【42页】集成电路用环氧塑封料生产线项目可行性投资论证建议报告.doc文档在线阅读

联合试运转费按试运转工程项目投资估算。

可行性研究费按项目投资计取。

勘察设计费按建设项目投资计取。

供电贴费按元计算。

工位器具费按设备费用计算。

预备费基本预备费取工程费用，其他费用，涨价预备金设备材料价差适销对路产品生产能力建设条英寸芯片生产线，形成微米技术产品生产加工能力建设条英寸芯片生产线，形成微米技术产品生产加工能力对集成电路封装厂进行技术改造，使重点封装厂达到年封装电路亿亿块能材干燥是本项目生产经营中重要环节，是合理利用木材，提高木材利用率产品质量重要工序。

按国际标准，本项目产品不得有变色开裂等因干燥引起缺陷。

所以设计中采用了先进可靠生产工艺和设备。

本车间按年干燥标准材设计。

本工段包括气干板院即制材工段湿板院干燥室干锯材板院三部分组成。

经制材湿成材，需按米长宽高材垛堆积，板材间互放隔条，经大气干燥个月含水率降至。

然后进入干燥室干燥，其目是减少因际公司逐步将其封装生产线转往中国大陆，大陆微电子封装市场正在迅速增长并逐步取代台湾日本成为亚洲及世界最大封装工业基地。

在未来十年中，这种趋势将加速发展。

国内市场分析根据信息产业部估计﹐从年到年﹐中国料生产企业。

公司主要经济指标公司主要财务状况及经营业绩较好，年公司净利润达元。

市场需求预测市场预测国际市场预测根据美国半导体协会数据﹐年世界集成电路行业总产值为了亿美元。

未来五年﹐世界集成电路行业将以年平均速度增长。

微电子封装技术原本是芯片生产后期工序之，但其直追随着集成电路发展而发展，每代都会有相应代封装技术相配合，而﹐﹐﹐﹐息产业被列为跨世纪四大支柱产业。

十五期间要抓紧建设重点项目包括国家级集成电路研发中心，开发集成单板制造工段单板进行涂胶，涂胶后就将单板芯板组成板坯，组坯时各层要边头齐，保证细木工板尺寸，芯板板面不得有锯末尘土等脏物。

组坯后对板坯进行预压，预压压力可取。

经过预压板坯送至热压胶合，然后再进暖热设施齐备，是较为理想建厂厂址。

三原辅材料原材料主要产品锯材细木工板和集成材原料基地建于俄罗斯乌兰乌德市，乌兰乌德市是俄罗斯主要木材产地，是俄罗斯远东地区最大采伐基地。

公司已于年在该速增长微电子产品市场对以集成电路为核心电子元器件产生了巨大需求。

为了改变集成电路依赖进口局面我国政府在通过十五规划中﹐将发展集成电路产业列为国民经济发展及宗和国力提升战略重点。

以微电子技术为核心信，形成相应配套能力。

据信息产业部公布有关资料显示，目前我国主要集成电路封装企业约家，中外合资企业已成为集成电路封装业重要组成部分。

随着跨国公司来华投资设厂，等新型封装形式已开始形成生产能力。

近段时期以来，全球所关注我国半导体产业发展主要集中在日渐起色生产代工领域，而我国也正在成为全球组装封装和检测市场主要开发地，中国正成长为封测市场巨人。

经过不断地技术攻关与创新，目前等新型封装形式已开始形成生产能力。

近段时期以来，全球所关注我国半导体产业发展主要集中在日渐起色生产代工领域，而我国也正在成为全球组装封装和检测市场主要开发地，中国正成长为封有原辅材料燃料动力价格，均以近几年市场已实现价格为基础，出厂售价细木工板按元，折合元张，实木地板按元，强化地板按元。

固定资产折旧和无形递延资产摊销计算固定资产原值为万元，按平均年限法折旧，折旧年限为年，年折旧额为万元。

无形资产为万元，按年摊销，年摊销额为万元，递延资产也相同为万元，按年摊销，年摊销额为万元。

修理费计算修理费根据现有生产企业实际发生额水平，按年折旧额计取。

借款利息个人计算器拥有量将由现有万台增加到万台。

互联网现有用户将由万增加到亿。

届时中国个人计算器拥有量和互联低线膨胀系数等特性，以适应未来电子封装要求。

目前世界范围内大量生产和应用是双酚型环氧树脂，按照产量与消费量，全球各品种环氧树脂占总量比例依次为双酚型环氧树脂阻燃溴化环氧树脂，酚醛型环氧树脂脂环族环氧树脂约，其他各类约。

美国西欧日本是世界上环氧树脂生产与消费量最大国家和地区，其次为中国和韩国。

近年来，世界环氧树脂年均增长率，而我国高达，生产量不足需求量从世界主测市场巨人。

经过不断地技术攻关与创新，目前我国已形成以北京上海天津和苏州为主高密度集成电路封装规模化生产基地。

集成电路封装技术是集成电路产业发展先导，未来年，集成电路封装行业投入可达亿元人民币，而产出则为亿元人民币。

据介绍，市场需求较大接触式卡集成电路封装技术已达国际先进水平，我国已完全掌握打印机等电路封装技术，打破了国外公司独占国内市场局面。

同时小型电路封装年产达亿只，并完全替代进口。

中国电子封装学会理事长毕克允认为，集成电路封装成本占其总成本左右，电子封装技术突破，将使集成电路总成本大幅度下降，将大大提高我国微电子产业国际竞争能力。

近年来，许多芯片公司开始借由合资或独资子公司等形式进入中国市场，芯片封装产业也如此。

年，美国国家半导体公司仙童半导体索尼国际整流器等公司纷纷在我国投资设立封装测试工厂，推出中国市场开发计划。

而我国国内华越微电子原木综合出材率集成材原料消耗原木综合出材率年消耗木材年消耗原木其中旋切原木综合出材率芯板用原木综合出材率收购芯板规格材锯材用原木综合出材率集成材用原木综合出材率实木地板下脚料用于细木工板原木年制材加工原木量年需干燥木材制材综合出材率四工艺设计按国家建设部国家计委关于林产工业工程项目建设标准通知建标号文件规定，本项目建设涉及制材木材干燥胶合板制板热压等五个车间，本报告编写中分别执行了规定中制材厂建设标准木材干燥车间建设标准胶合板厂建设标准刨切单板车间建设标准及林业部颁发标准和设计规范。

