【定稿】2012年半导体封装材料引线框架行业研究报告_行业分析报告模版.doc文档下载39页

半导体封装工艺流程如下图所示上图中的装片键合塑封等工序即为半导体封装的主要工序，各工序所需使用的封装材料分别为引线框架键合丝塑封树脂。

半导体封装不仅起着安装固定密封保护芯片及增强电热性能等方面的作用，还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

行业管理体制和产业政策行业管理体制本行业的主管部门是国家工业和信息化部。

工业和信息化部电子信息司承担电子信息产品制造的行业管理工作组织协调重大系统装备微电子等基础产品的开发与生产，组织协调国家有关重大工程项目所需配套装备元器件仪器和材料的国产化促进电子信息技术推广应用。

中国半导体行业协会是中国半导体分立器件和集成电路制造业的行业自律管理机构，是由全国半导体行业从事集成电路半导体分立器件半导体材料和设备的生产设计科研开发经营应用教学的单位，专家及其它相关的企事业单位自愿结成的行业性的全国性的非营利性的社会组织。

中国半导体行业协会下设集成电路分会半导体分立器件分会半导体封装分会集成电路设计分会和半导体支撑业分会共个分会。

本本行业已实现市场化竞争，各企业面向市场自主经营，政府职能部门进行产业宏观调控，行业协会进行自律规范。

产业政策我国直将半导体产业作为我国国民经济的战略性基础性和先导性支柱产业，颁布了多项优惠政策以鼓励该产业的发展。

年月，为推动我国软件产业和集成电路产业的发展，增加信息产业创新能力和国际竞争力，带动传统产业改造和产品升级换代，进步促进国民经济持续快速健康发展，国务院发布鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策。

该政策从投融资税收产业技术出口等方面制定了优惠措施，直接推动了我国半导体行业的迅速发展。

年月，财政部国家发展改革委员会和信息产业部联合下发集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法，为鼓励集成电路企业加强研究与开发活动，国家设立了集成电路产业研究与开发专项资金。

年月，国务院颁布国家中长期科学和技术发展规划纲要年，该纲要在重点领域中确定批优先主题的同时，围绕国家目标，进步突出重点，筛选出若干重大战略产品关键共性技术或重大工程作为重大专项，规划纲要将极大规模集成电路制造技术及成套工艺确定为个重大专项之。

年月，为应对国际金融危机的影响，落实党中央国务院保增长扩内需调结构的总体要求，确保电子信息产业稳定发展，国务院出台了电子信息产业调整和振兴规划，明确了我国将从落实扩大内需措施加大国家投入加强政策扶持完善投融资环境支持优势企业并购重组进步开拓国际市场强化自主创新能力建设等方面促进我国电子信息产业发展。

年月，国家发展和改革委员会颁布的产业结构调整指导年本明确了我国产业结构调整的方向和重点，其中将半导体光电子器件新型电子元器件等电子产品用材料列入鼓励类投资项目。

年月，国家发展改革委和商务部公布的外商投资企业产业指导年修订将电子专用材料开发与制造光纤预制棒开发与制造除外列入鼓励外商投资产业。

年月，国家工业和信息化部颁布的电子信息制造业十二五发展规划中提出，在关键电子元器件和材料方面，积极发展用于支撑装联和封装等使用的金属材料非金属材料和高分子材料在放光二极管方面，加大对封装结构设计新封装材料新工艺荧光粉性能散热机理的研究与开发。

年月，国家工业和信息化部颁布的集成电路产业十二五发展规划中提出，要加强英寸硅片引线框架光刻胶等关键材料的研发与产业化，支持国产集成电路关键设备和仪器原材料在生产线上规模应用。

上述政策的颁布大大促进了我国半导体产业的发展，进而拉动了半导体封装材料行业的发展。

二行业发展概况半导体行业发展直接拉动半导体封装材料行业的需求全球半导体行业半导体可划分为集成电路和分立器件，集成电路产业链如下图所示分立器件产品由于其功能单产品结构稳定更新换代较慢，其产业链主要由芯片制造和芯片封装测试两个环节构成。

所有半导体行业内的企业按商业模式可划分为两类，类是，整合组件制造模式，另类是垂直分工模式。

厂商的经营范围涵盖了设计芯片制造芯片封装测试等各环节，甚至延伸至下游电子终端。

而在垂直分工商业模式下，随着分工的逐渐深入，形成了专业的无生产线的设计芯片制造晶圆代工以及芯片封装测试厂商。

根据中国半导体行业协会中国半导体产业发展状况报告年版，年度全球前十大半导体厂商销售收入及其商业模式如下表所示从上表可以看出，目前全球半导体产业主要的商业模式还是。

