1、“.....以节能灯泡取代替换欧盟欧盟于年月起禁止销售传统灯泡，年起禁用所有瓦数的传统灯泡加拿大加拿大定于年开始禁止销售白炽灯澳大利亚澳大利亚年停目前的主要政策是白炽灯禁用政策。因为有着显著的节能效应，所以世界各国都在通过实施各种政策来大力推广的使用。部分内容简介会进步放大，业内人士估计，在未来年内，它都是个热销和肥利产品。集团管理层发起此项目，并有意愿投资。行业发展概况图表与其他光源的总成本对比资料来源日信证券研发部监管。因为有着显著的节能效应，所以世界各国都在通过实施各种政策来大力推广的使用。目前的主要政策是白炽灯禁用政策。见图表图表全球各国禁用白炽灯情况区域内容美国从年月到年月间，美国要逐步淘汰和的白炽灯泡，以节能灯泡取代替换欧盟欧盟于年月起禁止销售传统灯泡......”。

2、“.....停止制造销售高能耗白炽灯，全面禁用白炽灯韩国韩国年底前禁用白炽灯中国国家发改委年与联合国开发计划署全球环境基金合作共同开展中国逐步淘汰白炽灯加快推广节能灯项目，开始研究编制中国逐步淘汰白炽灯加快推广节能灯行动计划资料来源部整理发展历程。照明技术的发展路径可以从两个维度来拆解色彩丰富，从年代的红色，到年代的黄绿色，直至年代以来的蓝白色发光效率提升，从年代，到年代的，直至当前的以上。的应用范围随着其色彩丰富发光效率提升，逐步从年代的指示灯市场，发展到年代的手机背光源市场，直至当前的显示屏中型尺寸背光源等市场，未来还可能向大尺寸背光源通用照明车头灯等市场渗透，市场容量可能从几百亿美元，跃升为上千亿美元，前景看好。图表分类及应用按波长分资料来源中国半导体照明网产业链。产业链大致分为制造和应用两个环节......”。

3、“.....应用领域又可大致分为三部分照明应用显示屏背光源应用。应用。的应用范围主要由芯片发光强度，毫坎德拉和发光效率，流明瓦决定。发光强度越大发光效率越高，则应用越发广泛。芯片按发光强度分为普通亮度高亮度和超高亮度，发光强度为普通亮度，间的为高亮度，达到或超过的称超高亮度。普通亮度主要用于指示灯高亮度用于特殊照明而超高亮度则可以进步用于通用照明。图表的应用领域按发光强度分分类发光强度用途具体应用普通亮度指示灯仪器仪表的指示光源发光点阵组成的小型字符或数字显示器，用于计算器测试仪器指示牌等电子设备上高亮度特殊照明全彩显示屏交通信号灯汽车车灯背景光源景观照明特种工作照明如强调安全生产特殊用途的矿灯警示灯防爆灯救援灯野外工作灯等军事及其它应用玩具礼品轻工产品等超高亮度通用照明各种民用及工业用照明替代现有白炽灯和荧光灯注发光强度，光通量的空间密度......”。

4、“.....单位时间里通过面积的光能。年背光源应用市场的突然爆发引发了行业的快速发展，市场预计未来年的市场发展仍将以背光源应用市场为主，远期发展则要依赖照明市场的启动。见图表。图表年全球应用结构对比数据来源图表全球应用趋势数量资料来源台湾工研院衬底。商业化大量应用的单晶片衬底有蓝宝石晶片碳化硅晶片和砷化镓衬底等。砷化镓在生长磷化镓等外延材料后可以用来生产红光，蓝宝石晶片和碳化硅晶片在生产氮化镓外延材料后可以用来生产蓝光。背光源市场使用蓝光，照明市场白光使用红绿蓝融合或涂有荧光粉的蓝光。因为碳化硅衬底比蓝宝石衬底价格高出倍以上，这制约了其发展，所以蓝宝石晶片成为应用最广的衬底。这还不是故事的全部，碳化硅单晶片是种战略性材料，其功能是蓝宝石衬底无法胜任的，些军事或高端应用，非碳化硅不可。下游背光源应用市场的爆发使得上游单晶片衬底出现短缺，蓝宝石衬底价格路看涨......”。

