产工艺流程生产材料准备机壳结构定制外发贴片外购件入厂检验特殊行业许可证报批情况项目产品不属于特殊行业，无需办理生产与经营许可证。六新增投资估算资金筹措新增投资估算深圳市有限公司系专为实现项目产品化而组建的高科节能高效大功率白光封装新技术的开发项目立项申报申请报告免费在线阅读综上所述，对于发光效率内量子还会导致激发产生的黄绿光减少，影响白光的色温和色坐标。荧光粉的老化固然与其晶格缺陷有关，但温度的升高会加速其老化进程。常用封装结构中，荧光粉直接涂覆于芯片之上，芯片产生的热量直接促进荧光粉这就增加了光的损失，降低了出光效率。此外，大功率白光芯片的老化会降低的发光效率和光通量亮度，透镜材料的老化会减小其透光率，荧光粉老化不但降低激发此外，直接涂覆于芯片之上的荧光粉还会因热应力的作用而导致堆积密度下降，粉层变得更疏松，粉粒之间热接触性变差，致使散热速度降低，局部温度升高，更加速了荧光粉的老化。其出光效率外量子效率，即选用高透光率和高折射率封装的材料，改进封装结构和光学光路，减少对传统的封装结构和工艺进行深入研究的基础上，项目产品的技术创新点体现在以下两个方面直接选用高透光率和高效率定的芯片来说，欲提高其封装后大功率白光的光通量和亮度，唯有效的方法是提高装结构和反射损失，改善散热性能以及优化封装工艺等。从而减少光的二次折射和反射损失，可提高出光效率以上。产品结构示意图如下图大功率白光封低热量和热应力对荧光粉的影响，减缓荧光粉的衰减，从而降低的衰减速度，提高大功率白光的使用示意图硅胶透镜改变将荧光粉涂覆于芯片表面的传统工艺，而采用在透镜内表面涂覆荧光粉的新方法，可降对传统的封装结构和工艺进行深入研究的基础上，项目产品的技术创新点体现在以下两个方面直接选用高透光率和高效率定的芯片来说，欲提高其封装后大功率白光的光通量和亮度，唯有效的方法是提高常用封装结构中，荧光粉直接涂覆于芯力度。项目产品生产工艺流程生产材料准备机壳结构定制外发贴片外购件入厂检验特殊行业许可证报批情况项目产品不属于特殊行业，无需办理生产与经营许可证。对内组织员工培训调试生产线设备试运行生产线直至生产线稳定高效和具有质量保障能力地运行，实的同时，抓好销售队伍建设，实现渠道销售和系统销售双丰收。第四阶段年月年月，批量生产阶段。对内组织员工培训调试生产线设备试运行生产线直至生产线稳定高效和具有质量保障能力地运行，实现项目产品批量生产的目标。对外稳定扩大销售网络，组织策划大型促销活动，加强品牌宣传，加大促销力度。项目产品生产工艺流程生产材料准备机壳结构定制外发贴片外购件入厂检验特殊行业许可证报批情况项目产品不属于特殊行业，无需办理生产与经营许可证。六新增投资估算资金筹措新增投资估算深圳市有限公司系专为实现项目产品化而组建的高科技公司，自年月成立以来，已为研发项目产品投资万元，资金来源均为企业的资本金和历年积累，具体内容见下表金额单位万元人民币已完成投资金额项目资金来源固定资产投资购置设备等企业注册资本金及股东投资流动资金材料费人工费其它费用合计项目执行期两年产品开拓更多的市场渠道。第三阶段年月年月，生产准备阶段。产品开拓更多的市场渠道。第三阶段年月年月，生产准备阶段。产品开拓更多的市场渠道。第三阶段年月年月，生产准备阶段。对内调整生产线，安装调试所有的工装夹具和试验检测设备，为项目产品批量生产做好最后的工艺技术准备。对外在扩大营销网络的同时，抓好销售队伍建设，实现渠道销售和系统销售双丰收。第四阶段年月年月，批量生产阶段。对内组织员工培训调试生产线设备试运行生产线直至生产线稳定高效和具有质量保障能力地运行，实现项目产品批量生产的目标。对外稳定扩大销售网络，组织策划大型促销活动，加强品牌宣传，加大促销力度。项目产品生产工艺流程生产材料准备机壳结构定制外发贴片外购件入厂检验特殊行业许可证报批情况项目产品不属于特殊行业，无需办理生产与经营许可证。六新增投资估算资金筹措新增投资估算深圳市有限公司系专为实现项目产品化而组建的高科技公司，自年月成立以来，已为研发项目产品投资万元，资金来源均为企业的资本金和历年积累，具体内容见下表金额单位万元人民币已完成投资金额项目资金来源固定资产投资购置设备等企业注册资本金及股东投资流动资金材料费人工费其它费用合计项目执行期两年，自年月至年月，根据项目建设要求，项目总投资为万元示意图硅胶透镜改变将荧光粉涂覆于芯片表面的传统工艺，而采用在透镜内表面涂覆荧光粉的新方法，可降低热量和热应力对荧光粉的影响，减缓荧光粉的衰减，从而降低的衰减速度，提高大功率白光的使用折射率的硅胶做透镜，减少种异质材料，去掉了常用封装结构芯片硅胶透镜中的硅胶透镜界面，从而减少光的二次折射和反射损失，可提高出光效率以上。产品结构示意图如下图大功率白光封装结构和反射损失，改善散热性能以及优化封装工艺等。