美国日本和欧洲半导体产业主要采用这模式，典型的厂商有英特尔三星德州仪器东芝意法半导体等。

由于半导体制造业具有规模经济性特征，适合大规模生产。

企业扩大生产规模会降低单位产品的成本，提高企业竞争力。

但半导体产业所需的投资十分巨大，沉没成本高。

这意味着除了少数实力强大的厂商有能力扩张外，其他的厂商根本无力扩张。

垂直分工商业模式正式在这种产业背景下产生。

台湾积体电路制造股份有限公司的设立标志着半导体产业垂直分工模式的形成。

台积电只做晶圆代工，不做设计。

的出现降低了设计业的进入门槛，众多的中小型设计厂商纷纷成立，绝大部分是无生产线的设计公司。

与的快速发展，促成垂直分工模式的繁荣。

年全球销售收入排名前五的集成电路设计企业如下表所示年销售收入排名前五的晶圆代工企业如下表所示随着半导体产业的发展，两种商业模式下的半导体企业会呈现出不同的竞争关系。

与之间的竞争激烈。

与厂商都要直接面对客户，处于同个竞争层面，二者之间存在激烈的竞争。

相对而言，的品牌优势更为明显，有些拥有强大的电子终端品牌，如三星松下索尼等，众多厂商只能通过捕捉市场热点并迅速推出产品制胜，也有少数技术实力强大的可以立足研发，推出自己的差异化产品，成为细分子行业的龙头。

芯片制造厂商封装测试厂商与之间的合作会更紧密。

由于制造前期投入资金量较大，固定成本较高，如果条生产线建立后不能进行大量生产则无法收回成本。

由于加工工艺和设备的成本直线上升，许多厂商无法通过投资生产线实现收益，而芯片制造厂商封装测试厂商可以通过为多家客户代工同类型产品而获益，在这种情况下，许多厂商将制造环节外包给芯片制造厂商封装测试厂商。

两者的合作不但可以分担研发先进工艺所需的费用及所面临的风险，而且旦个新工艺投入量产，和芯片制造厂商封装测试厂商都能从中获益。

随着技术进步发展，建设制造生产线的固定成本将更高，厂商将有更多的业务外包给芯片制造厂商封装测试厂商，双方的共同研发也会越来越深入，二者之间的合作将更加密切。

近年来，除年受互联网泡沫破裂影响及年年受国际金融危机影响以外，全球半导体行业总体呈现较为快速的增长。

年，全球半导体销售总额为，亿美元。

年至年间，全球半导体销售总额年均复合增长率达到。

年受互联网泡沫破灭影响该年度全球半导体销售总额骤降，随后半导体行业在工艺技术创新以及宽带应用的带领下快速走出低迷，年至年间年均复合增长率达到。

年以来，受国际金融危机的影响全球半导体行业出现负增长，年和年分别较上年下降和之后，在手机和消费电子市场增长的驱动下，全球半导体市场正进入反弹期。

根据的统计，年起全球半导体市场出现强劲反弹，在移动互联智能终端应用市场的强力推动下，在平板电视等市场增长的保障下，年全球半导体产业同比大幅增长，规模达，亿美元，创历史新高。

预计未来全球半导体市场仍将保持增长，主要动力仍然在于手机等电子产品的消费需求上升，在区域方面中国地区将是全球半导体产业增长的个重要区域和增长动力。

我国半导体行业年月国务院发布鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策后，我国半导体产业开始进入高速发展阶段，经过近几年的快速发展，我国半导体行业正逐渐成为世界半导体行业个重要的组成部分，但无论在技术水平和产业规模上与其他起步较早国家的差距较大。

我国半导体行业起步较晚，在全球半导体产业出现垂直分工商业模式后逐步出现了设计企业芯片制造企业和芯片封装测试企业。

设计行业是个高度技术密集的产业，欧美日本企业经过几十年的技术积累，现在已经基本把芯片设计的核心技术掌握在手中，并且建立了垄断的态势。

芯片制造行业是个资本和技术密集产业，但以资本密集为主。

晶圆厂的关键设备光刻机的价格在千万美元到亿美金级别，个晶圆工厂的投资现在是以十亿美金的规模来计划。

相对于设计芯片制造而言，芯片封装行业是个技术和劳动力密集产业，在半导体产业链中是劳动力最密集的。

结合各半导体产业链技术资金特点，半导体封装行业是半导体产业链三层结构中技术要求最低，同时也是劳动力最密集的个领域，最适合中国企业借助于相对较低的劳动力优势去切入的半导体产业的。

半导体芯片封装测试产业也是全球半导体