壳，依靠空气对流孔散热，内臵实芯散热器，不易氧化无封闭无灌胶完全自灯泡形成个具有防水防尘防潮并集发光散热于体的部件组合。提高灯封装效果，有效延长使用寿命。获得外观设计专利成功竞标国家重点龙头企业盼盼食品集团有限公司节能改造项目高挂灯运用多颗芯片集成式单模组光源设计，将晶片组直接封装在铝基板上，减少散热障碍，实现高效热传导。将大功率光源分为若干集成光源按定间距分布在灯罩下方，增加空气对流空间，并加装铝材散热器，加快散热速度，提高了散热效果，延长了使用寿命。高光效节能省电无频闪等的特点，比普通荧光灯节能以上，同时解决传统荧光灯存在的安全及环保问题灯方面得应用。获得实用新型专利省自主创新产品带有点光源的灯采用科技自主研发生产的型半导体发光二极管作光源，具有高光效高亮度节能省电的优点设计采用塑胶注射夹物成型的工艺，将光源及电子元件全密封，实现高防护等级。获得实用新型专利获得外观设计专利日光灯管采用新半导体发光二极管作光源，具有高光效节能省电无频闪等的特点，比普通荧光灯节能以上，同时解决传统荧光灯存在的安全及环保问题灯罩塑胶模具设计采用高速铣加工，灯罩有凹凸感，光通过灯罩表面发生多次光折射，使点光源变成面光源，达到光扩散作用，有效防止眩光，保护人的视力。级。获得实用新型专利获得外观设计专利日光灯管采用新半导体发光二极管作光源，具有省自主创新产品带有点光源的灯采用科技自主研发生产的型半导体发光二极管作光源，具有高命达到小时以上，该技术的突破，极大的促进了半导体照明技术在路灯方面得应用。获得实用新型专利部分内容简介球绿色革命，为人类新能源的光明事业作出更大的贡献。表科技有限公司主要研发项目情况表序号项目名称技术创新点成果路灯透明基座与透明保护框均采用透明陶瓷材料制成，散热效果及出光效率高。结点温度，出光效率达到以上，使用寿命达到小时以上，该技术的突破，极大的促进了半导体照明技术在路灯方面得应用。获得实用新型专利省自主创新产品带有点光源的灯采用科技自主研发生产的型半导体发光二极管作光源，具有高光效高亮度节能省电的优点设计采用塑胶注射夹物成型的工艺，将光源及电子元件全密封，实现高防护等级。获得实用新型专利获得外观设计专利日光灯管采用新半导体发光二极管作光源，具有高光效节能省电无频闪等的特点，比普通荧光灯节能以上，同时解决传统荧光灯存在的安全及环保问题灯罩塑胶模具设计采用高速铣加工，灯罩有凹凸感，光通过灯罩表面发生多次光折射，使点光源变成面光源，达到光扩散作用，有效防止眩光，保护人的视力。获得实用新型专利成功竞标国内连锁零售业巨头物美商业集团股份有限公司节能改造工程灯泡采用新半导体发光二极管作光源，光通量可达到，光效达到，比同类产品省电灯罩塑胶模具设计采用高速铣加工，灯罩有凹凸感，光通过灯罩表面发生多次光折射，使点光源变成面光源，达到光扩散作用，有效防止眩光，保护人的视力。在行业内首次使用全塑安全防护外壳，依靠空气对流孔散热，内臵实芯散热器，不易氧化无封闭无灌胶完全自然通风设计，既解决了灯泡的散热问题，又解决了当前市场上灯泡的安全隐患。获得实用新型专利获得外观设计专利通过公司的检测认证通过公司的的检测认证筒灯采用亚克力面板罩，使得光线吸收更均匀，色度更纯，有效解决眩光缺陷采用高纯度铝制散热器，将导热系数提高倍以上，散热效果提高，达到散热快低光衰的要求，光通量维持率达到以上首次采用复合的塑胶合金蚀纹灯壳，加工成本下降无氧化生锈，安全可靠。获得实用新型专利获得外观设计专利三防灯首次将半导体发光二极管应用在三防灯上，解决了目前三防灯存在的安全隐患及环保获得实用新型专利问题，确保了食品加工环境符合食品卫生安全要求，具有节能省电环保无汞污染无紫外线辐射等优点，开创了半导体照明技术在食品加工领域的应用。在铝基板以及灯泡之间覆盖高透明度的有机硅材料，使铝基板灯泡形成个具有防水防尘防潮并集发光散热于体的部件组合。提高灯封装效果，有效延长使用寿命。获得外观设计专利成功竞标国家重点龙头企业盼盼食品集团有限公司节能改造项目高挂灯运用多颗芯片集成式单模组光源设计，将晶片组直接封装在铝基板上，减少散热障碍，实现高效热传导。将大功率光源分为若干集成光源按定间距分布在灯罩下方，增加空气对流空间，并加装铝材散热器，加快散热速度，提高了散热效果，延长了使用寿命。获得实用新型专利获得外观设计专利面板灯采用独特导光结构设计，在背板两侧安装单元，在背面板间安装光学导光板，以面光源作侧光照明，使离散光线通过导光板的晶格调整漫反射处理后，再从面板投射出来，达到光线均柔和，色度致的高品质要求，可有效缓解眼疲劳已经申请发明专利和实用新型专利将灯网状排列，保证单颗灯失效后工作电流波动较小，解决单颗灯失效后对整个模组或整个灯的影响洗墙灯光源采用封装技术，采用导热性良好的铝基板，加上芯片直接封装于基板上，通过银脚将芯片热量传到散热板上，减少导热环节及热传导屏障，解决导热胶因老化而变成热阻隔层的问题，实测结点温度。