单晶硅以及太阳能电池等。。 在集成电路用硅片中，英寸的硅片占主流，约，英 寸的硅片占。当硅片的直径从英寸到英寸时，每片硅片的 芯片数增加倍，成本约降低，因此，国际大公司都在发展 英寸硅片，年产量将达到亿平方英寸，将占总产量的 左右。 砷化镓单晶材料砷化镓是微电子和光电子的基础材料，为直 接带隙，具有电子饱和漂移速度高耐高温抗辐照等特点，在超高 速超高频低功耗低噪声器件和电路，特别在光电子器件和光电 集成方面占有独特的优势。可以说在未来年 内，硅材料仍将是工业最基础和最万元年正常年 利润万元年正常年税后 总投资收益率 财务内部收益率税后 投资回收期年含建设期税后 山东爱和科技有限公司半导体材料项目可行性研究报告 第二章项目提出的背景及建设的必要性 第节项目提出的背景 半导体材料现状 世界半导体材料现状 半导体硅材料半导体硅材料自从年代被广泛应用于各类 电子元器件以来，其用量平均大约以每年的速度增长。目前 全世界每年消耗约吨半导体级多晶硅，消耗 吨单晶硅，硅片销目前 全世界每年消耗约吨半导体级多晶硅，消耗 吨单晶硅，硅片销售金额约亿美元。世界半导体材料现状 半导体硅材料半导体硅材料自从年代被广泛应用于各类 电子元器半导体材料现状 部分内容简介 流动资金万元 项目厂区占地面积平方米 项目定员人 其中技术管理人员人 工人人 全年生产天数天 人员工作日天 销售收入万元年 总成本万元年正常年 利税万元年正常年 利润万元年正常年税后 总投资收益率 财务内部收益率税后 投资回收期年含建设期税后 山东爱和科技有限公司半导体材料项目可行性研究报告 第二章项目提出的背景及建设的必要性 第节项目提出的背景 半导体材料现状 世界半导体材料现状 半导体硅材料半导体硅材料自从年代被广泛应用于各类 电子元器件以来，其用量平均大约以每年的速度增长。目前 全世界每年消耗约吨半导体级多晶硅，消耗 吨单晶硅，硅片销售金额约亿美元。可以说在未来年 内，硅材料仍将是工业最基础和最重要的功能材料。电子工业的 发展历史表明，没有半导体硅材料的发展，就不可能有集成电路电 子工业和信息技术的发展。 半导体硅材料分为多晶硅单晶硅硅外延片以及非晶硅浇注 多晶硅淀积和溅射非晶硅等。现行多晶硅生产工艺主要有改良西门 子法和硅烷热分解法。主要产品有棒状和粒状两种，主要是用作制备 单晶硅以及太阳能电池等。生长单晶硅的工艺可分为区熔和直拉 两种。其中，直拉硅单晶广泛应用于集成电路和中小功率 器件。区域熔单晶目前主要用于大功率半导体器件，比如整流 二极管，硅可控整流器，大功率晶体管等。单晶硅和多晶硅应用最广。 经过多年的发展和竞争，国际硅材料行业出现了垄断性企业，日 本德国和美国的六大硅片公司的销量占硅片总销量的以上，其山东爱和科技有限公司半导体材料项目可行性研究报告 中信越瓦克和四家的销售额占世界硅片销售额的 以上，决定着国际硅材料的价格和高端技术产品市场，其中以日本的 硅材料产业最大，占据了国际硅材料行业的半壁江山。 在集成电路用硅片中，英寸的硅片占主流，约，英 寸的硅片占。当硅片的直径从英寸到英寸时，每片硅片的 芯片数增加倍，成本约降低，因此，国际大公司都在发展 英寸硅片，年产量将达到亿平方英寸，将占总产量的 左右。 砷化镓单晶材料砷化镓是微电子和光电子的基础材料，为直 接带隙，具有电子饱和漂移速度高耐高温抗辐照等特点，在超高 速超高频低功耗低噪声器件和电路，特别在光电子器件和光电 集成方面占有独特的优势。 目前，世界砷化镓单晶的总年产量已超过吨日本年的 砷化镓单晶的生产量为吨。用于大量生产砷化镓晶体的方法是传 统的法液封直拉法和法水平舟生产法。国外开发了兼具以 上种方法优点的法垂直梯度凝固法法垂直布里支曼法 和法蒸气压控制直拉法，成功制备出英寸大直径单 晶。其中以低位错密度的方法生长的英寸的导电砷化镓衬底 材料为主。 移动电话用电子器件和光电器件市场快速增长的要求，使全球砷 化镓晶片市场以的年增长率迅速形成数十亿美元的大市场，预计 未来年砷化镓市场都具有高增长性。日本是最大的生产国和输出山东爱和科技有限公司半导体材料项目可行性研究报告 国，占世界市场的美国在年成功地建成了条英寸 砷化镓生产线，在砷化镓生产技术上领先步。日本住友电工是世界 最大的砷化镓生产和销售商，年产单晶。美国公司是世 界最大的材料生产商。世界单晶主要生产商情况见表 。国际上砷化镓市场需求以英寸单晶材料为主，而英寸单晶材料 产量和市场需求快速增加，已占据以上的市场份额。