磨边,圆角处理考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤裁切须注意机械方向致的原则蘇州金像電子有限公司内层课介绍前处理目的去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利於後續的壓膜制程主要原物料刷輪铜箔绝缘层前处理后铜面状况示意图蘇州金像電子有限公司内层课介绍压膜目的将经处理之基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜主要原物料干膜溶劑顯像型半水溶液顯像型鹼水溶液顯像型水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機酸根，會與強碱反應使成為有機酸的鹽類，可被水溶掉。干膜压膜前压膜后蘇州金像電子有限公司内层课介绍曝光目的经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上主要原物料底片内层所用底片为负片,即白色透光部分发生光聚合反应,黑色部分则因不透光,不发生反应,外层所用底片刚好与内层相反,底片为正片光曝光前曝光后蘇州金像電子有限公司内层课介绍显影目的用碱液作用将未发生化学反应之干膜部分冲掉主要原物料使用将未发生聚合反应之干膜冲掉,而发生聚合反应之干膜则保留在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层显影后显影前蘇州金像電子有限公司内层课介绍蚀刻目的利用药液将显影后露出的铜蚀掉,形成内层线路图形主要原物料蚀刻药液蚀刻后蚀刻前蘇州金像電子有限公司内层课介绍去膜目的利用强碱将保护铜面之抗蚀层剥掉,露出线路图形主要原物料去膜后去膜前蘇州金像電子有限公司内层检验课介绍流程介绍目的对内层生产板进行检查,挑出异常板并进行处理收集品质资讯,及时反馈处理,避免重大异常发生冲孔检验确认蘇州金像電子有限公司内层检验课介绍冲孔目的利用对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔主要原物料冲头注意事项冲孔精度直接影响铆合对准度,故机台精度定期确认非常重要蘇州金像電子有限公司内层检验课介绍检验全称为，自动光学检测目的通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑判断原则或资料图形相比较，找出缺点位臵注意事項由于所用的测试方式为逻辑比较，定会存在些误判的缺点，故需通过人工加以确认蘇州金像電子有限公司内层检验课介绍确认全称为，确认系统目的通过与连线，将每片板子的测试资料传给，并由人工对的测试缺点进行确认注意事項的确认人员不光要对测试缺点进行确认，另外就是对些可以直接修补的确认缺点进行修补蘇州金像電子有限公司压板课介绍流程介绍目的将铜箔胶片与氧化处理后的内层线路板压合成多层板棕化铆合叠板压合后处理蘇州金像電子有限公司压板课介绍棕化目的粗化铜面,增加与树脂接触表面积增加铜面对流动树脂之湿润性使铜面钝化,避免发生不良反应主要愿物料棕花药液注意事项棕化膜很薄,极易发生擦花问题,操作时需注意操作手势蘇州金像電子有限公司压板课介绍铆合铆合预叠目的四层板不需铆钉利用铆钉将多张内层板钉在起,以避免后续加工时产生层间滑移主要原物料铆钉由树脂和玻璃纤维布组成,据玻璃布种类可分为等几种树脂据交联状况可分为阶完全未固化阶半固化阶完全固化三类,生产中使用的全为阶状态的铆钉蘇州金像電子有限公司压板课介绍叠板目的将预叠合好之板叠成待压多层板形式主要原物料铜皮电镀铜皮按厚度可分为代号代号代号覆树脂铜皮等蘇州金像電子有限公司压板课介绍压合目的通过热压方式将叠合板压成多层板主要原物料牛皮纸钢板钢板压力牛皮纸承载盘热板可叠很多层蘇州金像電子有限公司压板课介绍后处理目的经割剖打靶捞边磨边等工序对压合之多层板进行初步外形处理以便后工序生产品质控制要求及提供后工序加工之工具孔主要原物料钻头铣刀蘇州金像電子有限公司钻孔课介绍流程介绍目的在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔上钻孔下蘇州金像電子有限公司钻孔课介绍上目的对于非单片钻之板,预先按之要求钉在起,便于钻孔,依板厚和工艺要求每个可两片钻,三片钻或多片钻主要原物料针注意事项上时需开防呆检查,避免因前制程混料造成钻孔报废蘇州金像電子有限公司钻孔课介绍钻孔目的在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔主要原物料钻头盖板垫板钻头碳化钨,钴及有机黏着剂组合而成盖板主要为铝片,在制程中起钻头定位散热减少毛头防压力脚压伤作用垫板主要为复合板,在制程中起保护钻机台面防出口性毛头降