该产品在金属反光罩的外壁与外壳内壁上增加对等数量的散热翼片，再将两者的散热翼片对接，金属反光罩又与铝基板接触，这样实现了大面积热传导，使得芯片产生的热量迅速地传到外壳上与空气形成对流，工作时灯体温度比传统的要下降度。完成产品性能改进，投入批量生产工矿灯采用大功率集成封装技术，将多颗晶片集成封装在铝基板上，次性配光设计，提高出光效率，解决了单颗透镜的光通量浪费问题，光效更高节能省电节能以上。独特散热结构设计，光源板通过散热管与散热片连接，在散热罩上设臵散热孔，光源热量通过散热管快速传导到散热鳍片上，空气自下而上以自然对流方式将散热罩内的热量通过公司的检测认证完成产品性能改进，投入批量生产通过散热孔散逸至外界，达到良好的散热效果，实测灯具表面温度降到度以下。隧道灯在透镜内填充特殊的硅胶透镜材料，形成无反射无重影高出光率的光源设计毛细管式散热结构，迅速的将灯具产生的热量散去，有效降低光衰完成产品性能改进，投入批量生产投光灯光源采用集成封装方式，降低了光源封装成本，提高出光效率，与传统的单颗封装比较成本至少降低以上，出光效率提高以上采用红绿蓝三基色芯片，可调节三基色的配比，显色指数可以提高到以上。采用独特的光学结构设计，将集成光源光经反光罩配光后，使投光灯的有效照射距离在米以上完成产品性能改进，投入批量生产射灯光源采用特殊的封装结构，增大散热面积提高散热效果，结点温度可以控制在以下采用独特的轴对称光学分布方式，解决了目前射灯存在的阴影问题。完成产品性能改进，投入批量生产第三章产品现状分析和改造必要性产品现状分析产品需求分析目前，资源匮乏能源紧张已成为全球经济发展的瓶颈。在供电日趋紧张的情况下，世界各国均不约而同地开始了新型照明光源的探索。研究发现，作为光源，具有节能环保寿命长三大优势，理论上可实现只消耗白炽灯的能耗，比荧光灯节能它光效率散热技术的控制和驱动技术防雾技术光学特性改善技术荧光粉溶液涂抹技术封胶胶体设计以及本项目将要着重提升研发能力的封装技术等。经过多年的发展，封装技术和结构先后经历了以下几个阶段引脚式封装引脚式封装就是常用的封装结构。般用于电流较小左右，功率较低小于的封装。主要用于仪表显示或指示，大规模集成时也可作为低端显示屏。其缺点在于封装热阻较大般高于，寿命较短。表面组装贴片式封装表面组装技术是种可以直接将封装好的器件贴焊到表面指定位臵上的种封装技术。具体而言，就是用特定的工具或设备将芯片引脚对准预先涂覆了粘接剂和焊膏的焊盘图形上，然后直接贴装到未钻安装孔的表面上，经过波峰焊或再流焊后，使器件和电路之间建立可靠的机械和电气连接。技术具有可靠性高高频特性好易于实现自动化等优点，是电子行业最流行的种封装技术和工艺。系统封装式封装是近几年来为适应整机的便携式发展和系统小型化的要求，在系统芯片基础上发展起来的种新型封装集成方式。对而言，不仅可以在个封装内组装多个发光芯片，还可以将各种不同类型的器件如电源控制电路光学微结构传感器等集成在起，构建成个更为复杂的完整的系统。同其他封装结构相比，具有工艺兼容性好可利用已有的电子封装材料和工艺，集成度高，成本低，可提供更多新功能，易于分块测试，开发周期短等优点。按照技术类型不同，可分为四种芯片层叠型，模组型，型和三维封装型。④板上芯片直装式封装是板上芯片直装的英文缩写，是种通过粘胶剂或焊料将芯片直接粘贴到板上，再通过引线键合实现芯片与板间电互连的封装技术。板可以是低成本的材料玻璃纤维增强的环氧树脂，散热不好，基本不用。也可以是高热导的金属基或陶瓷基复合材料如铝基板或覆铜陶瓷基板等。而引线键合可采用高温下的热超声键合金丝球焊和常温下的超声波键合铝劈刀焊接。技术主要用于大功率多芯片阵列的封装，同相比，不仅大大提高了封装功率密度，而且降低了封装热阻般。封装工艺生产的光源除了散热性能好，造价成本低，还能进行个性化设计，是未来封装发展的主导方向之。改造的必要性科技有限公司传统产品生产线上，其封装技术工艺为光源分立器件光源模组灯具，主要是基于没有适用的核心光源组件而采取的做法，不但耗工费时，而且成本较高。为此公司投入大量研发资源将光源分立器件光源模组合二为，从玻壳封装到环氧树脂封装再到四脚食人鱼贴片式封装芯片集成式封装等，随着大功率在半导体照明应用的不断深入，其封装形态已发生多次变化。由于集成式封装的明显优势，其应用逐步成为业界热议的焦点，其成为主流封装形式的呼声渐高，将芯片和起做成光源模块，走光源模块灯具的路线，不但可以省工省时，而且可以节省器件封装的成本。因此公司针对该核心技术将进步加大投入，提升公司在该技术领域的研发能力，不断巩