（全套资料）LED粘片机芯片取放机构的结构设计及固晶臂的分析研究（含图纸论文）

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粘片机芯片取放机构的结构设计及固晶臂的分析研究摘要,机芯,片取放,机构,结构设计,固晶臂,分析研究,毕业设计,全套,图纸摘要本文研究了如何提高全自动固晶机的摆臂的工作效率的机构设置，以及对影响摆臂固有频率的因素进行分析研究。运用三维分析软件以及实验对不同影响因素下摆臂的振动进行研究，分别就影响因素下的摆臂进行振动分析，得出最佳的设计方案。根据摆臂的运动需要，选择满足条件的电机以及各连接部件，并对关键运动部件进行受力分析计算，从而为摆臂的运动提供有效的保障。复合运动的摆臂采用多电机带动，在控制系统的操作下，为摆臂运动提供有效地保证。对摆臂固有频率的不电机选择设计方案固晶臂的研究分析.固晶臂静力学分析有限元分析的工具摆臂静力学分析.对有摆臂限元分析要注意的事项优化分析固晶臂弯曲振动固有频率和振型函数.固有频率理论研究.动态分析.运用分析软件对摆臂进行模态分析悬臂梁弯曲振动模态分析具体步骤.扭转振动分析.运动过程分析固晶臂的变截面优化设计研究.摆臂的长度问题研究.不同质量的有限元分析研究.研究变截面摆臂的分析创新点以及遇到的问题.本课题的创新点.已有的工作条件和出现的问题已有的工作条件出现的问题小结致谢参考文献.引言粘片机是集机光电气于体的高速度高精度高智能化的设备，也是生产过程中的关键设备，其性能直接影响到所生产的性能生产效率和产品的合格率。全自动粘片机是由上料机构出料机构点浆机构送料机构晶圆芯片供送系统刺晶系统粘片机构及电气控制系统图像识别系统软件系统等组成芯片通常是以阵列方式排列在块晶圆上，目前可制作的晶圆最大直径已达，晶圆进步经过划片扩晶后，单个的芯片便以行列的形式粘覆在个胶膜上，为便于拾取芯片，常用个特制的圆环将胶膜绷紧固定。晶圆芯片供送系统即是个用于连接此晶圆固定圆环，可在，平面内精密移动的工作台。它的主要功能是将晶圆上排列地芯片逐行逐列的送到标定吸晶刺晶位置处。晶圆供送装置要求各运动件刚度高，相互摩擦小，配合精度高，能够满足小步距大行程的要求，且具有微调和装卸方便的特点。.课题来源“失去制造，失去未来”的认识如今已成为全球的共识，在世纪的国力竞争中，发达国家将制造列为战略发展的优先领域，抢占制造技术的制高点更是各国的战略必争。中国是个制造大国正在向制造强国转变，在微电子行业无论是消费市场还是装备制造基地都在向中国转移，中国正在成为制造大国和消费大国。微电子技术经过半个多世纪的发展，在其产业内部形成了自己特有的产业分工材料制备前道工艺和后道工艺。作为微电子技术发展的基础，材料制备早就发展的比较成熟，而在信息技术控制技术等新技术的发推动下，前道工艺的相关技术也如日中天，日渐成熟，例如晶元的不断扩大等。但相比较而言微电子制造的后道工艺技术才刚刚起步，或者说相对而言发展不是很成熟，因此有必要在微电子制造后道工艺方面做些技术研究和改进，以适应当今世界对微电子产品的需求。在半导体封装领域，制造技术具有独特的代表性。其中封装工艺属于后道工艺，的固晶过程又称粘片过程在封装工艺中占有极其重要的地位。目前而言国内的厂家所用的设备大部分都来自国外，固晶技术及设备几乎被国外所垄断，国内厂家即使能仿制些型号的产品，但是精度不急国外产品的二分之。但庆幸的是这项技术也还在发展中，如果加以足够深度的研究完全可以打破国外的垄断。在对微电子制造技术做出简单分析之后即可知道，作为极端制造技术的分支，微电子制造技术存在着高效高速与精密之间不可调和的矛盾，封装同样面临此问题。要解决此问题必须对封装设备，即现在市场主流产品全自动粘片机作深入的研究。经研究发现芯片拾取机构，即固晶臂在整个粘片工作过程伴随着高速高效精密的特点，它是全自动粘片机的核心部件，也是粘片机的设计关键所在，还是解决“高速”和“精密”这对矛盾的关键所在。本课题来源于工程实际，以封装着眼于解决企业中的实际工程问题，落脚点在于解决半导体制造装备中高速度与高精度之间的矛盾。.课题背景封装技术的国内外发展状况国内封装产业的发展状况半导体照明技术采用半导体发光二级管作为新光源。在同样的亮度下，半导体灯的耗电量仅为普通白炽灯的，而寿命却可延长倍。此外，由于的光谱中只有少量的紫外线或红外线，半导体灯辐射很低，热量很小，而且废弃物可以回收，无污染，被称为绿色光源。因此近年来，美国日本韩国欧盟等国家和地区都在制定相关的发展计划以抢占半导体照明产业的制高点。半导体照明也引起了我国相部门的高度重视。由科技部，信息产业部等部委和个地方政府共同实施的“国家半导体照明工程”相