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五附录附录元件清单元最终决定先将硬件焊接出来将程序写进去看看结果,再对软件进行相应调整,最后焊接出来将程序写进单片机经过简单调整实现了实验要求。
最后步焊接硬件也遇到了不少麻烦。
综上所述我们得出这样结论,应该借助软件仿真很多原件名称不知道,从而花费了大量时间查阅资料。
在应用仿真过程中,还出现了仿真软件出现问题,不管怎样修改程序,结果在仿真软件上还是出现,后来发现是我们使用软件是盗版所以他可能在仿真过程中出现,们进步了解了单片机设计制作过程,其中最为困难是软件部分,即编程部分,我们上网找了好多资料,虽然经过自己修改,但还是有很多功能不能实现,如温度上下限设置。
由于并不是很熟练,在使用过程中有们方案可行性,我们必须借助些仿真软件,来模拟我们设计电路,这样既可以节省本也使得我们焊接实物时有了很好依据,要学会以这种方法为基础再来焊接电路。
通过系统仿真软件和编译软件,使我问题和不足进行分析和总结,提出解决方法措施建议和对这次设计实践认识收获和提高。
通过本次课程设计使我收获很多,从开始对单片机仿真软件使用到后来渐渐熟悉,深深感觉到了我们在设计电路时候为了验证我可以先编写显示程序并进行硬件正确性检验,然后分别进行主程序读出温度子程序温度转换命令子程序计算温度子程序和现实数据刷新子程序等编程及调试四总结对整个设计工作过程进行归纳和综合,对设计中所存在模块与单片机最小系统板连接在起得到最终电路,用烧录软件将程序烧录进单片机,最终以实际电路形式展现出成果。
系统调试及性能分析硬件调试,首先检查电感焊接是否正确,然后可用万用表测试或通电检测。
软件调试将这两个软件结合,将写好程序在中烧录进单片机,然后开启仿真开关,即可显示设计效果,通过修改硬件电路同时结合程序,实现实验要求。
然后开始焊接硬件电路,在多孔板上焊出相应电路,用杜邦线将各个系统主流程图系统实现详细介绍实物连接图及运行程序时每种结果,要求有图为证,并对每张图片进行简单说明根据系统设计框图,查找相关资料,在中画出原理图,在软件中编写好程序,然后头文件,分别完成温度采集转化通过键盘设定上下限报警温度以及模式切换通过定时器延时使数码管动态显示温度是实现加功能,是实现减功能,是用来设定上下限温度正负。
软件设计通过单片机编程软件进行编程,程序部分通过个主函数和自定义三个进入下限调节模式。
在正常模式下,按下进入查看上限温度模式,显示左右自动退出按下进入查看下限温度模式,显示左右自动退出按下消除按键音,再按下启动按键音。
在调节上下限温度模式下,定义头文件定义全局变量函数功能通过键盘设定设定上下限报警温度程序名首次启动获取温度上电后自动将中上下限温度复制到和寄存器首次启动获取温度上电后自动将中上下限温度复制到和寄存器,程序名函数功能通过键盘设定设定上下限报警温度定义头文件定义全局变量进入下限调节模式。
在正常模式下,按下进入查看上限温度模式,显示左右自动退出按下进入查看下限温度模式,显示左右自动退出按下消除按键音,再按下启动按键音。
在调节上下限温度模式下,是实现加功能,是实现减功能,是用来设定上下限温度正负。
软件设计通过单片机编程软件进行编程,程序部分通过个主函数和自定义三个头文件,分别完成温度采集转化通过键盘设定上下限报警温度以及模式切换通过定时器延时使数码管动态显示温度系统主流程图系统实现详细介绍实物连接图及运行程序时每种结果,要求有图为证,并对每张图片进行简单说明根据系统设计框图,查找相关资料,在中画出原理图,在软件中编写好程序,然后将这两个软件结合,将写好程序在中烧录进单片机,然后开启仿真开关,即可显示设计效果,通过修改硬件电路同时结合程序,实现实验要求。
然后开始焊接硬件电路,在多孔板上焊出相应电路,用杜邦线将各个模块与单片机最小系统板连接在起得到最终电路,用烧录软件将程序烧录进单片机,最终以实际电路形式展现出成果。
系统调试及性能分析硬件调试,首先检查电感焊接是否正确,然后可用万用表测试或通电检测。
软件调试可以先编写显示程序并进行硬件正确性检验,然后分别进行主程序读出温度子程序温度转换命令子程序计算温度子程序和现实数据刷新子程序等编程及调试四总结对整个设计工作过程进行归纳和综合,对设计中所存在问题和不足进行分析和总结,提出解决方法措施建议和对这次设计实践认识收获和提高。
通过本次课程设计使我收获很多,从开始对单片机仿真软件使用到后来渐渐熟悉,深深感觉到了我们在设计电路时候为了验证我们方案可行性,我们必须借助些仿真软件,来模拟我们设计电路,这样既可以节省本也使得我们焊接实物时有了很好依据,要学会以这种方法为基础再来焊接电路。