5、“.....市场预计年衬底短缺的情况仍将持续，衬底价格仍将在高位缓慢上行。长期来看，的价格会逐渐下降，衬底的价格也随着相应下降，但价格的下降将会启动天量照明市场的发展，这又反过来促进衬底的广泛使用，所以，衬底市场前景非常远大。投资的必要性项目综合利润情况年净利润万元，平均毛利率项目对提高公司综合竞争力的贡献提高集团的高科技形象，提升集团品牌价值丰富集团的节能产品和优化集团产品结构项目对现有业务的协同效应与集团现有业务关联性较小，但未来该项目下游产品太阳能电池储能装臵，可能会结合形成蓝海产品扩大产能，提高市场占有率该项目可以增点衬底制作原材料的纯度般都要在以上日亚蓝宝石衬底生产工艺比较成熟设备生产商技术壁垒极高德国美国日本大阳日酸外延片主要生产技术为外延片芯片关键在于技术和资本日亚丰田合成晶电进入壁垒高，技术制胜，不确定性大......”。

6、“.....投资规模较大，台湾企业领跑，内地企业跟随应用关键企业的经营管理综合能力质量成本品牌和渠道华刚光电勤上光电佛山国星广州鸿力应用产品多样化，投资比较小，国内企业较多，整合不断，传统巨头跟进行业特征环节技术难度生产特点垄断程度进入门槛衬底材料极高技术专利寡头垄断极高设备制造极高技术专利寡头垄断极高外延片生长偏高高技术高资本集中度较高偏高芯片制造偏高高技术高资本集中度较高偏高组件封装小功率芯片低劳动密集集中度很低低模块应用很低劳动密集集中度很低很低专利分析图表主要专利厂商及授权情况专利厂商专利拥有情况日亚化学全球专利。与交叉授权，在日本有项外观专利和项设计专利，在美国有项专利，中国有项专利，香港有项专利。授权台湾鸿海集团斯坦利电气西铁城，与台湾光磊合作，光磊代工日亚芯片科锐有全球专利。并与日亚和交叉授权......”。

7、“.....授权于日亚化学欧司朗飞利浦昭和电工有全球专利，已授权红绿蓝使用芯片资料来源根据互联网资料整理图表全球制造商之间的专利关系资料来源台湾工研院图表我国与外国专利申请差距比较分支领域名称衬底技术外延技术芯片结构封装荧光材料封装技术应用技术我国申请量比例日本申请量比例美国申请量比例德国申请量比例中国台湾地区申请量比例专利申请差距年数我国申请中发明专利的比例材料无实用新型专利我国的申请人类型非职务职务数据来源宁波市科技信息研究院宁波市知识产权发展研究中心半导体照明封装及照明应用产业专利战略分析报告申请数量能够从定程度上说明我国目前技术领域内的知识产权保护状况和技术发展情况。从上表可以看出，我国的申请数量与半导体照明技术强国日本的差距非常巨大，在外延技术芯片结构封底技术领域的申请数量也低于美国德国以及后起之秀台湾地区的申请数量，照明应用领域的申请量仅高于台湾地区的申请量......”。

8、“.....的主导厂商是日本的日亚化学和丰田合成美国的以及欧洲的和欧司朗五大厂商。他们无例外都在上中游拥有强大技术实力和产能。从收入看，目前日本是全球最大的生产地，年约占半的市场份额，年其市场份额下滑至，主要厂商为日亚公司和丰田合成公司。其中日亚公司为全球最大的生产商，专长生产荧光粉和各种颜色的，年销售收入超过亿美元，以生产高亮度白光和大功率著称。丰田合成从年开始的研究和开发，年成功开发出世界第个氮化镓的蓝光，扫除了实现白光的最后障碍。台湾在全球市场份额中排名第二，市场份额年提升至。其技术含量与日本欧美的主要企业相比还存在定距离。台湾地区产业是典型的下游切入模式......”。

9、“.....逐步延伸拓展到上游中游的衬底外延片芯片领域。欧美也是的传统强势区域，其主要厂商是和。美国虽然是新兴照明企业，但以其技术先进性成为照明产业的先锋代表。年月，完成对元老级厂公司的收购，使其在产品丰富性及技术先进性上得到进步加强。年上半年销售收入超过亿美元，比年亿美元的总收入还高出亿美元。目前是飞利浦的全资子公司，总部设在加州圣何塞，是世界领先的高功率的制造商，同时也是为日常用途，包括汽车照明照相机闪光灯显示器和电视便携照明投影和普通照明等领域，开发半导体照明解决方案的开创者。我国大陆地区起步较晚，也是从下游封装做起，逐步进入中游外延片芯片和上游衬底生产。特别是在年开始加大了对高亮度四元芯片和芯片的投资。随着厦门三安大连路美等批高亮度芯片生产企业的产能释放，国内高亮度芯片产量出现井喷式增长。年芯片产量年增长率超过。据产业研究机构统计，至年月，中国大陆现存芯片生产企业达个，而年只有个......”。