2016届六年级语文下册课件：《十六字令三首》6（长春版）文档28页优秀范文

激光钻孔。

用激光可以钻最微细的通孔，用于柔性印制板钻通孔的激光钻孔机有受激准分子激光钻机冲击式二氧化碳激光钻机钇铝石榴石激光钻机氩气激光钻机等。

冲击式二氧化碳激光钻机仅能够对基材的绝缘层进行钻孔加工，而激光钻机可以对基材的绝缘层和铜箔进行钻孔加工，钻绝缘层的速度要明显比钻铜箔的速度快，仅用同种激光钻孔机进行所有的钻孔加工生产效率不可能很高。

般是首先对铜箔进行蚀刻，先形成孔的图形，然后去除绝缘层从而形成通孔，这样激光就能钻极其微小孔径的孔。

但此时由于上下孔的位置精度可能会制约钻孔的孔径。

如果是钻盲孔，只要把面的铜箔蚀刻掉，不存在上下位置精度问题。

该工艺与在下面所叙述的等离子体蚀孔和化学蚀孔雷同。

铜箔的表面处理。

柔性电路板在孔金属化之前需要对表面进行清洁处理，以提高孔金属化镀层与基体的结合力。

同时孔金属化后图形成像前对铜表面进行有效的处理，对于增强铜与抗蚀层的粘附强度也是非常必要的。

板在孔金属化前表面未处理干净，孔化镀层可能出现分层起泡的现象图形成像前对铜表面清洁粗化不够，与抗蚀剂的结合不牢，制作精细的线路图形几乎不可能，在后续的电镀工序容易出现渗镀，造成线条边缘不整齐甚至短路，影响图形精度。

图形转移前的覆铜板粗表面清洁粗化的方法主要有以下几种磨料刷子清洁。

这种方法是通过旋转磨料与板面之间相切运动的作用，机械的刮切和粗化板面，同时也除去了表面的污物。

这种方法处理后的板面会形成许多平行的凹痕。

凹痕越密越细，板面与抗蚀剂的结合力就越好，但这些凹痕会给基板留下表面有刷痕的隐患。

浮石粉刷板机。

浮石粉是来自火山灰的种复杂的天然硅化合物，它的颗粒大小不，重量较轻，比重小于。

采用浮石粉和尼普遍。

在表面处理方面，将会采用电解电镀无电解电镀新工艺去替代传统的电解电镀法。

今后几年间，将会更普遍采用无铅化表面处理材料。

未来的技术走向随着经济的发展，市场需求的变化，对的技术需求越来越高，无论是移动通信设备汽车和消费电子的发展，其的技术发展在很大程度上限制了这些产品新应用的发展，从而未来市场需要技术更高的产品来带动科技的发展。

以下介绍在未来趋势下的技术发展走向。

柔性电路板，线路节距，孔径，为柔性电路板，节距，孔径的精细纯线路为超高密度互连超柔性电路板，挠性电路也需要激光钻孔机，积层成层，同刚性趋势相同，线宽间距趋向。

刚挠结合板，美国在军事和空间科学上用刚挠板很成熟，层数多为层。

刚挠结合板今后会更多用于减少封装的领域，尤其是消费领域。

这类板的特点是可柔曲，立体安装，有效利用安装空间可做成高密度细线小孔径体积小重量轻可靠性高，在震动冲击潮湿环境下其性能仍稳定。

当然，刚挠板制作难度大，次性成本高，装拆损坏后无法修复。

主要市场是手机数码相机数字摄像机。

预测未来很多刚性板汉被刚挠板所取代。

技术，是芯片安装在柔性电路板上，做到真正的轻薄短小。

可折弯，挠性好。

未来彩色屏幕，彩色液晶面板，平面显示器必定会大量使用柔性电路板。

材料基本都是卷状的。

产主要操作流程生产主要操作流程具体如下开料。

除部分材料以外，柔性印制板所用的流程多层板生产流程及生产工艺挠性多层板生产流程挠性多层板生产流程见图从下料开始后续的每步工作人员都必须严格按照生产的操作手顺操作，按照生产线的操作顺序严格进行。

其中的各个操作环节必须与下环节从时间和顺序严格衔接。

图挠性多层板生产流程生产主要操作流程生产主要操作流程具体如下开料。

除部分材料以外，柔性印制板所用的材料基本都是卷状的。

由于并不是所有的工序都定要用卷带工艺进行加工，有些工序必须裁成片状才能加工，如双面柔性印制板的金属化孔的钻孔，目前只能以片状形式进行钻孔，所以双面柔性印制板第道工序就是开料。