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用蘇州金像電子有限公司钻孔课介绍钻孔铝盖板垫板钻头蘇州金像電子有限公司钻孔课介绍下目的将钻好孔之板上的针下掉,将板子分出蘇州金像電子有限公司製造流程簡介☺介紹鑽孔後至綠漆前電鍍課水平連線次銅線外層課前處理壓膜連線自動手動曝光顯影電鍍二課二次銅電鍍外層蝕刻外層檢驗課阻抗測試銅厚量測電性測試蘇州金像電子有限公司電鍍課介紹☺流程介紹鑽孔去毛頭去膠渣化學銅次銅☺目的使孔璧上的非導體部分之樹脂及玻璃纤維進行金屬化方便進行後面之電鍍銅制程,完成足夠導電及焊接之金屬孔璧蘇州金像電子有限公司電鍍課介紹☺去毛頭毛頭形成原因鑽孔後孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷的玻璃布之目的去除孔邊緣的巴厘,防止鍍孔不良重要的原物料刷輪蘇州金像電子有限公司電鍍課介紹☺去膠渣形成原因鑽孔時造成的高溫超過玻璃化轉移溫度值,而形成融熔狀,產生膠渣之目的裸露出各層需互連的銅環，另膨松劑可改善孔壁結構，增強電鍍銅附著力。重要的原物料除膠劑蘇州金像電子有限公司電鍍課介紹☺化學銅化學銅之目的通過化學沉積的方式時表面沉積上厚度為的化學銅。重要原物料活化鈀，鍍銅液蘇州金像電子有限公司電鍍課介紹☺次銅次銅之目的鍍上的厚度的銅以保護僅有厚度的化學銅不被後制程破壞造成孔破。重要原物料銅球次銅蘇州金像電子有限公司外層課介紹☺流程介紹前處理壓膜曝光顯影☺目的經過鑽孔及通孔電鍍後,內外層已經連通,本制程製作外層線路,以達電性的完整蘇州金像電子有限公司外層課介紹☺前處理目的去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利於後續的壓膜制程重要原物料刷輪蘇州金像電子有限公司外層課介紹☺壓膜製程目的通過熱壓法使幹膜緊密附著在銅面上重要原物料乾膜溶劑顯像型半水溶液顯像型鹼水溶液顯像型水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機酸根，會與強鹼反應使成為有機酸的鹽類，可被水溶掉。蘇州金像電子有限公司外層課介紹☺曝光製程目的通過技術在幹膜上曝出客戶所需的線路重要的原物料底片外層所用底片与内層相反，為負片，底片黑色為綫路白色為底板白底黑綫白色的部分紫外光透射過去，乾膜發生聚合反應，不能被顯影液洗掉乾膜底片光蘇州金像電子有限公司外層課介紹☺顯影製程目的把尚未發生聚合反應的區域用顯像液將之沖洗掉,已感光部分則因已發生聚合反應而洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜重要原物料弱堿次銅乾膜蘇州金像電子有限公司電鍍二課介紹☺流程介紹二次鍍銅剥膜線路蝕刻剥錫☺目的將銅厚度鍍至客戶所需求的厚度完成客戶所需求的線路外形鍍錫蘇州金像電子有限公司電鍍二課介紹☺二次鍍銅目的將顯影后的裸露銅面的厚度加後,以達到客戶所要求的銅厚重要原物料銅球乾膜二次銅蘇州金像電子有限公司電鍍二課介紹☺鍍錫目的在鍍完二次銅的表面鍍上層錫保護，做為蝕刻時的保護劑重要原物料錫球乾膜二次銅保護錫層蘇州金像電子有限公司電鍍二課介紹☺剥膜目的將抗電鍍用途之幹膜以藥水剥除重要原物料剝膜液☺線路蝕刻目的將非導體部分的銅蝕掉重要原物料蝕刻液氨水二次銅保護錫層二次銅保護錫層底板蘇州金像電子有限公司電鍍二課介紹☺剥錫目的將導體部分的起保護作用之錫剥除重要原物料兩液型剥錫液二次銅底板蘇州金像電子有限公司外層檢驗課介紹☺流程介紹流程説明虛綫框代表該制程將根據客戶或厰内需要決定是否走該流程，阻抗量測及綫寬量測本課程暫不介紹☺制程目的通過檢驗的方式，將些不良品挑出，降低製造成本收集品質資訊，及時反饋，避免大量的異常產生電性測試找銅厚量測阻抗量測外層線寬量測蘇州金像電子有限公司外層檢驗課介紹☺全稱爲，自動光學檢測目的通過光學原理將圖像回饋至設備處理，与設定的邏輯判斷原則或資料圖形相比較，找去缺點位置。需注意的事項由於說用的測試方式為邏輯比較，定會存在些誤判的缺點，故需通過人工加以確認蘇州金像電子有限公司外層檢驗課介紹☺全稱爲，確認系統目的通過与連綫，將每片板子的測試資料傳給，並由人工對的測試缺點進行確認。需注意的事項的確認人員不光要對測試缺點進行確認，另外有個很重要的就是對些可以直接修補的缺點進行修補蘇州金像電子有限公司外層檢驗課介紹☺電性測試目的通過固定制具，在板子上建立電性回路，加電壓測試后与設計的回路資料比對，確定板子的電性狀況。所用的工具固定模具蘇州金像電子有限公司外層檢驗課介紹☺找目的在測試完成后，對缺點板將打出票據，並標示缺點的點數位置代碼，由找人員通過電腦找出該位置，並通過蜂鳴器量測該點，以確定是否為真缺點所需的工具設計提供的找點資料，電腦蘇州金像電子有限公司外層檢驗課介紹☺銅厚量測目的通過檢驗的方式確定板子