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(全套资料)罗茨真空泵的结构设计(含图纸论文) (全套资料)罗茨真空泵的结构设计(含图纸论文)

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《(全套资料)罗茨真空泵的结构设计(含图纸论文)》修改意见稿

1、“.....以获得和维持真空的装置。真空泵和其他设备如真空容器真空阀真空测量仪表连接管路等组成真空系统,广泛应用于电子冶金化工食品机械医药航天等部门。按真空泵工作原理,基本上分为气体输送泵和气体捕集泵两种类型......”

2、“.....首先介绍几种常见泵及其特点系列双级水环式真空泵主要用来抽除空气和其他有定腐蚀性不溶于水允许含有少量固体颗粒的气体。广泛用于食品纺织医药化工的行业的真空蒸发浓缩浸渍干燥的工艺过程中。该泵具有真空度高结构简单使用方便工作可靠维护方便的特点。型旋片式真空泵具有结构紧凑体积小重量轻噪音低振动小等优点。它适用于作扩散泵的前级泵,而且更适用于精密仪器配套和实验室使用。例如质谱仪器冰箱流水线真空冷冻干燥机等。型旋片式真空泵可以在任意入口压强下工作,已普遍应用于食品的真空包装......”

3、“.....印刷行业的纸张输送真空夹具以及真空吸引等。系列水环式真空泵主要用于粗真空抽气量大的工艺过程中。它主要用来抽除空气和其他无无腐蚀不溶于水含有少量固体颗粒的气体,以便在密闭容器中形成真空。所吸气体允许混有少量液体。它广泛应用于机械医药食品石油化工等行业中。罗茨真空泵是种旋转式变容真空泵须有前级泵配合方可使用在较宽的压力范围内有较大的抽速对被抽除气体中含有灰尘和水蒸气不敏感广泛用于冶金化工食品电子镀膜等行业。本次设计的罗茨真空泵是根据我国的实际生产情况以及现有的技术水平......”

4、“.....本着高效率,低成本的原则,自行设计的。广泛应用与真空冶金真空脱气真空镀膜以及空间模拟低密度风洞等装置中抽除非腐蚀性气体,还可用与医药食品电子化工等工业的蒸馏蒸发干燥等生产过程。该机器的主要机构为主轴电动机带动主轴旋转,轴上有对字型转子在泵壳中作等速反向旋转而产生吸气和排气作用。由于此次设计缺少大量资料给设计制造了巨大困难,对于这次设计的不足希望各位老师提出宝贵的意见。在本次设计中得到了宋爱平老师的悉心指导......”

5、“.....需要不断扩大的真空领域在世纪,真空的需求是增长还是减少今后的发展趋势又将如何这主要取决于真空应用的领域是否增加,需求是否增长。在年前,真空书籍中就指出真空技术的应用,是靠压力差,二是通过空间的电子或分子排除干扰,三是降低粒子撞击表面的次数。用于各自的需求不同,所需的真空度当然也就不同了。所谓排除空间障碍物,即粒子的平均自由程要比装置的特征尺寸长。真空蒸发电子管和加速器就是利用了真空的这特点。除大功率的电子管外......”

6、“.....这样就不再需要真空了。暖水瓶是真空技术在人们日常生活中的重要应用,如果以后能生产出优良的绝热材料,且很便宜,那么真空在暖水瓶的生产过程中将会失去作用。从降低表面粒子入射频率的必要性看,超高真空技术定会得到发展,它可使表面长时间地维持其清洁。目前,真空技术的应用的特点是利用真空环境来研制些新材料和新工艺。使真空应用领域得到进步扩大,例如超微粉和纳米颗粒的制作以及固体元件的工艺开发。另个应用领域是为了减少化学反应过程和核聚变反应中的不纯物,有时也要利用真空......”

7、“.....人们对真空的需求将会扩大。如日本三井物产公司把铅掺入铝中,然后用高温使铝蒸发,利用这种方法炼铝就会扩大对真空泵的需求。因此,对于真空设备厂来说将会有个很大的真空泵的销售市场。过去炼铝采用电解法,现正在研究熔炉还原法。在熔炉内还原时,由于耐火材料与铝的混合,使分离非常困难。如果把熔炉中出现的含有铝的不纯物溶解于铅溶液中就可以对含铝的铅和不纯物进行分离。利用真空可以分离由此形成的铝铅混合物。由此可见,新工艺的出现,就会直接影响到真空行业......”

8、“.....前几年我国真空炼镁工艺的出现,曾度使真空设备厂产的滑阀泵和罗茨泵供不应求。造成畸形发展。但这也说明个问题,即新工艺新材料等出现,势必要带动真空产业等发展。在世纪,表面处理在内的表面技术成为相当大的个真空应用领域。因为人们对材料可靠性的要求,尤其对表面技术的应用定会有所增长。现在人们都喜欢用防锈防氧化的材料。铝合金虽己生产出来了,但就原有工艺稍加改进,就会在性能上大有改观,如用氧化膜将材料与大气隔开,就能满足用户上述的要求。这种情况......”

9、“.....又如过去作超纯铝箔的方法很费事,又要把真空设备应用到这个项目的生产过程中去,就定会产生更好地超纯铝箔来。如果真空厂家能积极地参与到这应用领域中去,人们对真空的需求自然会大大加强。今后电子技术领域对真空的需求也会继续有所增长。由于真空是个很纯净的空间,而电子元件的生产工艺也需要纯净,因此真空是制作电子元件的理想环境。如分子束外延,半导体产品多是在真空状态中进行的。搞分子束外延似乎都在以超大规模集成电路为目标。要想达到这目标就要求有非常微细的结构。在这种情况下......”

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