矩按照实际设计中步进电机的最大输出扭矩.•来计算。摆杆静力学分析计算摆臂在速.加速度.材料选择铝合金。结果通过有限元分析图.分析结果软件，分析出摆臂的应力分布图.。网格的应力集中分布点。位移结果如下图.所示图.位移结果摆臂的振动幅度在左右，满足位移满足设计要求。但是，现在的摆杆质量还是比较大，摆杆转动起来迎风面积也是比较大，而且转动中心和重心偏离比较远，所以需要要进步优化。图.进步优化结果以下图纸为静力学分析的报告图.静力学分析报告.对有摆臂限元分析要注意的事项几何模型的“质量”直接影响到分析的结果。有些复杂的机械零件或者装配体,动辄几百几千万节点单元,计算机的分析能力也时有限的,用原型进行有限元分析也时不现实的。所以在进行有限元分析之前要对几何模型进行合理的简化。传统的方法多采用相似性原理来简化，是对于形状相对复杂的零件,尤其是装配体,建立简化模型也很困难。模态分析为我们建立个合理合适的模型提供了较好的方法。用于模态分析的模型由,实体三维建模完成。所谓简化就是去除些小孔小的圆角,小的台阶等次要特征。因为这些小的台阶,小的圆角,小的孔很容易造成网格化时生成畸形的网格,最终导致有限元分析不能进行下去。这里的“小”是个相对的概念。“小”是相对于整个几何模型或者装配体模型而言。当然,这里的简化也要时针对分析目标。在不影响分析目标结果的情况下,我们才可以合理简化。至于简化后的模型是否和原型有相似的动态特性,可以通过对原型和模型的模态分析比较来验证。由于模态分析,尤其是低阶模态对系统的动态特性影响较大,因此通过比较模型的低阶模态和原型的低阶模态,般两者相差不超过就应该认为简化是合理的。些缺陷进行修复和完善,有时候效果并不是很好,这对分析结果会造成影响。同时,的操作界面不是很友好,有时还需要进行文字命令输入,而且在进行模态以及谐响应分析时,占用的内存资源过多,并会消耗大量的时间。有限元静力学分析方程静力学分析是指求解不随时间变化的系统平衡问题,如线弹性系统的应力等。线性方程的等效方程为式中为总刚度矩阵为节点位移矢量，为单元数，为单元刚度矩阵，为支反载荷矢量，为所受的总外载荷。通过式和式得出各点的位移矢量。根据位移插值函数，由弹性力学中的应变和唯应力和应变的关系，得出节点的应变和应力表达式εεε式中，ε为由应力引起的应变，为节点上的应变位移矩阵，为节点上的位移矢量，ε为热应变矢量本文不考虑，为应力矢量，为弹性矩阵系数。求解式和式，得到各节点的应力。摆臂静力学分析在里可以先划网格，然后再定义单元类型，对划好的单元赋以材料属性.的几何模型从三维软件导入.进行有限元分析时，如果要准确模拟这些特征，需要用到很多小单元，导致求解时间延长。只需要简化的几何模型，因此需要对模型部件的些细节信息进行简化，以便于网格划分和分析。此外，模型的些几何信息在导入时可能会出错，如导入曲面数据时可能会存在缝隙重叠边界错位等缺陷，导入单元质量不高，求解精度差。般，所有的有限元软件的单位都是需要用户自己定义。不过有些软件也有些默认的单位，例如长度单位是质量单位是等。用户在设置单位的时候要注意所有的单位要形成个“封闭的回路”。例如，当质量的单位是，时间的单位是，长度单位是，那么根据牛顿第二定律，即的单位为。把三维软件的几何模型导入到之前最好把零件组装成装配体的形式，因为对几何模型进行切分在三维软件里操作要比在软件里操作起来方便多了。另外，由于只是对摆杆的中间部分进行优化，当把中部分修改了尺寸局部修改，摆杆最左边的部分和最右边的部分的网格可以完全不作改变，只需要把中间部分的几何模型重新导入，再单独对这部分进行网格划分就可以了。