1、“.....能够 大幅度提高企业装备水平，提高产品质量，提升企业的核心竞争力，对调 整产业结构，促进企业经济 项目委托方技术力量较强，管理经 项目建设符合国家产业政策，是国家鼓励发展的高新技术产业，产品 替代进口，市场前景广阔，工艺技术设备先进成熟可靠，经济和社会 效益非常可观。现值 万元，投资回收期年含建设期年，借款偿还期为 年含建设期年万元。申请上级扶持资金万元。 财务评价 项目建成后，新增销售收入万元，年总成本万元，年利 润总额万元。全部资金税后财务内部收益率为，财务净现值 万元，投资回收期年含建设期年，借款偿还期为 年含建设期年。 项目建设符合国家产业政策，是国家鼓励发展的高新技术产业......”。

2、“.....电子工业发展迅猛，计算机移动电话 等产品迅速普及，使电子产业成为最引人注目和最具发展潜力的产业之 。在最近十几年，国外出现半导体及集成电路发展热，每年以以上的 速度增长，年世界集成电路销售额达到亿美元，已经成为正式的 信息产业。收入万元 总成本万元年 利润万元年 税后利润万元年 投资利润率 投资利税率 财务净现值万元万元，年利 润总额万元。全部资金税后财务内部收益率为，财务净申请上级扶持资金万元。 资金筹措银行贷款万元企业自筹万元地方配套资金 万元。筹措 本项目总投资万元，其中固定资产投资万元，铺底流 动资金万元。 项目实施进度 本项目建设期年。 投资估算与资金部分内容简介人， 其中管理人员人含经理，技术人员人，生产工人人，部分内容简介人......”。

3、“.....技术人员人，生产工人人，其他辅助 人员人。 项目实施进度 本项目建设期年。 投资估算与资金筹措 本项目总投资万元，其中固定资产投资万元，铺底流 动资金万元。 资金筹措银行贷款万元企业自筹万元地方配套资金 万元。申请上级扶持资金万元。 财务评价 项目建成后，新增销售收入万元，年总成本万元，年利 润总额万元。全部资金税后财务内部收益率为，财务净现值 万元，投资回收期年含建设期年，借款偿还期为 年含建设期年。 项目建设符合国家产业政策，是国家鼓励发展的高新技术产业，产品 替代进口，市场前景广阔，工艺技术设备先进成熟可靠，经济和社会 效益非常可观。 项目委托方技术力量较强，管理经验丰富，具有较雄厚的经济实力和 良好的信誉，建设条件良好，项目所需自筹资金充足。项目投产后，能够 大幅度提高企业装备水平，提高产品质量，提升企业的核心竞争力......”。

4、“.....促进企业经济健康协调可持续发展，产生重要意义。 综合以上分析，本项目符合国家十五高技术发展规划，实施后 对增加企业的经济效益，提高国家的民族产业，加快高密度集成电路封装 材料的发展，意义重大。因此，其建设是必要可行的......”。

5、“.....电子工业发展迅猛，计算机移动电话 等产品迅速普及，使电子产业成为最引人注目和最具发展潜力的产业之 。在最近十几年，国外出现半导体及集成电路发展热，每年以以上的 速度增长，年世界集成电路销售额达到亿美元，已经成为正式的 信息产业。年，我国电子信息产业实现销售收入亿元，工业增 加值亿元，占全国比重接近出口创汇亿美元，占全 国出口总额的，对全国出口增长贡献率为，产业规模位居世 界第三位。 随着技术的不断完善发展，微电子产业已逐渐发展为芯片设计芯片 制造和高密度集成电路封装材料这三个既紧密联系又相互促进发展的产 业，与前面两个产业相比，封装涉及的范围广，带动的基础产业多，其重 要性越来越突出。电子封装已从早期的为芯片提供机械支撑保护和电热 连接功能......”。

6、“.....随着微电子产 业的不断发展，封装技术已越来越引起人们的高度重视。 电子封装是利用膜技术及微细连接技术将半导体芯片与其它构成要素 在框架或基板上布置固定及连接，引出接线端子，并通过可塑性绝缘介 质灌封固定，构成完整的立体结构的工艺。概括而言研究如何为电路处 理或储存电信号提供电连接和合适操作环境的门科学和技术，具体是， 将个具有定功能的集成电路芯片放置在个与之相适应的外壳容器或 保护外层中，为芯片提供个稳定可靠的工作环境，是芯片各个输入输 出端向外过渡的连接手段，并通过系列的性能测试筛选，以及各种环 境气候和机械的试验来确保电路的质量。因此，集成电路封装的目的， 在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，并为之提供个良好的工作条 件，以使集成电路具有稳定的正常的功能。般说来，电子封装对半导 体集成电路和器件有四个功能......”。

7、“.....散逸半导体芯片产生的热。 因此，电子封装直接影响着集成电路和器件的电热光和延伸率低，不仅严重影响生产效率，同时无法满足全自动键合机的生产要 求。探究断线的原因是由于坯锭的凝固组织合金的洁净度以及线材成形 和热处理工艺的缺陷所致。北京科技大学与华宏公司在国家基 金的资助下，开发出高性能材料制备新技术，实现电路连线坯锭凝固组织 的细微化，熔体的夹杂物氧和氢等杂质的去除，大大降低夹杂物和气体 的含量，从而提高金属材料的导电导热性能抗拉强度和塑性。因此， 开发高性能铝硅高密度集成电路封装材料生产技术，可大大提高 国内企业的竞争力，经济效益和社会效益十分显著......”。

8、“.....生产微电子产业集成电路封 装材料。不仅可以打破高密度集成电路封装材料全部依赖进口的不利局面， 增强国产高密度集成电路封装材料的自主创新能力，而且可以顺应材料加 工制造业向中国大陆转移的大趋势，对推动我国集成电路封装及测试行业 的发展起着重大作用。 第三节产业关联度分析 世纪所具有的信息化和经济全球化的时代特征，使得目前我国电子 封装行业正面临计算机市场高速增长移动通信产品国产化及外商投资三 个良好机遇。同时我国电子封装行业也将面临激烈的国际市场竞争，而原 材料的国产化是迎接挑战的基本保证并对推动我国电子封装行业的发展起 着重大作用......”。

9、“.....引线框架介质和塑封材料在国家七五 八五九五攻关任务或计划支持下，已开发出聚酰亚胺和环 氧塑封料系列产品，并在国内首次建成环氧塑封料百吨级连续化生产线。 电子封装用引线键合材料是电子材料的大基础结构材料之，随着电子 工业的蓬勃发展，引线键合材料的发展也必定会日新月异，并将会给电子 工业以极大的促进。 在超大规模集成电路中，引线键合是芯片与外部引线连接的主 要技术手段，是最通用的芯片键合技术，能满足从消费类电子产品到大型 电子产品从民用产品到军工产品等多方面需求，如今全球超过的 封装都是使用引线键合。所谓引线键合是借助于超声能热能，用金属丝 将集成电路芯片上的电极引线与集成电路底座外引线连接在起的工 艺过程。引线键合是集成电路第级组装的主流技术，也是多年来电子 器件得以迅速发展的项关键技术......”。