岛内除计算机与配件业外的第二大制造业重点。日美德等国则继续在高端研究上下工夫。 第三个阶段世纪年代初期到年前后。这阶段是 业比较低谷的段。很多关于业的悲观论调也是这阶段出 现的，甚至出现夕阳行业的说法。究其原因是当时业长期 在发光颜色的全色化上没有突破，三基色中只有红黄，没有蓝色， 导致应用受限，而传统市场经过多年发展后市场空间拓宽的余地在缩 小。年前后，日本技术的蓝芯片推向市场也没有当时就发挥出效 应，因采用新技术制蓝芯片成品率非常低，导致价格昂贵相当于普通 芯片的倍左右，而且致性很差，很多专业人士认为这种技术路线 走不通。这阶段，国内世纪年代初成立的余家合资厂纷纷 倒闭至今已是硕果仅存。但也有相当部分台资企业因从业经验 更丰富国际化视野更宽而通过当时并不成熟的蓝芯技术突破继续看 好此市场，在年年前后改以在国内独资的方式发展这个 产业，在其岛内也有上游的芯片厂家全力冲刺蓝芯技术，并在此阶段 举奠定了其后来全球产业规模第的地位。 第四个阶段年前后至今。业在余年历练后尽显峥 嵘，蓝芯的产业化技术突破带来了业发展真正意义上的春天，以 全色化为基础的配套技术辅助技术新应用技术纷纷推出，市场应 用进入高速增长。这个阶段还有件值得提的对全球产业发 展将产生潜在但却影响深远的事情是对日亚化学关键技术的知识产权 突破。日本的日亚化学是全球业界握有蓝光专利权的重量级 业者，最早运用基于蓝光芯片的荧光粉激发混合白光的工艺研发出不 同波长的高亮度，在其取得蓝色生产及电极构造等众多基本 专利后，坚持不对外提供授权，仅采自行生产策略，意图独占市场， 使得蓝光价格高昂。但各国已具备生产能力的业者对此相当不以 为然，即使日本本土也有住友电工丰田合成东芝夏普等相当部分同业者认为其策略将使日本在蓝光及白光竞争中逐步被欧美及 其他国家的业者抢得先机，从而对日本产业造成严重伤害。 本世纪初，日亚化学针对德国欧司朗和台湾亿光的侵权诉讼最后以调 解和交叉授权的方式收场相当程度上印证了其专利封锁政策的失败， 这样其实对代表半导体照明未来的全球白光产品的产业化市场 化是起到了积极的促进作用。 各国发展各有专长，而封装技术是应用的关键 根据产品特点，业间般又将行业分为上游芯片制造 中游封装和下游应用三大部分。 在上游芯片业，技术上日美德领先，并在很多专业领域 掌握从前到后的专利技术，但在产业上基本只做高端产品，总体市场 份额并不大。产业规模上台湾领先，目前外延和芯片产量约占全 球以上。国内刚起步，虽然有几家公司在的材料外 延和芯片制造产业化方面取得了些进展，能小批量提供外延片和芯 片，但总产量很少，而且绝大部分是进口外延做切割。 在中游封装业，技术上大抵同芯片业，但在该领域日本的技 术封锁政策已遭突破。产业规模上台湾占优势，国内也已有相当规模， 大小封装厂家超过家，产业化能力较强，而且因大部分具有 定规模的台资企业均在国内设厂从而带来了技术和人才的本地化， 所以国内的产业技术也基本与国际先进水平保持同步，差距在于产业 过于分散没有形成产业技术人才的集聚优势。 在下游应用业因国内持续升温的城市建设市场拉动，国内 应用市场目前是全球最大规模的市场，而且绝大部分是本土企业 的自有市场，但最大的问题是市场较混乱恶性竞争的现象非常普遍， 目前国内企业数量超过家，绝大部分投资规模较小。由于缺乏必 要的技术基础和质量控制手段，产品主要以低价竞争，产品附加值低，缺乏国际市场竞争力。 业间公认，业的未来发展将继续以高亮度和微型化为主线。 因为高亮度代表取代普通照明的半导体照明技术发展，进步的微型 化则为适合更广泛领域的应用服务及扩大半导体照明的适合应用领 域，目前很多的特殊场合照明应用是通过封装微型化后的多器件组合 来实现，所以封装微型化也仍然是实现特殊照明乃至普通照明的重要 途径之。 通过以上的分析也可以看出，从推广应用和产业规模发展的角度 讲，中游的封装业作用非常关键。因为 上游的芯片业尽管技术很集中，但相对而言变数也最大，专业 要求非常高，技术路线各不相同 下游的应用则又体现出很大程度的多样化，技术上并不以 专有技术为重点，而是要结合到电路光学设计控制系统等方面去 封装是个把高技术的芯片通过特定工艺技术转化为可简 单应用的元器件的过程，形象点说，就是担负着把化繁为简的责 任，然后直接面向终端消费品的应用，从这个意义上讲，封装技 术不定能代表的未来技术目标，但封装产业能代表半导体 照明产业的未来应用目标。 