去年通过鉴定。

电子信息产业部在石家庄市建立了具有相当规模陶瓷生产基地。

珠海市已将氮化铝陶瓷基片生产列为国家个火炬计划项目之，年月日珠海陶瓷基板生产线竣工，陶瓷基板正在试生产过程中。

随着国内陶瓷产量不断提高，对高质量粉体需求也进步增大。

目前，我国电子级粉体原料还主要依赖于进口，又由于国内没有较强竞争力粉体生产厂商，因此进口粉体价格居高不下。

在这种情况下，开发国产粉体资源显得尤为必要。

三创新性和技术路线陶瓷应用有赖于粉体制造技术提高，陶瓷成本过高限制了它实际应用，其原因可主要归结为两个方面原料粉价格高，陶瓷烧结成本高。

实际上，这两方面归根结蒂属同个技术问题，即，采用什么方法来合成低成本易烧结粉体，同时严格控制粉体中氧含量。

目前，国际上些大粉体原料供应商，如德山公司，主要是由碳热还原法生产，其反应方程式为这方法有两方面缺点属于固固反应类型，很难充分进行。

可以看出，这种方法控制产物氧含量较为困难，如果配碳量少，则还原不完全，成为产物杂质氧源如果配碳量多，则残存必须要由后续烧碳工艺去除，即，在氧化气氛中烧掉多余，因此这个过程又使粉体氧含量增加，造成粉体质量下降，并且工艺复杂。

在高温条件下进行，方面对设备要求提高，另方面造成能耗增加，总结果是使合成粉体成本提高。

种新粉体合成技术自反应合成含有烧结助剂粉体本项目是在美国技术公司发明金属直接氧化法制备陶瓷基块体复合材料基础上通过合金掺杂方法开发种新粉体制备技术，反应原理如下液态疏松产物同传统碳热还原法相比，这种方法具备三方面优势采用合金原料，避开了杂质氧源，因而合成粉体含氧量会大大降低生成与烧结助剂复合是同时完成，因而烧结助剂与粉混合均匀性增加，这对于提高粉体易烧结性十分有利，另外，由于省去了后续烧结助剂混料过程，因此避免了氧元素进入整个合成过程在低于温度下进行，同碳热还原法相比低了，仅此项就能极大地降低合成成本。

表不同方法合成粉主要化学组成合成方法含量氮铝原子比研究者碳热还原法粉直接氮化法粉直接氮化法粉直接氮化法碳热还原法碳热还原法原位