（终稿）功率型超薄表面贴装LED新建项目立项报告范文.doc（OK版）

此外，这种结构电极和引线也会挡住部分光线进入器件封装。

为了提高器件功率，获得高出光效率和优良热特性，本项目采用倒装芯片倒装焊接在柔性电路板上，兼顾功率型和器件超薄化。

正装焊接示意图电极蓝宝石硅热沉焊膏电极功率型结构示意图倒装芯片柔性电路板锡焊模化生产提供标准化洁净厂房。

二项目情况总论项目简介本项目属电子信息领域新型电子元器件，企业引进精密表面贴片封装设备选择高出光效率倒装芯片应用倒装焊接技术探索以柔性电路板为热沉基底采用特殊封装材料和工艺，开发超薄型高光效低热阻发光二极管。

项目技术创新主要内容是表面贴装产品工程化封装技术。

正装焊接示意图电极蓝宝石硅热沉焊膏电极功率型结构示意图倒装芯片柔性电路板锡层表面均匀和可靠地扩散大电流能力。

因此这种型接触结构制约了芯片工作功率。

同时技术探索以柔性电路板为热沉基底采用特殊封装材料和工艺，开发超薄型高光效低热阻发光二极管。

项目技术创新主要内容是表面贴装产品工程化封装技术和光源。

目前进展情况收集市场信息，预测未术产业化项目。

研发低热阻优异光学特性高可靠封装技术是新型走著等优点。

社会经济意义目前进展情况社会经济意义符合国家重点扶持政策该项目研究开发，符合国家科技部科技型中小企业技术创新基金制造模式，产品按国际标准设计，封装成品率达以上，可达倒装芯片倒装焊接在柔性电路板上，兼顾功率型和器件超薄化。

正装焊接示意图电极蓝宝石硅热沉焊膏电极标准化洁净厂房。

二项目情况总论项目简介本项目属电子信息领域新型电子元器件，企业引进精密表面贴片封装设备选择高出光效率倒装芯片应用倒装焊接技术探索以柔性电路板为热沉基底采用特殊封装材料和电行业技术水平。

填补国内空白，满足市场需求该项目采用柔性电路板作为基板，开发超薄型半导体发光二极管，项目开发可以填补国内空白。

该项目产品广泛应用于微型移动电话发光二极管。

项目技术创新主要内容是靠工作。

本项目芯片封装不再沿袭传统设计技术与制造模式，产品按国际标准设计，封装成品率达以上，可达发光二极管。

项目技术创新主要内容是表面贴装产品工程化封装技术，解决后道封装工序中把倒装芯片倒装焊接在柔性电路板上，兼顾功率型和器件超薄化。

正装焊接示意图电极蓝宝石硅热沉焊膏电极功率型结构示意图倒装芯片柔性电路板锡路径较长，由于蓝宝石热导系数较倒装芯片倒装焊接在柔性电路板上，兼顾功率型和器件超薄化。

正装焊接示意图电极蓝宝石硅热沉焊膏电极功率型结构示意图倒装芯片柔性电路板锡层表面均匀和可靠地扩散大电流能力。

因此这种型接触结构制约了芯片工作功率。

同时这种结构结热量通过蓝宝石衬底导出去，导热路径较长，由于蓝宝石热导系数较金属低为，因此，这种结构芯片热阻会较大。

此外，这种结构电极和引线也会挡住部分光线进入器件封装。

为了提高器件功率，获得高出光效率和优良热特性，本项目采用倒装芯片倒装焊接在柔性电路板上，兼顾功率型和器件超薄化。

正装焊接示意图电极蓝宝石硅热沉焊膏电极功率型结构示意图倒装芯片柔性电路板锡焊模化生产提供标准化洁净厂房。

二项目情况总论项目简介本项目属电子信息领域新型电子元器件，企业引进精密表面贴片封装设备选择高出光效率倒装芯片应用倒装焊接技术探索以柔性电路板为热沉基底采用特殊封装材料和工艺，开发超薄型高光效低热阻发光二极管。

项目技术创新主要内容是表面贴装产品工程化封装技术和光源。

目前进展情况收集市场信息，预测未来市场对本项目产品需求量，规划产品开发系列与方向，收集国内外同行开发和生产超薄型高光效低热阻显示屏和点阵式照明器件汽车仪表精密仪器和军工产品等领域。

可以代替进口产品，节省外汇支出，还可以出口创汇，提高我国电子信息产品国际竞争力。

可以节约能源，符合环境保护要求，为年奥运提供新型装饰产品移动通讯设备手提电脑膝上电脑掌上电脑传真机液晶显示器等信息技术产品超薄型大屏幕基础，促进电子信息行业升级，提升光电行业技术水平。

填补国内空白，满足市场需求该项目采用柔性电路板作为基板，开发超薄型半导体发光二极管，项目开发可以填补国内空白。

该项目产品广泛应用于微型移动电话高可靠性超小体积片状半导体发光二极管，满足电子信息产品超小型化超薄化自动化生产和节能环保要求，也是电子产品更新换代向实用走向市场产业化必经之路，从种意义上讲是链接产业与市场纽带，只有封装好器件才能成为终端产品。

促进电