当然，由于这里的摆杆整体模型也不是很复杂，上面提到的这些操作也可以在里完成。摆杆约束和载荷摆杆静力分析主要是为了算出没有优化前的摆杆在受力情况下的位移。法兰轴上总转动量花总由于传动比为，因此折算到电机轴的转动惯量不变即花总折。总的负载惯量为负载折算.电机的选择电机加速度的选择为了算出设备所需要的扭矩，合适的功率，去找适当的电机。在设计的过程中，首先对机构在不同加速度运转下需要的电机参数进行试验计算，从而为所需要的参数下的电机提供理论基础。假设在内，摆臂转过，前内角加速度为正转过度，后内转过度，角加速度为负，则在内速度加到最大值，其平均速度为.因此其平均角加速度.算出电机的负载力矩,则电机的负载功率为.假设在内摆臂转过度，在前加速，后减速，则其加速时平均角速度为，其最大角速度为，其平均角加速度为，算出起负载力矩为，负载功率.假设在内转过度，在前加速，后减速，则其平均角速度为，其最大角速度为，其平均角加速度为，算出起负载力矩为.负载功率，电机选择设计方案用转过度。直线电机用走完。用多项式求解电机的关键参数用次多项式逼近时表关键参数旋转电机.每分钟转速为电机最大负载力矩为.负载功率为.用次多项式逼近表关键参数旋转电机的关键参数设计计算.每分钟转速电机最大负载力矩为图.运动简图匀速时间为零，停止时间为零。计算负载惯量及惯量比连接装置惯量为总负负载联轴器预选取的电机.低惯量中容量转子惯量无制动器有制动器惯量比计算倍倍，符合要求。.计算转速转动距离为，转动时间为.加速时间为.,减速时间为加速度.计算转矩.有效转矩.瞬时最大转矩松下电机，.低惯量中容量电机满足要求。直线电机的选择。确定机构部件定子，电机直连机构。摆动臂。确定运动模式直线运动。加速运动，减速运动。冰箱取出胶,解冻三十分钟,安全解冻后搅拌均匀分钟银胶高度在晶片高度后以下,以上,偏心距离小于晶片直径的.固晶固晶臂与固晶平面保持度.直至压到臂尖顶部。固晶顺序从上到下,从左到右。用固晶笔将晶黏固到支架,腕部绝缘胶中心。固晶烘烤烤温度定摄氏度.小时后出烤般固晶不良品为固骗固漏固斜少胶多晶芯片破损短垫电极脱落芯片翻转银胶高度超过芯片的多胶晶片粘胶焊点粘胶焊线机太温度为摄氏度单线度双线度焊线拉力焊线弧度高于晶片高度小于晶片倍高度焊点全球直径为全线直径的倍.焊点应用以上电极上注般焊线不良品晶片破损掉晶掉晶电极交晶晶片翻转电极粘胶银胶过多超过晶片银胶过少几乎没有塌线虚焊死线焊反线漏焊弧度高和低断线全球过大或小。补充说明扩晶，把排列的密密麻麻的晶片弄开点便于固晶。固晶，在支架底部点上导电不导电的胶水导电与否视晶片是上下型结还是左右型结而定然后把晶片放入支架里面。短烤，让胶水固化焊线时晶片不移动。焊线，用金线把晶片和支架导通。前测，初步测试能不能亮。灌胶，用胶水把芯片和支架包裹起来。长烤，让胶水固化。后测，测试能亮与否以及电性参数是否达标。分光分色，把颜色和电压大致上致的产品分出来。⑩包装。.本文研究的内容机构是粘片机的核心部件，因此固晶臂的设计至关重要，因此本课题主要围绕固晶臂的研究而进行，主要研究内容如下固晶臂的工作过程优化固晶臂的动态特性分析固晶臂的结构设计分析及优化，包括固晶臂的模态分析优化设计.本文研究的目的与意义由封装工艺可以看出固晶这过程在整个封装流程中至关重要，本课题主要着眼于固晶这过程进行相关研究及相关设备的设计优化实验分析等。粘片机是完成固晶过程的主要设备，而现在市场上的全自动粘片机主要是的产品。