柔性覆铜箔层压板对外力的承受能力极差，很容易受伤。

如果在开料时受到损伤将对以后各工序的合格率产生严重影响。

因此，即使看上去是十分简单的开料，为了保证材料的品质，也必须给予足够重视。

如果量比较少，可使用手工剪切机或滚刀切断器，大批量，可用自动剪切机。

无论是单面双面铜箔层压板还是覆盖膜，开料尺寸的精度可达到。

开料的可靠性高，开好的材料自动整齐叠放，在出口处不需要人员进行收料。

能把对材料的损伤控制在最小限度内，利用送料辊尺寸的变化，材料几乎没有皱折伤痕发生。

而且最新的装置也能对卷带工艺蚀刻后的柔性印制板进行自动裁切，利用光学传感器可以检出腐蚀定位图形，进行自动开料定位，开料精度达，但不能把这种开料的边框作为以后工序的定位。

钻孔。

柔性电路板的钻孔与刚性印制板的钻孔设备相同，但钻孔条件有些不同。

由于板所用的粘接剂柔软，容易粘刀，建议钻孔选用专用刀具，或者使用新钻头钻孔数少于，同时优化钻孔参数，减少钻孔腻污或毛边。

柔性电路板覆盖层和增强层的钻孔基本相同，由于覆铜板和覆盖层都较薄，钻孔时可以将多块重叠钻孔根据板厚覆铜板可叠片左右，覆盖层可叠片。

上垫板可使用铝垫板或环氧黄垫板，下垫板用环氧黄垫板。

钻孔铣覆盖膜和增强板的外形等的加工条件基本相同，但由于柔性印制板材料所使用的胶黏剂柔软，所以十分容易附着在钻头上，需要频繁地对钻头状态进行检验，而且要适当提高钻头的转速。

对于多层柔性印制板或多层刚柔印制板的钻孔要特别细心，尤其注意以下两点冲孔。

冲微小孔径不是新技术，作为大批量生产已有使用。

由于卷带工艺是连续生产，利用冲孔来加工卷带的通孔也有不少实例。

但是批量冲孔技术仅限于冲直径的孔，与数控钻床钻孔相比加工周期长且需要人工操作，由于最初工序加工的尺寸都很大，这样冲孔的模具也相应要大，因而模具价格就很贵，虽然大批量生产对降低成本有利，但设备折旧负担大，小批量生产及灵活性无法与数控钻孔相竞争，所以至今仍无法普及。

但在最近数年里，冲孔技术的模具精密化和数控钻孔两方面都取得了很大的进步，冲孔在柔性印制板上的实际应用已十分可行。

最新的模具制造技术可制造能够冲切基材厚的无胶黏剂型覆铜箔层压板的直径的孔，冲孔的可靠性也相当高，如果冲切条件合适甚至还可以冲直径的孔。

冲孔装置也已数控化，模具也和技加工旅游文化生物制药纤维纸浆等四个新兴产业主要基地，使县工业的结构进步优化，龙头企业和为之服务的中小企业更加协调发展，为县打造成为云南省县域经济综合实力强县打下坚实基础。

城市化进程，具有极其重要的意义。

建设地址的建设条件分析县工业分区规划功能定位产业选择分析环境保护分析项目投资估算及资金筹措方案财务评价社会评价结论和建议研究结论与建议主要结论建设工业开发区对推动县工业化能力为重点加以阐述。

本报告只就园区建设的基础性和公益建设投资进行初步框算，并就项目启动资金进行测算，对地区经济发展财税增加就业的贡献等效益指标进行分析框算，对建设条件如用地用水用电环保等作出概要说明。

主要是项目背景及建设的必要性分析建设地址的建设条件分析县工业分区规划功能定位产业选择分析环境保护分析项目投资估算及资金筹措方案财务评价社会评价结论和建议研究结论与建议主要结论建设工业开发区对推动县工业化城市化进程，具有极其重要的意义。

工业园区建成后，将有助于县提升蔗糖硅冶两大基础工业，能加快培育边贸加工旅游文化生物制药纤维纸浆等四个新兴产业主要基地，使县工业的结构进步优化，龙头企业和为之服务的中小企业更加协调发展，为县打造成为云南省县域经济综合实力强县打下坚实基础。

生物制药纤维纸浆及农特产品深加工业的发展，将进步推动农业产业化，发挥在蔗糖中草药烤烟竹子马铃薯有机蔬菜等特色农产品等方面的资源优势，通过做大做强龙头企业，带动农村经济发展农业结构优化农民收入增加。

本项目产业基础较好，条件优越，已有若干重大项目拟入住园内，不日将签订入园协议。

预期经济效益和社会效益良好。

本项目具有鲜明的特色，包容了县规划发展的产业发展循环经济，大中小企业有机结合市场立足，依托云南，面向我国西南及东南亚南亚既有工业经济，又有文化产业。

建议建议项目承担单位尽快办理好有关报批手续，积极筹措资金，争取项目早日上马。

由于与项目有利益相关的供电供水污水处理及电信等部门，他们对项目的供给，会给他们带来直接的经济效益，建议县人民政府及有关部门协调动员他们积极参与项目的投资建设，以缓解项目建设的投资压力。