㈠制材车间本车间利用专用锯机将原木合理锯割成板材或方材。

主要工段包括原木楞场制材板院三个工段。

原木楞场原木应按树种分区，按等级径级材长分开堆垛。

贮存数量按最大个月加工能力消耗原木量计算，占地面积为，其中辅材料，主要是尿素和甲醛。

内蒙古天野化肥有限公司生产尿素可满足本项目需求，所用甲醛可由伊旗新街等化工厂供应，另外少量辅助材料可在就近市场解决。

四水电燃供应供水厂区已有建深水井眼，建设供水系统，能满足该项目生产用水及生活用水。

供电厂区建设两台共变压器，可满足本项目用电。

燃料内蒙古燃料资源丰富，拟用当地煤炭，可满足本厂生产生活用煤。

五总平面布臵平面布臵厂区南部为生活办公区，北部为生厂区。

竖向设计，厂区道路该厂区沙地，经过厂区平整以后，场地平整，建设环通厂区道路，能满足生产生活办公需要。

六运输集成材锯材主要原料和细木工板部分原料从俄罗斯初加工进口，汽运入厂区。

当地杨柳木资源在本厂收购，由农牧民用各种车辆运至本厂。

后期可考虑建立原料基地初加工厂进厂。

七外部条件该项目地处乌审旗图克镇，当地已建成齐全文化教育生活服务娱乐设施，为建厂提供了交通运输供水供电通讯及低。

经计算，共需兴建容积为木材干燥室间。

单间技术参数如下型号外型尺寸装载量厚板功率蒸汽吨小时蒸汽消耗量电耗量干燥材含水率干燥时间厚天初含水率经干燥木材，放臵在干锯材板院，便于周转和存放。

单板生产车间本车间主要产品为单板，把蒸煮原木在旋切机进行旋切得到单板，为细木工板芯板，设计中执行号文件发布胶合板厂建设标准。

本车间产品为半成品。

本车间所生产碎单板条送到锅炉房作燃料，木芯可送到制材车间加工成板，用作细木工板原料。

㈣集成材车间本车间主产品为细木工板芯和集成材，依其规模和质量要求，设计中有关建设标准执行企业标准。

拼板车间工艺，板材进入车间后先双面刨加工，然后经多锯片圆锯机进入拼板生产流水线。

工艺流程见图。

㈤热压车间本车间为生产重要工段，把集成材车间生产芯板和单板制造工段单板进行涂胶，涂胶后就将单板芯板组成板坯，组坯时各层国电子封装学会理事长毕克允认为，集成电路封装成本占其总成本左右，电子封装技术突破，将使集成电路总成本工作中做好这方面成本控制，降低整个运营成本。

技术风险集成电路用环氧塑封料在产品开发难度较大，而且生产技术成熟程度也直接影响到产品质量。

因此公司除了掌握产品开发技术外，还要在生产环节注重产品稳定性和性能致性。

此外公司在技术和生产人员培养也需加大力度，不断掌握先进开发手段，加快产品更新周期，适应市场发展。

第十三章环境保护职业安全卫生消防节约能源消防工厂内按规范设置消火栓和手提式磷酸铵盐灭火器，装要求。

目前世界范围内大量生产和应用是双酚型环氧树脂，按照产量与消费量，全球各品种环氧树脂占总量比例依次为双酚型环氧树脂阻燃溴化环氧树脂，酚醛型环氧树脂脂环族环氧树脂约，其他各类约。

美国西欧日本是世界上环氧树脂生产与消费量最大国家和地区，其次为中国和韩国。

近年来，世界环氧树脂年均增长率，而我国高达，生产量不足需求量从世界主要国家地区人口与环氧树脂消费量关系看，中国环氧树脂发展潜力巨大，前景广阔。

由于微电子封装材料技术含量高﹐与所封装器件密切相关﹐因而是高门槛﹐高附加值﹐高利润产业。

世界市场销售微电子封装材料目前仍被美国和日本几家公司所垄断。

近年来，很多国家纷纷成立专门研究机构进行微电子封装技术研究与开发，并在政策资金上给予极大扶持。

美日本等国，皆将微电子封装作为个单独行业来发展，美国国防部已经把微电子封装业列为国家高度优先发展三大领域之而新独行业来发展，美国国防部已经把微电子封装业列为国家高度优先发展三大领域之而新加坡台湾等亚洲国家现大生产。

到年，全国集成电路产量要达到亿块，销售额达到亿元左右，占当时世界市场份额，满足国内市场需求，主要电子整机配套专用集成电路基本立足国内。

在技术水平上，芯片大生产技术接近和达到当时国际主流水平，为国内主要电子整机配套集成电路产品能够自行设计和生产，专用材料能够基本自给，关键设备技术和新工艺新器件研究有所创新，有所突破。

集成电路发展离不开专用设备