1、“.....预测区间亦为五年费用预测表金额单位万元人民币项目年年年年年销售收入管理费用销售费用费用合计由上述分析可知，影响生产成本主要因素为原辅材料费，公司将通过建立完善采购流程和质量检验流程采用招标制度将原辅材料成本降至最低。财务分析项目产品单价为万元台年起为万元台，据此计算至年项目产品成本和销售收入如下表所示利润预测表金额单位万元人民币预测项目年年年年年销售数量销售单价销售收入总成本费用其中原辅材料采购直接人员工资租赁费折旧摊销管理费用销售费用销售税金及附加利润总额所得税净利润项目产品经济效益览表如下经济效益览表金额单位万元人民币年度销售收入税后利润缴税总额合计从上表可见在项目实施期内，本项目产品累计实现销售收入万元，税后净利润万元，缴税总额万元。根据以上预测，计算项目产品现金流量表如下现金流量测算表金额单位万元人民币项目中试期投产期年年报道。本项目选用美国芯片制作大功率白光......”。

2、“.....光效可达以上，千小时衰减率小于。项目产品主要性能指标与国内外同类产品对比表单位名称中国美国库尔特产品型号线性范围，可提高出光效率以上，提高大功率白光使用寿命小时以上。目前国内外小批量销售大功率白光中，光效较高般在之间，开发阶段大功率白光，光效较高般在之间，也有突破芯片发光波长和发光强度配制荧光粉与硅胶混合液，并适量均匀涂覆于透镜内表面。附科技查新报告项目产品主要技术性能指标项目产品本项目研制大功率白光，较之于采用传统方法制作大功率白光性能有重要影响，将根据性能要求包括发光角度进行设计，并充分提高出光效率。在透镜内表面涂覆荧光粉关键技术主要在于荧光粉与硅胶混合液配制荧光粉硅胶混合液涂覆工艺。具体要求是根据特性透镜制作工艺。目前，国内外多家公司都在致力研制和生产用于封装高透光率和高折射率硅胶透光率和折射率分别达到了和，添加剂作用主要是改善混色效果，降低硅胶老化速度......”。

3、“.....减缓荧光粉衰减，从而降低衰减速度，提高大功率白光使用寿命小时以上。采用高透光率和高折射率硅胶做透镜关键技术主要在于选用合适硅胶及添加剂透镜形状和光学镜界面，从而减少光二次折射和反射损失，可提高出光效率以上。产品结构示意图如下图大功率白光封装结构示意图硅胶透镜改变将荧光粉涂覆于芯片表面传统工艺，而采用在透镜内表面涂覆荧光粉新方法，可降原理，在对传统封装结构和工艺进行深入研究基础上，项目产品技术创新点体现在以下两个方面直接选用高透光率和高折射率硅胶做透镜，减少种异质材料，去掉了常用封装结构芯片硅胶透镜中硅胶透有效方法是提高其出光效率外量子效率，即选用高透光率和高折射率封装材料，改进封装结构和光学光路，减少光二次折射和反射损失，改善散热性能以及优化封装工艺等。项目产品技术创新点论述根据上述堆积密度下降，粉层变得更疏松，粉粒之间热接触性变差，致使散热速度降低......”。

4、“.....更加速了荧光粉老化。综上所述，对于发光效率内量子效率定芯片来说，欲提高其封装后大功率白光光通量和亮度，唯色坐标。荧光粉老化固然与其晶格缺陷有关，但温度升高会加速其老化进程。常用封装结构中，荧光粉直接涂覆于芯片之上，芯片产生热量直接促进荧光粉老化。此外，直接涂覆于芯片之上荧光粉还会因热应力作用而导致，大功率白光芯片老化会降低发光效率和光通量亮度，透镜材料老化会减小其透光率，荧光粉老化不但降低激发效率，降低发光效率和光通量亮度，还会导致激发产生黄绿光减少，影响白光色温和有三种异质材料芯片硅胶透镜或等，两个光学界面即芯片硅胶界面和硅胶透镜。芯片发出光每经过个界面都会发生折射和反射。这就增加了光损失，降低了出光效率。此外了提高出射光比例，封装外形最好是拱形或半球形，这样光线从封装材料射向空气时，几乎是垂直射到界面，不会产生全反射......”。

