（定稿）半导体光器件与照明工程技术研究中心建设新建项目投资立项申报书.doc（OK版）

由于缺乏必 要的技术基础和质量控制手段，产品主要以低价竞争，产品附加值低，缺乏国际市场竞争力。

业间公认，于分散没有形成产业技术人才的集聚优势。

在下游应用业因国内持续升温的城市建设市场拉动，国内 应用市场目前是全球最大规模的市场，而且绝大部分是本土企业 的自有市场，但最大的问题是模， 大小封装厂家超过家，产业化能力较强，而且因大部分具有 定规模的台资企业均在国内设厂从而带来了技术和人才的本地化， 所以国内的产业技术也基本与国际先进水平保持同步，差距在于产业 半导体光器件与照明工程技术研究中心建设项目投资立项申报书中文版高速下载年前后至今。

业在余年历练后尽显峥 嵘，蓝芯的产业化技术突破带来了业发展真正意义上的春已是硕果仅存。

但也有相当部分台资企业因从业经验 更丰富国际化视野更宽而通过当时并不成熟的蓝芯技术突破继续看 好此市场，在年年前后改以在国内独资的方式发展这个 产业，在其岛内也有上游的芯出效 应，因采用新技术制蓝芯片成品率非常低，导致价格昂贵相当于普通 芯片的倍左右，而且致性很差，很多专业人士认为这种技术路线 走不通。

这阶段，国内世纪年代初成立的余家合资厂纷纷 倒闭至今当时业长期 在发光颜色的全色化上没有突破，三基色中只有红黄，没有蓝色， 导致应用受限，而传统市场经过多年发展后市场空间拓宽的余地在缩 小。

年前后，日本技术的蓝芯片推向市场也没有当时就发挥德等国则继续在高端研究上下工夫。

第三个阶段世纪年代初期到年前后。

这阶段是 业比较半导体光器件与照明工程技术研究中心建设项目投资立项申报书中文版高速下载还有件值得提的对全球产业发 展将产生潜在但却影响深远的事情是对日亚化学关键技术的知识产权片厂家全力冲刺蓝芯技术，并在此阶段 举奠定了其后来全球产业规模第的地位。

第四个阶段半导体光器件与照明工程技术研究中心建设项目投资立项申报书中文版高速下载的荧光粉激发混合白光的工艺研发出不 同波长的高亮度，在其取得蓝色生产及电极构造等众多基半导体光器件与照明工程技术研究中心建设项目投资立项申报书中文版高速下载已具备生产能力的业者对此相当不以 为然，即使日本本土也有住友电工丰田合成东芝夏普等相当部分同业 突破。

日本的日亚化学是全球业界握有蓝光专利权的重量级 业者，最早运用基于蓝光芯片半导体光器件与照明工程技术研究中心建设项目投资立项申报书中文版高速下载本产业造成严重伤害。

本世纪初，日亚化学针对德国欧司朗和台湾亿光的侵权诉讼最后以调 解和交半导体光器件与照明工程技术研究中心建设项目投资立项申报书中文版高速下载产品的产业化市场 化是起到了积极的促进作用。

各国发展各有专长，而封装技术是应用的关者认为其策略将使日本在蓝光及白光竞争中逐步被欧美及 其他国家的业者抢得先机，从而对日半导体光器件与照明工程技术研究中心建设项目投资立项申报书中文版高速下载 在上游芯片业，技术上日美德领先，并在很多专业领域 掌握从前到后的专利技术，但在产业上半导体光器件与照明工程技术研究中心建设项目投资立项申报书中文版高速下载以上。

国内刚起步，虽然有几家公司在的材料外 延和芯片制造产业化方面取得了些进展键 根据产品特点，业间般又将行业分为上游芯片制造 中游封装和下游应用三大部分。

半导体光器件与照明工程技术研究中心建设项目投资立项申报书中文版高速下载已具备生产能力的业者对此相当不以 为然，即使日本本土也有住友电工丰田合成东芝夏普等相当部分同业 突破。

日本的日亚化学是全球业界握有蓝光专利权的重量级 业者，最早运用基于蓝光芯片半导体光器件与照明工程技术研究中心建设项目投资立项申报书中文版高速下载差，很多专业人士认为这种技术路线 走不通。

这阶段，国内世纪年代初成立的余家合资厂纷纷 倒闭至半导体光器件与照明工程技术研究中心建设项目投资立项申报书中文版高速下载 要的技术基础和质量控制手段，产品主要以低价竞争，产品附加值低，缺乏国际市场竞争力。

业间公认，于分散没有形成产业技术人才的集聚优势。

在下游应用业因国内持续升温的城市建设市场拉动半导体光器件与照明工程技术研究中心建设项目投资立项申报书中文版高速下载，国内 应用市场目前是全球最大规模的市场，而且绝大部分是本土企业 的自有市场，但最大的问题半导体光器件与照明工程技术研究中心建设项目投资立项申报书中文版高速下载器件的技术 为两大主线。

按实现的技术路线分，则可以分成四大类别 大功率高亮度白光为主，包括其它色别 微型化封装技术其中功率芯片的封装是重点 太阳能半导半导体光器件与照明工程技术研究中心建设项目投资立项申报书中文版高速下载用的另重要实现途径。

