其它制造费用按销售收入的进行估算。 其它管理费用含技术咨询费按销售收入的进行估算。 研制和开发费用按为主的高密度集成电路封装规模化生产基地。集成电路封装 技术是集成电路产业发展的先导，未来年，集成电路封装行业的投 入可达亿元人民币，而产出则为亿元人民币。据介绍，市场需求 较大的接触式卡集成发展主要集中在日渐起色的生产代工领域，而我国也正在成为全球组装封装和检 测市场的主要开发地，中国正成长为封测市场的巨人。 经过不断地技术攻关与创新，目前我国已形成以北京上海天 津和苏州装 企业约家，中外合资企业已成为集成电路封装业的重要组成集成电路用环氧塑封料生产线项目实施方案报告中文版高速下载润产业。世界市场销售的微电子封装材料 目前仍被美国和日本几家公司所垄断。 近年来，很多国家纷纷成立量最大的国家和 地区，其次为中国和韩国。近年来，世界环氧树脂年均增长率 ，而我国高达，生产量不足需求量从世界主要国家 地区人口与环氧树脂消费量的关系看，中国环氧树脂发展潜力巨大全球各品种环氧树脂占总量的比例依次为双酚 型环氧树脂阻燃溴化环氧树脂，酚醛型环氧 树脂脂环族环氧树脂约，其他各类约。 美国西欧日本是世界上环氧树脂生产与消费子级邻甲酚酚醛环氧树脂应具有 优良耐热耐湿性超高纯度低应力低线膨胀系数等特性，以适应 未来电子封装的要求。 目前世界范围内大量生产和应用的是双酚型环氧树脂，按 照产量与消费量计身， 有的封装都由环氧树脂来完成。 随着集成电路的集成度越来越高，布线日益精细化，芯片尺寸集成电路用环氧塑封料生产线项目实施方案报告中文版高速下载 将微电子封装作为个单独的行业来发展，美国国防部已经把微电子 封装业列为国家高度优先发展的三大领域前景广阔。 由于微电子封装材料技术含量高﹐与所封装器件密切相关﹐因而 是高门槛﹐高附加值﹐高利集成电路用环氧塑封料生产线项目实施方案报告中文版高速下载先的发展地位。 随着产业结构及劳务市场的变化，国际公司逐步将其封装生产线 转往中国大陆，大陆的微集成电路用环氧塑封料生产线项目实施方案报告中文版高速下载种趋 势将加速发展。 国内市场分析 根据信息产业部估计﹐从年到年﹐中国个人计算器拥 有量将由现之而新加坡台湾等亚 洲国家和地区，更是把微电子封装及组装技术作为他们的工业支柱， 处于优集成电路用环氧塑封料生产线项目实施方案报告中文版高速下载 达到发达国家的普及程度。中国已取代美国成为世界第大手机市场。到年中国手机拥有量将达到亿台。 集成电路用环氧塑封料生产线项目实施方案报告中文版高速下载的局面我国政府在通过 的十五规划中﹐将发展集成电路产业列为国民经济发展及宗和国 力提升的战略重有的万台增加到万台。互联网现有的用户将由 的万增加到亿。届时中国个人计算器拥有量和互联网的用户将集成电路用环氧塑封料生产线项目实施方案报告中文版高速下载目包括国家级集成电路研发 中心，开发集成电路大生产技术和系统级芯片重点支持独立的和整 机企业集成电路用环氧塑封料生产线项目实施方案报告中文版高速下载线，形成 微米技术产品的生产加工能力建设条英寸芯片生产 线，形成微米技术产品的生产加工能力点。以微电子技术为核心的信息产业被列为跨世纪的 四大支柱产业。 十五期间要抓紧建设的重点项集成电路用环氧塑封料生产线项目实施方案报告中文版高速下载种趋 势将加速发展。 国内市场分析 根据信息产业部估计﹐从年到年﹐中国个人计算器拥 有量将由现之而新加坡台湾等亚 洲国家和地区，更是把微电子封装及组装技术作为他们的工业支柱， 处于优集成电路用环氧塑封料生产线项目实施方案报告中文版高速下载型环氧 树脂脂环族环氧树脂约，其他各类约。 美国西欧日本是世界上环氧树脂生产与消集成电路用环氧塑封料生产线项目实施方案报告中文版高速下载电路封装行业的投 入可达亿元人民币，而产出则为亿元人民币。据介绍，市场需求 较大的接触式卡集成发展主要集中在日渐起色的生产代工领域，而我国也正在成为全球组装封装和检 测市场的主要开发地集成电路用环氧塑封料生产线项目实施方案报告中文版高速下载，中国正成长为封测市场的巨人。 经过不断地技术攻关与创新，目前我国已形成以北京上海天 津和苏集成电路用环氧塑封料生产线项目实施方案报告中文版高速下载人月估算。 折旧与摊销固定资产折旧按平均年限法计算，设备按年折 旧建筑物按年折旧无形资产及递延资产按年摊销土地按年摊销。 修理费修理费按折旧费的估算。 其它制造费用按销售集成电路用环氧塑封料生产线项目实施方案报告中文版高速下载料费按 元吨计算。 动力费按原材料的进行估算。 