项目产品的技术创新点论述根据上述原理，在对传统的封装结构和工艺进行深入研究的基础上，项目产品的技术创新点体现在以下两个方面直接选用高透光率和高效率定的芯片来说，欲提高其封装后大功率白光的光通量和亮度，唯有效的方法是提高其出光效率外量子效率，即选用高透光率和高折射率封装的材料，改进封装结构和光学光路，减少光的二次折射的老化。此外，直接涂覆于芯片之上的荧光粉还会因热应力的作用而导致堆积密度下降，粉层变得更疏松，粉粒之间热接触性变差，致使散热速度降低，局部温度升高，更加速了荧光粉的老化。综上所述，对于发光效率内量子还会导致激发产生的黄绿光减少，影响白光的色温和色坐标。荧光粉的老化固然与其晶格缺陷有关，但温度的升高会加速其老化进程。常用封装结构中，荧光粉直接涂覆于芯片之上，芯片产生的热量直接促进荧光粉这就增加了光的损失，降低了出光效率。此外，大功率白光芯片的老化会降低的发光效率和光通量亮度，透镜材料的老化会减小其透光率，荧光粉老化不但降低激发效率，降低的发光效率和光通量亮度，芯片硅胶透镜中，除荧光粉外，有三种异质材料芯片硅胶透镜或等，两个光学界面即芯片硅胶界面和硅胶透镜。芯片发出的光每经过个界面都会发生折射和反射。光率都较高的封装材料。同时，为了提高出射光的比例，封装的外形最好是拱形或半球形，这样光线从封装材料射向空气时，几乎是垂直射到界面，不会产生全反射。图传统大功率白光封装结构示意图在图所示的封装结构的光。其它的光经多次反射后被晶体内部吸收。因此，目前基蓝光芯片的外量子效率只有左右。同样的道理，芯片发出的光要穿过封装材料才能传送到空间。为了提高的出光效率，必须选用折射率和透，当入射角大于或等于临界角时，会发生全反射。对基蓝光芯片来说，的折射率为，当光线从晶体内部射向空气折射率为时，临界角约为度。在这种情况下，能射出的只有入射角在度以内的空间立体角内波长为的黄绿光，黄绿光与蓝色光合成为可见白光。常见大功率白光的封装结构见下图。正极标志图大功率白光外形图根据光的折射定律，光线从光密介质入射到光疏介质时结构工艺等因素密切相关，它们决定了的光学特性光损耗以及散热条件等。目前获得白光最主要的方法，是在蓝光芯片上涂覆铈激活的荧光粉钇铝石榴石，荧光粉受芯片发出的蓝光激发后发出寿命免维护等优点，但因其发光效率和光通量亮度尚未达到可替代日光灯的水平，无法广泛应用于通用照明。大功率白光的发光效率主要取决于芯片的发光效率和封装的出光效率。而封装的出光效率又与封装的材料国外市场开拓力度，充分挖掘国内外市场潜力，提高经济效益，让同瑞品牌走向世界，服务全球。三项目技术可行分析项目的技术创新性论述项目产品的主要技术内容及基础原理半导体照明具有高效节能环保长升企业核心竞争力，全力开发生产和销售节能高效的大功率白光太阳能驱动的及其照明序号股东名称股东出资额万元出资形式陈坚现金杨汉邦现金耿滨现金高俊现金应用产品，进步拓展应用领域，加大所持股份比例如下企业发展思路作为刚起步的中小企业，同瑞公司根据国家产业政策自身技术实力确定的企业发展思路为以市场为导向，以质量为中心，在高素质人才高品质研发大规模生产和科学管理的保障下，提升所持股份比例如下企业发展思路作为刚起步的中小企业，同瑞公司根据国家产业政策自身技术实力确定的企业发展思路为以市场为导向，以质量为中心，在高素质人才高品质研发大规模生产和科学管理的保障下，提升企业核心竞争力，全力开发生产和销售节能高效的大功率白光太阳能驱动的及其照明序号股东名称股东出资额万元出资形式陈坚现金杨汉邦现金耿滨现金高俊现金应用产品，进步拓展应用领域，加大国外市场开拓力度，充分挖掘国内外市场潜力，提高经济效益，让同瑞品牌走向世界，服务全球。三项目技术可行分析项目的技术创新性论述项目产品的主要技术内容及基础原理半导体照明具有高效节能环保长寿命免维护等优点，但因其发光效率和光通量亮度尚未达到可替代日光灯的水平，无法广泛应用于通用照明。大功率白光的发光效率主要取决于芯片的发光效率和封装的出光效率。而封装的出光效率又与封装的材料结构工艺等因素密切相关，它们决定了的光学特性光损耗以及散热条件等。目前获得白光最主要的方法，是在蓝光芯片上涂覆铈激活的荧光粉钇铝石榴石，荧光粉受芯片发出的蓝光激发后发出波长为的黄绿光，黄绿光与蓝色光合成为可见白光。常见大功率白光的封装结构见下图。正极标志图大功率白光外形图根据光的折射定律，光线从光密介质入射到光疏介质时，当入射角大于或等于临界角时，会发生全反射。对基蓝光芯片来说，的折射率为，当光线从晶体内部射向空气折射率为时，临界角约为度。在这种情况下，能射出的只有入射角在度以内的空间立体角内的光。其它的光经多次反射后被晶体内部吸收。因此，目前基蓝光芯片的外量子效率只有左右。同样的