封装业已成为跨国公司全球战略部署中的部分，跨 国公司大举进入，投资规模不断扩大，我究机构进行微电子封装技术 的研究与开发，并在政策资金上给予极大扶持。美日本等国，皆 将微电子封装作为个单独的行业来发展，美国国防部已经把微电子 封装业列为国家高度优先发展的三大领域之而广阔。 由于微电子封装材料技术含量高﹐与所封装器件密切相关﹐因而是高门槛﹐高附加值﹐高利润产业。世界市场销售的微电子封装材料 集成电路用环氧塑封料生产线项目投资立项申报书中文版高速下载 的速度增长。微电子封装技术原本是芯片生产的后期工序 积极扩展产品领域，通过引进技术，对外合作，力争在短期内发展成 国内流的集成电路环氧塑封料生产企业。 公司主要经济指标 公司主要财务状况及经营业绩较好，年公司净利润达 元。市场需求预测于年，是个集工贸房地产为 体的企业，注册资本万元，拥有员工多人。其中中级技术职 称的科研人员占公司人员的，具有较强的开发能力。 目前，企业正充分发挥自身优势，在做好原来产品市场的同时，效益较好， 达产年平均销售收入万元，利润万元，内部收益率达。 投资回收期为年。经济效益较好，项目可行。 第二章承办企业的基本情况 承办企业的基本情况 单位简介 业发展有限公司成立值万元税后 投资回收期年含建设期年 盈亏平衡点产量表示本项目产品为集成电路用环氧塑封料的生产，符合国家产业政策 集成电路用环氧塑封料生产线项目投资立项申报书中文版高速下载﹐ 等技术的发展，更加促进芯片封装技术不 市场预测 国际市场预测 根据美国半导体协会的数据﹐年世界集成电路行业总 产值为了亿美元。未来五年﹐世界集成电路行业将以年平均 集成电路用环氧塑封料生产线项目投资立项申报书中文版高速下载集成电路封装市场的总收入从年的亿美元增长 到亿美元之，但其 直追随着集成电路的发展而集成电路用环氧塑封料生产线项目投资立项申报书中文版高速下载球状矩阵排列封装仍是 最大的市场，从年至年的混合断达到新的水平。 据电子趋势出版公司最新的报告称，全球集成电路封装市场预计 在年内将达到亿美元，从年至年将以混合年增长率 的速度增长。 年集成电路用环氧塑封料生产线项目投资立项申报书中文版高速下载 的混合年增长率是。从销售收入方面来说，封装，到年将增长到亿美元。然而，这个市场到 年将下集成电路用环氧塑封料生产线项目投资立项申报书中文版高速下载看，封装在 年预计将从年的亿美元增长到亿美元。年增长率预计将达到。 从销售收入方面说，封装在年预计将从年的亿美元增长到亿美元。 芯片尺寸封装封装是增长最快的市场，从年至年 集成电路用环氧塑封料生产线项目投资立项申报书中文版高速下载栅格阵列封装预计年增长率为，年收入预计将从 年在 年预计将从年的亿美元大幅增长到亿美元。 集成电路用环氧塑封料生产线项目投资立项申报书中文版高速下载 美国西欧日本是世界上环氧树脂生产与消费量最大的 四方扁平封装封装是第三大市场，从年至年的混 合年增长率为。封装市场在年的收入预计将从 年的亿美元增长到亿美元。 集成电路用环氧塑封料生产线项目投资立项申报书中文版高速下载球状矩阵排列封装仍是 最大的市场，从年至年的混合断达到新的水平。 据电子趋势出版公司最新的报告称，全球集成电路封装市场预计 在年内将达到亿美元，从年至年将以混合年增长率 的速度增长。 年集成电路用环氧塑封料生产线项目投资立项申报书中文版高速下载，企业正充分发挥自身优势，在做好原来产品市场的同时，效益较好， 达产年平均销售收入万元，利润万元，集成电路用环氧塑封料生产线项目投资立项申报书中文版高速下载究机构进行微电子封装技术 的研究与开发，并在政策资金上给予极大扶持。美日本等国，皆 将微电子封装作为个单独的行业来发展，美国国防部已经把微集成电路用环氧塑封料生产线项目投资立项申报书中文版高速下载电子 封装业列为国家高度优先发展的三大领域之而广阔。 由于微电子封装材料技术含量高﹐与所封装集成电路用环氧塑封料生产线项目投资立项申报书中文版高速下载流器等公司纷纷在我 国投资设立封装测试工厂，推出中国市场开发计划。而我国国内的华 越微电子深圳国微电子等也宣布合资设立封装工厂。据 统计，年我国封装市场的投资总额突破亿美元。集成电路用环氧塑封料生产线项目投资立项申报书中文版高速下载电子产业的国际竞争能力。 近年来，许多芯片公司开始借由合资或独资子公司等形式进入中 国市场，芯片封装产业也如此。年，美国国家半导体公司仙童 半导体索尼国际整流器等公司纷纷在我 国投资设立封装测试工厂，推出中国市场开发计划。而我国国内的华 越微电子深圳国微电子等也宣布合资设立封装工厂。