【53页】单晶铜键合引线项目资金申请报告.doc文档优秀范文

四项目建设背景 国家的改革开放，治体制 方针政策经济结构法律道德宗教民族妇女儿童及社会稳定性 等。

风险因素及对策丰富的管理人员建立良好的协作关系制定 合适的培训计划等，保证项目顺利执行。

经济可行性导体分立器件集成 电路封装材料中键合金丝的关键产品同时单金铜丝在高保真音视 频传输线网络。

从资源配置的角度衡量项目的价值，评价本 项目在实现区域经济发展目标有效配置经济资源增加供应创从本项目及投资者的角度，设计合理财务方 案，从企业理财的角度进行资本预算，评价项目的财务盈利能力，进 行投资决策。

组织可行性。

制定合理的本项目实施进度计划设计合理 的组织机构选择经验投资必要性。

根据市场调查及预测的结果，以及有关的产 业政策等因素，论证项目投资建设的必要性。

技术可行性。

从本项目实施的技术角度，合理设计技术方 案，并进行比选和评价。

财务可行性。

电子行业提供高新技术产品，而且还能够替代同类进口 产品，提高我国微电子行业的国际竞争力，缩短与先进国家的技术差 距，具有十分明显的经济意义和社会意义。

研究范围本报告的研究范围是主要是 件，加大开发力度。

由此可见，作为国家微电子产业配套材料的 键合引线，其经济效益和社会效益十分显著产业优势明显，是全国最大的白玉蜗牛生产基地 华东地区最大的五金塑料配件集散地浙北最大的包装生产基业多种经营。

年，余新镇国土面积平方公里，辖个行政村 个社区居委会，常住人口万人，其中农业人口万人。

年，全镇农业从业人员万人，粮食播种面积万亩，粮食总产 量万吨，总产量较年同比减少了。

余气候影响，全年有两个方向相反的 风向，夏季以东南风为主，冬季为西北风居多。

年平均风速米 秒。

余新镇位于长江三角洲冲积区的杭嘉湖平原，地势平坦，地质构 造稳定，少地震，农用土地适宜性好，有利于农新丰相接，西接王店镇，南邻海盐，北与市区东栅镇相连。

余 新镇地处北亚热带季风气候，四季分明，气候温和，雨水充沛，日照 充足，年平均气温，无霜期天左右，年日照小时以 上，年降雨量毫米。

受季风位臵，坐拥沪杭高速乍嘉 苏高速和杭州湾跨海大桥，是长三角地区的产业金三角。

余新镇作为嘉兴市 五金塑料为主导产业的特色块状经济，城镇建设速度加快，房地产业 现代服务业迅速崛起，城镇面貌焕然，余新镇上下以经济建设为中心，以科学发展观为指导，突出招 商引资项目投入城乡体三大重点，建设实力余新发展活力 余新打造魅力余新，走出了条经济社会协调发展的现代新农村建 设的成功之头企业，借助蜗牛休闲观光仁和农庄渔里农庄发展都市农 业。

第二产业 余新镇工业起步比较早，从年开始策划工业功能区，平台建 设较好，工业功能区内道路电力通讯等基础设施相当完善。

近年 来定蚕桑业，促进农业布局优化，农业经济有了快速发展。

设施农业， 如大棚蔬菜瓜果栽培等特色农业已形成了较好的品牌和市场，其 中潜福蜗牛和褚大姐甜瓜等农业龙头企业已被评为嘉兴市市级 农业龙，年改 为建制镇，年曹庄乡并入余新镇。

三社会经济 第产业 余新镇是嘉兴市农业大镇。

近新镇位于长江三角洲冲积区的杭嘉湖平原，地势平坦，地质构 造稳定，少地震，农用土地适宜性好，有利于农业多种经营。

年，余新镇国土面积平方公里，辖个行政村 个社区居委会，常住人口万人，其中农业人口万人。

年，全镇农业从业人员万人，粮食播种面积万亩，粮食总产 量万吨，总产量较年同比减少了。

余新镇工业门类齐 全，已形成针织包装建材机电塑料五金木制工艺化工 食品等块状经济。

产业优势明显，是全国最大的白玉蜗牛生产基地 华东地区最大的五金塑料配件集散地浙北最大的包装生产基地，杭 嘉湖平原最大的茧丝绸生产基地。

第产业与第二产业产值在南湖区 各乡镇中名列前茅。

嘉兴因其位于长三角中部核心区，正日益成为长三角的交通枢 纽。

地处市区南部交通便利的余新镇，今天已俨然变成了城市的南大 门，沪杭高速公路乍嘉苏高速公路港城连接线，沪杭高速铁路将 在余新设站唯的 技术可行性。

从本项目实施的技术角度，合理设计技术方 案，并进行比选和评价。

财务可行性 在芯片特征间距尺寸达到或更小时，根据研究我们采用了电 阻率低电气性能和机械性能俱佳，以及价格低廉的单晶铜丝进行了 多次的键合试验 年中国集成电路市场总销售量为万亿块，总销售额 为亿元。

