空间及产品传输堆放等方面实施防范。芯片上设计术委 员会以及相关部委的标准化组织已经制定和正在制定半导体照明技 术的基础标准方法标准及产品标准约项。国家半导体照明工程 研发及产业联盟的标准协调组在协调标准制定和收集境外半导体照 明技术标化 物荧光粉，可由三基色组成白光，其效果很好。 技术标准制定取得进展 国内近几年在制定半导体照明技术标准方面也取得了较大进展。 原信息产业部半导体照明技术标准工作组全国照明电器标准技于封装白光 用的荧光粉，国内也有十几家企业正在研究和生产，已大量用 于白光封装，大连路明则开发了有自主产权的硅酸盐荧光粉。公司大功率节能照明产业化项目备案立项报告中文版高速下载美上海蓝光上海蓝宝华光士兰明芯江西晶能光电 河北同辉沈阳方大厦门乾照出的 蓝光芯片，做成白光的发光效率超过，并研制出 四元系红光功率器件，发光效率约。南昌大学 研制出具有自主知识产权的在衬底上生长，并做外延衬底转 移激光剥离共晶焊接电极表面粗化和光子晶体等等，提 高内量子效率和外量子效率，均取得很好的研究成果。另外，我国已 研发出深紫外发光二极管，还研发成立的 中科院半导体照明研发中心等。在外延生长芯片制造方面开展多项 研究并取得成果，如在不同衬底上外延 生长材料有图形化衬底外延非极性或半极性和人力加以研究 开发和产业化。主要研究机构有北大清华南昌大学北京工大 大学公司大功率节能照明产业化项目备案立项报告中文版高速下载 甘肃新天电武汉迪源西安中为广州普光东莞福地，以及外资 企业武汉华灿厦门晶宇厦门明达和晋出蓝绿 芯片，已实现产业化。国内外延生长和芯片制造的主要企业有厦门三安大连路 公司大功率节能照明产业化项目备案立项报告中文版高速下载率工艺重复性提高抗光衰能力和可靠性等方面均取得较 大成果，保障了芯片的批量生产。年国内生产高亮公司大功率节能照明产业化项目备案立项报告中文版高速下载 国内封装企业的特点是规模小数量多，约家， 具有定规模，年销售额在万元以上的企业约家，江晶蓝等共计多家企业， 这些企业在芯片结构和工艺改进方面做了大量的工作，在提高产品性 能成品公司大功率节能照明产业化项目备案立项报告中文版高速下载谷深圳瑞丰深圳雷曼深圳光量子 珠海力丰等。年全国封装的器件达亿只，加上外资企业， 国内的公司大功率节能照明产业化项目备案立项报告中文版高速下载源 微型矩阵显示器专用显示器白光功率和大功 率模主要封 装企业有厦门华联佛山国星江苏稳润广州鸿利宁波升谱江 西联创天津天星廊坊鑫公司大功率节能照明产业化项目备案立项报告中文版高速下载光衰和可靠性等方面均取得很好成果，现可批量封装，其发光效率达， 热阻可控制在公司大功率节能照明产业化项目备案立项报告中文版高速下载 功率封装新产品，为功率封装产业作出贡献。 国内封装材料和配件的配套能力是很强的块等，具有实力的封装企业投入较大的研发力量，在改进 封装结构提高散热性能提高出光效率提高抗公司大功率节能照明产业化项目备案立项报告中文版高速下载 国内封装企业的特点是规模小数量多，约家， 具有定规模，年销售额在万元以上的企业约家，江晶蓝等共计多家企业， 这些企业在芯片结构和工艺改进方面做了大量的工作，在提高产品性 能成品公司大功率节能照明产业化项目备案立项报告中文版高速下载量子效率，均取得很好的研究成果。另外，我国已 研发出深紫外发光二极管，还研公司大功率节能照明产业化项目备案立项报告中文版高速下载标准约项。国家半导体照明工程 研发及产业联盟的标准协调组在协调标准制定和收集境外半导体照 明技术标化 物荧光粉，可由三基色组成白光，其效果很好。 技术标准制定取得进展 国内近几年在制公司大功率节能照明产业化项目备案立项报告中文版高速下载定半导体照明技术标准方面也取得了较大进展。 原信息产业部半导体照明技术标准工作组全国照明电器标准公司大功率节能照明产业化项目备案立项报告中文版高速下载静电能力差是其鲜明的缺点，静电导致的失效问题 已成为影响产品合格率和使用推广的个非常棘手的问题。因此，在产业化生产中，静电的防范是否得当，直接影响到产品的成品率可 靠性和经济效益。 静电的防公司大功率节能照明产业化项目备案立项报告中文版高速下载电极均位于芯片上面，间距很小对于 双异质结，有源层仅几十纳米，对静电的 承受能力很小，极易被静电击穿，使器件失效。基和传统 的相比，抗静电能力差是其鲜明的缺点，静电导致的失效问题 已成为影响产品合格率和使用推广的个非常棘手的问题。因此，在产业化生产中，静电的防范是否得当，直接影响到产品的成品率可 靠性和经济效益。 静电的防范技术有如下几种对生产使用场所从人体台地 空间及产品传输堆放等方面实施防范。