据 统计，年我国封装市场的投资总额突破亿美元。 尽管中国封装业已成为跨国公司全球战略部署中的部分，跨 国公司大举进入，投资规模不断扩大，我究机构进行微电子封装技术 的研究与开发，并在政策资金上给予极大扶持。美日本等国，皆 将微电子封装作为个单独的行业来发展，美国国防部已经把微电子 封装业列为国家高度优先发展的三大领域之而广阔。 由于微电子封装材料技术含量高﹐与所封装器件密切相关﹐因而是高门槛﹐高附加值﹐高利润产业。世界市场销售的微电子封装材料 目前仍被美国和日本几家公司所垄断。 近年来，很多国家纷纷成立专门的研国家和 地区，其次为中国和韩国。近年来，世界环氧树脂年均增长率 ，而我国高达，生产量不足需求量从世界主要国家 地区人口与环氧树脂消费量的关系看，中国环氧树脂发展潜力巨大， 前景的亿美元增长到亿美元。同时，封装的年增长率氧集成电路用环氧塑封料生产线项目投资立项申报书中文版高速下载密度集成电路封装规模化生产基地。集成电路封装 技术是集成电路产业发展的先导，未来年，集成电路封装行业的投 入可达亿元人民币，而产出则为亿元人民币。据介绍，市场需求 较大的接触式卡集成电路封装集成电路用环氧塑封料生产线项目投资立项申报书中文版高速下载密度集成电路封装规模化生产基地。集成电路封装 技术是集成电路产业发展的先导，未来年，集成电路封装行业的投 入可达亿元人民币，而产出则为亿元人民币。据介绍，市场需求 较大的接触式卡集成电路封装集成电路用环氧塑封料生产线项目投资立项申报书中文版高速下载密度集成电路封装规模化生产基地。集成电路封装 技术是集成电路产业发展的先导，未来年，集成电路封装行业的投 入可达亿元人民币，而产出则为亿元人民币。据介绍，市场需求 较大的接触式卡集成电路封装技术已达国际先进水平，我国已完全 掌握打印机等电路的封装技术，打破了国外公司独占国内市场的局面。 同时小型电路封装年产达亿只，并完全替代进口。中国电子封装学 会理事长毕克允认为，集成电路的封装成本占其总成本的左右， 电子封装技术的突破，将使集成电路的总成本大幅度下降，将大大提 高我国微电子产业的国际竞争能力。 近年来，许多芯片公司开始借由合资或独资子公司等形式进入中 国市场，芯片封装产业也如此。年，美国国家半导体公司仙童 半导体索尼国际整流器等公司纷纷在我 国投资设立封装测试工厂，推出中国市场开发计划。而我国国内的华 越微电子深圳国微电子等也宣布合资设立封装工厂。据 统计，年我国封装市场的投资总额突破亿美元。 尽管中国封装业已成为跨国公司全球战略部署中的部分，跨 国公司大举进入，投资规模不断扩大，我究机构进行微电子封装技术 的研究与开发，并在政策资金上给予极大扶持。美日本等国，皆 将微电子封装作为个单独的行业来发展，美国国防部已经把微电子 封装业列为国家高度优先发展的三大领域之而广阔。 由于微电子封装材料技术含量高﹐与所封装器件密切相关﹐因而是高门槛﹐高附加值﹐高利润产业。世界市场销售的微电子封装材料 目前仍被美国和日本几家公司所垄断。 近年来，很多国家纷纷成立专门的研国家和 地区，其次为中国和韩国。近年来，世界环氧树脂年均增长率 ，而我国高达，生产量不足需求量从世界主要国家 地区人口与环氧树脂消费量的关系看，中国环氧树脂发展潜力巨大， 前景的亿美元增长到亿美元。同时，封装的年增长率氧树脂阻燃溴化环氧树脂，酚醛型环氧 树脂脂环族环氧树脂约，其他各类约。 美国西欧日本是世界上环氧树脂生产与消费量最大的 四方扁平封装封装是第三大市场，从年至年的混 合年增长率为。封装市场在年的收入预计将从 年的亿美元增长到亿美元。 栅格阵列封装预计年增长率为，年收入预计将从 年在 年预计将从年的亿美元大幅增长到亿美元。 小外型封装封装是第二大市场，但是，这种类型的产品从 年至年的混合年增长率仅为。从销售收入看，封装在 年预计将从年的亿美元增长到亿美元。年增长率预计将达到。 从销售收入方面说，封装在年预计将从年的亿美元增长到亿美元。 芯片尺寸封装封装是增长最快的市场，从年至年 的混合年增长率是。从销售收入方面来说，封装，到年将增长到亿美元。然而，这个市场到 年将下降到亿美元，然后在年将反弹到亿美元， 在年达到亿美元。 这篇报告称，从封装类型方面预测，球状矩阵排列封装仍是 最大的市场，从年至年的混合断达到新的水平。 据电子趋势出版公司最新的报告称，全球集成电路封装市场预计 在年内将达到亿美元，从年至年将以混合年增长率 的速度增长。 年集成电路封装市场的总收入从年的亿美元增长 到亿美元之，但其 直追随着集成电路的发展而发展，每代都会有相应代 的封装技术相配合，而﹐﹐﹐﹐﹐ 等技术