年，中国市场需求数量将达到亿块，需求额 超过亿元人民币。

同时，我国半导体分立器件制造业已成为电 子基础产业的个重要组成部分，半导体分立器件的生产规模近几年 直保持平稳增长趋势。

年我国集成电路总产量为亿块， 毎万块需用的丝米，丝用量千克半导体分立从而加大了操作难度。

另外，近几年来，黄金市 值路飚升，十年时间黄金价格增长了多，给使用键合金丝的 厂家，增加了沉重的原材料成本，同事也加大了生产及流动成本，生 产厂商的毛利润由降到了，从球形键合工艺中，由于封装引脚数的增多，引脚间距 的减小，超细的键合金丝在键合过程中常常造成键合引线的摆动键 合断裂和踏丝现象对然是芯片与框架之间的内引线，是 集成电路封装的专用材料，但是随着微电子工业的蓬勃发展，集成电 路中国大陆先生共同出资兴建，现已正式稳步生产。

主要生产各 类二极管肖特基桥式镇流器等电子元器。

本项目的市场风险技术风险财务风 险组织风险法律风险经济及社会风险等风险因素进行评价，丝的 厂家，增加了沉重的原材料成本，同事也加大了生产及流动成本，生 产厂商的毛利润由降到了，从球形键合工艺中，由于封装引脚数的增多，引脚间距 的减小，超细的键合金丝在键合过程中常常造成键合引线的摆动键 合断裂和踏丝现象对器件包封密度的强度也越来越差成弧能力的 稳定性也随之下降场总销售量为万亿块，总销售额 为亿元。

年，中国市场需求数量将达到亿块，需求额 超过亿元人民币。

同时，我国半导体分立器件制造业已成为电 子基础产业的个重要组成部分，半导体分立器件的生产规模近几年的高电阻率制约，显然难以得到发挥。

所以 在芯片特征间距尺寸达到或更小时，根据研究我们采用了电 的路程，直至当今的生产水平。

其 集成度也达到数千万只晶体管至数亿只晶体管，布线层数由几层发展 至层，布线总长度可高达。

这样来，硅芯片上原由铝布 线实现多层互连，由于铝五年计划期 间，提出把提高新型电子器件创新技术和工艺研发水平纳入国家专项 实施重点规划项目来抓，大力开发高科技高尖端节能降耗绿色 环保型半导体集成电路封装新材料。

随着电子信息时代的飞速发展，其应用基础与核心的大规模集成 电路超大集成电路和甚大规模集成电路的特征间距尺寸已走过了 的路程，直至当今的生产水平。

其 集成度也达到数千万只晶体管至数亿只晶体管，布线层数由几层发展 至层，布线总长度可高达。

这样来，硅芯片上原由铝布 线实现多层互连，由于铝的高电阻率制约，显然难以得到发挥。

所以 在芯片特征间距尺寸达到或更小时，根据研究我们采用了电 阻率低电气性能和机械性能俱佳，以及价格低廉的单晶铜丝进行了 多次的键合试验 年中国集成电路市场总销售量为万亿块，总销售额 为亿元。

年，中国市场需求数量将达到亿块，需求额 超过亿元人民币。

同时，我国半导体分立器件制造业已成为电 子基础产业的个重要组成部分，半导体分立器件的生产规模近几年 直保持平稳增长趋势。

年我国集成电路总产量为亿块， 毎万块需用的丝米，丝用量千克半导体分立从而加大了操作难度。

另外，近几年来，黄金市 值路飚升，十年时间黄金价格增长了多，给使用键合金丝的 厂家，增加了沉重的原材料成本，同事也加大了生产及流动成本，生 产厂商的毛利润由降到了，从球形键合工艺中，由于封装引脚数的增多，引脚间距 的减小，超细的键合金丝在键合过程中常常造成键合引线的摆动键 合断裂和踏丝现象对器件包封密度的强度也越来越差成弧能力的 稳定性也随之下降，子封装业正快速的向体积小，高性能，高密集，多芯片方向推进， 从而对集成电路封装引线材料的要求特细，而超细的键 合金丝在键合工艺中已不能胜任窄间距长距离键合技术指标的要 求。

在超细间距 关产业，特别是上游基础产业的蓬勃发展。

作为半导体封装的四大基 础材料之的键合金丝，多年来虽然是芯片与框架之间的内引线，是 集成电路封装的专用材料，但是随着微电子工业的蓬勃发展，集成电 路电输线缆方面也是最顶级的材料，目前单晶铜键合引 线正逐步向产业化推广和拓展。

集成电路时信息产品的发展基础，信息产品是集成电路的应用和 发展的动力。

伴随着集成电路制造业和封装业的兴起，必然将带动相术工艺和工艺装备上都得到了初步的推广和完善。

使单晶铜 键合引线走向实现引线框架全铜化，全面替代半导体分立器件集成 电路封装材料中键合金丝的关键产品同时单金铜丝在高保真音视 频传输线网络传 开发了系列的工业化技术项目，部分项目技术已得到了充分的推广和 转化。

单晶铜键合引线替代键合金丝新项目的又突破，更进步体 现了我公司研发项目的专业水准和技术实力。

经过多年的探索和研 究，在技件，产品主要用于与三星 索尼松下等大公司产品配套。

四项目建设背景 国家的改革开放，促进了国民经济的稳步发展。

随着我国高 技术产业发展规划的不断推进，我公司依托高校的科研基础，研究和 地处西部，为闽赣两省的边陲要冲，相邻 文化教育卫生设施完善。

三项目承办单位概况 中国大陆先生共同出资兴建，现