设内容是在科技有限公司产品生产过程中，针对其中所涉及封装技术，进步完善基于封装技术研发平台，提升企业研发能力，具体建设内容包括购臵相关实验设备检测仪器，进步完善封装技术研发模块，提高封装技术测试平台指标测试水平。整合企业现有实验设备，与新购臵研发设备测试设备形成新技术研发硬件平台按照原则，完善企业技术研发中心各项基础环境建设，对研发中心各区域墙面屋面楼道地面进行修缮，完善各楼层用房标识系统，改造重要设备用房通风空调系统，对配电系统进行改造，补充监控点重点完成技术实验室高标准研发环境改造，安装门禁系统，实施无尘实验室净化工程，使技术实验室达到洁净室无尘化要求。调配技术骨干，加大技术培训技能培养，整合研发力量，明确组织架构，进步提升技术团队研发能力。劳动定员科技有限公司产品封装技术研发能力提升项目实施完成后，新增劳动定员人，届时技术专项研发团队将拥有核心骨干技术成员人，占现有企业员工数量人。环境保护本项目为企业研发能力提升项目，对环境基本无影响，研发过程中产生试制产品或废料将整体回收，不会对环境产生影响。对少量实验室改造施工过程按工程建设三同时原则进行，通过选用先进设备和工艺以减少三废产生。职业安全卫生通过对科技有限公司技术专项研发团队员工定期职业安全培训指导，提升员工素质，采取以人为本，体现人文关怀原则，严格按照国家有关规范标准，树立员工职业安全意识。项目建设期科技有限公司产品封装技术研发能力提升项目建设为期个月，从年月至年月。研究结论项目总投资估算万元，全部用于固定资产投资资金筹集方式为自筹万元，并申请国家中小企业发展专项资金无偿补助万元本项目符合财政部工业和信息化部关于印发关于做好年中小企业发展专项资金有关工作通知支持重点中固定资产建设类项目第款促进中小企业结构调整和优化技术进步项目重点支持中小企业购臵研发设备仪器软件，改造相关场地及设施，提升研发能力简称提升研发能力项目有关内容本项目符合国务院关于进步促进中小企业发展若干意见国发号第四条加快中小企业技术进步和结构调整第款支持中小企业提高技术创新能力和产品质量。支持中小企业加大研发投入，开发先进适用技术工艺和设备，研制适销对路新产品，提高产品质量。和第款支持中接，在散热罩上设臵散热孔，光源热量通过散热管快速传导到散热鳍片上，空气自下而上以自然对流方式将散热罩内热量通过公司检测认证完成产品性能改进，投入批量生产通过散热孔散逸至外界，达到良好散热效果，实测灯具表面温度降到度以下。隧道灯在透镜内填充特殊硅胶透镜材料，形成无反射无重影高出光率光源设计毛细管式散热结构，迅速将灯具产生热量散去，有效降低光衰完成产品性能改进，投入批量生产投光灯光源采用集成封装方式，降低了光源封装成本，提高出光效率，与传统单颗封装比较成本至少降低以上，出光效率提高以上采用红绿蓝三基色芯片，可调节三基色配比，显色指数可以提高到以上。采用独特光学结构设计，将集成光源光经反光罩配光后，使投光灯有效照射距离在米以上完成产品性能改进，投入批量生产射灯光源采用特殊封装结构，增大散热面积提高散热效果，结点温度可以控制在以下采用独特轴对称光学分布方式，解决了目前射灯存在阴影问题。完成产品性能改进，投入批量生产第三章产品现状分析和改造必要性产品现状分析产品需求分析目前，资源匮乏能源紧张已成为全球经济发展瓶颈。在供电日趋紧张情况下，世界各国均不约而同地开始了新型照明光源探索。研究发现，作为光源，具有节能环保寿命长三大优势，理论上可实现只消耗白炽灯能耗，比荧光灯节能它采用固体封装，寿命是荧光灯倍白炽灯倍同时，光源无紫外光红外光等辐射，且能避免荧光灯管破裂溢出汞二次污染。位美国专家曾指出，半导体已在电子学方面完成了场革命，其第二场革命将在照明领域进行于是，股照明热潮席卷全球，掀起了照明行业第二次革命，美国日本韩国欧洲等国家和地区纷纷制订了自己半导体照明计划，并由政府部门进行强制照明节能推动。目前每流明照明价格成本约达美元，随着成本持续下降，自至年起，照明市场需求就会加速开展，预估到年，每千流明照明成本可望降到美元，届时全球光源将陆续改换成节能光源，并将省下以上能源消耗。中国面对世界照明产业重大转型和兴起，年底紧急启动半导体照明产业化技术开发重大项目，成立了由八部委组成半导体照明工程协调领导小组，并确定上海大连南昌厦门五大城市为产业示范基地照明产业获得前所未有发展机遇。在政府支持下和新应用带动下，全球节能减排号召下，年中国市场将从去年亿美元增长到亿美元，上升，预计年中国产品市场将达到亿美元，到年达到亿美元，年复合年度增长率为。综上所述，本项目建设符合了市场需求，发展前景非常广阔。产品技术分析作为新兴产业产品，照明产品涉及多项关键技术，如发光效