1、“.....与前面两个产业相比，封装涉及的范围广，带动的基础产业多，其重 要性越来越突出。电子封装已从早期的为芯片提供机械支撑保护和电热 连接功能，逐渐融入到芯片制造技术和系统集成技术之中。随着微电子产 业的不断发展，封装技术已越来越引起人们的高度重视。 电子封装是利用膜技术及微细连接技术将半导体芯片与其它构成要素 在框架或基板上布置固定及连接，引出接线端子，并通过可塑性绝缘介 质灌封固定，构成完整的立体结构的工艺。概括而言研究如何为电路处 理或储存电信号提供电连接和合适操作环境的门科学和技术，具体是， 将个具有定功能的集成电路芯片放置在个与之相适应的外壳容器或 保护外层中，为芯片提供个稳定可靠的工作环境，是芯片各个输入输 出端向外过渡的连接手段，并通过系列的性能测试筛选，以及各种环 境气候和机械的试验来确保电路的质量。因此......”。

2、“..... 在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，并为之提供个良好的工作条 件，以使集成电路具有稳定的正常的功能。般说来，电子封装对半导 体集成电路和器件有四个功能，即 提供信号的输入和输出通路 接通半导体芯片的电流通路 为半导体芯片提供机械支撑和保护 提供散热通路，散逸半导体芯片产生的热。 因此，电子封装直接影响着集成电路和器件的电热光和机械性能， 还影响其可靠性和成本。同时，电子封装对系统的小型化起着关键作用。 集成电路和半导体器件要求电子封装具有优良的电性能热性能机械性 能和光学性能，同时必须具有较高的可靠性和低的成本。无论是在军用电 子元器件中，还是在民用消费类电路中，电子封装都具有举足轻重的地位， 即基础地位先行地位和制约地位。电子封装不仅影响着信息产业乃至国 民经济的发展，而且影响着每个家庭的现代化。据统计，年前，每个家 庭约有只有源器件......”。

3、“.....到目前，每家已拥有 亿只晶体管。因此，电子封装与国民经济和家庭生活的关系越来越紧密。 所以我们必须高度重视电子封装的研究和发展，尽快把这产业做大做强。 电子封装是伴随着电路元件和器件产生的，并最终发展成当今的封 装行业。集成电路越发展越显示出电子封装的重要作用。般来说，有 代整机，便有代电路和代电子封装。发展微电子要发展大规模集成 电路，必须解决好三个关键问题芯片设计芯片制造工艺和封装，三者 缺不可。 集成电路向高集成度方向发展，对封装材料及技术提出了严峻的挑战。 芯片级性能由半导体制作技术决定，如线条精度细化程度而系统级 的性能则由封装条件来决定。微电子封装不再只是简单的支撑保护电路， 它是集成电路制作的关键技术之，有人称它是九十年代人类十大重要技 术之。目前，集成电路封装技术落后于芯片制作技术，这就限制了集 成电路的性能发挥......”。

4、“.....在集成电路制造过程中，连接集 成电路芯片与框架的高密度集成电路封装材料是其中必不可少的材料。 年我国集成电路总销量为亿块半导体分立器件总产量为亿 只，随着微电子行业向小型化高密度化的发展，半以上的普通封装材 料将向高密低弧度铝硅集成电路封装材料发展，其发展潜力巨大，前景广 阔。 数据来源 目前，我国铝硅合金高密度集成电路封装材料还处于开发研 制阶段，每年生产总量也不到市场份额的，大部分只能依靠进口满足生 产的需要。数年来国内已有多家研究院所从事过这方面的研究，但无重大 突破。主要表现为拉丝到毫米以下时断线严重，线材的抗拉强度低， 延伸率低，不仅严重影响生产效率，同时无法满足全自动键合机的生产要 求......”。