研制和小批 量生产水平达到英寸。 近年来，为满足高速移动通信的迫切需求，大直径英寸的 发展很快，英寸厘米长及英寸厘米长和英寸的半 绝缘砷化镓也在日本研制成功。磷化铟具有比砷化镓更优越 的高频性能，发展的速度更快，但研制直径英寸以上大直径的磷化 铟单晶的关键技术尚未完全突破，价格居高不下。 宽禁带氮化镓材料国外对的研究早在五十年代末和六十 年代初就已开始了。到了八十年代中期，美国海军研究局和国家宇航 局与北卡罗来纳州大学签订了开发材料和器件的合同，并促成了 在年建立专门研究半导体的公司。九十年代初，美国 国防部和能源部都把集成电路列为重点项目，要求到年在武 器系统中要广泛使用器件和集成电路，从此开始了有关材料 和器件的系统研究，并取得了令人鼓舞的进展。即目前为止，直径 具有良好性能的半绝缘和掺杂材料已经商品化。美国政府与西屋 西子公司合作，投资万美元开了英寸纯度均匀低缺陷的 单晶和外延材料。另外，制造器件的工艺如离子注入氧化欧山东爱和科技有限公司半导体材料项目可行性研究报告 姆接触和肖特基接触以及反应离子刻蚀等工艺取得了重大进展，所以 促成了器件和集成电路的快速发展。由于器件的优势和实际 需求，它已经显示出良好的应用前景。航空航天冶炼以及深井勘 探等许多领域中的电子系统需要工作在高温环境中，这要求器件和电 路能够适应这种需要择铜芯电缆，截面较标准截面增大级，尽量减少线路 长度。 五选用节能型接触器继电器信号等元件。 六照明用电采用照明光源，比传统的日光灯管节能， 而且使用寿命长达万小时。 四节水措施 项目用水主要是生活用水生产用水及绿化用水。为控制用水， 达到节约用水的目的，拟采取以下措施 制定用水计划，做到合理用水。 二设计中应采用节水型卫生洁具，严禁使用铸铁阀门和螺旋 升降式水嘴，强制推广使用陶瓷密封水嘴和次冲洗水量为升以下 的坐便器。 三供水系统采取防渗防漏措施，减少不必要的损失。山东爱和科技有限公司半导体材料项目可行性研究报告 四控制绿化用水。根据土壤旱情合理确定用水量，浇水时间 不宜选择在中午等温度较高时间进行，避免水份较快蒸发。 五主要管理节能措施 加强管理，完善各种规章制度，按期对各类设备管道 器具等进行检修，减少跑冒滴漏现象，以减少不必要的浪费。 二加强对车间用水电气的计量，为企业管理提供依据， 搞好能源管理，合理地实现供水供电供气及用水用电用气 三生产运行组织过程中，根据当期订单制订与设备生产能力 相适应的生产计划，合理调度，确保设备高效运转，尽量避免产品积 压或设备空运转。 六总图节能措施 在平面布臵上，动力设备要尽量靠近负荷中心，以降低能 耗，节约能源 二总图布臵上力求紧凑，原料贮库要靠近道路，并靠近生产 车间，按物料流向布臵，缩小原料及成品的输送距离，尽量避免原材 料和半成品的二次倒运总平面布臵有明显功能分区，物料流程合理， 运距短捷，可减少运输能耗，降低运输成本。 山东爱和科技有限公司半导体材料项目可行性研究报告 第九章项目实施进度 第节项目实施进度 根据项目进行情况，从前期准备工作到全部建成投产约需年， 具体安排如下 第个月完成工程设计 第二个月开始全面土建施工 第三至五个月开始定购采购生产设备 第十个月完成土建施工 第十个月完成设备安装及调试 第十二个月验收试生产。 项目具体实施进度见下表 工程建设进度安排表 序 号 建设阶段 月份 工程设计 土建施工 订购采购生 产设备 设备安装调 试 验收试生产山东爱和科技有限公司半导体材料项目可行性研究报告 第二节项目进度计划 自项目批准之日起，企业应立即组织实施，落实各项内外条件， 如资金筹措项目前期工作等。在整个项目建设过程中要抓住新增设 备选型安装试机等关键环节，并科学地协调各个环节，力求快速， 优质地搞好项目建设，争取早日投产，早见效益。 山东爱和科技有限公司半导体材料项目可行性研究报告 第十章项目招标方案 招标投标的基本原则 根据中华人民共和国招投标法的要求，为确保项目建设的质 量，缩短工期，节省投资，防范和化解工程建设中的违规违法行为， 保护国家利益，该项目建设的各主要环节应通过招标方式进行。根据 该项目的具体情况，招标工作应遵循以下原则 公开原则。工程项目招标应具有高的透明度，实行招标信 息招标程序公开。 二公平原则。应给予所有投标人平等的机会，使其享有同等 的权利，并履行共同的义务。 三公正原则。评标时应按事先公布的标准对待所有的投标人。