【53页】单晶铜键合引线项目资金申请报告.doc文档高清免费浏览

财务可行性。

技术可行性。

由此可见，作为国家微电子产业配套材料的 键合引线，其经济效益和社会效益十分显著。

本项目符合国家产业技 术政策，技术含量高，创新性强，可满足微电子封装行业发展需要， 不但能够为微电子行业提供高新技术产品，而且还能够替代同类进口 产品，提高我国微电子行业的国际竞争力，缩短与先进国家的技术差 距，具有十分明显的经济意义和社会意义。

研究范围本报告的研究范围是主要是 投资必要性。

根据市场调会风险等风险因素进行评价，制 定规避风险的对策，为项目全过程的风险管理提供依据。

二项目区位基本情况 区域位置我县地处西部，为闽赣两省的边陲要冲，相邻 文化教育卫生设施完善。

三项目承办单位概况 中国大陆先生共同出资兴建，现已正式稳步生产。

主要生产各 类二极管肖特基桥式镇流器等电子元器件，产品主要用于与三星 索尼松下等大公司产品配套。

风险因素及对策。

本项目的市场风险技术风险财务风 险组织风险法律风险经济及社根据市场调查及预测的结果，以及有关的产 业政策等因素，论证项目投资建设的必要性。

满足微电子封装行业发展需要， 不但能够为微电子行业提供高新技术产品，而且还能够替代同类进口 产品，提高我国微电子行业的国际竞争力，缩短与先进国家的技术差 距，具有十分明显的经济意义和社会意义。

合引线，其经济效益和社会效益十分显著。

子器件高端通用芯片和基 础软件，加大开发力度。

由此可见，作为国家微电子产业配套材料的 键部分内容简介 和技术发展规划中，按照自主创新重点跨越支撑发展引领未来 的部分内容简介 和技术发展规划中，按照自主创新重点跨越支撑发展引领未来 的方针，加快建设国家创新体系，不断加强企业创新能力，全民提高 科技整体实力和产业技术水平，对核心电子器件高端通用芯片和基 础软件，加大开发力度。

由此可见，作为国家微电子产业配套材料的 键合引线，其经济效益和社会效益十分显著。

本项目符合国家产业技 术政策，技术含量高，创新性强，可满足微电子封装行业发展需要， 不但能够为微电子行业提供高新技术产品，而且还能够替代同类进口 产品，提高我国微电子行业的国际竞争力，缩短与先进国家的技术差 距，具有十分明显的经济意义和社会意义。

研究范围本报告的研究范围是主要是 投资必要性。

根据市场调查及预测的结果，以及有关的产 业政策等因素，论证项目投资建设的必要性。

技术可行性。

从本项目实施的技术角度，合理设计技术方 案，并进行比选和评价。

财务可行性。

从本项目及投资者的角度，设计合理财务方 案，从企业理财的角度进行资本预算，评价项目的财务盈利能力，进 行投资决策。

组织可行性。

制定合理的本项目实施进度计划设计合理 的组织机构选择经验丰富的管理人员建立良好的协作关系制定 合适的培训计划等，保证项目顺利执行。

经济可行性。

从资源配置的角度衡量项目的价值，评价本 项目在实现区域经济发展目标有效配置经济资源增加供应创造 就业改善环境提高人民生活等方面的效益。

社会可行性。

分析本项目对社会的影响，包括政治体制 方针政策经济结构法律道德宗教民族妇女儿童及社会稳定性 等。

风险因素及对策。

本项目的市场风险技术风险财务风 险组织风险法律风险经济及社会风险等风险因素进行评价，制 定规避风险的对策，为项目全过程的风险管理提供依据。

二项目区位基本情况 区域位置我县地处西部，为闽赣两省的边陲要冲，相邻 文化教育卫生设施完善。

三项目承办单位概况 中国大陆先生共同出资兴建，现已正式稳步生产。

主要生产各 类二极管肖特基桥式镇流器等电子元器件，产品主要用于与三星 索尼松下等大公司产品配套。

四项目建设背景 国家的改革开放，促进了国民经济的稳步发展。

随着我国高 技术产业发展规划的不断推进，我公司依托高校的科研基础，研究和 开发了系列的工业化技术项目，部分项目技术已得到了充分的推广和 转化。

单晶铜键合引线替代键合金丝新项目的又突破，更进步体 现了我公司研发项目的专业水准和技术实力。

经过多年的探索和研 究，在技术工艺和工艺装备上都得到了初步的推广和完善。

使单晶铜 键合引线走向实现引线框架全铜化，全面替代半导体分立器件集成 电路封装材料中键合金丝的关键产品同时单金铜丝在高保真音视 频传输线网络传输线缆方面也是最顶级的材料，目前单晶铜键合引 线正逐步向产业化推广和拓展。

集成电路时信息产品的发展基础，信息产品是集成电路的应用和 发展的动力。

伴随着集成电路制造业和封装业的兴起，必然将带动相 关产业，特别是上游基础产业的蓬勃发展。

作为半导体封装的四大基 础材料之的键合金丝，多年来虽然是芯片与框架之间的内引线，是 集成电路封装的专用材料，但是随着微电子工业的蓬勃发展，集成电 路电子封装业正快速的向体积小，高性能，高密集，多芯片方向推进， 从而对集成电路封装引线材料的要求特细，而超细的键 合金丝在键合工艺中已不能胜任窄间距长距离键合技术指标的要 求。