5、“.....除荧光粉外，多次反射后被晶体内部吸收。因此，目前基蓝光芯片外量子效率只有左右。同样道理，芯片发出光要穿过封装材料才能传送到空间。为了提高出光效率，必须选用折射率和透光率都较高封装材料。同时，为射角大于或等于临界角时，会发生全反射。对基蓝光芯片来说，折射率为，当光线从晶体内部射向空气折射率为时，临界角约为度。在这种情况下，能射出只有入射角在度以内空间立体角内光。其它光经出波长为黄绿光，黄绿光与蓝色光合成为可见白光。常见大功率白光封装结构见下图。正极标志图大功率白光外形图根据光折射定律，光线从光密介质入射到光疏介质时，当入射出波长为黄绿光，黄绿光与蓝色光合成为可见白光。常见大功率白光封装结构见下图。正极标志图大功率白光外形图根据光折射定律，光线从光密介质入射到光疏介质时，当入射角大于或等于临界角时，会发生全反射。对基蓝光芯片来说，折射率为，当光线从晶体内部射向空气折射率为时......”。

6、“.....在这种情况下，能射出只有入射角在度以内空间立体角内光。其它光经多次反射后被晶体内部吸收。因此，目前基蓝光芯片外量子效率只有左右。同样道理，芯片发出光要穿过封装材料才能传送到空间。为了提高出光效率，必须选用折射率和透光率都较高封装材料。同时，为了提高出射光比例，封装外形最好是拱形或半球形，这样光线从封装材料射向空气时，几乎是垂直射到界面，不会产生全反射。图传统大功率白光封装结构示意图在图所示封装结构芯片硅胶透镜中，除荧光粉外，有三种异质材料芯片硅胶透镜或等，两个光学界面即芯片硅胶界面和硅胶透镜。芯片发出光每经过个界面都会发生折射和反射。这就增加了光损失，降低了出光效率。此外，大功率白光芯片老化会降低发光效率和光通量亮度，透镜材料老化会减小其透光率，荧光粉老化不但降低激发效率，降低发光效率和光通量亮度，还会导致激发产生黄绿光减少，影响白光色温和色坐标......”。

7、“.....但温度升高会加速其老化进程。常用封装结构中，荧光粉直接涂覆于芯片之上，芯片产生热量直接促进荧光粉老化。此外，直接涂覆于芯片之上荧光粉还会因热应力作用而导致堆积密度下降，粉层变得更疏松，粉粒之间热接触性变差，致使散热速度降低，局部温度升高，更加速了荧光粉老化。综上所述，对于发光效率内量子效率定芯片来说，欲提高其封装后大功率白光光通量和亮度，唯有效方法是提高其出光效率外量子效率，即选用高透光率和高折射率封装材料，改进封装结构和光学光路，减少光二次折射和反射损失，改善散热性能以及优化封装工艺等。项目产品技术创新点论述根据上述原理，在对传统封装结构和工艺进行深入研究基础上，项目产品技术创新点体现在以下两个方面直接选用高透光率和高折射率硅胶做透镜，减少种异质材料，去掉了常用封装结构芯片硅胶透镜中硅胶透镜界面，从而减少光二次折射和反射损失，可提高出光效率以上......”。

8、“.....而采用在透镜内表面涂覆荧光粉新方法，可降低热量和热应力对荧光粉影响，减缓荧光粉衰减，从而降低衰减速度，提高大功率白光使用寿命小时以上。采用高透光率和高折射率硅胶做透镜关键技术主要在于选用合适硅胶及添加剂透镜形状和光学特性透镜制作工艺。目前，国内外多家公司都在致力研制和生产用于封装高透光率和高折射率硅胶透光率和折射率分别达到了和，添加剂作用主要是改善混色效果，降低硅胶老化速度。透镜形状和光学特性对性能有重要影响，将根据性能要求包括发光角度进行设计，并充分提高出光效率。在透镜内表面涂覆荧光粉关键技术主要在于荧光粉与硅胶混合液配制荧光粉硅胶混合液涂覆工艺。具体要求是根据芯片发光波长和发光强度配制荧光粉与硅胶混合液，并适量均匀涂覆于透镜内表面。附科技查新报告项目产品主要技术性能指标项目产品本项目研制大功率白光......”。

9、“.....可提高出光效率以上，提高大功率白光使用寿命小时以上。目前国内外小批量销售大功率白光中，光效较高般在之间，开发阶段大功率白光，光效较高般在之间，也有突破报道。本项目选用美国芯片制作大功率白光，初步试验表明，光效可达以上，千小时衰减率小于。项目产品主要性能指标与国内外同类产品对比表单位名称中国美国库尔特产品型号线性范围精度项目知识产权情况介绍项目产品本项目将采用自有技术开发，具有完全自主知识产权。完成后，可在透镜材料透镜设计荧光粉涂覆工艺方面申请项实用新型专利。由此产生全部知识产权均属于深圳市同瑞半导体照明有限公司。技术成熟性和项目产品可靠性论述项目产品本项目是对公司现有生产技术提升和深度开发，具有成熟理论基础可行技术方案以及经验丰富开发人员，现正处于开发阶段，可实现预定目标。本项目产品节能高效大功率白光是全固态光源，具有节能环保高效安全长寿命等优点，是继白炽灯日光灯之后新代光源......”。