我国要发展自己的产业，就必须摆脱对国外产品的依赖，就必须有自己的套装备及相关理论和研究。因此本课题的研究有着十分重要的意义。本课题的研究也将为我国做封装设备的各种企业提供定的参考，对我国装备企业的发展也会有很大的好处。另外也可以为中小企业提供参考，使之在各自领域形成自己的知识产权，有助于企业转型。在半导体封装领域，制造技术具有独特的代表性。其中封装工艺属于后道工艺，的固晶过程又称粘片过程在封装工艺中占有极其重要的地位。目前而言国内的厂家所用的设备大部分都来自国外，固晶技术及设备几乎被国外所垄断，国内厂家即使能仿制些型号的产品，但是精度不急国外产品的二分之。但庆幸的是这项技术也还在发展中，如果加以足够深度的研究完全可以打破国外的垄断。在对微电子制造技术做出简单分析之后即可知道，作为极端制造技术的分支，微电子制造技术存在着高效高速与精密之间不可调和的矛盾，封装同样面临此问题。要解决此问题必须对封装设备，即现在市场主流产品全自动粘片机作深入的研究。经研究发现芯片拾取机构，即固晶臂在整个粘片工作过程伴随着高速高效精密的特点，它是全自动粘片机的核心部件，也是粘片机的设计关键所在，还是解决“高速”和“精密”这对矛盾的关键所在。本课题来源于工程实际，以封装着眼于解决企业中的实际工程问题，落脚点在于解决半导体制造装备中高速度与高精度之间的矛盾。.课题背景封装技术的国内外发展状况国内封装产业的发展状况半导体照明技术采用半导体发光二级管作为新光源。在同样的亮度下，半导体灯的耗电量仅为普通白炽灯的，而寿命却可延长倍。此外，由于的光谱中只有少量的紫外线或红外线，半导体灯辐射很低，热量很小，而且废弃物可以回收，无污染，被称为绿色光源。因此近年来，美国日本韩国欧盟等国家和地区都在制定相关的发展计划以抢占半导体照明产业的制高点。半导体照明也引起了我国相部门的高度重视。由科技部，信息产业部等部委和个地方政府共同实施的“国家半导体照明工程”相关项目已经正式启动。另外国家还设立了“半导体照明产业化技术开发专项”，以产业化为目标，解决市场急需半导体照明应用产品低成本产业化技术，培育新型大功率半导体照明产业，重点在大功率高亮度半导体发光体芯片制造及封装产业化，照明系统技术及重大应用产品开发等俩各个方面。我国封装产业发展较快，目前从业企业已超过多家，封装能力超过亿只，预计在今后我国在封装产业中要占全球市场的左右，封装规模生产线及设备的需求将会剧增。但我国的封装产业中存在很多问题，是企业虽有所增多但生产线规模很小，还有很大部分企业是手工或者说半自动生产作业，产量也有限二是产业综合竞争力不强产品都集中在传统支架式且主要是低端产品，在,领域几乎不成规模，三是主要封装设备像全自动粘片机引线焊接机测试机编带机等几乎全部依赖进口，即使有小部分企业在做封装设备的研究，但是主要还是通过测绘国外仪器进行复制，精度差，效率低四是照明需要高效率低成本大功率的产品，目前而言我国的封装技术及设备发展水平还不是很高。,机芯,片取放,机构,结构设计,固晶臂,分析研究,毕业设计,全套,图纸摘要本文研究了如何提高全自动固晶机的摆臂的工作效率的机构设置，以及对影响摆臂固有频率的因素进行分析研究。运用三维分析软件以及实验对不同影响因素下摆臂的振动进行研究，分别就影响因素下的摆臂进行振动分析，得出最佳的设计方案。根据摆臂的运动需要，选择满足条件的电机以及各连接部件，并对关键运动部件进行受力分析计算，从而为摆臂的运动提供有效的保障。复合运动的摆臂采用多电