长时期内，中国汽车业中低档产品价格可能降至世界最低水平之列，中国将成为世界上具有竞争力汽车生产国。同时，在有形汽车贸易市场发展上，将以完善市场服务为导向，以运用电子化和信息化技术为手段，规模化和规范化经营专业化和综合化服务相结合以及多品牌聚合营销模式将成为市场主流。三宁阳汽车销售市场发展趋势宁阳正朝着个繁荣高效文明城市和适宜创业发展又适宜居住生态城市目标努力，汽车市场发展将有利于增强宁阳汽车业对国民经济贡献，有利于巩固提高宁阳在周边地区汽车中心城地位和作用。经济发展和汽车市场两者相得益彰，息息相关。在国民经济持续稳定增长背景下，宁阳汽车行业正面临前所未有发展机遇。宁阳汽车消费结构具有如虑，因而多数汽车市场竞争力有限，辐射范围不大。这种状况对整个汽车销售都带来不利影响，甚至影响了汽车市场整体形象。本项目建设规模大，内容突出，配套齐全，标准高，能起到整合汽车市场作用。方面将以其示范作用，使汽车市场发展进步走向正轨，顺应市场发展潮流另方面，也将众多品牌汽车汇集到本市场中，逐步改变汽车市场散而乱局面，以增宁阳汽车市场与外地汽车销售商国外汽车销售商竞争抗衡能力。综上所述，无论是轿车还是货车，无论是汽车还是汽车配件美容等相关行业，在今后数年里将因为需求增加而繁荣，年全国各大汽车厂家提出产量计划均比去年增长近倍，如何让市场消化产品成为当务之急，尤其在宁阳，汽车流通相对滞后较为严重，解决宁阳缺乏大型综合性汽车交易市场已成为燃眉之急，而山东众驰德利国际汽车城建设，正好填补了宁阳汽车流通领域空白。二项目建设必要性该项目实施是推动本地汽车业发展有力措施汽车产业在我国属幼稚产业，是国家重点扶持和培育对象，发展空间广阔。汽车制造业是山东支柱产业之。此项目建设，符合宁阳县建立大商贸大流通大市场经济发展战略和城市建设规划。随着汽车使用环境逐渐优化，汽车消费政策日益改善，中国内地人均收入水平不断增长，城镇居民家庭汽车普及率将大幅度提高。中国进入，国际品牌汽车及经营模式迅速进入中国市场。目前宁阳县没有专业大型汽车交易市场，购车客户为购臵满意车辆，必须在全市区分散汽车销售点之间来回奔波。根据汽车行业“高起点国际化代理制”原则，迅速组建现代化品牌化规模化与国际接轨汽车营销体系，将本县汽车流通业进行整合协调发展，必将加快宁阳信息产业金融业商贸流通业和房地产业以及现代物流业都市型服务业之间相互融合渗透与发展。二该项目实施有利于建立个完善现代汽车流通体系据国外资料表明在汽车产业利润中，制造业仅占，流通及售后服务领域占。我国汽车工业发展由于起步晚，再加上传统计划经济影响等因素，使得厂家相对重视生产过程，比较忽略流通贸易重要性，从而导致汽车服务贸易相对薄弱，成为整个行业发展瓶颈。服务贸易，包括售前售中及售后服务各方面内容，即售前购车指导上牌手续办米，封装材料用量吨。年，中国市场需求数量将达到亿块，需求额超过亿元人民币。同时，年我国半导体分立器件市场需求量达到亿只，规格为，每万只用米，封装材料重克百米，材料用量吨，年已达到亿只。由于我国逐渐成为世界上最大消费类电子信息产品生产国，电子信息产品制造业对提出了巨大市场需求，因此铝硅高密度集成电路封装材料产品有着广阔市场前景。随着北京天津浙江等地封装市场迅速崛起，珠江三角洲长江三角洲地区封装产业迅速膨胀，台湾香港等地封装企业迅速向大陆转移，年，我国键合引线总用量预计为亿米，价值亿美元。到年，可达亿米，价值亿美元。高密度集成电路封装材料铝硅键合线用量约占引线为半导体芯片提供机械支撑和保护提供散热通路，散逸半导体芯片产生热。因此，电子封装直接影响着集成电路和器件电热光和机械性能，还影响其可靠性和成本。同时，电子封装对系统小型化起着关键作用。集成电路和半导体器件要求电子封装具有优良电性能热性能机械性能和光学性能，同时必须具有较高可靠性和低成本。无论是在军用电子元器件中，还是在民用消费类电路中，电子封装都具有举足轻重地位，即基础地位先行地位和制约地位。电子封装不仅影响着信息产业乃至国民经济发展，而且影响着每个家庭现代化。据统计，年前，每个家庭约有只有源器件，年代已有几百万只晶体管，到目前，每家已拥有亿只晶体管。因此，电子封装与国民经济和家庭生活关系越来越紧密。所以我们必须高度重视电子封装研究和发展，尽快把这产业做大做强。电子封装是伴随着电路元件和器件产生，并最终发展成当今封装行业。集成电路越发展越显示出电子封装重要作用。般来说，有代整机，便有代电路和代电子封装。发展微电子要发展大规模集成电路，必须解决好三个关键问题芯片设计芯片制造工艺和封装，三者缺不可。集成电路向高集成度方向发展，对封装材料及技术提出了严峻挑战。芯片级性能由半导体制作技术决定，如线条精度细化程度而系统级性能则由封装条件来决定。微电子封装不再只是简单支撑保护电路，它是集成电路制作关键技术之，有人称它是九十年代人类十大重要技术之。目前，集成电路封装技术落后于芯片制作技术，这就限制了集成电路性能发挥。我国集成电路制造业正迅猛发展。在集成电路制造过程中，连接集成电路芯片与框架高密度集成电路封装材料是其中必不可少材料。年我国集成电路总销量为亿块半导体分立器件总产量为亿只，随着微电子行业向小型化高密度化发展，半以上普通封装材料将向高密低弧度铝硅集成电路封装材料发展，其发展潜力巨大，前景广阔。年年中国焊线预测年年年年年年年总用量亿米价值百万美元目前，我国铝硅合金高密度集成电路封装材料还处于开发研制阶段，每年生产总量也不到市场份额，大部分只能依靠进口满足生产需要。数年来国内已有多家研究院所从事过这方面研究，但无重大突破。主要表现为拉丝到毫米以下时断线严重，线材抗拉强度低，延伸率低，不仅严重影响