本领域存在的主要问题 尽管我国在半导体光器件和半导体照明的科研产业化方面有了 很大的进展，取得了显著的成绩，但存在的问题也比较突出 科研资源分散 新型光源作为高新技术产品，要想实现从实验室的技术突破 到产业化的市场应用，必须在该领域的技术研究与集成产品研发与 工程化应用产业化技术研究和实施市场开发等每个环节上集中 足够强大的科研资源，进路美科技有限公司 朱野根男高级顾问高工光电有限公司 胡建宏男研究所长工程师光电有限公司 有关项目主要负责人介绍 项目主要负责人包书林，男，年月出生，硕士，高级工 程师，年毕业于武汉工学院，年起攻读在职工程硕士。从 年起直在公司年前为电子有限公司， 年月改制成立光电有限公司从事技术开发项目管理等 工作，历任技术员技术部经理总经理助理总工程师等职务，现任光电有限公司副总经理兼总工程师。 包书林同志长期从事封装技术的研发技术引进技术交流 项目管理等工作，对国内外封装及上游晶片和下游应用产品的技 术现状最新动态和发展趋势有较全面的掌握。近几年来主持开发了 十多个新产品，新增销售亿余元。多次成功地主持和参与了与多家 外资公司的技术引进谈判，主持完成全自动生产线的选型配套和安 装调试，领导技术人员做好关键复杂艰巨的技术消化吸收与创新 工作，使公司产品的技术达到国内领先国际先进水平。年 年，主持完成省火炬计划项目图文显示屏年 年，主持完成省重点技改项目贴片发光二极管年 年，主持完成省重点技改项目高亮度白光发光管 年年，负责科技部创新基金项目高亮度白光项目 的建设，现已建设完成，提出验收申请年年，作为主要 技术负责人之参加省科技攻关重点招标项目半导体照明重 大应用产品开发及示范项目的建设，现已完成验收年至今，作 为主要技术负责人之参与承担国家信息产业部电子发展基金重点招 标项目半导体照明功率型高亮度发光二极管封装，项目正在实施 中年月，其主持承担的功率型白光二极管项目产品被认 定为国家重点新产品。其中应用于半导体照明的新技术光电 元器件序列化研发获年度市科技进步等奖丹徒区 年科技进步特等奖。作为主要设计完，包书林目前拥 有两项实用新型专利全彩色二极管照明灯发光二极管电力指示 灯，另有项发明专利已通过初步审查进入实审程序白光发光二 极管的制造方法。 项目负责人李云，中国电子科技集团第研究所高级工程师， 年毕业于西安交通大学后在电子部所从事化合物半导体器件和工艺研究，曾在美国学习化合物半导体器件制造工艺，年开始从 事蓝光工艺研究。年任河北立德副总经理，是国 家课题高亮度橙黄光芯片规模化生产技术研究和超高 亮度发光二极管产业化基地的主要完之。对超高亮 发光二极管芯片生产工艺进行改进，大幅提高生产效率和成品率，满 足了产业化的需求。 项目负责人陈以刚，所高级工程师，男，年毕业于华南理 工大学电子材料与元器件专业。进所工作后从事微波半导体器件与 集成电路封装研究工作，历任研究室主任三中心副总等职。年 至今从事半导体发光器件的研发工作，曾获国家科技进步三等奖，电 子工业部科技进步二三等奖等。承担过的主要研究课题有微 波谐振器研究微波电容器研究微波功率器件封装研究微波毫 米波集成电路封装研究新产品应用研究等。先后发表 论文数十篇，是半导体器件封装研究学科带头人。 项目负责人黄杰，男，年出生，高级工程师，现任中国电子 科技集团公司第研究所试验中心主任该中心为中国实验室国家认 可委员会认可实验室国家半导体器件质量监督检验中心信息产业 部半导体器件质量监督检验中心，年毕业于河北科技大学信息 管理与信息系统专业，多年从事电子产品质量管理标准化研究可 靠性试验产品认证等工作。 六申报单位共建合作单位意见盖章 申报单位光电有限公司 盖章 共建合作单位中国电子科技集团第研究所试验中心 国家半导体器件质量监督检验中心 盖章 年月日 七主管部门推荐及配套经费意见盖章 镇江市科学技术局推荐意见函 江苏省科学技术厅 我市江苏稳润光电有限公司计划申报江苏省半导体光器 件与照明工程技术研究中心。该公司为国家火炬计划重点高新 技术企业，研发和产业化实施能力强，企业资金实力有保障， 该项目的实施将有助于在器件与半导体照明领域解决市场 急需的产业化关键技术，并提升我国民族产业在半导体照 明应用领域的技术创新水平。 经综合考察并征求辖区科技主管部门镇江市丹徒区科学 技术局的意见，我局同意向省科技厅推荐该项目的申报。同 时为促进该项目的实施，推动工程技术研究中心尽快见成效， 我局承诺将联合辖区科技主管部门给予该中心经费支持。 特此推荐，请予支持为感, 镇江市科学技术局 年月日 八附件 现有主要仪器设备清单单价万元以