在超细间距球形键合工艺中，由于封装引脚数的增多，引脚间距 的减小，超细的键合金丝在键合过程中常常造成键合引线的摆动键 合断裂和踏丝现象对器件包封密度的强度也越来越差成弧能力的 稳定性也随之下降，从而加大了操作难度。

另外，近几年来，黄金市 值路飚升，十年时间黄金价格增长了多，给使用键合金丝的 厂家，增加了沉重的原材料成本，同事也加大了生产及流动成本，生 产厂商的毛利润由降到了，从而导致了资金周转缓慢，制约了 整个行业的技术提升及规模发展。

由此表明，传统的键合金丝根据自 身的特点已经达到了其能力极限，再也不能满足细线径高强度低 弧度长弧形并保持良好导电性的要求。

因此，随着半导体集成电 路和分立器件产业的发展，键合金丝无论从质量上数量上和成本上 都不能满足国内市场的发展要求。

特别是低弧度超细金丝，大部份主 要依赖于进口，占总进口量的以上。

所以国家在新的五年计划期 间，提出把提高新型电子器件创新技术和工艺研发水平纳入国家专项 实施重点规划项目来抓，大力开发高科技高尖端节能降耗绿色 环保型半导体集成电路封装新材料。

随着电子信息时代的飞速发展，其应用基础与核心的大规模集成 电路超大集成电路和甚大规模集成电路的特征间距尺寸已走过了 的路程，直至当今的生产水平。

其 集成度也达到数千万只晶体管至数亿只晶体管，布线层数由几层发展 至层，布线总长度可高达。

这样来，硅芯片上原由铝布 线实现多层互连，由于铝的高电阻率制约，显然难以得到发挥。

所以 在芯片特征间距尺寸达到或更小时，根据研究我们采用了电 阻率低电气性能和机械性能俱佳，以及价格低廉的单晶铜丝进行了 多次的键合试验 年中国集成电路市场总销售量为万亿块，总销售额 为亿元。

年，中国市场需求数量将达到亿块，需求额 超过亿元人民币。

同时，我国半导体分立器件制造业已成为电 子基础产业的个重要组成部分，半导体分立器件的生产规模近几年 直保持平稳增长趋势。

年我国集成电路总产量为亿块， 毎万块需用的丝米，丝用量千克半导体分立器 件总产量为亿只，规格为，毎万只用米，丝用量 千克两项合计球焊需求量为千克。

年我国封装市场键 合引线的需求量为吨，占全球总需求量的，按照国际半导体 行业的增长率，年全球键合引线的需求量越吨，中国大 陆需求量约吨。

其中市场大部分键合引线被进口产品所占领。

我 国生产键合引线的单位主要有宁波康强电子材料有限公司华微电 子有限公司其中键合金丝已被德国贺利氏收购北京有色金属研 究所昆明贵金属研究等。

产品质量较低且性能不稳定，并且主要从 事键合金丝的生产。

根据世界信息技术公司的市场调查和预 测，国内今年电子行业对键合引线需求量在吨左右，并且随着信 息时代的到来和发展，到年国际市场对键合引线需求量达到 吨以上，国内需求量大约在吨左右。

这都预示着各类键合材料， 特别是新开发的单晶铜键合引线材料亦将迎来大的机遇和发展。

目 前，国内暂无具有竞争力的厂家，国外产品的价格又极高，本项目投 入运营后，产品具有较强发挥咱潜力，至少替代左右的进口产品， 据保守分析在年内该产品不可能饱和，在没有新的材料来替代的 前提下，它始终保持着旺盛的生命力。

从产业的地区分布来看，目前我国半导体产业已初步形成了珠江 三角洲长江三角洲北方地区江西及福建地区四大区域同时， 我国建立了上海厦门大连南昌深圳扬州和石家庄个基地 另外，宁波广州武汉重庆哈尔滨西安等城市也都成立了地 方产业联盟促进中心商会等行业组织，我国半导体产业的发展具 备了定自发协调能力和机制。

目前，上海正在形成以张江高科技园区为核心，辐射嘉定松江 杨浦漕河泾等区的半导体产业群，通过发挥各自优势，形成了在整 个产业链上合理的布局和良性互动的格局，形成具有上海特色的半导 体照明产业。

而深圳尽管只是第二批国家半导体产业基地，比第批上海厦 门大连和南昌批准建设基地晚了年多，但是深圳在国内半导体产 业发展中有许多优势。

我省半导体产业发展状况 半导体产业在起步较晚主要集中在福州厦门泉州地区， 从事半导体封装的企业近年来发展较快。

年，政府出台的闽台产业对接专项规划及其实施意 见，明确提出加快闽台电子产业对接，以福州厦门为重点，以显示 产品为桥梁，与台湾整体电子产业，包括光存储光输入光输出 光通讯光电组件和光电应用产品等全面对接，建设全国乃至东南亚 地区具有比较优势的电子产业基地。

以厦门市为核心，辐射