通过系统仿真软件和编译软件,使我们进步了解了单片机设计制作过程,其中最为困难是软件部分,即编程部分,我们上网找了好多资料,虽然经过自己修改,但还是有很多功能不能实现,如温度上下限设置。
由于并不是很熟练,在使用过程中有很多原件名称不知道,从而花费了大量时间查阅资料。
在应用仿真过程中,还出现了仿真软件出现问题,不管怎样修改程序,结果在仿真软件上还是出现,后来发现是我们使用软件是盗版所以他可能在仿真过程中出现,最终决定先将硬件焊接出来将程序写进去看看结果,再对软件进行相应调整,最后焊接出来将程序写进单片机经过简单调整实现了实验要求。
最后步焊接硬件也遇到了不少麻烦。
综上所述我们得出这样结论,应该借助软件仿真证明我们方案可行性,设计时实际电路和我们理论上数值是有所差别,我们也要学会将理论知识与实际结合起来,这样我们才能在实际中提高自我能力,我们才能真正理解并在实际中运用我们知识。
五附录附录元件清单元件名称型号数量单片机最小开发板温度传感器三极管蜂鸣器红电阻各各位体数码管共阳电源单排插针双排插针万用板连孔杜邦线附录二实物焊接图附录三程序程序名基于单片机温度计功能实时测量温度,超过上下限报警,报警温度可手动调整。
是用来进入上下限调节模式,当按下进入上限调节模式,再按下进入下限调节模式。
在正常模式下,按下进入查看上限温度模式,显示左右自动退出按下进入查看下限温度模式,显示左右自动退出按下消除按键音,再按下启动按键音。
在调节上下限温度模式下,是实现加功能,是实现减功能,是用来设定上下限温度正负。
将头文件包含到主程序调用其中空操作函数延时是上限报警温度,是下限报警温度是调整上下限温度时温度闪烁标志位,不显示,显示左右标志位用于上下限查看时显示声明函数头文件中函数,要用应先声明主函数关闭蜂鸣器关闭灯初始化定时器未启动定时器首次启动获取温度上电后自动将中上下限温度复制到和寄存器,程序名函数功能通过键盘设定设定上下限报警温度定义头文件定义全局变量,消除十位显示,及正负温度显示选择若为正温度,百位十位均为则不显示十位,否则显示十位若为负温度,若十位为,十位不显示,否则十位显示主函数显示,用于实测温度上限温度显示依次从左至右选通数码管显示,实现动态显示选通第个数码管关第二个数码管关第三个数码管关第四个数码管开第个数码管若则在第个数码管上显示测量温度百位或若则在第个数码管上显示若则在第个数码管上显示选通第二个数码管若则在第二个数码管上显示测量温度十位或若则在第二个数码管上显示上限报警温度百位或若则显示第二个数码管,否则不显示通过标志位变化实现调节上下限报警温度时数码管闪烁若则显示第二个数码管标志位用于上下限查看时显示若则在第二个数码管上显示下限报警温度百位或选通第三个数码管若则在第三个数码管上显示测量温度个位若则在第三个数码管上显示上限报警温度十位或若则显示第三个数码管,否则不显示若则显示第三个数码管若则在第三个数码管上显示下限报警温度十位或选通第四个数码管若则在第四个数码管上显示测量温度小数位若则在第四个数码管上显示上限报警温度个位若则显示第四个数码管,否则不显示若则显示第四个数码管若则在第四个数码管上显示下限报警温度个位每个数码管显示左右开机显示函数用于开机动画显示是显示遍数设定依次从左至右显示第个数码管显示第二个数码管显示第三个数码管显示第四个数码管显示每个数码管显示左右六参考文献参考文献格式如下李群芳单片微型计算机与接口技术电子工业出版社年月第四版进入下限调节模式。
在正常模式下,按下进入查看上限温度模式,显示左右自动退出按下进入查看下限温度模式,显示左右自动退出按下消除按键音,再按下启动按键音。
在调节上下限温度模式下,是实现加功能,是实现减功能,是用来设定上下限温度正负。
软件设计通过单片机编程软件进行编程,程序部分通过个主函数和自定义三个头文件,分别完成温度采集转化通过键盘设定上下限报警温度以及模式切换通过定时器延时使数码管动态显示温度系统主流程图系统实现详细介绍实物连接图及运行程序时每种结果,要求有图为证,并对每张图片进行简单说明根据系统设计框图,查找相关资料,在中画出原理图,在软件中编写好程序,然后将课题二基于单片机数显温度传感器设计设计目掌握单片机最小系统设计掌握温度传感器使用掌握编程方式。
二设计任务与要求基于单片机数显温度传感器设计主要具有如下功能,具体要求如下温度传感器检测环境温度。
用位数码管显示温度设定个温度,当检测温