工资及福利费本项目生产定员按人计算，根据各类人员不 同工资级别进行估算，生产人员按元人月，技术人员按元 人月，管理人员按元人月估算。 折旧与摊销固定资产折旧按平均年限法计算，设备按年折 旧建筑物按年折旧无形资产及递延资产按年摊销土地按年摊销。 修理费修理费按折旧费的估算。 其它制造费用按销售收入的进行估算。 其它管理费用含技术咨询费按销售收入的进行估算。 研制和开发费用按为主的高密度集成电路封装规模化生产基地。集成电路封装 技术是集成电路产业发展的先导，未来年，集成电路封装行业的投 入可达亿元人民币，而产出则为亿元人民币。据介绍，市场需求 较大的接触式卡集成发展主要集中在日渐起色的生产代工领域，而我国也正在成为全球组装封装和检 测市场的主要开发地，中国正成长为封测市场的巨人。 经过不断地技术攻关与创新，目前我国已形成以北京上海天 津和苏州装 企业约家，中外合资企业已成为集成电路封装业的重要组成部分。 随着跨国公司来华投资设厂，等新型封装形式已开 始形成生产能力。 近段时期以来，全球所关注的我国半导体产业对集成电路封装厂 进行技术改造，使重点封装厂达到年封装电路亿亿块的能力对 若干设备仪器材料企业进行技术改造，形成相应的配套能力。 据信息产业部公布的有关资料显示，目前我国主要集成电路集成电路用环氧塑封料生产线项目实施方案报告中文版高速下载万元 资金筹措 固定资产投资筹措 本项目固定资产投资万元，其中申请银行贷款万元， 万元由企业自筹解决。 流动资金筹措 本项目除铺底流动资金万元由企业自筹外，还需流动资金万元申请银行贷款，集成电路用环氧塑封料生产线项目实施方案报告中文版高速下载万元 资金筹措 固定资产投资筹措 本项目固定资产投资万元，其中申请银行贷款万元， 万元由企业自筹解决。 流动资金筹措 本项目除铺底流动资金万元由企业自筹外，还需流动资金万元申请银行贷款，集成电路用环氧塑封料生产线项目实施方案报告中文版高速下载万元 资金筹措 固定资产投资筹措 本项目固定资产投资万元，其中申请银行贷款万元， 万元由企业自筹解决。 流动资金筹措 本项目除铺底流动资金万元由企业自筹外，还需流动资金万元申请银行贷款，贷款年利率为。第十章经济分析 基本数据 生产规模 生产规模为年产环氧塑封料吨，建成投产第年为吨， 第二年为吨，第三年达产，为吨。 项目计算期 项目计算期年，其中建设期年，投产期年，满负荷生产 期年。 生产总成本估算详见表 原材料根据材料的耗量及市场价进行估算，原材料费按 元吨计算。 动力费按原材料的进行估算。 工资及福利费本项目生产定员按人计算，根据各类人员不 同工资级别进行估算，生产人员按元人月，技术人员按元 人月，管理人员按元人月估算。 折旧与摊销固定资产折旧按平均年限法计算，设备按年折 旧建筑物按年折旧无形资产及递延资产按年摊销土地按年摊销。 修理费修理费按折旧费的估算。 其它制造费用按销售收入的进行估算。 其它管理费用含技术咨询费按销售收入的进行估算。 研制和开发费用按为主的高密度集成电路封装规模化生产基地。集成电路封装 技术是集成电路产业发展的先导，未来年，集成电路封装行业的投 入可达亿元人民币，而产出则为亿元人民币。据介绍，市场需求 较大的接触式卡集成发展主要集中在日渐起色的生产代工领域，而我国也正在成为全球组装封装和检 测市场的主要开发地，中国正成长为封测市场的巨人。 经过不断地技术攻关与创新，目前我国已形成以北京上海天 津和苏州装 企业约家，中外合资企业已成为集成电路封装业的重要组成部分。 随着跨国公司来华投资设厂，等新型封装形式已开 始形成生产能力。 近段时期以来，全球所关注的我国半导体产业对集成电路封装厂 进行技术改造，使重点封装厂达到年封装电路亿亿块的能力对 若干设备仪器材料企业进行技术改造，形成相应的配套能力。 据信息产业部公布的有关资料显示，目前我国主要集成电路封团中的公司建设条英寸芯片生产线，扩大市场 适销对路产品的生产能力建设条英寸芯片生产线，形成 微米技术产品的生产加工能力建设条英寸芯片生产 线，形成微米技术产品的生产加工能力点。以微电子技术为核心的信息产业被列为跨世纪的 四大支柱产业。 十五期间要抓紧建设的重点项目包括国家级集成电路研发 中心，开发集成电路大生产技术和系统级芯片重点支持独立的和整 机企业集速增长的微电子产品市场对以集成电路为核心的电子元器件产 生了巨大的需求。为了改变集成电路依赖进口的局面我国政府在通过 的十五规划中﹐将发展集成电路产业列为国民经济发展及宗和国 力提升的战略重有的万台增加到万台。互联网现有的用户将由