建议建设单位在项目引入时，严格按照预定的县工业园区功能定位对项目进行筛选，严禁将高污染的项目引入县工业园区，保持工业园区的可持续发展。

入园项目必须符合区域性环境评价要求，治污措施严格实施三同时，加之在城市规划和可研究设计中注意环境保护，建设必要的污水处理厂中水系统和垃圾处理场。

实施绿化和美化工程，达到人与自然和谐，建设与环境协调。

特别是开发区的建设要按山水城市生态园区目标进行以环境促经济。

建议各有关部门和金融单位对本项目给予大力支持，帮助企业尽快落实建设资金，促成项目早日开工建设，尽早发挥效益。

结论项目符合国家产业政策和云南省经济发展实际和发展规划的要求，设计合理，特色鲜明，经济效益和社会效益良好，评价认为项目可行，建议上报审批。

主要技术经济指标项目的主要经济技术指标见表。

表项目的主要经济技术指标序号指标名称单位数值备注能小型化，所以能很好地应用于柔性印制板冲孔，数控钻孔和冲孔都不能用于盲孔加工。

激光钻孔。

用激光可以钻最微细的通孔，用于柔性印制板钻通孔的激光钻孔机有受激准分子激光钻机冲击式二氧化碳激光钻机钇铝石榴石激光钻机氩气激光钻机等。

冲击式二氧化碳激光钻机仅能够对基材的绝缘层进行钻孔加工，而激光钻机可以对基材的绝缘层和铜箔进行钻孔加工，钻绝缘层的速度要明显比钻铜箔的速度快，仅用同种激光钻孔机进行所有的钻孔加工生产效率不可能很高。

般是首先对铜箔进行蚀刻，先形成孔的图形，然后去除绝缘层从而形成通孔，这样激光就能钻极其微小孔径的孔。

但此时由于上下孔的位置精度可能会制约钻孔的孔径。

如果是钻盲孔，只要把面的铜箔蚀刻掉，不存在上下位置精度问题。

该工艺与在下面所叙述的等离子体蚀孔和化学蚀孔雷同。

铜箔的表面处理。

柔性电路板在孔金属化之前需要对表面进行清洁处理，以提高孔金属化镀层与基体的结合力。

同时孔金属化后图形成像前对铜表面进行有效的处理，对于增强铜与抗蚀层的粘附强度也是非常必要的。

板在孔金属化前表面未处理干净，孔化镀层可能出现分层起泡的现象图形成像前对铜表面清洁粗化不够，与抗蚀剂的结合不牢，制作精细的线路图形几乎不可能，在后续的电镀工序容易出现渗镀，造成线条边缘不整齐甚至短路，影响图形精度。

图形转移前的覆铜板粗表面清洁粗化的方法主要有以下几种磨料刷子清洁。

这种方法是通过旋转磨料与板面之间相切运动的作用，机械的刮切和粗化板面，同时也除去了表面的污物。

这种方法处理后的板面会形成许多平行的凹痕。

凹痕越密越细，板面与抗蚀剂的结合力就越好，但这些凹痕会给基板留下表面有刷痕的隐患。

浮石粉刷板机。

浮石粉是来自火山灰的种复杂的天然硅化合物，它的颗粒大小不，重量较轻，比重小于。

采用浮石粉和尼普遍。

在表面处理方面，将会采用电解电镀无电解电镀新工艺去替代传统的电解电镀法。

今后几年间，将会更普遍采用无铅化表面处理材料。

未来的技术走向随着经济的发展，市场需求的变化，对的技术需求越来越高，无论是移动通信设备汽车和消费电子的发展，其的技术发展在很大程度上限制了这些产品新应用的发展，从而未来市场需要技术更高的产品来带动科技的发展。

以下介绍在未来趋势下的技术发展走向。

柔性电路板，线路节距，孔径，为柔性电路板，节距，孔径的精细纯线路为超高密度互连超柔性电路板，挠性电路也需要激光钻孔机，积层成层，同刚性趋势相同，线宽间距趋向。

刚挠结合板，美国在军事和空间科学上用刚挠板很成熟，层数多为层。

刚挠结合板今后会更多用于减少封装的领域，尤其是消费领域。

这类板的特点是可柔曲，立体安装，有效利用安装空间可做成高密度细线小孔径体积小重量轻可靠性高，在震动冲击潮湿环境下其性能仍稳定。

当然，刚挠板制作难度大，次性成本高，装拆损坏后无法修复。

主要市场是手机数码相机数字摄像机。

预测未来很多刚性板汉被刚挠板所取代。

技术，是芯片安装在柔性电路板上，做到真正的轻薄短小。

可折弯，挠性好。

未来彩色屏幕，彩色液晶面板，平面显示器必定会大量使用柔性电路板