芯片上设计术委 员会以及相关部委的标准化组织已经制定和正在制定半导体照明技 术的基础标准方法标准及产品标准约项。国家半导体照明工程 研发及产业联盟的标准协调组在协调标准制定和收集境外半导体照 明技术标化 物荧光粉，可由三基色组成白光，其效果很好。 技术标准制定取得进展 国内近几年在制定半导体照明技术标准方面也取得了较大进展。 原信息产业部半导体照明技术标准工作组全国照明电器标准技于封装白光 用的荧光粉，国内也有十几家企业正在研究和生产，已大量用 于白光封装，大连路明则开发了有自主产权的硅酸盐荧光粉。 另外，我国还开发了具有自主知识产权的蓝光激发红光和绿光的氮，除个别材料外， 绝大部分材料均为国内提供，主要有金丝硅铝丝环氧树脂硅胶 银胶导电胶支架条带塑料件封装模具和工夹具等，已形成 定规模，企业主要在珠江三角洲和宁波地区。另外，公司大功率节能照明产业化项目备案立项报告中文版高速下载的使用环境要劣于传统显示 指示用产品。另外，照明是处于大电流驱动下工作，这就 对其提出更高的可靠性要求。在产业化生产中，针对不同的产品用途， 进行适当的热老化温度循环冲击负载公司大功率节能照明产业化项目备案立项报告中文版高速下载的使用环境要劣于传统显示 指示用产品。另外，照明是处于大电流驱动下工作，这就 对其提出更高的可靠性要求。在产业化生产中，针对不同的产品用途， 进行适当的热老化温度循环冲击负载公司大功率节能照明产业化项目备案立项报告中文版高速下载的使用环境要劣于传统显示 指示用产品。另外，照明是处于大电流驱动下工作，这就 对其提出更高的可靠性要求。在产业化生产中，针对不同的产品用途， 进行适当的热老化温度循环冲击负载老化工艺筛选试验，剔除早 期失效品，保证产品的可靠性很有必要。 静电防护技术 由于是宽禁带材料，电阻率较高，该类芯片在生产过程中 因静电产生的感生电荷不易消失，累积到相当的程度，可以产生很高 的静电电压。当超过材料的承受能力时，会发生击穿现象并放电。蓝 宝石衬底的蓝色芯片其正负电极均位于芯片上面，间距很小对于 双异质结，有源层仅几十纳米，对静电的 承受能力很小，极易被静电击穿，使器件失效。基和传统 的相比，抗静电能力差是其鲜明的缺点，静电导致的失效问题 已成为影响产品合格率和使用推广的个非常棘手的问题。因此，在产业化生产中，静电的防范是否得当，直接影响到产品的成品率可 靠性和经济效益。 静电的防范技术有如下几种对生产使用场所从人体台地 空间及产品传输堆放等方面实施防范。芯片上设计术委 员会以及相关部委的标准化组织已经制定和正在制定半导体照明技 术的基础标准方法标准及产品标准约项。国家半导体照明工程 研发及产业联盟的标准协调组在协调标准制定和收集境外半导体照 明技术标化 物荧光粉，可由三基色组成白光，其效果很好。 技术标准制定取得进展 国内近几年在制定半导体照明技术标准方面也取得了较大进展。 原信息产业部半导体照明技术标准工作组全国照明电器标准技于封装白光 用的荧光粉，国内也有十几家企业正在研究和生产，已大量用 于白光封装，大连路明则开发了有自主产权的硅酸盐荧光粉。 另外，我国还开发了具有自主知识产权的蓝光激发红光和绿光的氮，除个别材料外， 绝大部分材料均为国内提供，主要有金丝硅铝丝环氧树脂硅胶 银胶导电胶支架条带塑料件封装模具和工夹具等，已形成 定规模，企业主要在珠江三角洲和宁波地区。另外，对内。中电所开发出了具有自主产权的大 功率封装产品，另外，还开发具有自主产权的垂直结构无焊线 功率封装新产品，为功率封装产业作出贡献。 国内封装材料和配件的配套能力是很强的块等，具有实力的封装企业投入较大的研发力量，在改进 封装结构提高散热性能提高出光效率提高抗光衰和可靠性等方面均取得很好成果，现可批量封装，其发光效率达， 热阻可控制在以封装能力超过亿只年。可封装的器件品种齐全，包 含单管复合管像素管数码显示器各种背光源 微型矩阵显示器专用显示器白光功率和大功 率模主要封 装企业有厦门华联佛山国星江苏稳润广州鸿利宁波升谱江 西联创天津天星廊坊鑫谷深圳瑞丰深圳雷曼深圳光量子 珠海力丰等。年全国封装的器件达亿只，加上外资企业， 国内的芯片超过 亿只，增长率为，其中蓝绿芯片约为亿只，增长率为 。 器件封装及配套能力突出 国内封装企业的特点是规模小数量多，约家， 具有定规模，年销售额在万元以上的企业约家，江晶蓝等共计多家企业， 这些企业在芯片结构和工艺改进方面做了大量的工作，在提高产品性 能成品率工艺重复性提高抗光衰能力和可靠性等方面均取得较 大成果，保障了芯片的批量生产