正常年份可实现销售收入万元。年销售利税万元，项目投资利润率为，内部收益率，盈亏平衡点，所得税后净现值万元，投资回收期为年含建设期。二编制依据国家中长期科学和技术发展规划纲要产业结构调整指导目录年本十五城市绿色照明工程规划纲要投资项目可行性研究指南建设项目环境保护管理条例国务院令第号新有关财务制度会计制度建设项目经济评价方法与参数第三版建筑抗震设计规范统计年鉴年项目建设单位提供有关本项目各种技术资料项目方案及基础材料。第二章项目背景及建设必要性项目背景政策背景本项目符合产业结构调整指导目录年本第类鼓励类，第三十三项资源节约和综合利用，第十条新型节能照明产品生产技术开发和配套材料设备技术开发。国家中长期科学和技术发展规划纲要中指出坚持节能优先，降低能耗。攻克主要耗能领域节能关键技术，大力提高次能源利用效率和终端用能效率。重点研究开发冶金化工等流程工业和交通运输业等主要高耗能领域节能技术与装备，机电产品节能技术，高效节能长寿命半导体照明产品，能源梯级综合利用技术。半导体照明工程行业在十五战略目标是通过自主创新，突破白光照明部分核心专利，解决半导体照明市场急需产业化关键技术，建立完善技术创新体系与特色产业集群，完善半导体照明产业链，形成我国具有国际竞争力半导体照明新兴产业。十五城市绿色照明工程规划纲要指出十五期间是全面建设小康社会关键时期。国家确定了十五时期单位国内生产总值能源消耗降低目标，强调要落实节约资源和保护环境要求，建设低投入高产出低能耗少排放能循环可持续国民经济体系和资源节约型环境友好型社会，并把绿色照明在公用设施宾馆商厦写字楼以及住宅中推广高效节电照明系统等列为十大节能重点工程之。发展城市绿色照明事业面临着艰巨任务，也面临着极好机遇。其主要目标以年底为基数，年城市照明节电目标，年年累计节电。在城市照明建设改造工程中，全面推行专业管理机构规划设计论证专项验收制度。灯具效率在以上高效节能灯具应用率达以上。高光效长寿命光源应用率达以上。通过气体放电灯电容补偿，功率因素不小于。照明应用效益由于采用半导体制程，照明也称半导体照明，半导体照明完全不同于传统白炽灯荧光灯照明原理，其具有节能环保可数字化设计等优势，是第四代绿色照明光源。节能效益是发光二极管简称，灯即半导体照明灯，因其是种固态冷光源薄铝基板或铜基板和导热速度极快导热管，导热速度约为铜倍以真空冷焊烧结方式接合后，连接至迭片式散热器，搭配整体灯具气体流动设计，可有效处理散热问题。工作电流稳定及高功率输出电流电压曲线如下图所示，当施以正向电压时其电流成次方变化，当电源输入电压巨幅波动时，传统电源电流输出极易在调整时超过可允许电流范围，造成芯片烧毁，本项目采用独特电流对数回馈控制，除电流输出稳定外，尚可将电流控制在较高水平，搭配上述导热及散热解决方案，可以提高芯片输出功率，在同等亮度要求下，可以减少芯片使用数量，在维持可靠性前提下，有效降低成本。第四章建设条件和场址选择项目区概况地理位置自然条件区位长三角经济圈腹地交通条件二场址选择选择原则节约用地，少占耕地。建设用地因地制宜，优先考虑利用荒地和空地，尽可能不占或少占耕地，并力求节约用地。减少拆迁移民。工程选址选线应着眼于少拆迁，少移民，尽可能不靠近不穿越人口密集城镇或居民区。有利于厂区合理布置和安全运行。有利于环境保护和生态，应有利于项目所在地经济和社会发展。场址位置项目拟选址于经济技术开发区，交通便利，地块规整，地质状况良好，无污染源，完全符合项目选址要求。第五章技术方案设备方案和工程方案产品方案和建设规模产品方案本项目年产只节能灯，其中路灯海宝只格栅灯只条灯只五寸筒灯只三寸筒灯只射灯只。建设规模项目占地面积平方米，新建办公楼生产厂房及仓库等其他附属设施共计平方米，其中仓库平方米标准厂房平方米综合楼平方米招待所平方米产品厅平方米辅助用房平方米，购置综合测试仪台空压机含干燥机台等相关设备，并配套建设道路绿化及变配电给排水消防等设施。二生产工艺流程芯片检验镜检材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整。扩片由于芯片在划片后依然排列紧密间距很小约，不利于后工序操作。我们采用扩片机对黏结芯片膜进行扩张，是芯片间距拉伸到约。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。点胶在支架相应位置点上银胶或绝缘胶。对于导电衬底，具有背面电极红光黄光黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底蓝光绿光芯片，采用绝缘胶来固定芯片。工艺难点在于点胶量控制，在胶体高度点胶位置均有详细工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格要求，银胶醒料搅拌使用时间都是工艺上必须注意事项。备胶和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在背面电极上，然后把背部带银胶安装在支架上。备胶效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。手工刺片将扩张后芯片