5、“.....北京科技大学与华宏公司在国家基 金的资助下，开发出高性能材料制备新技术，实现电路连线坯锭凝固组织 的细微化，熔体的夹杂物氧和氢等杂质的去除，大大降低夹杂物和气体 的含量，从而提高金属材料的导电导热性能抗拉强度和塑性。因此， 开发高性能铝硅高密度集成电路封装材料生产技术，可大大提高 国内企业的竞争力，经济效益和社会效益十分显著。 年年中国焊线预测 年年年年年年年 总用量亿米 价值百万美元 年世界半导体材料市场份额 中国 东南亚 台湾 北美 韩国 日本 欧州 第二节产业发展的作用与影响 本项目旨在将合金熔体纯净化连续定向凝固与室温冷拔加工相结合 形成新型高密度集成电路封装材料制备技术，生产微电子产业集成电路封 装材料。不仅可以打破高密度集成电路封装材料全部依赖进口的不利局面......”。

6、“.....而且可以顺应材料加 工制造业向中国大陆转移的大趋势，对推动我国集成电路封装及测试行业 的发展起着重大作用。 第三节产业关联度分析 世纪所具有的信息化和经济全球化的时代特征，使得目前我国电子 封装行业正面临计算机市场高速增长移动通信产品国产化及外商投资三 个良好机遇。同时我国电子封装行业也将面临激烈的国际市场竞争，而原 材料的国产化是迎接挑战的基本保证并对推动我国电子封装行业的发展起 着重大作用。 微电子封装材料主要包括基板基板上布线用导体浆料引线框架 介质和密封材料键合丝等。引线框架介质和塑封材料在国家七部条件 本项目的用电由工业区变电站供应，该站以双回路为本项目供电， 供电专线经电杆架空接入厂区内变配电站。供电可靠。 项目的用电，工业区有关部门已出具证明同意供应，供电有保证。 供电方案 本项目除消防系统外......”。

7、“.....但考虑到产品在 生产过程中旦停电时间过长会造成企业重大的经济损失，故也按二级负 荷处理。 本项目拟在厂区西北角设变配电站，专供本项目使用。该站建筑面积 。 高压电源线进入配电站后，经高压开关柜接到变压器高压侧，由 变压器降压到后，用低压配电柜以放射式与树干式相结合的方 法向各用电点送电。厂区内配电电缆沿地沟敷设，电源进入生产厂房 后，经动力配电箱向各用电设备配电。 高低压侧均采用单母线的接线方式。经估算项目自然功率因数约为 ，经低压侧电器补偿后，功率因数约为。 照明电源由配电室引出专线以树干向建筑物配电，各建筑物的室内照 明由设在该建筑物内的或附近建筑物内的照明配电箱控制，照明配电电压 采用三相四线制，灯头电压采用，局部照明和检修用灯的灯 头电压采用安全电压。 防雷措施 本项目各主要建筑物均按三类防雷考虑。低压配电系统的接地型式采 用系统......”。

8、“.....各屋面应设 避雷网，引下线暗设。防雷接地电阻不应大于，所有建筑物电源入户 处均应做重复接地，接地电阻不应大于，重复接地和防雷接地可共用 接地装置。 电讯 本工程弱电设计内容包括电话通讯火灾自动报警及联动控制系统。 厂区在综合楼内设总机室，安置自动电话交换系统套，总机室电话配线 架空引出，内线外线分别行至单体建筑电话组线箱，然后敷设到各需要 岗位。 根据建筑设计防火规范火灾自动报警系统设计规范有关规定， 在有关建筑物内的重要部位设防火区，按防火分区安装烟温探头，在走道 入口设报警按钮警笛当火警信号送至消防控制室，发出灭火指令信号， 切除有关非消防电源，鸣警笛，消火栓按钮启动消防泵。消防控制室还设 有与区消防队的直通电话......”。

9、“.....故不需自建热源。热电 厂供汽管道，供汽压力，进厂管径，压力。 供热要求 本项目生产基本不用汽，主要是采暖用汽。 供热方案 蒸汽进厂后经板式汽水换热器采暖用水，用热水供厂内采暖，采暖系 统采用上供下回式。系统组成为 供热主管厂内热力站汽水换热器厂内供热主管供热干管 散热器立支管散热器回水支管回水干管回水主管 厂内热力站集水箱热水换热器。 采暖设备除厂房采用钢制闭式串片外，其他各建筑物均采用型或 型四柱铁散热器。 综合楼变配电室门岗等处采暖按考虑，生产车间和辅助生产 车间按设计。热电站经过热交换站处理直接供各采暖点。 通风工程 本项目各建筑物内均以自然通风为主，机械通风为辅。卫生间和浴室 设排气扇......”。