（终稿）LED产品封装技术研发能力提升新建项目可行性新建项目立项报告范文.doc（OK版）

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中国面对世界照明产业重大转型和兴起，年底紧急启动半导体照明产业化技术开发重大项目，成立了由八部委组成半导体照明工程协调领导小组，并确定上海大连南昌厦门五大城市为产业示范基地照明产业获得前所未有发展机遇。

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通过自主研发能力培育和提升，进步打造了企业核心竞争力，为获得外观设计专利通过公司检测认证通过公司检测认证筒灯采用亚克力面板罩，使得光线吸收更均无封闭无灌胶完全自然通风设计，既解决了灯泡散热问题，又解决了当前市场上灯泡安全隐患。

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在行业内首次使用全塑安全防护外壳，依靠空气对流孔散热，内臵实芯散热器，不易氧化灯泡采用新半导体发光二极管作光源，光通量可达到，光效达到，比同类产品省电灯罩塑胶模具设计采用高速铣加工，灯罩有凹凸感，光通过射，使点光源变成面光源，达到光扩散作用，有效防止眩光，保护人视力。

获得实用新型专利成功竞标国内连锁零售业巨头物美商业集团股份有限公司节能改造工程无频闪等特点，比普通荧光灯节能以