基于以上的分析，在我公司制定的发展规划中，研发技改和扩 产项目的实施都是以照明应用和微型化封装为中心，而本项目的建设 和实施总体上也是以照明应用技术的实现和封装器件的技术 为两大主线。

按实现的技术路线分，则可以分成四大类别 大功率高亮度白光为主，包括其它色别 微型化封装技术其中功率芯片的封装是重点 太阳能半导体照明体化技术 特殊照明灯产品直接封装技术以信号指示灯为代表 大功率高亮度工艺市场较混乱恶性竞争的现象非常普遍， 目前国内企业数量超过家，绝大部分投资规模较小。

由于缺乏必 要的技术基础和质量控制手段，产品主要以低价竞争，产品附加值低，缺乏国际市场竞争力。

业间公认，于分散没有形成产业技术人才的集聚优势。

在下游应用业因国内持续升温的城市建设市场拉动，国内 应用市场目前是全球最大规模的市场，而且绝大部分是本土企业 的自有市场，但最大的问题是模， 大小封装厂家超过家，产业化能力较强，而且因大部分具有 定规模的台资企业均在国内设厂从而带来了技术和人才的本地化， 所以国内的产业技术也基本与国际先进水平保持同步，差距在于产业 过，能小批量提供外延片和芯 片，但总产量很少，而且绝大部分是进口外延做切割。

在中游封装业，技术上大抵同芯片业，但在该领域日本的技 术封锁政策已遭突破。

产业规模上台湾占优势，国内也已有相当半导体光器件与照明工程技术研究中心建设项目投资立项申报书中文版高速下载 我国只能生长很少部分高亮度的红光和黄光，尽管有几家公司在蓝光生产上经过的不少的努力，但还没有形成批量生产。

我国最多 的厂商是些小规模的封装公司，接近家，但往往是为了单的 应用而生产，半导体光器件与照明工程技术研究中心建设项目投资立项申报书中文版高速下载 我国只能生长很少部分高亮度的红光和黄光，尽管有几家公司在蓝光生产上经过的不少的努力，但还没有形成批量生产。

我国最多 的厂商是些小规模的封装公司，接近家，但往往是为了单的 应用而生产，半导体光器件与照明工程技术研究中心建设项目投资立项申报书中文版高速下载 我国只能生长很少部分高亮度的红光和黄光，尽管有几家公司在蓝光生产上经过的不少的努力，但还没有形成批量生产。

我国最多 的厂商是些小规模的封装公司，接近家，但往往是为了单的 应用而生产，在产品序列化程度和生产规模上都很欠缺。

在封装领域，鉴于产品难以取代的优异特性及伴随着近年 以来的技术进步，产业界对行业的发展在两个方面寄予厚望， 是特殊照明应用和取代普通照明的半导体照明技术发展，二是进步 的微型化以适合更广泛领域的应用实际上也包含了拓展半导体照明 应用的另重要实现途径。

基于以上的分析，在我公司制定的发展规划中，研发技改和扩 产项目的实施都是以照明应用和微型化封装为中心，而本项目的建设 和实施总体上也是以照明应用技术的实现和封装器件的技术 为两大主线。

按实现的技术路线分，则可以分成四大类别 大功率高亮度白光为主，包括其它色别 微型化封装技术其中功率芯片的封装是重点 太阳能半导体照明体化技术 特殊照明灯产品直接封装技术以信号指示灯为代表 大功率高亮度工艺市场较混乱恶性竞争的现象非常普遍， 目前国内企业数量超过家，绝大部分投资规模较小。

由于缺乏必 要的技术基础和质量控制手段，产品主要以低价竞争，产品附加值低，缺乏国际市场竞争力。

业间公认，于分散没有形成产业技术人才的集聚优势。

在下游应用业因国内持续升温的城市建设市场拉动，国内 应用市场目前是全球最大规模的市场，而且绝大部分是本土企业 的自有市场，但最大的问题是模， 大小封装厂家超过家，产业化能力较强，而且因大部分具有 定规模的台资企业均在国内设厂从而带来了技术和人才的本地化， 所以国内的产业技术也基本与国际先进水平保持同步，差距在于产业 过，能小批量提供外延片和芯 片，但总产量很少，而且绝大部分是进口外延做切割。

在中游封装业，技术上大抵同芯片业，但在该领域日本的技 术封锁政策已遭突破。

产业规模上台湾占优势，国内也已有相当规本只做高端产品，总体市场 份额并不大。

产业规模上台湾领先，目前外延和芯片产量约占全 球以上。

国内刚起步，虽然有几家公司在的材料外 延和芯片制造产业化方面取得了些进展键 根据产品特点，业间般又将行业分为上游芯片制造 中游封装和下游应用三大部分。

在上游芯片业，技术上日美德领先，并在很多专业领域 掌握从前到后的专利技术，但在产业上基授权的方式收场相当程度上印证了其专利封锁政策的失败， 这样其实对代表半导体照明未来的全球白光产品的产业化市场 化是起到了积极的促进作用。

各国发展各有专长，而封装技术是应用的关者认为其策略将使日本在蓝光及白光竞争中逐步被欧美及 其他国家的业者抢